CN217450781U - 一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置。采用的技术方案是：包括喷料机构、定量取料机构以及供料机构；喷料机构包括喷嘴的顶部与喷腔的下端固定连接，喷腔的中心上下开设圆管通路，喷腔的右侧壁向左开设矩形沉槽，矩形沉槽贯穿圆管通路，圆管通路右侧上下的矩形沉槽内侧壁上下对称开设圆孔，喷腔的后侧壁固定连接矩形凸台，矩形凸台的表面螺纹连接定量取料机构，定量取料机构包括气缸，气缸的输出轴固定连接固定板，固定板螺纹连接取料块，取料块左半部插入矩形沉槽内，并与其滑动连接，取料块上下侧壁正对圆管通路的位置开设取料通路，上部圆孔的上部连接供料机构。本实用新型的有益效果：保证每次定量出料，便于适配安装，适配性强。

Description

一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置

技术领域

本实用新型属于陶瓷基板印刷技术领域，涉及一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置。

背景技术

中国实用新型专利CN215555948U公开了一种锡焊膏用助焊剂定量挤出装置，圆管固定连接至支撑座的上端，出料斗螺纹连接至圆管的出口，储料箱固定连接至支撑座上，单向进气阀连通至圆管的上端；推料机构包括连接框、连接杆和推料板，推料板可滑动的密封连接至圆管内，连接杆的一端固定连接至推料板上，连接杆的另一端固定连接至连接框上，连接框可滑动的连接至动力机构。该实用新型通过推料板在圆管推动助焊剂向出料斗方向移动，被挤压的助焊剂从出料斗上挤出，推料板在挤料后恢复至初始位置，动力机构停止，推料板在恢复至初始位置过程中，储料箱内的助焊剂再次掉落至圆管内，每次接触的助焊剂剂量相同，不会影响锡焊膏的质量。但是，该装置在使用时，存在以下问题：一是，储料箱内的助焊剂掉落至圆管内的量不能保证每次都定量一致；二是，该装置无法结合喷涂装置进行焊接喷涂操作。

因此，本实用新型提供一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置，解决以上问题。

实用新型内容

鉴于现有技术中所存在的问题，本实用新型公开了一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置，采用的技术方案是，包括喷料机构、定量取料机构以及供料机构；所述喷料机构包括喷嘴的顶部与连接管的一端螺纹连接，所述连接管的顶部与喷腔的下端中心固定连接，所述喷腔的中心上下开设圆管通路，所述喷腔的右侧壁向左开设矩形沉槽，所述矩形沉槽贯穿所述圆管通路，所述圆管通路右侧上下的矩形沉槽内侧壁上下对称开设圆孔，所述喷腔的后侧壁固定连接矩形凸台，所述矩形凸台的表面螺纹连接所述定量取料机构，所述定量取料机构包括气缸，所述气缸的输出轴朝右，其端部固定连接固定板，所述固定板的前端左右侧壁螺纹连接取料块，所述取料块的左半部插入所述矩形沉槽内，并与其滑动连接，所述取料块上下侧壁正对所述圆管通路的位置开设取料通路，上部所述圆孔的上部连接所述供料机构，所述供料机构包括下料管，所述下料管的下端插入所述上部所述圆孔内，所述下料管的上端固定连接供料管，所述供料管的前侧壁上端开孔连接连通管，所述连通管的另一端弯曲连通下部所述圆孔；通过设计定量取料机构，结合供料机构的供料管与连通管之间的连通器作用，实现取料块的取料通路每次都能取得定量的焊膏，在气管的作用下，焊膏被均匀挤出，保证定量涂抹的一致性，同时，该装置机构紧凑，适配性强，可以结合三轴滑台或者机械手臂，实现自动化均匀喷涂。

作为本实用新型的一种优选方案，所述喷腔的上侧壁中心固定连接进气管，所述进气管上端连接气管接头；通过在进气管适时通入均压的气体，保证下部的圆管通路内的焊膏被均匀挤出到下部的陶瓷基板上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述圆管通路的内径与上下所述圆孔的内径相等；这样设计，保证圆管通路与圆孔的一致性，便于流经圆管的焊膏顺利进入圆管通路内。

作为本实用新型的一种优选方案，所述矩形沉槽右端开口边缘向左开设沉槽安装密封垫；通过采用密封垫，实现矩形沉槽与取料块之间的密封，保证在挤压出料的过程中，焊膏不会从矩形沉槽与取料块之间渗漏。

作为本实用新型的一种优选方案，所述矩形凸台上下侧壁的左右两端分别开孔与U型固定件螺纹连接，所述U型固定件后侧壁开设安装螺孔；通过U型固定件，便于将该装置与三轴滑台和机械手臂进行对接安装。

作为本实用新型的一种优选方案，所述取料块的上下侧壁以及前后侧壁的中间部位设置密封凸沿；通过密封凸沿与密封垫之间挤压，形成矩形沉槽与取料块之间的密封。

作为本实用新型的一种优选方案，所述供料管的上端中心开设进料孔；开设进料孔，一方面方便添加焊膏，另一方面，平衡供料管内的气压，便于供料管内的焊膏顺利向下充满取料块的圆管通路内。

本实用新型的有益效果：通过设计定量取料机构，结合供料机构的供料管与连通管之间的连通器作用，实现取料块的取料通路每次都能取得定量的焊膏，在气管的作用下，焊膏被均匀挤出，保证定量涂抹的一致性，同时，该装置机构紧凑，适配性强，可以结合三轴滑台或者机械手臂，实现自动化均匀喷涂。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的喷料机构的喷腔剖视图；

图3为本实用新型的喷料机构的图；

图4为本实用新型的喷腔内部细节图；

图5为本实用新型的定量取料机构剖视图；

图6为本实用新型的供料机构示意图。

图中：1-喷料机构，2-定量取料机构，3-供料机构，11-喷嘴，12-连接管，13-喷腔，131-圆管通路，132-矩形沉槽，133-圆孔，14-矩形凸台，15-进气管，16-气管接头，17-密封垫，18-U型固定件，181-安装螺孔，21-气缸，22-固定板，23-取料块，231-取料通路，232-密封凸沿，31-下料管，32-供料管，321-进料孔，33-连通管。

具体实施方式

实施例1

如图1至图6所示，本实用新型所述的一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置，采用的技术方案是，包括喷料机构1、定量取料机构2以及供料机构3；所述喷料机构1包括喷嘴11的顶部与连接管12的一端螺纹连接，所述连接管12的顶部与喷腔13的下端中心固定连接，所述喷腔13的中心上下开设圆管通路131，所述喷腔13的右侧壁向左开设矩形沉槽132，所述矩形沉槽132贯穿所述圆管通路131，所述圆管通路131右侧上下的矩形沉槽132内侧壁上下对称开设圆孔133,上下所述圆孔133的内径与所述圆管通路131的内径相等，所述喷腔13的后侧壁固定连接矩形凸台14,所述喷腔13的上侧壁中心固定连接进气管15，所述进气管15上端连接气管接头16,所述矩形沉槽132右端开口边缘向左开设沉槽安装密封垫17,所述矩形凸台14上下侧壁的左右两端分别开孔与U型固定件18螺纹连接，所述U型固定件18后侧壁开设安装螺孔181。

所述矩形凸台14的表面螺纹连接所述定量取料机构2，所述定量取料机构2包括气缸21，所述气缸21的输出轴朝右，其端部固定连接固定板22，所述固定板22的前端左右侧壁螺纹连接取料块23，所述取料块23的左半部插入所述矩形沉槽132内，并与其滑动连接，所述取料块23上下侧壁正对所述圆管通路131的位置开设取料通路231,所述取料块23的上下侧壁以及前后侧壁的中间部位设置密封凸沿232。

上部所述圆孔133的上部连接所述供料机构3，所述供料机构3包括下料管31，所述下料管31的下端插入所述上部所述圆孔133内，所述下料管31的上端固定连接供料管32,所述供料管32的上端中心开设进料孔321，所述供料管32的前侧壁上端开孔连接连通管33，所述连通管33的另一端弯曲连通下部所述圆孔133。

本实用新型的工作原理：在使用时，将气管接入喷料机构1上端的气管接头16，同时将焊膏从进料孔321倒入供料机构3的供料管32内，将整个装置通过U型固定件18安装在三轴滑台的Z轴上或者机械手臂上，启动气缸21，气缸21的输出轴向右伸出带动固定板22，固定板22带动取料块23向右侧移动，从而使得取料通路231与上下的圆孔133贯通，使得供料管32内的焊膏经过下料管31流入取料通路231内，在连通管33与供料管32形成连通的作用下，焊膏被完全充满在取料通路231内，之后再次气功气缸21，气缸21的输出轴向左缩回将取料块23向左移动挤入左侧的矩形沉槽132，在此过程中，取料块23内充满的焊膏被完全移动至左侧的圆管通路131之间，并与之形成贯通，同时，取料块23的密封凸沿232压在矩形沉槽132右端开口边缘的密封垫17，从而使得矩形沉槽132与取料块23之间形成密封，之后，向进气管15通入稳定的气体，在气体的挤压作用下，取料块23内充满的焊膏被挤压，经过下部的喷嘴11被均速挤出，同时在三轴滑台或者机械手臂的作用下，将喷嘴11喷射的定量的焊膏均匀涂抹在陶瓷基板，喷涂完成后，关闭气体，之后，再次重复上述过程进行反复定量涂抹操作。

本文中未详细说明的电气连接方式或者结构为现有技术。

上述虽然对本实用新型的具体实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化，而不具备创造性劳动的修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。

Claims (7)

1.一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置，其特征在于：包括喷料机构(1)、定量取料机构(2)以及供料机构(3)；所述喷料机构(1)包括喷嘴(11)的顶部与连接管(12)的一端螺纹连接，所述连接管(12)的顶部与喷腔(13)的下端中心固定连接，所述喷腔(13)的中心上下开设圆管通路(131)，所述喷腔(13)的右侧壁向左开设矩形沉槽(132)，所述矩形沉槽(132)贯穿所述圆管通路(131)，所述圆管通路(131)右侧上下的矩形沉槽(132)内侧壁上下对称开设圆孔(133)，所述喷腔(13)的后侧壁固定连接矩形凸台(14)，所述矩形凸台(14)的表面螺纹连接所述定量取料机构(2)，所述定量取料机构(2)包括气缸(21)，所述气缸(21)的输出轴朝右，其端部固定连接固定板(22)，所述固定板(22)的前端左右侧壁螺纹连接取料块(23)，所述取料块(23)的左半部插入所述矩形沉槽(132)内，并与其滑动连接，所述取料块(23)上下侧壁正对所述圆管通路(131)的位置开设取料通路(231)，上部所述圆孔(133)的上部连接所述供料机构(3)，所述供料机构(3)包括下料管(31)，所述下料管(31)的下端插入所述上部所述圆孔(133)内，所述下料管(31)的上端固定连接供料管(32)，所述供料管(32)的前侧壁上端开孔连接连通管(33)，所述连通管(33)的另一端弯曲连通下部所述圆孔(133)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置，其特征在于：所述喷腔(13)的上侧壁中心固定连接进气管(15)，所述进气管(15)上端连接气管接头(16)。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置，其特征在于：所述圆管通路(131)的内径与上下所述圆孔(133)的内径相等。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置，其特征在于：所述矩形沉槽(132)右端开口边缘向左开设沉槽安装密封垫(17)。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置，其特征在于：所述矩形凸台(14)上下侧壁的左右两端分别开孔与U型固定件(18)螺纹连接，所述U型固定件(18)后侧壁开设安装螺孔(181)。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置，其特征在于：所述取料块(23)的上下侧壁以及前后侧壁的中间部位设置密封凸沿(232)。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板印刷焊膏定量涂抹装置，其特征在于：所述供料管(32)的上端中心开设进料孔(321)。

Images