CN217406950U - 一种高散热的集成电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高散热的集成电路板结构，涉及集成电路板领域，包括安装座，所述安装座的内侧设置有夹持组件，且位于安装座的顶部设置有散热架，所述散热架内设置有吸水层，且位于其散热架内的底部设置有散热空腔，所述安装座的内侧顶部设置有数组散热风机，且散热风机与散热空腔之间为贯穿连接。本实用新型通过散热架可延长其电路板本体的使用寿命，通过吸水层可防止水分子通过散热空腔进入电路板本体从而导致电路板本体发生故障，通过散热翅片的作用将散热空腔内的热量排给吸水层，散发的热量对吸水层进行烘干，加快其内部散热效率且可保证吸水层继续对空气中的水分子进行吸收。

Description

一种高散热的集成电路板结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路板领域，具体为一种高散热的集成电路板结构。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件。

公告号为CN213304106 U的中国专利，提供了一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体，通过设置安装基板、夹持装置、风机与水冷管道，实现对不同型号的集成电路板本体进行散热，并提高该集成电路板本体的散热效率。

由于上述结构在通过夹持装置对集成电路板本体进行装夹后，使其暴露于空气中，长时间使用后容易造成集成电路板本体上沾染大量的灰尘，从而导致影响集成电路板本体的使用寿命，同时长时间暴露于空气中容易使得水分子进入集成电路板本体内，造成集成电路板本体发生故障。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种高散热的集成电路板结构，以解决长时间使用后容易造成集成电路板本体上沾染大量的灰尘，从而导致影响集成电路板本体的使用寿命，同时长时间暴露于空气中容易使得水分子进入集成电路板本体内，造成集成电路板本体发生故障的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热的集成电路板结构，包括安装座，所述安装座的内侧设置有夹持组件，且位于安装座的顶部设置有散热架，所述散热架内设置有吸水层，且位于其散热架内的底部设置有散热空腔，所述安装座的内侧顶部设置有数组散热风机，且散热风机与散热空腔之间为贯穿连接。

通过采用上述技术方案，通过散热架可延长其电路板本体的使用寿命，通过吸水层可防止水分子通过散热空腔进入电路板本体从而导致电路板本体发生故障，通过散热翅片的作用将散热空腔内的热量排给吸水层，散发的热量对吸水层进行烘干，加快其内部散热效率且可保证吸水层继续对空气中的水分子进行吸收。

本实用新型进一步设置为，所述夹持组件为装夹块，所述装夹块内活动连接有夹板，所述夹板与装夹块的底部皆设置有保护套。

通过采用上述技术方案，通过装夹块实现对电路板本体进行固定夹紧，同时保护套可防止装夹块对其造成磨损。

本实用新型进一步设置为，所述散热架的顶部设置有数组散热孔。

通过采用上述技术方案，通过散热孔可加速散热架内部的热量流失。

本实用新型进一步设置为，所述安装座内侧的顶部设置有凹槽，所述凹槽内设置有散热风机。

通过采用上述技术方案，通过散热风机的作用，加速电路板本体外壁的热量散发，保证其工作效率。

本实用新型进一步设置为，所述散热空腔的外壁设置有数组散热翅片，且散热翅片为均匀连接在散热空腔的外壁。

通过采用上述技术方案，通过散热翅片可加速散热空腔内热量的散发，保证可时刻吸收电路板本体的散发热量。

本实用新型进一步设置为，所述装夹块内的顶部设置有内槽，所述内槽内设置有固定杆，且位于固定杆上连接有压缩弹簧，且压缩弹簧的另一端连接于夹板的一侧。

通过采用上述技术方案，通过压缩弹簧的作用可实现对不同尺寸型号的电路板本体进行夹紧固定。

本实用新型进一步设置为，所述吸水层与散热架的内部为密封设置。

通过采用上述技术方案，防止外界杂质通过吸水层进入散热架的底部。

本实用新型进一步设置为，所述安装座的两端皆设置有固定螺栓。

通过采用上述技术方案，通过固定螺栓可将该装置安装于指定区域。

综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

1、本实用新型通过在安装座的顶部设置有散热架，通过散热架可对空气中的灰尘杂质进行隔绝，延长其电路板本体的使用寿命，同时在散热架内设置有吸水层，通过吸水层可对进入散热架内的水分子进行吸收，防止水分子通过散热空腔进入电路板本体从而导致电路板本体发生故障；

2、本实用新型通过在安装座内设置有散热风机，通过散热风机将电路板本体散发的热量排入散热空腔内，保证电路板本体的工作状态，同时通过散热翅片的作用将散热空腔内的热量排给吸水层，散发的热量对吸水层进行烘干，加快其内部散热效率且可保证吸水层继续对空气中的水分子进行吸收，防止其进入电路板本体内。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部结构示意图；

图3为本实用新型图1中A的放大图；

图4为本实用新型图1中B的放大图。

图中：1、安装座；2、散热架；3、散热孔；4、吸水层；5、散热翅片；6、散热空腔；7、固定螺栓；8、装夹块；9、保护套；10、夹板；11、压缩弹簧；12、内槽；13、限位块；14、固定杆；15、散热风机；16、通孔；17、凹槽；18、电路板本体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。

一种高散热的集成电路板结构，如图1-4所示，包括安装座1、夹持结构、散热机构、防水防尘机构，夹持机构位于安装座1的内侧，通过夹持机构可实现对不同尺寸型号的电路板本体18进行夹持固定，提高该装置的实用性，散热机构位于安装座1内的顶部，通过散热机构可将电路板本体18处的热量排出，保证其工作过程的稳定性，防水防尘机构位于安装座1的顶部，通过防水防尘机构可将灰尘颗粒与空气中的水分子隔绝在外部，使其无法沾染在电路板本体18上，延长电路板本体18的使用寿命。

请参阅图1、图2和图3，夹持机构包括装夹块8、夹板10、压缩弹簧11、内槽12、限位块13与固定杆14，通过将电路板本体18放置在装夹块8上，通过压缩弹簧11的作用带动夹板10将电路板本体18夹紧固定，同时压缩弹簧11为可调节设置，保证了改装夹块8适用于不同尺寸型号的电路板本体18。

请参阅图1、图2和图4，散热机构散热翅片5、散热空腔6、散热风机15、通孔16与凹槽17，通过散热风机15的作用可将电路板本体18上散发的热量通过通孔16排至散热空腔6内，散热翅片5位于散热空腔6的外壁，且为均匀设置，保证了散热空腔6内热量稳定的散发。

请参阅图1和图2，防水防尘机构包括散热架2与吸水层4，通过散热架2可将外界灰尘杂质隔绝在外部，吸水层4为吸水树脂制作，可稳定对外界水分子进行吸收，防止其进入散热架2的底部，同时散热翅片5散发的热量排至吸水层4内，在加速热量散发的同时有利于吸水层4的自我烘干。

请参阅图1和图2，散热架2上设置有数组散热孔3，通过散热孔3可保证内部多余的热量散出，不会造成散热空腔6内温度较高，同时安装座1的两端设置有固定螺栓7，通过固定螺栓7的作用可将该装置安装于指定区域，且位于夹板10的底部与装夹块8的内部设置有保护套9，通过保护套9防止在对电路板本体18进行装夹时，造成电路板本体18发生磨损。

本实用新型的工作原理为：使用时，通过夹持装置将电路板本体18安装于安装座1的内侧，通过散热风机15将电路板本体18的热量传送至散热空腔6内，同时散热架2可防止外界灰尘杂质落在电路板本体18上，以此延长电路板本体18的使用寿命，通过散热架2内的吸水层4可对散热架2内的水分子进行吸收，防止其影响电路板本体18的工作状态。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种高散热的集成电路板结构，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的内侧设置有夹持组件，且位于安装座(1)的顶部设置有散热架(2)，所述散热架(2)内设置有吸水层(4)，且位于其散热架(2)内的底部设置有散热空腔(6)，所述安装座(1)的内侧顶部设置有数组散热风机(15)，且散热风机(15)与散热空腔(6)之间为贯穿连接。

2.根据权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述夹持组件为装夹块(8)，所述装夹块(8)内活动连接有夹板(10)，所述夹板(10)与装夹块(8)的底部皆设置有保护套(9)。

3.根据权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述散热架(2)的顶部设置有数组散热孔(3)。

4.根据权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述安装座(1)内侧的顶部设置有凹槽(17)，所述凹槽(17)内设置有散热风机(15)。

5.根据权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述散热空腔(6)的外壁设置有数组散热翅片(5)，且散热翅片(5)为均匀连接在散热空腔(6)的外壁。

6.根据权利要求2所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述装夹块(8)内的顶部设置有内槽(12)，所述内槽(12)内设置有固定杆(14)，且位于固定杆(14)上连接有压缩弹簧(11)，且压缩弹簧(11)的另一端连接于夹板(10)的一侧。

7.根据权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述吸水层(4)与散热架(2)的内部为密封设置。

8.根据权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述安装座(1)的两端皆设置有固定螺栓(7)。

Images