CN217470429U - 一种用于自动上料的电子元器件的转运装置 - Google Patents

Abstract

一种用于自动上料的电子元器件的转运装置，包括电子元器件和电路板，所述电子元器件包括与本体相接的管脚或引脚，所述电路板上设置有用于插装并焊接固定管脚或引脚的焊接孔，所述本体压接在电路板的上表面；其中，所述管脚或引脚包括横向设置的横置段和经过折弯并剪切后竖向设置的第一插接段，所述横置段的一端与本体相接，所述横置段的另一端与第一插接段的一端相接，所述第一插接段的另一端插装在焊接孔中，所述横置段的长度为2～3mm，从所述电路板的上表面到所述第一插接段的另一端端部长度为L，有L为2.4～3mm；或者，所述管脚或引脚包括经过剪切后竖向设置的第二插接段。本实用新型具有生产效率高的特点。

Description

一种用于自动上料的电子元器件的转运装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于自动上料的电子元器件的转运装置。

背景技术

现有很多电子产品上需要用到各式各样的电子元器件，例如LED数码管、立式电子元器件以及卧式电子元器件等；由于现有电子元器件的管脚或引脚的长度不一致，当这些现有电子元器件被用于后续的流水线加工生产时，会遇到以下几种情况。

目前最常见的是采用传统吸塑托盘或物料盒来盛装这些电子元器件。这种传统吸塑托盘采用吸塑材料制成，其盘体较轻，盘壁轻薄，易变形，主要为物料摆放、运输使用，其以物料的本体轮廓作为定位标准，精度较低，误差±1mm以上；而物料盒通常采用塑料制成，其主要的作用仅仅用于盛装电子元器件，对于采用传统吸塑托盘或物料盒的，通常由操作工人手工取出电子元器件，经过手工整形后再插入PCB的元件插孔中，然后用电烙铁将其焊接在电路板上并剪脚，或者装入过炉治具，通过波峰焊进行焊接，再从治具上拆除，最后通过电烙铁补焊后剪脚。其生产效率以及产品的合格率都比较低。由于吸塑托盘或物料盒仅考虑用于盛装电子元器件，而没有考虑其它，故采用其的流水生产线的效率均比较低，不良品率也比较高。

现有AI插件机，各种电子元器件首先是分类以及整形编带后得到编带物料，把编带物料装到编带盒内，然后将编带盒运输到电路板的生产厂家；所述的整形编带是指对电子元器件的管脚或引脚进行整形后再编带。生产厂家将编带物料从编带盒取出后，通过人工挂在上料器上，通过上料器输送编带物料，在上料过程中，需要通过AI插件机上的切脚机对编带物料进行切脚，以切掉多余的部分管脚或引脚以及编带本身，然后用链夹夹住经过切脚后的电子元器件继续后续的运输，直到插件机从链夹上取件并插装到电路板上，在插件机插装时，往往需要用AI插件机上的PCB插装底部的另一台切脚机对切脚后的电子元器件打内八字或外八字并切掉多余的部分管脚或引脚，以防止切脚后的电子元器件相对于电路板发生位置变动。当一盒编带盒用完之后，又需要人工新的编带盒。目前，AI插件机只能插脚距为2.5mm、5mm、7.5mm和10mm四种规格，因此，其备有四种规格的链夹，超出规格的物料无法插件，同时AI插件机所插物料均为立式插装，遇到需要弯角90度的卧式插件的元件时，还需要在后续的工序中采用人工弯脚整形，才能进入下道工序。这种AI插件机的上料以及后续的其它工序都相当繁琐，且需求的场地比较大，同时AI插件机上的切脚机的刀片、取物料的链夹，均为耗材，当经过一段时间的切断以及取放后，刀片和链夹均会出现磨损而必须更换，否则会直接影响加工质量，而更换刀片和链夹的操作相当繁琐，从而直接降低了生产效率。

现有异型插件机，也是采用如上所述的编带及供料器，当其上料后与现有AI插件机不同，其不同点在于：当其切掉多余的管脚或引脚以及编带本身之后，是采用取件机将其移送到直线振动器进行排队，然后通过异型插件机从直线振动器的供料位置取件并插装到电路板上，因此，现有异型插件机也存在一盒编带料用完后，需要人工重新上料；同时供料器上的切脚刀也为耗材，需要定期停机更换和维修保养；另外，异型插件机上的供料器安装数量有限，当根据生产需要而更换另一种异型插件机时，由于目前的供料器仅与该种类型的异型插件机相匹配，故需要更换异型插件机及其供料器，从而导致拆装麻烦，耗时较长。当然，也可以不更换，那就需要按电子元器件的种类来匹配各种不同的异型插件机，此时，就会产生另一个问题，设备投资以及场地投资都过于巨大。

并且，现有异型插件机在使用吸塑托盘供料机时，是将作为物料的电子元器件摆放到吸塑托盘内，再人工将装好物料的吸塑托盘，逐层放到吸塑盘供料机内，再通过位于托盘供料机顶部的相机找到并识别电子元器件或吸塑盘机械定位后，通过机械手将电子元器件抓取，再放入直振送料机中，直振送料机将物料逐个振动到异型插件机的取料位置，异型插件机的插件头在固定位置取料，直振送料机没有供料送过来是无法取料的，其取料速度取决于直振送料机的供料速度；更换物料时需要人工将空的吸塑托盘取出，再放入新的吸塑托盘。这种状况导致生产效率非常低，因此有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种生产效率高的用于自动上料的电子元器件的转运装置，以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种用于自动上料的电子元器件的转运装置，包括电子元器件和电路板，所述电子元器件包括与本体相接的管脚或引脚，所述电路板上设置有用于插装并焊接固定管脚或引脚的焊接孔，其结构特征是所述本体压接在电路板的上表面；

其中，所述管脚或引脚包括横向设置的横置段和经过折弯并剪切后竖向设置的第一插接段，所述横置段的一端与本体相接，所述横置段的另一端与第一插接段的一端相接，所述第一插接段的另一端插装在焊接孔中，所述横置段的长度为2～3mm，从所述电路板的上表面到所述第一插接段的另一端端部长度为L，有L为2.4～3mm；或者，所述管脚或引脚包括经过剪切后竖向设置的第二插接段，所述第二插接段插装在焊接孔中，所述第二插接段的长度为2.4mm～3mm；或者，所述管脚或引脚包括未经剪切竖向设置的第三插接段，所述第三插接段插装在焊接孔中，所述第三插接段的长度为2.4mm～3mm。

进一步，所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，还包括托盘，所述托盘内设置有用于容纳电子元器件的容纳腔，所述容纳腔的形状与电子元器件竖向或横向时的形状相匹配，所述容纳腔内设置有用于插装电子元器件的管脚或引脚的插接孔或插接槽。

进一步，所述容纳腔的一侧左右间隔设置有两个第一凹槽，所述插接孔具有两个且分别设置在两个第一凹槽内；或者，所述容纳腔的一侧设置有第二凹槽，所述插接孔具有两个且分别设置在第二凹槽内。

进一步，所述插接孔或插接槽具有两个且分别前后或左右间隔设置在所述容纳腔的内底面上；和/或，所述容纳腔左右两侧或前后两侧分别设置有便于机械手夹持电子元器件的夹持区域。

进一步，所述托盘上设置有用于放置电子元器件的身份识别卡的第一放置槽，和/或；所述托盘上设置有用于放置电子元器件的临时身份识别卡的第二放置槽；第一放置槽和/或第二放置槽设置在托盘的中间或边缘。

进一步，所述托盘上设置有用于转运定位托盘的定位孔，所述定位孔设置在第一放置槽和/或第二放置槽的旁边。

进一步，所述托盘的上端面上设置有多个用于定位插接实现托盘上下堆叠的插孔，所述托盘的下端面上设置有用于插接在所述插孔内的插接柱，所述插孔的侧壁上设置有向外贯穿所述托盘的贯穿槽；所述贯穿槽与插孔相连通；所述插孔和插接柱设置在托盘的中间或边缘；所述托盘的上端面上设置有沉台孔，所述沉台孔下方的托盘上设置有向下延伸并能插接在另一件托盘所述沉台孔内的定位柱，所述沉台孔内设置有向上贯穿所述定位柱的贯穿孔；所述沉台孔和定位柱设置在托盘的中间或边缘；和/或，所述托盘的前后两侧或左右两侧的外壁面上左右分别设置有两个与机械手配合夹取托盘的夹取槽，在两个所述夹取槽之间设置有定位槽。

进一步，所述电子元器件为直流48V以及电流50A以下时，所述电子元器件的管脚或引脚的直径范围为0.2mm～3mm，所述电子元器件为交流90V～600V以及电流0.5A～30A时，所述电子元器件的管脚或引脚(2)的直径范围为0.5mm～10mm。

进一步，所述电子元器件的管脚或引脚的表面维氏硬度为100HV～500HV。

进一步，所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，还包括输送带和异型插焊机、异型插件机，所述电子元器件插装在托盘，所述电子元器件的本体嵌设在容纳腔内，所述电子元器件的管脚或引脚插装在插接孔或插接槽中，托盘滑动的设置在输送带上，异型插焊机、异型插件机的机械手直接从所述托盘取出电子元器件插装并压接在电路板上进行焊接定位。

一种用于自动上料的电子元器件的转运装置的操作方法，包括以下步骤：

步骤一，将电子元器件及其管脚或引脚插装在托盘的容纳腔及插接孔或插接槽中，完成预插；

步骤二，将托盘滑动的设置在输送带上并输送至异型插焊机或异型插件机的取件位置；

步骤三，异型插焊机或异型插件机的机械手直接从所述托盘取出电子元器件插装并压接在电路板上进行焊接定位。

本实用新型采用上述的技术方案后，通过将各种电子元器件的不同长度的管脚或引脚在电子元器件供应厂家那边就预先按上述技术要求进行制备，从而省去了作为后期加工的电路板加工厂家对电子元器件的加工，既提高了加工效率，又降低了加工人力以及物力。

本实用新型还包括托盘，所述托盘内设置有用于容纳电子元器件的容纳腔，所述容纳腔的形状与电子元器件竖向或横向时的形状相匹配，所述容纳腔内设置有用于插装电子元器件的管脚或引脚的插接孔或插接槽。经过先按上述技术要求进行制备后的电子元器件，既可以由电子元器件供应厂家将其分类插装到对应的托盘中，以降低运输中的电子元器件的损伤率，也可以由后期的电路板加工厂来完成电子元器件的分类插装；当由电子元器件供应厂家来完成时，电子元器件供应厂家就可以把插装好的托盘直接按订单要求的数量以及规格送到电路板加工厂，由电路板加工厂按需选取并将其送上输送带，最后由异型插焊机、异型插件机完成取件及插焊的动作。并且，当不管是横向还是卧式电子元器件，按照上述的技术方案插装完成后，在后续的工序中，不需要再进行人工整形，从而极大的简化了工艺，提高了生产效率。

由于现有的电子元器件大多使用供料器进行上料，在上供料器之前，电子元器件先要进行编带，做成盘装物料，再由人工放到供料器上，然后才能上输送带，上了输送带之后，还要经过供料器的剪脚机进行剪脚处理，有些供料器还会在剪脚时对管脚或引脚作整形处理，当剪脚完成后，有些还会经过直线振动器，最后再由AI插件机或异形插件机完成取件及插焊的动作。并且受编带物料的数量限制，一个编带盒用完后，需要人工换料，继而需要插件机等待。若换线更换生产新的电路板时，还需要更换供料器，耗时较长，而采用本实用新型提供的上述技术方案后，编带、剪脚、整形或直振都可以省略，从而节约了大量的时间、人力以及物力。

本实用新型采用上述的操作方法之后，在将按照上述技术方案将经过制备管脚或引脚后的电子元器件插装到托盘内时，完成预插，即提前检测经过制备后的电子元器件的管脚或引脚是否满足后期异型插焊机或异型插件机对焊接时的电子元器件的管脚或引脚的要求，从而可以降低不良品率；由于异型插焊机或异型插件机的机械手直接从所述托盘取出电子元器件插装并压接在电路板上进行焊接定位，省略了中间环节，包括整形、剪脚、剪纸带、打内八字脚或外八字脚等等，从而提高了生产效率，且提高了产品质量。

本实用新型中的所述电子元器件的管脚或引脚的表面洛氏硬度为100HV～500HV，通过对电子元器件的管脚或引脚的表面洛氏硬度进行限定，可以防止所述电子元器件的管脚或引脚在插装在托盘中、托盘的转运中以及后期将电子元器件从托盘中取出来再将电子元器件的管脚或引脚在插装在电路板时出现管脚或引脚变形，从而提高了插装定位以及插焊时的稳定性，确保了在提高生产效率的基础上，极大的提高了产品的质量和精度。

本实用新型中的所述托盘上设置有用于放置电子元器件的身份识别卡的第一放置槽，和/或；所述托盘上设置有用于放置电子元器件的临时身份识别卡的第二放置槽；第一放置槽和/或第二放置槽设置在托盘的中间或边缘；通过身份识别卡或者临时身份识别卡能够使得托盘在转运以及自动上料机上，容易被识别，从而既提高了生产效率，又降低了出错几率。

本实用新型中的托盘上设置有用于放置电子元器件的身份识别卡的第一放置槽，和/或；所述托盘上设置有用于放置电子元器件的临时身份识别卡的第二放置槽；第一放置槽和/或第二放置槽设置在托盘的中间或边缘；由于每件托盘上都带有身份识别卡，而每件托盘都具有同样的外形以及大小，因此，当需要更换电子元器件时，只需更换托盘就可以实现，而不再需要去更换上料器，从而加大的降低了操作难度，提高了生产效率。

综上所述，本实用新型具有生产效率高的特点。

附图说明

图1为本实用新型中的电子元器件的第一应用例的结构示意图。

图2为本实用新型中的电子元器件的第二应用例的结构示意图。

图3为本实用新型中的电子元器件的第三应用例的结构示意图。

图4为本实用新型中的电子元器件的第四应用例的结构示意图。

图5为本实用新型中的电子元器件的第五应用例的结构示意图。

图6为本实用新型中的电子元器件的第六应用例的结构示意图。

图7为本实用新型中的电子元器件的第七应用例的结构示意图。

图8为本实用新型中的电子元器件的第八应用例的结构示意图。

图9为本实用新型中的电子元器件的第九应用例的结构示意图。

图10为本实用新型中的电子元器件的第十应用例的结构示意图。

图11为本实用新型中的电子元器件的第十一应用例的结构示意图。

图12为本实用新型中的电子元器件的第十二应用例的结构示意图。

图13为本实用新型中的电子元器件的第十三应用例的结构示意图。

图14为本实用新型中的电子元器件的第十四应用例的结构示意图。

图15为本实用新型中的横向设置的电子元器件与电路板组装后的结构示意图。

图16为本实用新型中的竖向设置的电子元器件与电路板组装后的结构示意图。

图17为本实用新型中的物料托盘第一实施例的主视立体结构示意图。

图18为本实用新型中的物料托盘第一实施例的左视立体结构示意图。

图19为本实用新型中的物料托盘第一实施例的后视立体结构示意图。

图20为本实用新型中的物料托盘第二实施例的立体结构示意图。

图21为本实用新型中的物料托盘第三实施例的立体结构示意图。

图中：1为本体，2为管脚或引脚，2.1为横置段，2.2为第一插接段，2.3为第二插接段，2.4为第三插接段，3为电路板，4为焊接孔，10为托盘，100为容纳腔，101为第一凹槽，102为插接孔，103为夹持区域，104为插接槽，105为顶出孔，110为沉台孔，111为定位柱，120为第二放置槽，130为第一放置槽，140为定位孔，150为夹取槽，160为插接孔，161为插接柱，162为贯穿槽，170为定位槽，200为导轨。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图21，一种用于自动上料的电子元器件的转运装置，包括电子元器件和电路板3，所述电子元器件包括与本体1相接的管脚或引脚2，所述电路板3上设置有用于插装并焊接固定管脚或引脚2的焊接孔4，所述本体1压接在电路板3的上表面。

其中，所述管脚或引脚2包括横向设置的横置段2.1和经过折弯并剪切后竖向设置的第一插接段2.2，所述横置段2.1的一端与本体1相接，所述横置段2.1的另一端与第一插接段2.2的一端相接，所述第一插接段2.2的另一端插装在焊接孔4中，所述横置段2.1的长度为2～3mm，从所述电路板3的上表面到所述第一插接段2.2的另一端端部长度为L，有L为2.4～3mm；或者，所述管脚或引脚2包括经过剪切后竖向设置的第二插接段2.3，所述第二插接段2.3插装在焊接孔4中，所述第二插接段2.3的长度为2.4mm～3mm；或者，所述管脚或引脚2包括未经剪切竖向设置的第三插接段2.4，所述第三插接段2.4插装在焊接孔4中，所述第三插接段2.4的长度为2.4mm～3mm。

由于目前普通的电路板的厚度为1.2mm，故经过插装后的第一插接段、第二插接段或第三插接段，其露出电路板的长度为1.2mm～1.8mm。而1.2mm～1.8mm的管脚或引脚长度是适用于大多数电子元器件的焊接的。

在本实施例中，所述电子元器件为直流48V以及电流50A以下时，所述电子元器件的管脚或引脚2的直径范围为0.2mm～3mm，所述电子元器件为交流90V～600V以及电流0.5A～30A时，所述电子元器件的管脚或引脚2的直径范围为0.5mm～10mm。

所述电子元器件的管脚或引脚2的表面维氏硬度为100HV～500HV。较佳的，所述电子元器件的管脚或引脚2的表面维氏硬度≥120HV。

所述的电子元器件可以为图1中的横向设置的保险管、图2中的横向设置的电容、图3中的竖向设置的压敏电阻、图4中的横向设置的压敏电阻、图5中的横向设置的涤纶电容、图6中的横向设置的工字形电感、图7中的横向设置的电阻、图8中的竖向设置的数码管、图9中的横向设置的第一可控硅、图10中的横向设置的第二可控硅、图11中的正极朝外的第一电解电容、图12中的负极朝外的第二电解电容、图13中的LED灯和图14中的霍尔元件等等。这些电子元器件都是直接压接在电路板上。

所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，还包括托盘10，所述托盘10内设置有用于容纳电子元器件的容纳腔100，所述容纳腔100的形状与电子元器件竖向或横向时的形状相匹配，所述容纳腔100内设置有用于插装电子元器件的管脚或引脚2的插接孔102或插接槽104。

在本实施例中，所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，还包括输送带和异型插焊机、异型插件机，所述电子元器件插装在托盘10，所述电子元器件的本体1嵌设在容纳腔100内，所述电子元器件的管脚或引脚2插装在插接孔102或插接槽104中，托盘10滑动的设置在输送带上，异型插焊机、异型插件机的机械手直接从所述托盘10取出电子元器件插装并压接在电路板上进行焊接定位。

所述容纳腔100的一侧左右间隔设置有两个第一凹槽101，所述插接孔102具有两个且分别设置在两个第一凹槽101内；或者，所述容纳腔100的一侧设置有第二凹槽，所述插接孔102具有两个且分别设置在第二凹槽内。

所述插接孔102或插接槽104具有两个且分别前后或左右间隔设置在所述容纳腔100的内底面上；和/或，所述容纳腔100左右两侧或前后两侧分别设置有便于机械手夹持电子元器件的夹持区域103。

所述托盘10上设置有用于放置电子元器件的身份识别卡的第一放置槽130，和/或；所述托盘10上设置有用于放置电子元器件的临时身份识别卡的第二放置槽120；第一放置槽130和/或第二放置槽120设置在托盘10的中间或边缘。

所述托盘10上设置有用于转运定位托盘10的定位孔140，所述定位孔140设置在第一放置槽130和/或第二放置槽120的旁边。

所述托盘10的上端面上设置有多个用于定位插接实现托盘10上下堆叠的插孔160，所述托盘10的下端面上设置有用于插接在所述插孔160内的插接柱161，所述插孔160的侧壁上设置有向外贯穿所述托盘10的贯穿槽162；所述贯穿槽162与插孔160相连通；所述插孔160和插接柱161设置在托盘10的中间或边缘；所述托盘10的上端面上设置有沉台孔110，所述沉台孔110下方的托盘10上设置有向下延伸并能插接在另一件托盘10所述沉台孔110内的定位柱111，所述沉台孔110内设置有向上贯穿所述定位柱111的贯穿孔112；所述沉台孔110和定位柱111设置在托盘10的中间或边缘；和/或，所述托盘10的前后两侧或左右两侧的外壁面上左右分别设置有两个与机械手配合夹取托盘10的夹取槽150，在两个所述夹取槽150之间设置有定位槽170。

在本实施例中，所述容纳腔100的内底面上设置有上下贯穿所述托盘10的顶出孔105。通过顶出孔105可以将电子元器件从容纳腔100朝上顶出，防止出现电子元器件卡死在容纳腔100中。

在本实施例中，托盘顶部中间位置的左侧设置有方形的第一放置槽130，用于粘贴二维码或RFID电子标签，也就是电子元器件的身份识别卡，此为托盘的唯一码，用于标注托盘的类型和其唯一编码数据。托盘种类可以根据物料规格设计开模，通过二维码或RFID电子标签的识别，在自动线运输过程中，可以通过扫码绑定托盘信息，实现托盘在自动化生产线中实现型号、数量、参数等信息的绑定、读取、修改、解绑，实现自动化应用。

托盘顶部中间位置的右侧设置有第二放置槽120，用于放置活动二维码或RFID电子标签，也就是电子元器件的临时身份识别卡，用于放置相同尺寸，不同参数的物料二维码或RFID电子标签，用于参数变更。

在本实施例中，定位孔140为多个托盘上下堆叠起来后，用于穿孔固定的提取位置。托盘上下堆叠起来后，可以从中间用轴串起来，方便运输。

在本实施例中，用于装电阻、电容、电感、二极管、三极管、可控硅、保险管、LED灯、LCD或LED数码管等电子元器件的托盘的外形尺寸完全相同，同一个托盘的内部按照排布放置同一种电子元器件，托盘的底部四周预留4个插接柱161，托盘的底部中间预留2个定位柱111，托盘的顶部四周预留4个和底部位置相同的插接孔160，中间预留2个与底部柱子相同位置的沉台孔110，通过这些柱和孔，将托盘可以通过上下堆叠的方式摞起来，同时能将元件顶部盖住，防止其脱出托盘，提高了转运时的安全性。

在本实施例中，贯穿孔112避免了在托盘上下堆叠时，空气被挤出沉台孔110，产生真空吸附，而导致上下堆叠的托盘无法正常脱开，确保了生产效率。

所述托盘10的前后两侧或左右两侧的外壁面上左右分别设置有两个与机械手配合夹取托盘10的夹取槽150，在两个所述夹取槽150之间设置有定位槽170。

在本实施例中，定位槽170为梯形结构，可以实现托盘机械定位，使插件头在取料时定位精准，实现托盘物料抓取的一致性、通用性。

方形的夹取槽150可以实现托盘的抓取时的一致性、通用性。

所述托盘10采用添加有抗静电的材料制成。

托盘10底部的两侧设置有便于运输的导轨200。可以实现托盘的轨道自动化运输，保证了一致性和通用性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种用于自动上料的电子元器件的转运装置，包括电子元器件和电路板(3)，所述电子元器件包括与本体(1)相接的管脚或引脚(2)，所述电路板(3)上设置有用于插装并焊接固定管脚或引脚(2)的焊接孔(4)，其特征是所述本体(1)压接在电路板(3)的上表面；

其中，

所述管脚或引脚(2)包括横向设置的横置段(2.1)和经过折弯并剪切后竖向设置的第一插接段(2.2)，所述横置段(2.1)的一端与本体(1)相接，所述横置段(2.1)的另一端与第一插接段(2.2)的一端相接，所述第一插接段(2.2)的另一端插装在焊接孔(4)中，所述横置段(2.1)的长度为2～3mm，从所述电路板(3)的上表面到所述第一插接段(2.2)的另一端端部长度为L，有L为2.4～3mm；

或者，所述管脚或引脚(2)包括经过剪切后竖向设置的第二插接段(2.3)，所述第二插接段(2.3)插装在焊接孔(4)中，所述第二插接段(2.3)的长度为2.4mm～3mm；

或者，所述管脚或引脚(2)包括未经剪切竖向设置的第三插接段(2.4)，所述第三插接段(2.4)插装在焊接孔(4)中，所述第三插接段(2.4)的长度为2.4mm～3mm。

2.根据权利要求1所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，其特征是还包括托盘(10)，所述托盘(10)内设置有用于容纳电子元器件的容纳腔(100)，所述容纳腔(100)的形状与电子元器件竖向或横向时的形状相匹配，所述容纳腔(100)内设置有用于插装电子元器件的管脚或引脚(2)的插接孔(102)或插接槽(104)。

3.根据权利要求2所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，其特征是所述容纳腔(100)的一侧左右间隔设置有两个第一凹槽(101)，所述插接孔(102)具有两个且分别设置在两个第一凹槽(101)内；或者，所述容纳腔(100)的一侧设置有第二凹槽，所述插接孔(102)具有两个且分别设置在第二凹槽内。

4.根据权利要求2所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，其特征是所述插接孔(102)或插接槽(104)具有两个且分别前后或左右间隔设置在所述容纳腔(100)的内底面上；和/或，所述容纳腔(100)左右两侧或前后两侧分别设置有便于机械手夹持电子元器件的夹持区域(103)。

5.根据权利要求2所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，其特征是所述托盘(10)上设置有用于转运定位托盘(10)的定位孔(140)，所述定位孔(140)设置在第一放置槽(130)和/或第二放置槽(120)的旁边；其中，所述托盘(10)上设置有用于放置电子元器件的身份识别卡的第一放置槽(130)，和/或，所述托盘(10)上设置有用于放置电子元器件的临时身份识别卡的第二放置槽(120)，第一放置槽(130)和/或第二放置槽(120)设置在托盘(10)的中间或边缘。

6.根据权利要求5所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，其特征是所述托盘(10)的上端面上设置有多个用于定位插接实现托盘(10)上下堆叠的插孔(160)，所述托盘(10)的下端面上设置有用于插接在所述插孔(160)内的插接柱(161)，所述插孔(160)的侧壁上设置有向外贯穿所述托盘(10)的贯穿槽(162)；所述贯穿槽(162)与插孔(160)相连通；所述插孔(160)和插接柱(161)设置在托盘(10)的中间或边缘；所述托盘(10)的上端面上设置有沉台孔(110)，所述沉台孔(110)下方的托盘(10)上设置有向下延伸并能插接在另一件托盘(10)所述沉台孔(110)内的定位柱(111)，所述沉台孔(110)内设置有向上贯穿所述定位柱(111)的贯穿孔(112)；所述沉台孔(110)和定位柱(111)设置在托盘(10)的中间或边缘；和/或，所述托盘(10)的前后两侧或左右两侧的外壁面上左右分别设置有两个与机械手配合夹取托盘(10)的夹取槽(150)，在两个所述夹取槽(150)之间设置有定位槽(170)。

7.根据权利要求1所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，其特征是所述电子元器件为直流48V以及电流50A以下时，所述电子元器件的管脚或引脚(2)的直径范围为0.2mm～3mm，所述电子元器件为交流90V～600V以及电流0.5A～30A时，所述电子元器件的管脚或引脚(2)的直径范围为0.5mm～10mm。

8.根据权利要求1所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，其特征是所述电子元器件的管脚或引脚(2)的表面维氏硬度为100HV～500HV。

9.根据权利要求2至8任一所述的用于自动上料的电子元器件的转运装置，其特征是还包括输送带和异型插焊机或异型插件机，所述电子元器件插装在托盘(10)，所述电子元器件的本体(1)嵌设在容纳腔(100)内，所述电子元器件的管脚或引脚(2)插装在插接孔(102)或插接槽(104)中，将托盘(10)滑动的设置在输送带上，异型插焊机或异型插件机的机械手直接从所述托盘(10)取出电子元器件插装并压接在电路板上进行焊接定位。

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