CN217453259U - 一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 45
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 45
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，包括U型结构的装置框架，所述装置框架的内底端固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有旋转盘，所述旋转盘的上方设置有研磨盘，所述装置框架的两侧内壁且在研磨盘的上方依次水平设有导杆与丝杆，且丝杆与装置框架转动连接、导杆与装置框架固定连接。本实用新型通过第二伺服电机驱动丝杆转动，以带动移动块和铜柱本体在水平方向上往复运动，在单程驱动过程中，为了解决背景技术中提出的问题，使第二伺服电机如图3所示调节驱动速度，使研磨盘盘面各处磨削程度近乎一致，降低修盘器的使用频次与使用时间，延长研磨盘的使用时间。
Description
技术领域
本实用新型涉及金相分析技术领域，尤其涉及一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置。
背景技术
金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。
铜柱在进行金相分析之前需要使用研磨机进行研磨处理，单盘研磨机作为研磨机类型的一种，因其具有结构简单易操作的优点而被使用，在实际使用过程中，研磨盘相对于铜柱旋转，研磨盘盘面在磨削铜柱的过程中，其自身也会被磨削，而由于研磨盘盘面存在从内到外的线速度线性增大，那么从内到外的被磨削程度逐渐增大，导致内外磨削程度不同，需要周期性地对盘面进行修整，以获得高精度平面，修整工具为修盘器，如公开号为CN211163523U公开了一种单盘研磨机修盘器。
而现有技术中缺少一种能够根据研磨盘盘面内外线速度的不同来调整铜柱经过盘面各点的速度，在长期使用过程中以使盘面各处被磨削程度一致，降低修盘器的使用频次与使用时间，延长使用周期的单盘研磨装置。为此，我们提出一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型意在提供一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置以解决背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，包括U型结构的装置框架，所述装置框架的内底端固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有旋转盘，所述旋转盘的上方设置有研磨盘，所述装置框架的两侧内壁且在研磨盘的上方依次水平设有导杆与丝杆，且丝杆与装置框架转动连接、导杆与装置框架固定连接，所述装置框架的一侧固定安装有用于驱动丝杆的第二伺服电机，所述丝杆与导杆外连接有夹紧研磨组件；所述夹紧研磨组件包括套设在丝杆与导杆外的移动块，所述移动块在丝杆与导杆的前方开设有夹持口，且夹持口位于研磨盘的均分面上，所述夹持口间隙配合有铜柱本体，所述夹持口的内壁对称开设有两个限位槽，两个所述限位槽内对称滑动连接有限位块，两个所述限位块内对称嵌装有第二电动伸缩杆，两个所述第二电动伸缩杆的伸缩端分别固定连接有第一同步板与第二同步板，所述第一同步板与第二同步板相对一侧分别均匀固定连接有多个第一夹块与多个第二夹块，且多个第一夹块与多个第二夹块交错分布，所述第一夹块与第二夹块均为弧形结构，所述铜柱本体被夹持于多个第一夹块与多个第二夹块之间，各所述限位块的上端与限位槽内顶端共同固定连接有弹簧。
优选地，所述旋转盘的上端均匀嵌设有至少两个第一电动伸缩杆，各所述第一电动伸缩杆的伸缩端与研磨盘的下端固定连接。
优选地，所述旋转盘的下端均匀固定连接有至少两个支撑杆，各所述支撑杆的下端固定连接有万向轮，且万向轮与装置框架的内底面滚动接触。
优选地，所述移动块与丝杆螺纹连接、与导杆滑动连接。
优选地，所述限位槽的横截面为十字型结构。
优选地，各所述限位槽的内底端嵌设有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的伸缩端固定连接有顶板。
优选地，所述第一伺服电机与第二伺服电机分别信号连接有与之匹配的第一伺服驱动器与第二伺服驱动器，所述第一伺服驱动器与第二伺服驱动器共同信号连接有总控制器，所述装置框架的两侧且在丝杆与导杆之间对称固定安装有接近传感器，所述接近传感器与总控制器信号连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过第二伺服电机驱动丝杆转动，以带动移动块和铜柱本体在水平方向上往复运动，在单程驱动过程中，为了解决背景技术中提出的问题，使第二伺服电机如图3所示调节驱动速度，使研磨盘盘面各处磨削程度近乎一致，降低修盘器的使用频次与使用时间，延长研磨盘的使用时间。
2、本实用新型通过设置夹持研磨组件，将不同截面直径的铜柱本体放入夹持口，两个第二电动伸缩杆通过推出第一同步板与第二同步板，使多个第一夹块与多个第二夹块同时对铜柱本体进行固定夹持，可对不同截面直径的铜柱本体进行固定夹持，适用范围广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置正视的结构剖面图；
图2为图1中夹持研磨组件处放大的结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置第二伺服电机驱动速度与时间关系的线性图。
图中：1装置框架、2第一伺服电机、3旋转盘、4第一电动伸缩杆、5研磨盘、6丝杆、7导杆、8第二伺服电机、9夹持研磨组件、91移动块、92限位槽、93弹簧、94限位块、95第二电动伸缩杆、96第三电动伸缩杆、97顶板、98第一同步板、981第一夹块、99第二同步板、991第二夹块、10铜柱本体、11接近传感器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，包括U型结构的装置框架1，装置框架1的内底端固定安装有第一伺服电机2，第一伺服电机2的输出端固定连接有旋转盘3，第一伺服电机2可自由设定驱动旋转盘3的转速，旋转盘3的上方设置有研磨盘5，装置框架1的两侧内壁且在研磨盘5的上方依次水平设有导杆7与丝杆6，且丝杆6与装置框架1转动连接、导杆7与装置框架1固定连接，装置框架1的一侧固定安装有用于驱动丝杆6的第二伺服电机8，丝杆6与导杆7外连接有夹紧研磨组件9。
具体的，夹紧研磨组件9包括套设在丝杆6与导杆7外的移动块91，移动块91在丝杆6与导杆7的前方开设有夹持口，且夹持口位于研磨盘5的均分面上，保证在磨削过程中，研磨盘5盘面各处的磨削程度一致，避免研磨盘5盘面各处存在没有参与磨削的情况。
夹持口间隙配合有铜柱本体10，夹持口的内壁对称开设有两个限位槽92，两个限位槽92内对称滑动连接有限位块94，两个限位块94内对称嵌装有第二电动伸缩杆95，两个第二电动伸缩杆95的伸缩端分别固定连接有第一同步板98与第二同步板99，第一同步板98与第二同步板99相对一侧分别均匀固定连接有多个第一夹块981与多个第二夹块991，且多个第一夹块981与多个第二夹块991交错分布，在更多平面上来固定铜柱本体10，第一夹块981与第二夹块991均为弧形结构，与铜柱本体10外表面结构相匹配，铜柱本体10被夹持于多个第一夹块981与多个第二夹块991之间，各限位块94的上端与限位槽92内顶端共同固定连接有弹簧93。
进一步地，旋转盘3的上端均匀嵌设有至少两个第一电动伸缩杆4，各第一电动伸缩杆4的伸缩端与研磨盘5的下端固定连接。通过设置的第一电动伸缩杆4对研磨盘5的伸缩，可在一定高度范围内调整研磨盘5的高度，可根据长度较短的铜柱本体10进行适应性调节。
进一步地，旋转盘3的下端均匀固定连接有至少两个支撑杆，各支撑杆的下端固定连接有万向轮，且万向轮与装置框架1的内底面滚动接触。在旋转盘3被第一伺服电机2驱动过程中，支撑杆也随之转动，万向轮在装置框架1的内底面滚动，以对旋转盘3进行支撑，减少第一伺服电机2输出端的应力，提高稳定性。
进一步地，移动块91与丝杆6螺纹连接、与导杆7滑动连接。对应的，移动块91内开设有与丝杆6螺纹连接的螺纹槽和与导杆7滑动连接的杆孔。
进一步地，限位槽92的横截面为十字型结构。对应的，限位块94同样采用十字型结构，还可采用其他类型的限位结构特征。
进一步地，各限位槽92的内底端嵌设有第三电动伸缩杆96，第三电动伸缩杆96的伸缩端固定连接有顶板97。倘若未设置第三电动伸缩杆96与顶板97，就需要人为抬升限位块94以压缩弹簧93，从使用方便角度来看而设置第三电动伸缩杆96，另外设置的顶板97提高第三电动伸缩杆96伸缩端与限位块94的接触面积，降低顶升部位的压强。
进一步地，第一伺服电机2与第二伺服电机8分别信号连接有与之匹配的第一伺服驱动器与第二伺服驱动器，第一伺服驱动器与第二伺服驱动器共同信号连接有总控制器，装置框架1的两侧且在丝杆6与导杆7之间对称固定安装有接近传感器11，接近传感器11与总控制器信号连接。伺服电机、伺服驱动器、总控制器、接近传感器11均为现有技术中控制领域常用零部件，具体控制原理在此不作赘述。
本实用新型的工作原理如下：
一、装夹铜柱本体10：第三电动伸缩杆96通过顶板97向上顶起限位块94，进而压缩弹簧93，将铜柱本体10放置于夹持口内并使铜柱本体10的下端直接接触或靠近研磨盘5盘面，两个第二电动伸缩杆95同时推出第一同步板98与第二同步板99，使多个第一夹块981与多个第二夹块991同时夹紧铜柱本体10。
二、此处需要说明的是，研磨盘5与装置框架1的两侧内壁间距较小，加上移动块91本身具有一定厚度，以保证铜柱本体10在研磨过程中的俯视投影始终位于研磨盘5内。
第二电动伸缩杆95缩回顶板97，铜柱本体10在弹簧93弹力复位下与研磨盘5盘面接触，且在弹簧93弹力作用下，使铜柱本体10下端在磨削、长度逐渐缩短的过程中也始终与研磨盘5盘面接触。
第二伺服电机8驱动丝杆6转动，移动块91在丝杆6与导杆7的两线限制下在水平方向上往复运动，在接近传感器11感知到移动块91的接近时及时发送信号至控制器，控制器通过第二伺服驱动器控制第二伺服电机8改变驱动方向，且在单程驱动过程中，在背景技术中提到“由于研磨盘盘面存在从内到外的线速度线性增大，那么从内到外的被磨削程度逐渐增大，导致内外磨削程度不同”的技术问题，那么从外至内铜柱本体10的运动速度逐渐降低，从内至外铜柱本体10的运动速度逐渐升高，请参照图3，在第二伺服驱动器的控制下使第二伺服电机8按照图示调节驱动速度，使研磨盘5盘面各处磨削程度近乎一致，降低修盘器的使用频次与使用时间，延长研磨盘5的使用时间。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，其特征在于：包括U型结构的装置框架(1)，所述装置框架(1)的内底端固定安装有第一伺服电机(2)，所述第一伺服电机(2)的输出端固定连接有旋转盘(3)，所述旋转盘(3)的上方设置有研磨盘(5)，所述装置框架(1)的两侧内壁且在研磨盘(5)的上方依次水平设有导杆(7)与丝杆(6)，且丝杆(6)与装置框架(1)转动连接、导杆(7)与装置框架(1)固定连接，所述装置框架(1)的一侧固定安装有用于驱动丝杆(6)的第二伺服电机(8)，所述丝杆(6)与导杆(7)外连接有夹紧研磨组件(9)；
所述夹紧研磨组件(9)包括套设在丝杆(6)与导杆(7)外的移动块(91)，所述移动块(91)在丝杆(6)与导杆(7)的前方开设有夹持口，且夹持口位于研磨盘(5)的均分面上，所述夹持口间隙配合有铜柱本体(10)，所述夹持口的内壁对称开设有两个限位槽(92)，两个所述限位槽(92)内对称滑动连接有限位块(94)，两个所述限位块(94)内对称嵌装有第二电动伸缩杆(95)，两个所述第二电动伸缩杆(95)的伸缩端分别固定连接有第一同步板(98)与第二同步板(99)，所述第一同步板(98)与第二同步板(99)相对一侧分别均匀固定连接有多个第一夹块(981)与多个第二夹块(991)，且多个第一夹块(981)与多个第二夹块(991)交错分布，所述第一夹块(981)与第二夹块(991)均为弧形结构，所述铜柱本体(10)被夹持于多个第一夹块(981)与多个第二夹块(991)之间，各所述限位块(94)的上端与限位槽(92)内顶端共同固定连接有弹簧(93)。
2.根据权利要求1所述的一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，其特征在于：所述旋转盘(3)的上端均匀嵌设有至少两个第一电动伸缩杆(4)，各所述第一电动伸缩杆(4)的伸缩端与研磨盘(5)的下端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，其特征在于：所述旋转盘(3)的下端均匀固定连接有至少两个支撑杆，各所述支撑杆的下端固定连接有万向轮，且万向轮与装置框架(1)的内底面滚动接触。
4.根据权利要求1所述的一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，其特征在于：所述移动块(91)与丝杆(6)螺纹连接、与导杆(7)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，其特征在于：所述限位槽(92)的横截面为十字型结构。
6.根据权利要求1所述的一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，其特征在于：各所述限位槽(92)的内底端嵌设有第三电动伸缩杆(96)，所述第三电动伸缩杆(96)的伸缩端固定连接有顶板(97)。
7.根据权利要求1所述的一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，其特征在于：所述第一伺服电机(2)与第二伺服电机(8)分别信号连接有与之匹配的第一伺服驱动器与第二伺服驱动器，所述第一伺服驱动器与第二伺服驱动器共同信号连接有总控制器，所述装置框架(1)的两侧且在丝杆(6)与导杆(7)之间对称固定安装有接近传感器(11)，所述接近传感器(11)与总控制器信号连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221227206.4U CN217453259U (zh) | 2022-05-20 | 2022-05-20 | 一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221227206.4U CN217453259U (zh) | 2022-05-20 | 2022-05-20 | 一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217453259U true CN217453259U (zh) | 2022-09-20 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221227206.4U Expired - Fee Related CN217453259U (zh) | 2022-05-20 | 2022-05-20 | 一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN217453259U (zh) |
-
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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