CN217405389U - 一种硅片交替搬运装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅片交替搬运装置，属于硅片生产和检测技术领域。它包括搬运部件、驱动机构和升降机构，所述驱动机构与搬运部件连接，升降机构设于驱动机构与搬运部件之间；所述搬运部件包括第一搬运部件和第二搬运部件，第一搬运部件和第二搬运部件设于同一硅片搬运路线上，所述搬运路线上设有上料区和下料区，驱动机构和升降机构用于带动第一搬运部件和第二搬运部件在上料区和下料区之间交替搬运硅片。本实用新型能节省单个硅片搬运路线的返程时间，从而实现两个搬运部件对硅片的连续不断地搬运，提高硅片搬运效率和生产效率。

Description

一种硅片交替搬运装置

技术领域

本实用新型属于硅片生产和检测技术领域，更具体地说，涉及一种硅片交替搬运装置。

背景技术

随着经济的发展，社会的进步，光伏产业在国内如火如荼。伴随新工艺HJT的发展，半片硅片将成为主流，切割半片通常需要匀速切割，但传统的设备只能实现硅片的单独搬运和切割，导致硅片生产效率较低。

经检索，中国发明专利CN113634913A公开了一种用于太阳能电池片4分片无损激光划片机构，涉及太阳能电池片加工技术领域。该用于太阳能电池片4分片无损激光划片机构，包括第一安装架与第二安装架，所述第一安装架与第二安装架相对的一侧固定安装有工作台架，所述工作台架上固定安装有移动机构，所述移动机构固定连接有移动板，所述移动板的顶部固定安装有负压移动平台，所述第一安装架的顶部通过螺栓连接有第一固定板。该申请能够在不要求改变电池片原有工艺及性能的情况下可以进行4分片任意调节切割，机构控制精度高，兼容性强，2分片，3分片，4分片都可切割。但是，尽管该申请在切割工位两侧分别设计负压移动平台对硅片进行搬运，但依然无法避免单次搬运硅片，也就无法节省移动平台回程的时间，导致硅片生产效率仍然较低。

因此，目前急需设计一种能够有效提高硅片搬运和切割效率的装置。

实用新型内容

1.要解决的问题

针对现有技术中的装置搬运和切割效率低的问题，本实用新型提供一种硅片交替搬运装置；通过在硅片搬运路线上设计用于带动硅片两个搬运部件的驱动机构、升降机构，实现交替搬运硅片，从而有效解决搬运和切割效率低的问题。

2.技术方案

为了解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

本实用新型的一种硅片交替搬运装置，其包括搬运部件、驱动机构和升降机构，所述驱动机构与搬运部件连接，升降机构设于驱动机构与搬运部件之间；所述搬运部件包括第一搬运部件和第二搬运部件，第一搬运部件和第二搬运部件设于同一硅片搬运路线上，所述搬运路线上设有上料区和下料区，驱动机构和升降机构用于带动第一搬运部件和第二搬运部件在上料区和下料区之间交替搬运硅片。

进一步地，还包括沿搬运路线设置的支撑座，支撑座两侧分别设有第一驱动机构和第二驱动机构；所述第一驱动机构通过第一升降机构与第一搬运部件相连，所述第二驱动机构通过第二升降机构与第二搬运部件相连。

优选地，所述搬运部件包括承接部和升降部，所述升降部与升降机构相连，所述承接部由升降部向支撑座上方水平延伸设置。

优选地，所述承接部上设有多个硅片放置区。

优选地，所述承接部包括第一状态和第二状态；所述第一状态的承接部与上料区、下料区高度相同，用于将硅片从上料区搬运至下料区；所述第二状态的承接部与上料区、下料区高度不同，用于返回上料区上料。

优选地，所述第一状态的承接部高度为H1，所述第二状态的承接部高度为H2，H1＞H2。

优选地，所述升降机构包括驱动连接的升降电机和升降电缸，所述升降电缸的输出轴与搬运部件连接。

优选地，所述升降机构上靠近支撑座的一侧设有连接板，升降机构通过连接板与驱动机构相连。

优选地，所述连接板侧部设有连接部；所述驱动机构包括沿搬运路线设置的直线电机，所述直线电机通过连接部与连接板相连。

优选地，所述支撑座上还设有直线导轨，所述连接板上设有与直线导轨滑动配合的滑块。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：

(1)本实用新型的一种硅片交替搬运装置，在一个硅片搬运路线上包含两个独立的搬运部件，每个搬运部件都可通过驱动机构和升降机构进行独立平移和升降，因此当其中一个搬运部件对硅片进行搬运时，另一个搬运部件可以返回上料区上料，节省返程时间，从而实现两个搬运部件对硅片的连续不断地搬运，提高硅片搬运效率和生产效率。

(2)本实用新型的一种硅片交替搬运装置，采用大理石加直线电机的方式，相比传统的钢板或铝板加模组的形式，结构稳定性更好，对于长行程的结构，直线电机更具有优势，速度更大，匀速性更好。

附图说明

图1为本实用新型的一种硅片交替搬运装置立体图；

图2为本实用新型的一种硅片交替搬运装置俯视图；

图3为本实用新型的一种硅片交替搬运装置侧视图；

图4为本实用新型的一种硅片交替搬运装置主视图Ⅰ；

图5为本实用新型的一种硅片交替搬运装置主视图Ⅱ；

图6为本实用新型的搬运部件和升降机构立体图；

图7为本实用新型的搬运部件和升降机构侧视图。

图中：

100、下料区；

200、上料区；

301、承接部；302、硅片放置区；303、升降部；310、第一搬运部件；320、第二搬运部件；

400、升降电机；410、升降电缸；

500、连接板；510、连接部；520、滑块；

600、支撑座；610、直线电机；620、直线导轨。

具体实施方式

下文对本实用新型的示例性实施例的详细描述参考了附图，该附图形成描述的一部分，在该附图中作为示例示出了本实用新型可实施的示例性实施例，其中本实用新型的元件和特征由附图标记标识。下文对本实用新型的实施例的更详细的描述并不用于限制所要求的本实用新型的范围，而仅仅为了进行举例说明且不限制对本实用新型的特点和特征的描述，以提出执行本实用新型的最佳方式，并足以使得本领域技术人员能够实施本实用新型。但是，应当理解，可在不脱离由所附权利要求限定的本实用新型的范围的情况下进行各种修改和变型。详细的描述和附图应仅被认为是说明性的，而不是限制性的，如果存在任何这样的修改和变型，那么它们都将落入在此描述的本实用新型的范围内。此外，背景技术旨在为了说明本技术的研发现状和意义，并不旨在限制本实用新型或本申请和本实用新型的应用领域。

需要说明的是，当元件被称为“设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；本文所使用的术语“第一”、“第二”以及类似的表述只是为了说明的目的。

下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。

实施例

本实施例提供一种硅片交替搬运装置，参照图1，其包括大理石材料的支撑座600和第一搬运部件310、第二搬运部件320。支撑座600的两侧分别横向设置有直线电机610作为驱动搬运部件进行移动的驱动机构，因此，搬运部件可沿着直线电机610的长度方向进行移动，该方向与硅片的搬运路线相同，从而实现对硅片从上料区200至下料区100的搬运。

而现有技术中的问题在于，即便设置有多个搬运部件，也只能实现每个搬运部件的单独搬运和返程，要想节约返程时间就必须要设置多个搬运路线，例如背景技术中的申请公开的划片机构，在切割机构两侧分别设置一个搬运路线和搬运部件。换句话说，这样的机构有至少两个上料区，而切割区或下料区只有一个，实现多个起点至一个终点的搬运，这固然可以节省返程时间，但整个机构变得复杂和庞大，不利于与现有的切割系统配合使用。

为了解决上述问题，本实施例在一个硅片搬运路线上设置两个搬运部件，即第一搬运部件310、第二搬运部件320。而为了实现其中一个部搬运件进行搬运时另一个搬运部件返程，本实施例在驱动机构与搬运部件之间设置升降机构，如图1和图3～图7所示，其中第一驱动机构通过第一升降机构与第一搬运部件310相连，第二驱动机构通过第二升降机构与第二搬运部件320相连。因此，参照图4，当第一搬运部件310从上料区200开始对硅片搬运时，第二搬运部件320可以下降至下料区100下方或上升至下料区100上方进行返程，优选采用下降至下料区100下方返程，可节省搬运空间。类似的，参照图5，当第二搬运部件320回到上料区200下方时再上升至上料区200，开始对硅片搬运，第一搬运部件310可以下降至下料区100下方或上升至下料区100上方进行返程，优选采用下降至下料区100下方返程，可节省搬运空间。如此可以避免与两个搬运部件相阻，节省单个搬运路线上的返程时间，提高搬运效率。

更具体地说，参照图6，本实施例中的搬运部件包括承接部301和升降部303，该升降部303与升降机构相连，承接部301由升降部303向支撑座600上方水平延伸设置。

基于以上描述可知，承接部301包括第一状态和第二状态。第一状态的承接部301与上料区200、下料区100高度相同，用于将硅片从上料区200搬运至下料区100，第二状态的承接部301与上料区200、下料区100高度不同，用于返回上料区200上料。本实施例中第一状态的承接部301高度为H1，第二状态的承接部301高度为H2，参照图3～图5，优选使得H1＞H2，节省搬运空间。

在一些实施例中，如图6所示，上述升降机构包括驱动连接的升降电机400和升降电缸410，升降电缸410的输出轴与搬运部件连接。参照图7，升降机构上靠近支撑座600的一侧设有连接板500，连接板500侧部设有连接部510，直线电机610通过该连接部510与连接板500相连；具体地说，直线电机610包括活动连接的定子和动子，定子固设于支撑座600上，连接板500通过其连接部510安装于动子上，通过动子与定子之间的相对运动促使连接板500带动升降机构与支撑座600之间的相对运动，实现硅片直线搬运。为了进一步提升直线电机610的驱动稳定性，如图1和图3～图5所示，可以在直线电机610上下两侧设有直线导轨620，直线导轨620上设有凸起，在连接板500上设有与直线导轨620滑动配合的滑块520，滑块520上设有凹槽，利用凹槽与凸起的滑动配合实现搬运部件与直线电机610之间的稳定传动。

在一些实施例中，承接部301上可以设有多个硅片放置区302，例如图6中设有2个硅片放置区302，这样单侧的承接部301可同时搬运2张硅片，比传统的单片搬运，效率提高一倍。

在其他实施例中，精度要求不高的，大理石可以更换其他材质，如铝板或者钢板等；速度要求不高的，直线电机610可以使用模组替换；升降平台可以放三张甚至更多的硅片。

综上所述，本实用新型提供了是无损切割中匀速且快速搬运硅片的一种结构，采用大理石加2套独立运行的直线电机610的形式，可以交替完成搬运硅片。基于这种搬运装置，在下料区100对硅片进行切割，实现一种可以保证连续切割的双工位交替切割结构，将大幅提高切割效率。参照图1～图7，其具体操作为：

(1)装置初始状态如图4所示，第一搬运部件310的承接部301上放置2张硅片，此时第二搬运部件320已完成切割下料，其承接部301上没有硅片，此外，第一升降机构在最高位置，第二升降机构在最低位置；

(2)第一驱动机构带动第一搬运部件310向左匀速运动，同时，第二驱动机构带动第二搬运部件320向右匀速运动，直到第一搬运部件310和第二搬运部件320互换位置，运动停止，如图5所示；

(3)左侧下料机构将第一搬运部件310的承接部301上切割完成的硅片吸走，进行下一工序，右侧上料机构将2张硅片上料给第二搬运部件320的承接部301；第一升降机构的升降电缸410带动第一搬运部件310的承接部301下降到最低点，第二升降机构的升降电缸410带动第二搬运部件320的承接部301提升到最高点；

(4)第二驱动机构带动第二搬运部件320向左匀速运动，同时，第一驱动机构带动第一搬运部件310向右匀速运动，直到第一搬运部件310和第二搬运部件320互换位置，运动停止，动作完成一个循环，实现硅片交替搬运。

在上文中结合具体的示例性实施例详细描述了本实用新型。但是，应当理解，可在不脱离由所附权利要求限定的本实用新型的范围的情况下进行各种修改和变型。详细的描述和附图应仅被认为是说明性的，而不是限制性的，如果存在任何这样的修改和变型，那么它们都将落入在此描述的本实用新型的范围内。此外，背景技术旨在为了说明本技术的研发现状和意义，并不旨在限制本实用新型或本申请和本实用新型的应用领域。

更具体地，尽管在此已经描述了本实用新型的示例性实施例，但是本实用新型并不局限于这些实施例，而是包括本领域技术人员根据前面的详细描述可认识到的经过修改、省略、例如各个实施例之间的组合、适应性改变和/或替换的任何和全部实施例。权利要求中的限定可根据权利要求中使用的语言而进行广泛的解释，且不限于在前述详细描述中或在实施该申请期间描述的示例，这些示例应被认为是非排他性的。在任何方法或过程权利要求中列举的任何步骤可以以任何顺序执行并且不限于权利要求中提出的顺序。因此，本实用新型的范围应当仅由所附权利要求及其合法等同物来确定，而不是由上文给出的说明和示例来确定。

Claims (10)

1.一种硅片交替搬运装置，其特征在于，包括搬运部件、驱动机构和升降机构，所述驱动机构与搬运部件连接，升降机构设于驱动机构与搬运部件之间；

所述搬运部件包括第一搬运部件(310)和第二搬运部件(320)，第一搬运部件(310)和第二搬运部件(320)设于同一硅片搬运路线上，所述搬运路线上设有上料区(200)和下料区(100)，驱动机构和升降机构用于带动第一搬运部件(310)和第二搬运部件(320)在上料区(200)和下料区(100)之间交替搬运硅片。

2.根据权利要求1所述的一种硅片交替搬运装置，其特征在于，包括沿搬运路线设置的支撑座(600)，支撑座(600)两侧分别设有第一驱动机构和第二驱动机构；所述第一驱动机构通过第一升降机构与第一搬运部件(310)相连，所述第二驱动机构通过第二升降机构与第二搬运部件(320)相连。

3.根据权利要求2所述的一种硅片交替搬运装置，其特征在于，所述搬运部件包括承接部(301)和升降部(303)，所述升降部(303)与升降机构相连，所述承接部(301)由升降部(303)向支撑座(600)上方水平延伸设置。

4.根据权利要求3所述的一种硅片交替搬运装置，其特征在于，所述承接部(301)上设有多个硅片放置区(302)。

5.根据权利要求3所述的一种硅片交替搬运装置，其特征在于，所述承接部(301)包括第一状态和第二状态；所述第一状态的承接部(301)与上料区(200)、下料区(100)高度相同，用于将硅片从上料区(200)搬运至下料区(100)；所述第二状态的承接部(301)与上料区(200)、下料区(100)高度不同，用于返回上料区(200)上料。

6.根据权利要求5所述的一种硅片交替搬运装置，其特征在于，所述第一状态的承接部(301)高度为H1，所述第二状态的承接部(301)高度为H2，H1＞H2。

7.根据权利要求1～6任一项所述的一种硅片交替搬运装置，其特征在于，所述升降机构包括驱动连接的升降电机(400)和升降电缸(410)，所述升降电缸(410)的输出轴与搬运部件连接。

8.根据权利要求2～6任一项所述的一种硅片交替搬运装置，其特征在于，所述升降机构上靠近支撑座(600)的一侧设有连接板(500)，升降机构通过连接板(500)与驱动机构相连。

9.根据权利要求8所述的一种硅片交替搬运装置，其特征在于，所述连接板(500)侧部设有连接部(510)；所述驱动机构包括沿搬运路线设置的直线电机(610)，所述直线电机(610)通过连接部(510)与连接板(500)相连。

10.根据权利要求8所述的一种硅片交替搬运装置，其特征在于，所述支撑座(600)上还设有直线导轨(620)，所述连接板(500)上设有与直线导轨(620)滑动配合的滑块(520)。

Images