CN217404883U - Rfid标签和带rfid标签的物品 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供RFID标签和带RFID标签的物品。RFID标签(101)包括：第1面状导体(10)，其具有第1开口(10H)；第2面状导体(20)，其局部或全部与第1面状导体(10)面对，具有第2开口(20H)；RFIC；电容；以及电感。RFIC、电容以及电感构成电流的闭环的局部，第1开口(10H)和第2开口(20H)是与贯穿该第1开口(10H)和第2开口(20H)的金属螺钉(30)不接触的大小，第1开口(10H)位于第1面状导体(10)的比边缘靠近中央的位置，第2开口(20H)位于第2面状导体(20)的比边缘靠近中央的位置。

Description

RFID标签和带RFID标签的物品
本申请是申请人株式会社村田制作所于2020年8月27日提出的PCT申请 PCT/JP2020/032328于2021年7月29日进入国家阶段的申请号为 202090000352.6、实用新型名称为“RFID标签和带RFID标签的物品”的实用新型申请的分案申请。
技术领域
本实用新型涉及安装于物品来使用的RFID标签和由该物品和RFID标签构成的带RFID标签的物品。
背景技术
在专利文献1中公开了一种安装于金属物品的RFID标签。该RFID标签包括RFIC和与该RFIC连接的环状电极，环状电极由平板状电极、金属引脚以及导体图案构成。
上述RFID标签例如利用粘接剂粘接于物品的表面。由此构成带RFID标签的物品。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2018/092583号
实用新型内容
实用新型要解决的问题
在专利文献1所记载的带RFID标签的物品中，在利用粘接剂将RFID标签粘接于物品时，存在因周围的气氛、液质、温度变化、冲击这样的环境(外部要因)而比较容易脱落的隐患。此外，例如医疗器具等钢制小器件在灭菌处理时暴露于高温环境下。在这样的高温环境下有可能从粘接剂释放被称为释气的挥发性的化学物质(释放气体)，因此在构成带RFID标签的医疗器具等的情况下，也存在不适用上述带RFID标签的物品的构造这样的问题。
于是，本实用新型的目的在于，提供环境耐性较高且不会产生释放气体的RFID标签和带RFID标签的物品。
用于解决问题的方案
作为本公开的一例的RFID标签包括：第1面状导体，其具有第1开口；第2面状导体，其局部或全部与所述第1面状导体面对，具有第2开口；RFIC；电容，其具有第1连接端和第2连接端；电感，其具有第1连接端和第2连接端；以及紧固件，其贯穿所述第1开口和所述第2开口。而且，所述RFIC、所述电容以及所述电感构成电流的闭环的局部，所述紧固件不使所述第1面状导体和所述第2面状导体电导通，所述第1开口位于所述第1面状导体的比边缘靠近中央的位置，所述第2开口位于所述第2面状导体的比边缘靠近中央的位置。
优选地，所述RFIC和所述电容不经由所述第1面状导体和所述第2面状导体地串联连接，构成具有第1连接端和第2连接端的串联电路，所述串联电路的第1连接端所连接的所述第1面状导体的第1连接部和所述电感的第1连接端所连接的所述第1面状导体的第2连接部位于所述第1面状导体的彼此相对的边附近或彼此相对的角附近的位置，所述串联电路的第2连接端所连接的所述第2面状导体的第1连接部和所述电感的第2连接端所连接的所述第2面状导体的第2连接部位于所述第2面状导体的彼此相对的边附近或彼此相对的角附近的位置。
优选地，所述RFIC和所述电感不经由所述第1面状导体和所述第2面状导体地串联连接，构成具有第1连接端和第2连接端的串联电路，所述串联电路的第1连接端所连接的所述第1面状导体的第1连接部和所述电容的第1连接端所连接的所述第1面状导体的第2连接部位于所述第1面状导体的彼此相对的边附近或彼此相对的角附近的位置，所述串联电路的第2连接端所连接的所述第2面状导体的第1连接部和所述电容的第2连接端所连接的所述第2面状导体的第2连接部位于所述第2面状导体的彼此相对的边附近或彼此相对的角附近的位置。
优选地，从所述第1面状导体的第1连接部到所述第1面状导体的第2连接部的电流路径的长度在所述第1面状导体和所述第2面状导体作为辐射元件发挥作用的频率下为1/8波长以下，从所述第2面状导体的第1连接部到所述第 2面状导体的第2连接部的电流路径的长度在所述频率下为1/8波长以下。
优选地，所述第1开口位于在所述第1面状导体产生的辐射电场的节点的位置，所述第2开口位于在所述第2面状导体产生的辐射电场的节点的位置。
优选地，所述第1开口位于所述第1面状导体的中央或所述第1面状导体的比边缘靠近中央的位置，所述第2开口位于所述第2面状导体的中央或所述第2面状导体的比边缘靠近中央的位置。
优选地，所述第1面状导体和所述第2面状导体支承于绝缘性基材，所述绝缘性基材具有将所述紧固件的至少头部座面埋设得比所述第1面状导体的高度低的凹陷部。
此外，作为本公开的一例的带RFID标签的物品包括RFID标签和供该 RFID标签固定的物品。RFID标签包括：第1面状导体，其具有第1开口；第2 面状导体，其局部或全部与所述第1面状导体面对，具有第2开口；RFIC；电容，其具有第1连接端和第2连接端；电感，其具有第1连接端和第2连接端；以及紧固件，其贯穿所述第1开口和所述第2开口，所述RFIC、所述电容以及所述电感构成电流的闭环的局部，所述紧固件不使所述第1面状导体和所述第2面状导体电导通，所述第1开口位于所述第1面状导体的比边缘靠近中央的位置，所述第2开口位于所述第2面状导体的比边缘靠近中央的位置。而且，所述RFID标签利用贯穿所述RFID标签的所述第1开口和所述第2开口的所述紧固件安装于物品。
实用新型的效果
根据本实用新型，能够得到环境耐性较高且不会产生释放气体的RFID 标签和带RFID标签的物品。
附图说明
图1是第1实施方式的RFID标签101的立体图。
图2是RFID标签101的主要部分的分解立体图。
图3是使金属螺钉30贯穿于RFID标签101的开口H的状态下的立体图。
图4是利用金属螺钉30将RFID标签101安装于金属制的物品201的状态下的剖视图。
图5是第1实施方式的RFID标签101的电路图。
图6是表示第1面状导体10和第2面状导体20上的电场强度的梯度的概念的图。
图7是第1实施方式的RFID标签101的立体的电路图。
图8是表示自第1面状导体10和第2面状导体20产生的辐射电场和辐射磁场的情形的图。
图9的(A)是带RFID标签的物品301的立体图，图9的(B)是带RFID 标签的物品301的RFID标签101安装部的放大立体图。
图10是表示由RFID标签101对物品201进行的激励的图。
图11是表示从带RFID标签的物品301辐射的电波的方向性的图。
图12是表示从带RFID标签的物品301辐射的电波的方向性的图。
图13是表示安装有RFID标签的止血钳、医用剪等钢制小器件的例子的图。
图14是使金属螺钉30贯穿于第2实施方式的RFID标签102A的状态下的立体图。
图15是RFID标签102A的纵剖视图。
图16是第2实施方式的另一个RFID标签102B的纵剖视图。
图17的(A)、图17的(B)、图17的(C)、图17的(D)分别是第3实施方式的RFID标签的电路图。
具体实施方式
以下，参照附图举出几个具体的例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对相同部位标注相同附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了便于说明而分别示出实施方式，但能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分的替换或组合。在第2实施方式以后省略关于与第1实施方式共通的事项的记述，仅说明不同的点。特别是，不在每个实施方式中屡次提及由同样的结构产生的同样的作用效果。
【第1实施方式】
图1是第1实施方式的RFID标签101的立体图，图2是RFID标签101的主要部分的分解立体图。
RFID标签101包括：第1面状导体10，其具有第1开口10H；第2面状导体，其局部或全部与第1面状导体10面对，具有第2开口20H；RFIC 40；电容52；以及电感51。第1面状导体10和第2面状导体20支承于绝缘性基材1。绝缘性基材1是第1绝缘性基材1A、第2绝缘性基材1B、第3绝缘性基材1C的层叠体。这些绝缘性基材1A、1B、1C例如是玻璃·环氧基板、BT树脂等热固性树脂基材、陶瓷基材等。
例如，该RFID标签101的高度为2mm，RFID标签101的底面的一个边为 2.5mm，另一个边为5mm。
如后所示，RFIC 40、电容52以及电感51构成电流的闭环的局部。
如图2所示，第1面状导体10形成于第3绝缘性基材1C的上表面。此外，第2面状导体20形成于第1绝缘性基材1A的下表面。在第1绝缘性基材1A和第 3绝缘性基材1C之间设有第2绝缘性基材1B。在第1绝缘性基材1A、第2绝缘性基材1B以及第3绝缘性基材1C的中央形成有圆筒状的开口H。这些开口H 供后示的金属螺钉贯穿。
在设于第1绝缘性基材1A的下表面的第2面状导体20的与开口H对应的位置形成有第2开口20H。该第2开口20H位于比第2面状导体20的边缘靠近中央的位置。在第1绝缘性基材1A的上表面形成有分别安装RFIC 40、电容52 以及电感51的电极，在这些电极安装有RFIC 40、电容52以及电感51。电容52是贴片电容，电感51是贴片电感。电容52的一端所连接的电极和第2面状导体20借助导通孔导体V11连接。此外，电感51的一端所连接的电极和第2面状导体20借助导通孔导体V12连接。
在第2绝缘性基材1B形成有用于避免与电感51的干涉(避免触碰)的空间部2M1。此外，在第2绝缘性基材1B形成有用于避免与RFIC 40和电容52的干涉(避免触碰)的空间部2M2。此外，在第2绝缘性基材1B形成有导通孔导体V21、V22。
在设于第3绝缘性基材1C的上表面的第1面状导体10的与开口H对应的位置形成有第1开口10H。该第1开口10H位于比第1面状导体10的边缘靠近中央的位置。此外，在第1面状导体10形成有磁通释放用的开口10F。在第3绝缘性基材1C的下表面形成有用于避免与电感51的干涉(避免触碰)的空间部 3M。此外，在第3绝缘性基材1C形成有与第1面状导体10相连的导通孔导体 V31、V32。
上述电感51是在图1所示的X方向上具有线圈卷绕轴线且不具备磁性体芯的贴片电感。因此，若不形成上述磁通释放用的开口10F，则向电感51的外部泄漏的磁通与第1面状导体10接触而产生涡流，但在本实施方式中，由于形成有磁通释放用的开口10F，因此上述涡流被抑制，电感51的电感的降低被抑制。
图2所示的第1绝缘性基材1A、第2绝缘性基材1B以及第3绝缘性基材1C 层叠并通过钎焊而接合。也就是说，第2绝缘性基材1B的导通孔导体V21、 V22的下部钎焊于第1绝缘性基材1A的上表面的电极，第2绝缘性基材1B的导通孔导体V21、V22的上部钎焊于第3绝缘性基材1C的导通孔导体V31、V32 的下部。
也可以在上述空间部2M1、2M2、3M的内部的间隙填充例如环氧树脂等。此外，也可以在绝缘性基材1A、1B、1C之间的间隙也填充例如环氧树脂等。
图3是使金属螺钉30贯穿于RFID标签101的开口H的状态下的立体图。图 4是利用金属螺钉30将RFID标签101安装于金属制的物品201的状态下的剖视图。金属螺钉30例如是M1.2的微型螺钉。金属螺钉30的头部座面30S抵接于第2绝缘性基材1B的上表面。也就是说，在第1绝缘性基材1A、第2绝缘性基材1B以及第3绝缘性基材1C的层叠体具有将金属螺钉30的至少头部座面30S 埋设得比第1面状导体10的高度低的凹陷部3R。
图5是第1实施方式的RFID标签101的电路图。在本实施方式中，RFIC 40 和电容52不经由第1面状导体10和第2面状导体20地串联连接，构成具有第1 连接端CE11和第2连接端CE12的串联电路SC。串联电路SC的第1连接端CE11 连接于第1面状导体10的第1连接部E11。电感51的第1连接端CE21连接于第1 面状导体10的第2连接部E12。此外，串联电路SC的第2连接端CE12连接于第 2面状导体20的第1连接部E21。电感51的第2连接端CE22连接于第2面状导体 20的第2连接部E22。
根据该结构，由RFIC 40、电容52、第1面状导体10、电感51以及第2面状导体20构成电流的闭环。在本实施方式中，RFIC 40具备通信电路41。电容42表示RFIC 40内的输入阻抗。该RFIC 40所处理的通信信号的频率例如是 900MHz频段(860MHz～960MHz)。
上述电流的闭环构成包含电容52和电感51的LC谐振电路，因此作为电容52与电感51的连接部位的第2面状导体20和电感51的第1连接端CE21所连接的第1面状导体10两者间的电位差在谐振频率或其附近处最大。也就是说，电流的闭环内的电位差较大的两个部位中的一者是第1面状导体10，另一者是所述第2面状导体20。
第1面状导体10的第1开口10H的内径D10H大于金属螺钉30的头部的外径D30H。此外，第2面状导体20的第2开口20H的内径D20H大于金属螺钉30 的杆径D30A。因此，第1开口10H和第2开口20H与金属螺钉30不接触，不导通。
在图5中示出从第1面状导体10辐射的辐射电场RE。如该图5所示，利用隔着绝缘性基材1A、1B、1C面对的第1面状导体10和第2面状导体20成为贴片天线那样的构造，对第1面状导体10和第2面状导体20施加的电位处于相反(反转)的关系。由此，第1面状导体10和第2面状导体20作为天线的辐射源发挥作用。
在图5中，在第1面状导体10和金属螺钉30之间产生无助于辐射的电场 NRE。然而，若扩大第1面状导体的第1开口10H与金属螺钉30的头部30H的间隔，也扩宽第2面状导体的第2开口20H与金属螺钉30的杆部30A的间隔，则能够减弱无助于该辐射的电场NRE，由此，能够抑制由金属螺钉30的存在引起的RFID标签101的辐射能力的减小。
图6是表示第1面状导体10和第2面状导体20上的电场强度的梯度的概念的图。在此省略第1开口10H和第2开口20H的图示。在本实施方式的RFID标签101中，从第1面状导体10的第1连接部E11到第1面状导体10的第2连接部 E12的电流路径的长度在第1面状导体10和所述第2面状导体20作为辐射元件发挥作用的频率下为1/8波长以下。此外，从第2面状导体20的第1连接部E21 到第2面状导体20的第2连接部E22的电流路径的长度在上述频率下为1/8波长以下。
在图6中，倾斜的直线表示从第1面状导体10的第1连接部E11到第1面状导体10的第2连接部E12的电流路径上的电场强度或从第2面状导体20的第1 连接部E21到第2面状导体20的第2连接部E22的电流路径上的电场强度的分布。上述电流路径的电长度是1/8波长以下，因此该电流路径上的电场强度的梯度大致恒定。
在图6中，以从与第1面状导体10和第2面状导体20平行的方向观察的状态示出，但立体地表示也是同样的。图7是第1实施方式的RFID标签101的立体的电路图。在本实施方式中，由RFIC 40和电容52构成的串联电路SC的第1 连接端CE11所连接的第1面状导体10的第1连接部E11和电感51的第1连接端 CE21所连接的第1面状导体10的第2连接部E12位于第1面状导体10的彼此相对的边附近的位置且位于彼此相对的角附近的位置。此外，串联电路SC的第 2连接端CE12所连接的第2面状导体20的第1连接部E21和电感51的第2连接端CE22所连接的第2面状导体20的第2连接部E22位于第2面状导体20的彼此相对的边附近的位置且位于彼此相对的角附近的位置。
上述“边附近”是指面状导体的比中心靠近边的位置，上述“角附近”是指面状导体的比中心靠近角的位置。
上述第1面状导体10的第1连接部E11和第2连接部E12既可以位于第1面状导体10的彼此相对的边附近的位置，也可以位于彼此相对的角附近的位置。同样，上述第2面状导体20的第1连接部E21和第2连接部E22既可以位于第2面状导体20的彼此相对的边附近的位置，也可以位于彼此相对的角附近的位置。不过，在第1面状导体10中，优选的是，第1连接部E11与第2连接部 E12的位置关系尽量分开。同样，在第2面状导体20中，优选的是，第1连接部E21与第2连接部E22的位置关系尽量分开。例如，在第1面状导体10中，优选的是，连结第1连接部E11和第2连接部E12的线段通过第1开口10H。同样，在第2面状导体20中，优选的是，连结第1连接部E21和第2连接部E22的线段通过第2开口20H。
从第1面状导体10的第1连接部E11到第2连接部E12的电流路径CP11、 CP12均为1/8波长以下。此外，从第2面状导体20的第1连接部E21到第2连接部E22的电流路径CP21、CP22均为1/8波长以下。
图8是表示自第1面状导体10和第2面状导体20产生的辐射电场和辐射磁场的情形的图。在图8中，用实线表示辐射电场E，用虚线表示辐射磁场M。这样，第1面状导体10和第2面状导体20的电位梯度较小，因此由第1面状导体10和第2面状导体20产生的辐射电场和辐射磁场成为以连结第1面状导体 10的中心和第2面状导体20的中心的线(单点划线)为中心的旋转对称形状。也就是说，上述单点划线成为电磁场的节点。这样，金属螺钉30插入到电磁场的节点，因此金属螺钉30对来自第1面状导体10和第2面状导体20的电磁场辐射造成的影响轻微。此外，金属螺钉30沿着电场的方向延伸，因此金属螺钉30几乎不对磁场造成影响。
图9的(A)是带RFID标签的物品301的立体图，图9的(B)是带RFID 标签的物品301的RFID标签101安装部的放大立体图。该带RFID标签的物品301通过在物品201安装RFID标签101而构成。物品201例如是铝、不锈钢、钢等的金属板。
在物品201设有螺纹固定用的孔，RFID标签101利用金属螺钉30螺纹固定于该孔。
图10是表示由RFID标签101对物品201进行的激励的图。此外，图11、图 12是表示从带RFID标签的物品301辐射的电波的方向性的图。
在图10中，曲线V表示物品201上的电位分布。在该例中，物品201在其长度方向上具有相当于1/2波长的长度，在其长度方向的一端附近安装有 RFID标签101。因此，物品201像在开放端被激励的偶极天线那样发挥作用，在中央电位为0，在两端部电位最大。因此，如在图10中正、负的标记所示，物品201以1/2波长进行谐振，作为辐射元件发挥作用。也就是说，与RFID标签101单体状态相比，该带RFID标签的物品301具有较高的辐射能力。
通过上述物品201的激励，如图11、图12所示，在以物品201的长度方向为中心轴线的其辐射方向上进行电磁场辐射。
在图9的(A)等所示的例子中，例示了简单的形状的物品201，但也可以是例如图13所示那样的止血钳、医用剪等钢制小器件。在该例中，在剪刀 202的平坦的部分螺纹固定RFID标签101，构成带RFID标签的物品302。
【第2实施方式】
在第2实施方式中，示出金属螺钉的插入部的构造与在第1实施方式中示出的例子不同的RFID标签。
图14是使金属螺钉30贯穿于第2实施方式的RFID标签102A的状态下的立体图。图15是该RFID标签102A的纵剖视图。在图15中，省略绝缘性基材1 内部的构造的图示。
RFID标签102A的绝缘性基材1内部的电结构与在第1实施方式中示出的RFID标签101同样。RFID标签102A在绝缘性基材1未形成凹陷部，金属螺钉 30的头部座面30S抵接于绝缘性基材1的上表面。也就是说，金属螺钉30的头部30H自绝缘性基材1突出。
形成于绝缘性基材1的上表面的第1面状导体10的第1开口10H的内径大于金属螺钉30的头部30H的外径。因此，金属螺钉30是与第1面状导体10不导通的状态。
图16是第2实施方式的另一个RFID标签102B的纵剖视图。在图16中，在绝缘性基材1的上表面形成有包覆第1面状导体10的绝缘体膜2。该绝缘体膜2 例如是环氧树脂。在该例中，形成于绝缘性基材1的上表面的第1面状导体10 的第1开口10H的内径小于金属螺钉30的头部30H的外径。然而，第1面状导体10被绝缘体膜2绝缘，因此与金属螺钉不直流导通。RFID标签102B的绝缘性基材1内部的电结构与在第1实施方式中示出的RFID标签101同样。
这样，也可以是金属螺钉30的头部30H自绝缘性基材1突出的构造。
另外，在第1实施方式、第2实施方式中，作为本实用新型的“金属紧固件”的例子，例示了金属螺钉30，但在使用铆钉、销作为金属紧固件的情况下也同样地能够适用。例如，也可以在物品形成贯通孔，使铆钉贯穿于该贯通孔和RFID标签的开口H，通过该铆钉的铆接而在物品安装RFID标签。此外，作为铆钉，也可以使用盲铆钉、空心铆钉。若是能够应用于非贯通孔的铆钉，则也可以使用该铆钉在物品的非贯通孔部位安装RFID标签。
【第3实施方式】
在第3实施方式中，示出关于RFIC 40、电感51以及电容52相对于第1面状导体10和第2面状导体20的连接关系的几个例子。
图17的(A)、图17的(B)、图17的(C)、图17的(D)分别是第3实施方式的RFID标签的电路图。均以安装于物品的状态表示。图17的(A)所示的RFID标签仅变更了在第1实施方式中图5等所示的RFID标签101的表现形式。在此，关于金属螺钉及其所贯穿的开口省略图示。
图17的(B)所示的RFID标签的由RFIC 40和电容52构成的串联电路SC 相对于第1面状导体10和第2面状导体20的连接关系与图17的(A)相反。
在图17的(C)所示的RFID标签中，由RFIC 40和电感51构成串联电路 SC，该串联电路SC的第1连接端CE11连接于第1面状导体10的第1连接部E11。电容52的第1连接端CE21连接于第1面状导体10的第2连接部E12。此外，串联电路SC的第2连接端CE12连接于第2面状导体20的第1连接部E21。电容52 的第2连接端CE22连接于第2面状导体20的第2连接部E22。
图17的(D)所示的RFID标签的由RFIC 40和电感51构成的串联电路SC 相对于第1面状导体10和第2面状导体20的连接关系与图17的(C)相反。
这样，与RFIC 40最近串联连接的元件既可以是电容，也可以是电感。此外，RFIC40的一端既可以连接于第1面状导体10，也可以连接于第2面状导体20。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面为例示，并非限制性的说明。对于本领域技术人员而言，能够适当进行变形和变更。本实用新型的范围由权利要求书表示而不由上述的实施方式表示。并且，本实用新型的范围包含在与权利要求书的范围内均等的范围内的对实施方式进行的变更。
例如，在以上的各实施方式中，示出了使第2面状导体20与物品201导通的例子，但也可以在第2面状导体20和物品201之间夹有绝缘层。
此外，在以上的各实施方式中，示出了第1面状导体10暴露于表面的例子，但也可以由绝缘性树脂层包覆RFID标签的外表面整体。此外，第1面状导体10也可以形成于绝缘性基材的内部。
此外，在以上的各实施方式中，示出了第1面状导体10和第2面状导体20 是矩形的例子，但也可以是圆形、椭圆形、长圆形、菱形、平行四边形、三角形、五边形以上的多边形等。
此外，在以上的各实施方式所示的例子中，示出了安装RFID标签的物品是金属制的物品的例子，但也可以具备具有至少表面是金属的部分的物品，在其金属部安装RFID标签的端子。
此外，RFID标签相对于物品的安装位置不限于物品的长度方向的端部，也可以是与端部分开的位置。
此外，在图9的(A)等所示的实施方式中，示出了使物品作为偶极天线发挥作用的例子，但物品或金属部的预定轴线方向的尺寸不限于通信频率的1/2波长。
此外，在以上的各实施方式中，示出了电容52和电感51是贴片部件的例子，但这些电容52和电感51也可以由导体图案构成。
此外，通信频率不限于900MHz频段，在其他频段，例如2.45GHz频段等也同样地能够适用。
附图标记说明
CE11、第1连接端；CE12、第2连接端；CE21、第1连接端；CE22、第2 连接端；CP11、CP12、电流路径；CP21、CP22、电流路径；E11、第1面状导体的第1连接部；E12、第1面状导体的第2连接部；E21、第2面状导体的第 1连接部；E22、第2面状导体的第2连接部；H、开口；SC、串联电路；V11、 V12、导通孔导体；V21、V22、导通孔导体；V31、V32、导通孔导体；1、绝缘性基材；1A、第1绝缘性基材；1B、第2绝缘性基材；1C、第3绝缘性基材；2、绝缘体膜；2M1、空间部；2M2、空间部；3M、空间部；3R、凹陷部；10、第1面状导体；10F、磁通释放用开口；10H、第1开口；20、第2面状导体；20H、第2开口；30、金属螺钉；30A、金属螺钉的杆部；30H、金属螺钉的头部；30S、金属螺钉的头部座面；40、RFIC；41、通信电路；42、电容；51、电感；52、电容；101、102A、102B、RFID标签；201、物品； 202、剪刀；301、302、带RFID标签的物品。

Claims (8)

1.一种RFID标签，其特征在于，
该RFID标签包括：
第1面状导体，其具有第1开口；
第2面状导体，其局部或全部与所述第1面状导体面对，具有第2开口；
RFIC；
电容，其具有第1连接端和第2连接端；
电感，其具有第1连接端和第2连接端；以及
紧固件，其贯穿所述第1开口和所述第2开口，
所述RFIC、所述电容以及所述电感构成电流的闭环的局部，
所述紧固件不使所述第1面状导体和所述第2面状导体电导通，
所述第1开口位于所述第1面状导体的比边缘靠近中央的位置，所述第2开口位于所述第2面状导体的比边缘靠近中央的位置。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述RFIC和所述电容不经由所述第1面状导体和所述第2面状导体地串联连接，构成具有第1连接端和第2连接端的串联电路，
所述串联电路的第1连接端所连接的所述第1面状导体的第1连接部和所述电感的第1连接端所连接的所述第1面状导体的第2连接部位于所述第1面状导体的彼此相对的边附近或彼此相对的角附近的位置，
所述串联电路的第2连接端所连接的所述第2面状导体的第1连接部和所述电感的第2连接端所连接的所述第2面状导体的第2连接部位于所述第2面状导体的彼此相对的边附近或彼此相对的角附近的位置。
3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述RFIC和所述电感不经由所述第1面状导体和所述第2面状导体地串联连接，构成具有第1连接端和第2连接端的串联电路，
所述串联电路的第1连接端所连接的所述第1面状导体的第1连接部和所述电容的第1连接端所连接的所述第1面状导体的第2连接部位于所述第1面状导体的彼此相对的边附近或彼此相对的角附近的位置，
所述串联电路的第2连接端所连接的所述第2面状导体的第1连接部和所述电容的第2连接端所连接的所述第2面状导体的第2连接部位于所述第2面状导体的彼此相对的边附近或彼此相对的角附近的位置。
4.根据权利要求2或3所述的RFID标签，其特征在于，
从所述第1面状导体的第1连接部到所述第1面状导体的第2连接部的电流路径的长度在所述第1面状导体和所述第2面状导体作为辐射元件发挥作用的频率下为1/8波长以下，
从所述第2面状导体的第1连接部到所述第2面状导体的第2连接部的电流路径的长度在所述频率下为1/8波长以下。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1开口位于在所述第1面状导体产生的辐射电场的节点的位置，所述第2开口位于在所述第2面状导体产生的辐射电场的节点的位置。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1开口位于所述第1面状导体的中央或所述第1面状导体的比边缘靠近中央的位置，所述第2开口位于所述第2面状导体的中央或所述第2面状导体的比边缘靠近中央的位置。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1面状导体和所述第2面状导体支承于绝缘性基材，
所述绝缘性基材具有将所述紧固件的至少头部座面埋设得比所述第1面状导体的高度低的凹陷部。
8.一种带RFID标签的物品，其特征在于，
该带RFID标签的物品包括RFID标签和供该RFID标签固定的物品，
所述RFID标签包括：
第1面状导体，其具有第1开口；
第2面状导体，其局部或全部与所述第1面状导体面对，具有第2开口；
RFIC，其具有第1连接端和第2连接端；
电容，其具有第1连接端和第2连接端；
电感，其具有第1连接端和第2连接端；以及
紧固件，其贯穿所述第1开口和所述第2开口，
所述RFIC、所述电容以及所述电感构成电流的闭环的局部，
所述紧固件不使所述第1面状导体和所述第2面状导体电导通，
所述第1开口位于所述第1面状导体的比边缘靠近中央的位置，
所述第2开口位于所述第2面状导体的比边缘靠近中央的位置，
所述RFID标签利用贯穿所述RFID标签的所述第1开口和所述第2开口的所述紧固件安装于物品。
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