CN217413560U - 一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机，涉及芯片精密加工技术领域，包括加工台、门型架和抛光装置，抛光装置包括抛光盘和抛光刀面，抛光盘底面内部中心位置活动嵌入设有限位环座，限位环座内部顶面均匀阵列设有抛光吸盘，抛光刀面通过限位装置与抛光盘连接，加工台顶部设有夹持装置，夹持装置包括承接板和夹持座，承接板顶面中心位置均匀阵列设有夹持吸盘，抛光装置位于夹持装置顶部，通过限位装置卡合连接抛光刀面进行抛光使用，对抛光盘结构改进，可根据使用要求更换抛光刀面，实现快速拆卸更换，抛光吸盘和夹持吸盘在抛光时对芯片表面进行加压相吸，防止传统弹簧加压使芯片表面产生纹路爬行的现象出现，对芯片表面进行保护。

Description

一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机

技术领域

本实用新型涉及芯片精密加工技术领域，尤其涉及一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机。

背景技术

根据中国专利号为CN212824641U公开的一种半导体芯片抛光机，属于半导体芯片技术领域，包括机台，所述机台的上端安装有支撑杆，且机台的上端设置有转动组件，所述支撑杆的顶端安装有顶架，所述顶架的下端连接有转动杆二，本实用新型通过在转动杆二的底端贯穿与齿轮构成啮合结构的上齿盘，转动杆一的顶端贯穿有同样与齿轮构成啮合结构的下齿盘，并且转动杆一外周安装的转盘一与转盘二构成传动结构，这种结构利用转动电机工作能够带动抛光头和支撑板进行方向互逆的转动，优化抛光效果；本实用新型通过在丝杆的外周螺纹套接被限位杆贯穿的活动块，这种结构通过转动把手带动活动片移动配合固定片的安装实现对不同厚度芯片的紧固。

上述专利文件在对芯片表面抛光进行夹持使用时，采用刚性结构进行夹持，对芯片表面易产生损伤，同时现有的采用弹簧结构加压的芯片夹持抛光易对芯片表面产生损伤，出现纹路爬行的现象，不利于芯片加工使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机，包括加工台、门型架和抛光装置，所述抛光装置包括抛光盘和抛光刀面，所述抛光盘底面内部中心位置活动嵌入设有限位环座，所述限位环座内部顶面均匀阵列设有抛光吸盘，所述抛光盘外部表面开设有两个限位环槽，一个所述限位环槽内部设有限位装置，所述抛光刀面通过限位装置与抛光盘连接，所述加工台顶部设有夹持装置，所述夹持装置包括承接板和夹持座，所述承接板顶面中心位置均匀阵列设有夹持吸盘，所述抛光装置位于夹持装置顶部。

优选的，所述限位装置包括连接块和连接弹簧，所述抛光刀面顶面圆周阵列固定设有连接块，所述连接块侧面开设有限位卡槽，所述抛光盘表面靠近边缘处的限位环槽侧壁圆周阵列开设有限位槽，所述限位槽靠近限位环槽的一端设有限位卡块，所述限位卡块背面靠近边缘处与连接弹簧一端连接，所述限位卡块背面中心位置连接设有导向柱，所述导向柱远离限位卡块的一端焊接设有导向环。

优选的，所述承接板顶面圆周阵列开设有导向槽，所述导向槽内部设有弹簧销，所述弹簧销一端连接设有移动座，且移动座在导向槽内部滑动连接，所述弹簧销另一端与导向槽端部连接，所述弹簧销设有两个，所述移动座顶面竖直方向设有夹持座，所述夹持座底面与移动座顶面之间设有弹簧销。

优选的，所述限位槽数量和位置与连接块的数量和位置一一对应，所述限位卡块侧面为斜面，且限位卡块侧面与底面的倾斜角度为45度，所述限位卡块与限位卡槽互相卡合。

优选的，所述加工台顶面焊接设有门型架，所述门型架顶面螺栓连接设有主控电机，所述抛光盘顶面焊接设有连接座，所述连接座水平方向贯穿设有连接轴，且连接轴水平贯穿连接座两侧和主控电机的输出轴端部两侧。

优选的，所述承接板底面四角设有承重液压缸，所述承重液压缸底面与加工台表面螺栓连接，所述承重液压缸的活动端与承接板底面键连接。

优选的，所述抛光刀面靠近中心位置处与抛光盘底面靠近中心位置处的限位环座间隙配合，所述抛光刀面顶面与抛光盘底面磁吸连接，所述连接弹簧外壁与限位槽内壁相抵。

有益效果

本实用新型中，采用抛光盘底面通过限位装置卡合连接抛光刀面进行抛光使用，对抛光盘结构改进，可根据使用要求更换抛光刀面，实现快速拆卸更换，同时通过抛光盘底面的抛光吸盘和夹持装置的夹持吸盘在抛光时对芯片表面进行加压相吸，避免加压固定中对芯片表面产生损伤，防止传统的弹簧加压使芯片表面产生纹路爬行的现象出现，对芯片表面进行保护。

附图说明

图1为一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机的立体结构示意图；

图2为一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机的正面剖视图；

图3为图1的A处放大图；

图4为一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机的抛光装置连接结构图；

图5为一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机的抛光装置连接爆炸图。图例说明：

1、加工台；2、门型架；3、主控电机；4、连接座；5、连接轴；6、抛光装置；601、抛光盘；602、限位环座；603、抛光吸盘；604、抛光刀面；605、限位环槽；7、限位装置；701、连接块；702、限位卡槽；703、限位卡块；704、限位槽；705、连接弹簧；706、导向柱；707、导向环；8、夹持装置；801、承接板；802、导向槽；803、弹簧销；804、夹持座；805、移动座；806、夹持吸盘；9、承重液压缸。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例：

参照图1-5，一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机，包括加工台1、门型架2和抛光装置6，抛光装置6包括抛光盘601和抛光刀面604，抛光盘601底面内部中心位置活动嵌入设有限位环座602，限位环座602内部顶面均匀阵列设有抛光吸盘603，限位环槽605对抛光吸盘603进行固定，抛光吸盘603端部与限位环槽605内部顶面螺纹连接，便于抛光吸盘603的拆卸更换与清洗，抛光吸盘603在抛光装置6进行抛光使用时与芯片顶面相抵吸住进行固定，抛光盘601转动，带动底部的抛光刀面604对芯片表面进行抛光处理，此时选用的抛光刀面604为圆环形，抛光刀面604无法对限位环座602竖直方向对应的芯片表面进行抛光处理，由此进行芯片表面的部分抛光处理，同时针对芯片表面全面抛光使用时，抛光刀面604选择整块圆形刀面，抛光吸盘603端部沿限位环座602所在方向旋转拧入，使抛光吸盘603底面收纳进入限位环座602内部，此时可选择整块的抛光刀面604进行抛光处理，此时采用夹持装置8表面的夹持吸盘806对芯片底面进行相吸限位固定，通过抛光吸盘603和夹持吸盘806此类柔性件对芯片加工过程中限位，对芯片表面限位的同时，防止对芯片表面产生损伤，抛光盘601外部表面开设有两个限位环槽605，一个限位环槽605内部设有限位装置7，抛光刀面604通过限位装置7与抛光盘601连接，加工台1顶部设有夹持装置8，夹持装置8包括承接板801和夹持座804，承接板801顶面中心位置均匀阵列设有夹持吸盘806，抛光装置6位于夹持装置8顶部，采用抛光盘601底面通过限位装置7卡合连接抛光刀面604进行抛光使用，对抛光盘601结构改进，可根据使用要求更换抛光刀面604，实现快速拆卸更换，同时通过抛光盘601底面的抛光吸盘603和夹持装置8的夹持吸盘806在抛光时对芯片表面进行加压相吸，避免加压固定中对芯片表面产生损伤，防止传统的弹簧加压使芯片表面产生纹路爬行的现象出现，对芯片表面进行保护，限位装置7包括连接块701和连接弹簧705，抛光刀面604顶面圆周阵列固定设有连接块701，连接块701侧面开设有限位卡槽702，抛光盘601表面靠近边缘处的限位环槽605侧壁圆周阵列开设有限位槽704，限位槽704靠近限位环槽605的一端设有限位卡块703，限位卡块703背面靠近边缘处与连接弹簧705一端连接，限位卡块703背面中心位置连接设有导向柱706，导向柱706远离限位卡块703的一端焊接设有导向环707，限位槽704数量和位置与连接块701的数量和位置一一对应，限位卡块703侧面为斜面，且限位卡块703侧面与底面的倾斜角度为45度，限位卡块703与限位卡槽702互相卡合，抛光刀面604表面的连接块701对应限位卡块703的位置插入限位环槽605内部，限位卡块703表面受连接块701的力向限位槽704内部回缩，连接弹簧705收缩，同时导向柱706向外顶起，带动导向环707向外部移动，导向环707为带有轻微弹性的柔性件，具体弹性满足连接弹簧705完全收缩时产生的形变量，使导向柱706向外延伸使用时，导向环707进行受力配合，连接块701插入限位环槽605内部后，限位卡块703受连接弹簧705的回弹力与连接块701表面的限位卡槽702卡合，进行抛光刀面604与抛光盘601的连接，在拆卸时向外集中拉伸导向环707，使限位卡块703与限位卡槽702水平方向分离，再将抛光刀面604抽出即可，承接板801顶面圆周阵列开设有导向槽802，导向槽802内部设有弹簧销803，弹簧销803一端连接设有移动座805，且移动座805在导向槽802内部滑动连接，弹簧销803另一端与导向槽802端部连接，弹簧销803设有两个，移动座805顶面竖直方向设有夹持座804，夹持座804底面与移动座805顶面之间设有弹簧销803，夹持吸盘806对芯片底面进行相吸，通过移动座805沿弹簧销803打开距离进行芯片水平方向长度的适配，夹持座804与移动座805之间通过弹簧销803调节竖直方向距离，进行芯片表面厚度的适配，加工台1顶面焊接设有门型架2，门型架2顶面螺栓连接设有主控电机3，抛光盘601顶面焊接设有连接座4，连接座4水平方向贯穿设有连接轴5，且连接轴5水平贯穿连接座4两侧和主控电机3的输出轴端部两侧，主控电机3带动抛光盘601转动进行芯片表面抛光处理，承接板801底面四角设有承重液压缸9，承重液压缸9底面与加工台1表面螺栓连接，承重液压缸9的活动端与承接板801底面键连接，抛光刀面604靠近中心位置处与抛光盘601底面靠近中心位置处的限位环座602间隙配合，抛光刀面604顶面与抛光盘601底面磁吸连接，连接弹簧705外壁与限位槽704内壁相抵，承重液压缸9的活动端伸长，带动整个夹持装置8上下移动，对芯片与抛光装置6之间竖直方向的距离进行调整，便于抛光刀面604与芯片表面进行接触加工处理。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机，包括加工台(1)、门型架(2)和抛光装置(6)，其特征在于：所述抛光装置(6)包括抛光盘(601)和抛光刀面(604)，所述抛光盘(601)底面内部中心位置活动嵌入设有限位环座(602)，所述限位环座(602)内部顶面均匀阵列设有抛光吸盘(603)，所述抛光盘(601)外部表面开设有两个限位环槽(605)，一个所述限位环槽(605)内部设有限位装置(7)，所述抛光刀面(604)通过限位装置(7)与抛光盘(601)连接，所述加工台(1)顶部设有夹持装置(8)，所述夹持装置(8)包括承接板(801)和夹持座(804)，所述承接板(801)顶面中心位置均匀阵列设有夹持吸盘(806)，所述抛光装置(6)位于夹持装置(8)顶部。

2.根据权利要求1所述的一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机，其特征在于：所述限位装置(7)包括连接块(701)和连接弹簧(705)，所述抛光刀面(604)顶面圆周阵列固定设有连接块(701)，所述连接块(701)侧面开设有限位卡槽(702)，所述抛光盘(601)表面靠近边缘处的限位环槽(605)侧壁圆周阵列开设有限位槽(704)，所述限位槽(704)靠近限位环槽(605)的一端设有限位卡块(703)，所述限位卡块(703)背面靠近边缘处与连接弹簧(705)一端连接，所述限位卡块(703)背面中心位置连接设有导向柱(706)，所述导向柱(706)远离限位卡块(703)的一端焊接设有导向环(707)。

3.根据权利要求1所述的一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机，其特征在于：所述承接板(801)顶面圆周阵列开设有导向槽(802)，所述导向槽(802)内部设有弹簧销(803)，所述弹簧销(803)一端连接设有移动座(805)，且移动座(805)在导向槽(802)内部滑动连接，所述弹簧销(803)另一端与导向槽(802)端部连接，所述弹簧销(803)设有两个，所述移动座(805)顶面竖直方向设有夹持座(804)，所述夹持座(804)底面与移动座(805)顶面之间设有弹簧销(803)。

4.根据权利要求2所述的一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机，其特征在于：所述限位槽(704)数量和位置与连接块(701)的数量和位置一一对应，所述限位卡块(703)侧面为斜面，且限位卡块(703)侧面与底面的倾斜角度为45度，所述限位卡块(703)与限位卡槽(702)互相卡合。

5.根据权利要求1所述的一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机，其特征在于：所述加工台(1)顶面焊接设有门型架(2)，所述门型架(2)顶面螺栓连接设有主控电机(3)，所述抛光盘(601)顶面焊接设有连接座(4)，所述连接座(4)水平方向贯穿设有连接轴(5)，且连接轴(5)水平贯穿连接座(4)两侧和主控电机(3)的输出轴端部两侧。

6.根据权利要求1所述的一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机，其特征在于：所述承接板(801)底面四角设有承重液压缸(9)，所述承重液压缸(9)底面与加工台(1)表面螺栓连接，所述承重液压缸(9)的活动端与承接板(801)底面键连接。

7.根据权利要求2所述的一种抑制纹路爬行的芯片精密研磨抛光机，其特征在于：所述抛光刀面(604)靠近中心位置处与抛光盘(601)底面靠近中心位置处的限位环座(602)间隙配合，所述抛光刀面(604)顶面与抛光盘(601)底面磁吸连接，所述连接弹簧(705)外壁与限位槽(704)内壁相抵。

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