CN217446711U - 雾化件及电子雾化装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种雾化件及电子雾化装置，雾化件包括：压电陶瓷片，压电陶瓷片上开设有通孔；及雾化构件，雾化构件与压电陶瓷片层叠并覆盖通孔；雾化构件具有对应通孔的中心区域及围绕中心区域的外围区域，中心区域包括微孔区域及围绕微孔区域的配重区域；微孔区域开设有与通孔连通的雾化孔，配重区域的质量大于外围区域的质量。上述雾化件中当压电陶瓷片通电后产生振动并带动雾化片振动，以雾化气溶胶生成基质。在微孔区域的外周围设配重区域，并且在配重区域质量较大，使雾化片在中心区域的重量较大，被动振动的雾化片质量分布变得不均匀，从而振动能量的分配可以更为集中到中心区域，提高雾化效果。

Description

雾化件及电子雾化装置
技术领域
本实用新型涉及雾化技术领域，特别是涉及雾化件及电子雾化装置。
背景技术
气溶胶是一种由固体或液体小质点分散并悬浮在气体介质中形成的胶体分散体系，由于气溶胶可通过呼吸系统被人体吸收，为用户提供一种新型的替代吸收方式，例如可对草本类或膏类的气溶胶生成基质烘烤加热而产生气溶胶的雾化装置，应用于不同领域中，为用户递送可供吸入的气溶胶，替代常规的产品形态及吸收方式。
一般地，通过雾化件将气溶胶生基质雾化为气溶胶，常用的雾化方式有加热雾化及超声波雾化。超声波雾化的原理为利用压电陶瓷的高频振动带动金属微孔膜片谐振，金属微孔膜片上的金属微孔伴随振动发生持续反复的形变，将溶液挤出打碎为微细雾滴形成雾化汽。目前超声波雾化的能量利用率不高，为了提高超声波雾化的能量利用率，一些现有技术中采用异形陶瓷来聚集超声波，但是异形陶瓷的制备以及贴装的复杂度较大。因此，传统的超声波雾化方式无法兼顾较高的能量利用率及简单的加工工艺。
实用新型内容
基于此，有必要针对传统的超声波雾化方式无法兼顾较高的能量利用率及简单的加工工艺的问题，提供一种雾化件及电子雾化装置。
一种雾化件，所述雾化件包括：
压电陶瓷片，所述压电陶瓷片上开设有通孔；及
雾化构件，所述雾化构件与所述压电陶瓷片层叠并覆盖所述通孔；所述雾化构件具有对应所述通孔的中心区域及围绕所述中心区域的外围区域，所述中心区域包括微孔区域及围绕所述微孔区域的配重区域；
其中，所述微孔区域开设有与所述通孔连通的雾化孔，所述配重区域的质量大于所述外围区域的质量。
上述雾化件中当压电陶瓷片通电后产生振动并带动雾化构件振动，雾化构件振动时雾化孔伴随振动发生持续反复的形变，将溶液挤出打碎为微细雾滴形成气溶胶。并且，在微孔区域的外周围设配重区域，并且在配重区域的质量较大，使雾化构件在中心区域的质量较大，被动振动的雾化构件质量分布变得不均匀，从而振动能量的分配可以更为集中到中心区域，进而高微孔区域的振动效果。如此，一方面通过振动效果提高的微孔区域可形成更多的雾化颗粒，雾化量变大；另一方面微孔区域振动效果提高以后，从微孔区域雾化孔中出射的雾化颗粒出射速度变快，减弱相邻雾化颗粒碰撞而相互融合的几率，使雾化小颗粒占比较高，提高雾化效果。
在其中一个实施例中，所述配重区域被构造为围绕所述微孔区域的圆环形，所述配重区域的内径大于等于4mm，所述配重区域的外径小于等于所述通孔的直径。
在其中一个实施例中，所述配重区域包括具有第一密度的材料，所述外围区域包括具有第二密度的材料，所述第一密度大于所述第二密度。
在其中一个实施例中，所述雾化构件包括雾化片和配重块，所述雾化片包括位于所述微孔区域的雾化部、位于所述配重区域的配重部及位于所述外围区域的外围部；
所述外围部与所述压电陶瓷片层叠，所述雾化部及所述配重部朝向所述通孔，所述雾化部上开设有所述雾化孔，所述配重块配接于所述配重部并位于所述配重区域。
在其中一个实施例中，所述配重部面向所述通孔的一面为第一面，所述配重块配接于所述第一面并容置于所述通孔内。
在其中一个实施例中，所述配重部背向所述通孔的一面为第二面，所述配重块配接于所述第二面。
在其中一个实施例中，所述配重块呈圆环状设置；
所述配重块的内径为4mm，所述配重块的外径为6mm，所述配重块的厚度为0.05mm；或者
所述配重块的内径为4mm，所述配重块的外径为7mm，所述配重块的厚度为0.06mm；或者
所述配重块的内径为4mm，所述配重块的外径为12mm，所述配重块的厚度为0.08mm。
在其中一个实施例中，所述配重块包括多个子配重块，多个子配重块围绕所述通孔的周向间隔布设于所述配重区域。
在其中一个实施例中，所述子配重块的数量能够选择设置。
一种电子雾化装置，包括上述雾化件。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中雾化件的分解示意图；
图2为图1所示雾化件的结构示意图；
图3为图2所示雾化件的截面示意图；
图4为本实用新型另一实施例中雾化件的结构示意图；
图5为图4所示雾化件的截面示意图；
图6为本实用新型又一实施例中雾化件的结构示意图；
图7为图6所示雾化件的截面示意图。
附图标记：100、雾化件；10、压电陶瓷片；12、通孔；20、雾化构件；21、中心区域；212、微孔区域；214、配重区域；23、外围区域；30、雾化片；321、雾化部；322、雾化孔；323、配重部；34、外围部；50、配重块；52、子配重块。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
参阅图1-3，本实用新型一实施例中，提供一种雾化件100，用于雾化气溶胶生成基质。雾化件100包括压电陶瓷片10和雾化构件20，雾化构件20与压电陶瓷片10层叠设置，雾化构件20上开设有雾化孔322。当压电陶瓷片10通电后产生振动并带动雾化构件20振动，雾化构件20振动时雾化孔322伴随振动发生持续反复的形变，将液态气溶胶生成基质挤出打碎为微细雾滴，形成雾态的气溶胶。
进一步地，压电陶瓷片10上开设有通孔12，雾化构件20与压电陶瓷片10 层叠并覆盖通孔12，雾化构件20具有对应通孔12的中心区域21及围绕中心区域21的外围区域23，中心区域21包括微孔区域212及围绕微孔区域212的配重区域214，微孔区域212开设与通孔12连通的雾化孔322，当雾化构件20振动时微孔区域212的雾化孔322处产生的雾化颗粒，之后可通过压电陶瓷片10 上的通孔12流出。并且，配重区域214的质量大于外围区域23的质量，如此，在微孔区域212的外周围设配重区域214，并于配重区域214的质量较大，使雾化构件20的中心区域21质量较大，被动振动的雾化构件20质量分布变得不均匀，从而振动能量的分配可以更为集中到中心区域21，进而提高微孔区域212 的振动效果。
如此，一方面通过振动效果提高的微孔区域212可形成更多的雾化颗粒，雾化量变大；另一方面，微孔区域212振动效果提高以后，从微孔区域212的雾化孔322中出射的雾化颗粒出射速度变快，减弱相邻雾化颗粒碰撞而相互融合的几率，使雾化小颗粒占比较高，提高雾化效果。
一些实施例中，配重区域214被构造为圆环形，如此圆环形的配重区域214 围绕在微孔区域212外，可以在环形的配重区域214内均匀设置配重块50，以使中心区域21整体的重量均匀分布，进而使中心区域21均匀振动，保证雾化效果的均匀性。可选地，配重区域214的内径大于等于4mm，配重区域214的外径小于等于通孔12的直径，使配重区域214位于通孔12与微孔区域212之间，来引导振动能量向微孔区域212聚集，提高雾化效果。
一些实施例中，配重区域214包括具有第一密度的材料，外围区域23包括具有第二密度的材料，第一密度大于第二密度，如此通过将雾化构件20设置为由不同密度的材料构成，进而使雾化构件20配重区域214的质量变大，使雾化构件20被动振动时能量更多的集中在微孔区域212旁边的配重区域214，以带动微孔区域212增大振动效果，提高雾化效果。
另一些实施例中，雾化构件20包括雾化片30和配重块50，雾化片30包括位于微孔区域212的雾化部321、位于配重区域214的配重部323及位于外围区域23的外围部34；外围部34与压电陶瓷片10层叠，雾化部321及配重部 323朝向通孔12，雾化部321上开设有雾化孔322，配重块50配接于配重部 323并位于配重区域214。这样，配重块50的质量和配重部323的质量之合为配重区域214的质量，外围部34的质量为外围区域23的质量，相当于通过在配重区域214设置配重块50来增加配重区域214的质量。
参阅图1-图3，一些实施方式中，配重部323面向通孔12的一面为第一面，配重块50配接于第一面并位于通孔12内。如此，将配重块50设于配重部323 的第一面，并通过压电陶瓷片10的通孔12容置配重块50，配重块50设于第一面并不会与压电陶瓷片10产生干涉。同时，配重块50位于配重区域214以提高雾化效果。
参阅图4-图7，另一些实施方式中，配重部323背向压通孔12的一面为第二面，配重块50配接于第二面。如此，将配重块50设于配重部323的第二面，配重块50背向通孔12设置，但配重块50仍然位于配重区域214，同样可以使振动能量聚集到中心区域21，提高雾化效果。
一些实施例中，雾化片30由金属材料制成，雾化件100还包括第一电极和第二电极，雾化片30与压电陶瓷片10导电粘接，雾化片30上焊接第一电极，压电陶瓷片10上焊接第二电极，第一电极和第二电极分别与电芯的正负极连接后，通过由金属材料制成的雾化片30为压电陶瓷片10供电。
进一步地，配重块50与雾化片30的材质相同，都设置为金属；或者，雾化片30设置为金属，将配重块50构造为陶瓷件；又或者，雾化片30设置为金属，配重块50由密度较大的材料制成，可以根据实际的需求选择不同密度的材质制备配重块50，在此不做限定。
参阅图1-图5，一些实施方式中，配重块50呈圆环状设置，圆环状的配重块50套设于微孔区域212外，增加中心区域21的重量，使中心区域21周向各个位置的重量得以增加，均匀地提高雾化效果。配重块50的尺寸可以根据实际需求进行设置，不同尺寸的配重块50可以获得不同的振动效果。
进一步地，圆环状的配重块50配接于配重部323的第一面，并套设于通孔 12内，或者圆环状的配重块50配接于配重部323的第二面。
一具体实施方式中，配重块50的内径为4mm，配重块50的外径为6mm，配重块50的厚度为0.05mm，雾化片30的谐振频率提高4Khz，雾化小颗粒占比由 42％提升到48％。另一具体实施方式中，配重块50的内径为4mm，配重块50的外径为7mm，配重块50的厚度为0.06mm，雾化片30的谐振频率提高12Khz，雾化小颗粒占比由38％提升到43％。又一具体实施方式中，配重块50的内径为4mm，配重块50的外径为12mm，配重块50的厚度为0.08mm，雾化片30的谐振频率提高9Khz，雾化小颗粒占比由36％提升到46％。并且，在上述任意具体实施方式中，雾化量均有所上升。
参阅图6-图7，一些实施方式中，配重块50包括多个子配重块52，多个子配重块52围绕通孔12的周向间隔布设于配重区域214。如此，在配重区域214 围绕通孔12的周向排布多个子配重块52，同样可以增大中心区域21的重量，使振动能量聚集到中心区域21，提高雾化效果。
进一步地，子配重块52的数量能够选择设置，通过设置不同数量的子配重块52，改变配重块50整体的重量，进而可以根据实际需求调节雾化片30的振动。另外，还可以通过改变子配重块52的尺寸进行重量调节，进而调节雾化效果。可选地，子配重块52被构造为圆形块；还可以选地，子配重块52被构造为多边形块，对于子配重块52的形状在此不做限定。
具体地，子配重块52设置有n块(n≥3)，每相邻两个子配重块52之间以 360°/n的间隔排布，以围绕通孔12的周向均匀间隔排布多个子配重块52。
可选地，多个子配重块52设于配重部323的第一面并位于通孔12内，或者多个子配重块52设于配重部323的第二面。
本实用新型一实施例中，提供一种电子雾化装置，包括上述雾化件100。雾化件100包括雾化构件及压电陶瓷片10，在雾化构件20的配重区域214设置为质量较大，压电陶瓷片10振动时带动雾化片30振动，且因为中心区域21的质量较大会聚集较多的振动能量，可以提高中心区域21通过雾化孔322进行雾化的效果，提高电子雾化装置的雾化量及小颗粒气溶胶的占比。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种雾化件，其特征在于，所述雾化件包括：
压电陶瓷片，所述压电陶瓷片上开设有通孔；及
雾化构件，所述雾化构件与所述压电陶瓷片层叠并覆盖所述通孔；所述雾化构件具有对应所述通孔的中心区域及围绕所述中心区域的外围区域，所述中心区域包括微孔区域及围绕所述微孔区域的配重区域；
其中，所述微孔区域开设有与所述通孔连通的雾化孔，所述配重区域的质量大于所述外围区域的质量。
2.根据权利要求1所述的雾化件，其特征在于，所述配重区域被构造为围绕所述微孔区域的圆环形，所述配重区域的内径大于等于4mm，所述配重区域的外径小于等于所述通孔的直径。
3.根据权利要求1所述的雾化件，其特征在于，所述配重区域包括具有第一密度的材料，所述外围区域包括具有第二密度的材料，所述第一密度大于所述第二密度。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的雾化件，其特征在于，所述雾化构件包括雾化片和配重块，所述雾化片包括位于所述微孔区域的雾化部、位于所述配重区域的配重部及位于所述外围区域的外围部；
所述外围部与所述压电陶瓷片层叠，所述雾化部及所述配重部朝向所述通孔，所述雾化部上开设有所述雾化孔，所述配重块配接于所述配重部并位于所述配重区域。
5.根据权利要求4所述的雾化件，其特征在于，所述配重部面向所述通孔的一面为第一面，所述配重块配接于所述第一面并容置于所述通孔内。
6.根据权利要求4所述的雾化件，其特征在于，所述配重部背向所述通孔的一面为第二面，所述配重块配接于所述第二面。
7.根据权利要求4所述的雾化件，其特征在于，所述配重块呈圆环状设置；所述配重块的内径为4mm，所述配重块的外径为6mm，所述配重块的厚度为0.05mm；或者
所述配重块的内径为4mm，所述配重块的外径为7mm，所述配重块的厚度为0.06mm；或者
所述配重块的内径为4mm，所述配重块的外径为12mm，所述配重块的厚度为0.08mm。
8.根据权利要求4所述的雾化件，其特征在于，所述配重块包括多个子配重块，所述多个子配重块围绕所述通孔的周向间隔布设于所述配重区域。
9.根据权利要求8所述的雾化件，其特征在于，所述多个子配重块的数量能够选择设置。
10.一种电子雾化装置，其特征在于，包括上述权利要求1-9任意一项所述的雾化件。
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