CN217470427U - 一种将cob芯片绑定在大尺寸pcb上的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，属于芯片安装技术领域，包括安装座、安装固定机构、安装顶升机构和自动焊接机构，所述安装座呈水平设置，所述安装座上设有存放槽，所述安装固定机构设有两个，两个所述安装固定机构对称设置在存放槽内，所述安装固定机构与存放槽滑动配合，所述安装顶升机构设置在安装座内，所述安装顶升机构与安装座转动连接，所述自动焊接机构设置在安装座的顶部，所述自动焊接机构与安装座滑动配合。本实用新型通过固定板移动对放置在存放槽内的大尺寸PCB的位置进行固定，防止在进行焊接时大尺寸PCB在存放槽内发生晃动影响焊接的精确性，也可以对不同尺寸的大尺寸PCB进行固定。

Description

一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置

技术领域

本实用新型属于芯片安装技术领域，尤其涉及一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置。

背景技术

目前，带有大尺寸PCB的液晶显示模块的驱动IC主要有COB和SMT封装。

SMT封装的芯片生产上需要后道封装和测试，鉴于目前芯片产能紧张的大环境，液晶驱动IC方面SMT封装不怎么生产。由于COB芯片属于芯片厂出来以后切割就可以使用，目前COB和SMT封装只有COB封装芯片容易采购。

但COB绑线机的平台对PCB尺寸都有要求，对于大尺寸的PCB来说COB封装的液晶驱动芯片无法在COB绑线厂加工，所以需要提供一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，以供使用。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，以解决现有技术中的问题。

本实用新型实施例采用下述技术方案：一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，包括安装座、安装固定机构、安装顶升机构和自动焊接机构，所述安装座呈水平设置，所述安装座上设有存放槽，所述安装固定机构设有两个，两个所述安装固定机构对称设置在存放槽内，所述安装固定机构与存放槽滑动配合，所述安装顶升机构设置在安装座内，所述安装顶升机构与安装座转动连接，所述自动焊接机构设置在安装座的顶部，所述自动焊接机构与安装座滑动配合。

进一步的，每个所述安装固定机构均包括固定板、转动丝杆、转动盘和两个移动杆，所述固定板水平设置在存放槽内且固定板与存放槽的底部滑动配合，所述转动丝杆的一端与固定板转动连接，所述转动丝杆与安装座螺纹连接，所述转动盘位于转动丝杆的另一端，两个所述移动杆对称设置在固定板上，所述固定板与安装座滑动配合，所述固定板上设有保护层。

进一步的，所述安装座的存放槽内设有水平设置的保护垫。

进一步的，所述安装顶升机构包括顶升板、顶升架、驱动杆、驱动轮、驱动凸轮和驱动把手，所述安装座上设有竖直设置的顶升槽，所述顶升板水平设置在存放槽内且位于保护垫的下方，所述顶升架位于顶升板的底部，所述顶升架与顶升槽滑动配合，所述驱动轮转动连接在顶升架上，所述驱动杆水平转动连接在安装座上，所述驱动把手位于驱动杆的一端，所述驱动凸轮位于驱动杆的另一端，在工作时，所述驱动凸轮与驱动轮相互抵触。

进一步的，所述自动焊接机构包括滑动架、滑动块、万向球、固定螺杆、滑动杆和自动焊接枪，所述滑动架架设在安装座的顶部，所述滑动架与安装座滑动配合，所述滑动架上设有滑槽，所述滑动块滑动连接在滑槽内，所述万向球转动连接在滑动块内，所述滑动杆滑动连接在万向球上，所述固定螺杆螺纹连接在滑动块上，所述自动焊接枪竖直设置在滑动杆的底部。

本实用新型实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

其一，本实用新型在对大尺寸PCB进行固定时，旋转转动盘带动转动丝杆在安装座上进行转动，转动丝杆转动带动固定板通过两个移动杆在安装座上进行移动，固定板移动对放置在存放槽内的大尺寸PCB的位置进行固定，防止在进行焊接时大尺寸PCB在存放槽内发生晃动影响焊接的精确性，也可以对不同尺寸的大尺寸PCB进行固定。

其二，本实用新型在进行焊接时，先把COB驱动IC通过金属导线绑定在小尺寸PCB上，然后把绑有COB芯片的小尺寸PCB通过自动焊接枪把小尺寸PCB的半圆孔焊盘焊接到大尺寸PCB的电极上，实现电气连接，在对不同位置的小尺寸PCB焊接时，移动滑动架在安装座上进行水平方向上移动，滑动块在滑槽内进行移动可以带动自动焊接枪的位置进行移动，滑动杆在万向球内进行移动可以调整自动焊接枪的高度，固定螺杆可以对移动杆的位置进行固定，万向球在滑动块内进行移动可以带动自动焊接枪的位置进行角度的变化，以便在不同的角度和位置进行焊接作业。

其三，本实用新型在完成对大尺寸PCB的焊接后，通过转动驱动把手带动驱动杆转动，驱动杆转动带动驱动凸轮转动，驱动凸轮转动打的驱动轮转动从而带动顶升架在顶升槽内向上移动，顶升架向上移动带动顶升板向上移动，将完成焊接的大尺寸PCB向上顶出，方便对大尺寸PCB的拿取。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的安装固定机构的立体结构示意图；

图3为本实用新型的安装顶升机构的立体结构示意图；

图4为本实用新型的自动焊接机构的立体结构示意图；

图5为本实用新型的焊接示意图；

附图标记

1-安装座，14-存放槽，2-安装固定机构，21-固定板，22-转动丝杆，23-转动盘，24-移动杆，3-安装顶升机构，31-顶升板，32-顶升架，33-驱动杆，34-驱动轮，35-驱动凸轮，36-驱动把手，4-自动焊接机构，41-滑动架，42-滑动块，43-万向球，44-固定螺杆，45-滑动杆，46-自动焊接枪，6-大尺寸PCB，7-小尺寸PCB，8-COB芯片，9-金属细线，10-小PCB电极，11-小PCB半圆孔电极，12-焊锡点，13-大PCB电极。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各实施例提供的技术方案。

参照图1至图5所示，本实用新型实施例提供一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，包括安装座1、安装固定机构2、安装顶升机构3和自动焊接机构4，所述安装座1呈水平设置，所述安装座1上设有存放槽14，所述安装固定机构2设有两个，两个所述安装固定机构2对称设置在存放槽14内，所述安装固定机构2与存放槽14滑动配合，所述安装顶升机构3设置在安装座1内，所述安装顶升机构3与安装座1转动连接，所述自动焊接机构4设置在安装座1的顶部，所述自动焊接机构4与安装座1滑动配合。

工作原理：在对将COB芯片8进行绑定时，将大尺寸PCB6放置在安装座1内的存放槽14内，通过两个安装固定机构2对大尺寸PCB6进行固定，防止在进行焊接时大尺寸PCB6在存放槽14内发生晃动影响焊接的精确性，也可以对不同尺寸的大尺寸PCB6进行固定，在固定后通过自动焊接机构4，将绑有COB芯片8的小尺寸PCB7通过焊锡把小尺寸PCB7的半圆孔焊盘焊接到大尺寸PCB6的电极上，实现电气连接，在焊接完成后，两个安装固定机构2松开，通过安装顶升机构3将完成焊接的大尺寸PCB6向上顶出和顶升，方便对大尺寸PCB6的拿取。

具体地，每个所述安装固定机构2均包括固定板21、转动丝杆22、转动盘23和两个移动杆24，所述固定板21水平设置在存放槽14内且固定板21与存放槽14的底部滑动配合，所述转动丝杆22的一端与固定板21转动连接，所述转动丝杆22与安装座1螺纹连接，所述转动盘23位于转动丝杆22的另一端，两个所述移动杆24对称设置在固定板21上，所述固定板21与安装座1滑动配合，所述固定板21上设有保护层。保护层可以对大尺寸PCB6进行固定，在对大尺寸PCB6进行固定时，旋转转动盘23带动转动丝杆22在安装座1上进行转动，转动丝杆22转动带动固定板21通过两个移动杆24在安装座1上进行移动，固定板21移动对放置在存放槽14内的大尺寸PCB6的位置进行固定，防止在进行焊接时大尺寸PCB6在存放槽14内发生晃动影响焊接的精确性，也可以对不同尺寸的大尺寸PCB6进行固定。

具体地，所述安装座1的存放槽14内设有水平设置的保护垫。保护垫可以对大尺寸PCB6的底部进行保护。

具体地，所述安装顶升机构3包括顶升板31、顶升架32、驱动杆33、驱动轮34、驱动凸轮35和驱动把手36，所述安装座1上设有竖直设置的顶升槽，所述顶升板31水平设置在存放槽14内且位于保护垫5的下方，所述顶升架32位于顶升板31的底部，所述顶升架32与顶升槽滑动配合，所述驱动轮34转动连接在顶升架32上，所述驱动杆33水平转动连接在安装座1上，所述驱动把手36位于驱动杆33的一端，所述驱动凸轮35位于驱动杆33的另一端，在工作时，所述驱动凸轮35与驱动轮34相互抵触。在完成对大尺寸PCB6的焊接后，通过转动驱动把手36带动驱动杆33转动，驱动杆33转动带动驱动凸轮35转动，驱动凸轮35转动打的驱动轮34转动从而带动顶升架32在顶升槽内向上移动，顶升架32向上移动带动顶升板31向上移动，将完成焊接的大尺寸PCB6向上顶出，方便对大尺寸PCB6的拿取。

具体地，所述自动焊接机构4包括滑动架41、滑动块42、万向球43、固定螺杆44、滑动杆45和自动焊接枪46，所述滑动架41架设在安装座1的顶部，所述滑动架41与安装座1滑动配合，所述滑动架41上设有滑槽，所述滑动块42滑动连接在滑槽内，所述万向球43转动连接在滑动块42内，所述滑动杆45滑动连接在万向球43上，所述固定螺杆44螺纹连接在滑动块42上，所述自动焊接枪46竖直设置在滑动杆45的底部。在进行焊接时，先把COB驱动IC通过金属导线绑定在小尺寸PCB7上，然后把绑有COB芯片8的小尺寸PCB7通过自动焊接枪46把小尺寸PCB7的半圆孔焊盘焊接到大尺寸PCB6的电极上，实现电气连接，在对不同位置的小尺寸PCB7焊接时，移动滑动架41在安装座1上进行水平方向上移动，滑动块42在滑槽内进行移动可以带动自动焊接枪46的位置进行移动，滑动杆45在万向球43内进行移动可以调整自动焊接枪46的高度，固定螺杆44可以对移动杆24的位置进行固定，万向球43在滑动块42内进行移动可以带动自动焊接枪46的位置进行角度的变化，以便在不同的角度和位置进行焊接作业。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (5)

1.一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，其特征在于，包括安装座(1)、安装固定机构(2)、安装顶升机构(3)和自动焊接机构(4)，所述安装座(1)呈水平设置，所述安装座(1)上设有存放槽(14)，所述安装固定机构(2)设有两个，两个所述安装固定机构(2)对称设置在存放槽(14)内，所述安装固定机构(2)与存放槽(14)滑动配合，所述安装顶升机构(3)设置在安装座(1)内，所述安装顶升机构(3)与安装座(1)转动连接，所述自动焊接机构(4)设置在安装座(1)的顶部，所述自动焊接机构(4)与安装座(1)滑动配合。

2.根据权利要求1所述的一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，其特征在于：每个所述安装固定机构(2)均包括固定板(21)、转动丝杆(22)、转动盘(23)和两个移动杆(24)，所述固定板(21)水平设置在存放槽(14)内且固定板(21)与存放槽(14)的底部滑动配合，所述转动丝杆(22)的一端与固定板(21)转动连接，所述转动丝杆(22)与安装座(1)螺纹连接，所述转动盘(23)位于转动丝杆(22)的另一端，两个所述移动杆(24)对称设置在固定板(21)上，所述固定板(21)与安装座(1)滑动配合，所述固定板(21)上设有保护层。

3.根据权利要求1所述的一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，其特征在于：所述安装座(1)的存放槽(14)内设有水平设置的保护垫。

4.根据权利要求3所述的一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，其特征在于：所述安装顶升机构(3)包括顶升板(31)、顶升架(32)、驱动杆(33)、驱动轮(34)、驱动凸轮(35)和驱动把手(36)，所述安装座(1)上设有竖直设置的顶升槽，所述顶升板(31)水平设置在存放槽(14)内且位于保护垫(5)的下方，所述顶升架(32)位于顶升板(31)的底部，所述顶升架(32)与顶升槽滑动配合，所述驱动轮(34)转动连接在顶升架(32)上，所述驱动杆(33)水平转动连接在安装座(1)上，所述驱动把手(36)位于驱动杆(33)的一端，所述驱动凸轮(35)位于驱动杆(33)的另一端，在工作时，所述驱动凸轮(35)与驱动轮(34)相互抵触。

5.根据权利要求1所述的一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，其特征在于：所述自动焊接机构(4)包括滑动架(41)、滑动块(42)、万向球(43)、固定螺杆(44)、滑动杆(45)和自动焊接枪(46)，所述滑动架(41)架设在安装座(1)的顶部，所述滑动架(41)与安装座(1)滑动配合，所述滑动架(41)上设有滑槽，所述滑动块(42)滑动连接在滑槽内，所述万向球(43)转动连接在滑动块(42)内，所述滑动杆(45)滑动连接在万向球(43)上，所述固定螺杆(44)螺纹连接在滑动块(42)上，所述自动焊接枪(46)竖直设置在滑动杆(45)的底部。

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