CN217389229U - 一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，包括处理箱，处理箱左右侧面皆固设有L形板，每个L形板顶面皆固设有一对安装板，每对安装板之间皆转动设有第一辊轴，位于左侧第一辊轴前端固设有从动皮带轮，从动皮带轮与位于左侧L形板之间设有传动组件；处理箱左右侧面皆开设有矩形通孔，处理箱内设有烘干罩，烘干罩前后左右内壁皆安装有若干个第二加热管，处理箱顶面开设有四个矩形滑孔，每个矩形滑孔内皆滑动设有滑板，每个滑板顶端皆固设有限位块，每个滑板底端皆与烘干罩固接，位于前方两个滑板与处理箱之间皆设有升降组件。本实用新型不仅方便对半导体机柜半成品进行自动输送，而且方便对其进行烘干处理。

Description

一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置

技术领域

本实用新型涉及半导体机柜半成品处理技术领域，尤其涉及一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置。

背景技术

机柜是用于容纳电气或电子设备的独立式或自支撑的机壳，机柜一般配置门、可拆或不可拆的侧板和背板，是电气设备中不可或缺的组成部分，是电气控制设备的载体，一般由冷轧钢板或合金制作而成，可以提供对存放设备的防水、防尘、防电磁干扰等防护作用。

目前市面上半导体机柜半成品专用烘干处理装置存在如下问题：

1、现有的半导体机柜半成品用烘干处理装置存在不方便对半导体机柜半成品进行送料操作，进而降低了该装置的实用性；

2、现有的半导体机柜半成品用烘干处理装置存在不方便对半导体机柜半成品进行烘干处理操作，进而降低了该装置的烘干效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，以解决上述技术问题。

本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：

一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，包括处理箱，所述处理箱的左右侧面上皆固设有L形板，每个所述L形板的顶面皆固设有一对对称的安装板，每对所述安装板之间皆转动设置有第一辊轴，且位于左侧的所述第一辊轴的前端贯穿对应的安装板并固设有从动皮带轮，所述从动皮带轮与位于左侧的L形板之间设置有传动组件；

所述处理箱的左右侧面上皆开设有矩形通孔，所述处理箱内设置有烘干罩，所述烘干罩的前后左右内壁上皆均匀安装有若干个第二加热管，所述处理箱的顶面均匀开设有四个矩形滑孔，每个所述矩形滑孔内皆滑动设置有滑板，每个所述滑板的顶端皆固设有限位块，每个所述滑板的底端皆与烘干罩的顶面固接，位于前方的两个所述滑板与处理箱之间皆设置有升降组件。

优选的，所述传动组件包括第一电机，所述第一电机安装在位于左侧的L形板上，所述第一电机的动力输出端上固设有主动皮带轮，所述主动皮带轮与从动皮带轮之间设置有皮带并通过皮带传动连接。

优选的，每个所述第一辊轴上皆固定套设有第一辊筒，所述处理箱内设置有驱动皮带，所述驱动皮带的两端分别穿过对应的矩形通孔并套在对应的第一辊筒上。

优选的，所述驱动皮带内设置有一对对称的第二辊轴，每个所述第二辊轴的前后两端皆与处理箱的内壁转动连接，每个所述第二辊轴上皆固定套设有第二辊筒，每个所述第二辊筒皆与驱动皮带相配合，所述驱动皮带上均匀开设有若干个散热孔。

优选的，两个所述第二辊筒之间设置有固定板，所述固定板的前后侧面皆与处理箱的内壁固接，所述固定板的顶面均匀安装有若干个第一加热管。

优选的，所述升降组件包括齿条板、第二电机，所述齿条板与位于前方的滑板固接，所述第二电机安装在处理箱的顶面上，所述第二电机的动力输出端上固设有转轴，所述转轴远离第二电机的一端固设有啮合齿轮，所述啮合齿轮与齿条板啮合连接。

优选的，所述烘干罩的顶面中部连通固设有升降筒，所述升降筒的顶端贯穿处理箱的顶面并与处理箱滑动连接，所述升降筒内固设有连接板，所述连接板上安装有处理风机，且所述连接板上均匀开设有若干个通孔。

优选的，所述处理箱的前后侧面上皆均匀开设有若干个进风孔。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过启动第一电机，带动主动皮带轮转动，进而带动皮带传动，在皮带的传动下，带动从动皮带轮、位于左侧的第一辊筒、第一辊轴同步转动，进而带动驱动皮带传动，在驱动皮带的传动下，带动位于右侧的第一辊筒、第一辊轴转动，方便对半导体机柜半成品进行自动输送，有利于增加半导体机柜半成品后期的烘干处理效率；

2、本实用新型当驱动皮带传动时，同步带动第二辊筒、第二辊轴同步转动，第二辊筒的配合设置，有利于增加驱动皮带进行传动的稳定性，进而有利于增加物料进行输送的稳定性；

3、本实用新型通过第一电机、第二电机、第一加热管、第二加热管的配合设置，不仅方便对半导体机柜半成品进行快速的烘干处理操作，而且操作简单，利于推广；

4、本实用新型通过处理风机的配合设置，进一步增加了该装置的烘干处理效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的主视示意图；

图3为本实用新型的左视示意图；

图4为本实用新型图1的A处放大示意图；

附图标记：1、处理箱；2、L形板；3、第一电机；4、安装板；5、第一辊筒；6、驱动皮带；7、第二辊筒；8、固定板；9、第一加热管；10、烘干罩；11、第二加热管；12、升降筒；13、处理风机；14、限位块；15、滑板；16、啮合齿轮；17、齿条板；18、转轴；19、第二电机；20、进风孔；21、皮带；22、从动皮带轮；23、主动皮带轮；24、矩形通孔；25、第一辊轴。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

实施例1

如图1-4所示，一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，包括处理箱1，处理箱1的左右侧面上皆固设有L形板2，每个L形板2的顶面皆固设有一对对称的安装板4，每对安装板4之间皆转动设置有第一辊轴25，且位于左侧的第一辊轴25的前端贯穿对应的安装板4并固设有从动皮带轮22，从动皮带轮22与位于左侧的L形板2之间设置有传动组件；传动组件包括第一电机3，第一电机3安装在位于左侧的L形板2上，第一电机3的型号为VYF-02,第一电机3的动力输出端上固设有主动皮带轮23，主动皮带轮23与从动皮带轮22之间设置有皮带21并通过皮带21传动连接。

处理箱1的左右侧面上皆开设有矩形通孔24，处理箱1内设置有烘干罩10，烘干罩10的前后左右内壁上皆均匀安装有若干个第二加热管11，处理箱1的顶面均匀开设有四个矩形滑孔，每个矩形滑孔内皆滑动设置有滑板15，每个滑板15的顶端皆固设有限位块14，每个滑板15的底端皆与烘干罩10的顶面固接，位于前方的两个滑板15与处理箱1之间皆设置有升降组件。

每个第一辊轴25上皆固定套设有第一辊筒5，处理箱1内设置有驱动皮带6，驱动皮带6为防静电耐高温皮带，驱动皮带6的两端分别穿过对应的矩形通孔24并套在对应的第一辊筒5上。驱动皮带6内设置有一对对称的第二辊轴，每个第二辊轴的前后两端皆与处理箱1的内壁转动连接，每个第二辊轴上皆固定套设有第二辊筒7，每个第二辊筒7皆与驱动皮带6相配合，驱动皮带6上均匀开设有若干个散热孔。两个第二辊筒7之间设置有固定板8，固定板8的前后侧面皆与处理箱1的内壁固接，固定板8的顶面均匀安装有若干个第一加热管9。第一加热管9与第二加热管11的型号皆为ER2406-430SW。在具体使用时，当需要对半导体机柜半成品进行烘干处理时，先将半导体机柜半成品进行输送操作，通过将半导体机柜半成品放置在驱动皮带6上，启动第一电机3，在第一电机3的动力输出下，带动主动皮带轮23进行转动，进而带动皮带21进行传动作业，在皮带21的传动下，带动从动皮带轮22、位于左侧的第一辊筒5、第一辊轴25进行同步转动，进而带动驱动皮带6进行传动作业，在驱动皮带6的传动下，从而带动位于右侧的第一辊筒5、第一辊轴25进行同步转动，方便对半导体机柜半成品进行自动输送，便于后期进行烘干处理操作，有利于增加半导体机柜半成品的烘干处理效率；

同时当驱动皮带6进行传动时，同步带动第二辊筒7进行同步转动，进而带动第二辊轴沿着处理箱1的内壁进行同步转动，第二辊筒7的直径大小与第一辊筒5相同，第二辊筒7的配合设置，有利于增加驱动皮带6进行传动的稳定性，进而有利于增加物料进行输送的稳定性。

实施例2

如图1-4所示，在其它部分均与实施例1相同的情况下，本实施例与实施例1的区别在于：

升降组件包括齿条板17、第二电机19，齿条板17与位于前方的滑板15固接，第二电机19安装在处理箱1的顶面上，第二电机19的型号为YB3,第二电机19的动力输出端上固设有转轴18，转轴18远离第二电机19的一端固设有啮合齿轮16，啮合齿轮16与齿条板17啮合连接。

烘干罩10的顶面中部连通固设有升降筒12，升降筒12的顶端贯穿处理箱1的顶面并与处理箱1滑动连接，升降筒12内固设有连接板，连接板上安装有处理风机13，且连接板上均匀开设有若干个通孔。处理箱1的前后侧面上皆均匀开设有若干个进风孔20。在具体使用时，当需要对半导体机柜半成品进行烘干处理时，同时在第一电机3的配合使用下，当待烘干的半导体机柜半成品输送至处理箱1内并位于烘干罩10的正下方时，此时启动第二电机19，在第二电机19的动力输出下，带动转轴18、啮合齿轮16进行同步转动，同时在啮合作业下，带动齿条板17进行啮合升降，进而带动滑板15沿着对应的矩形滑孔进行滑动升降，从而带动限位块14、烘干罩10、若干个第二加热管11进行同步升降，方便带动烘干罩10罩住待烘干的半导体机柜半成品，启动第一加热管9与第二加热管11，外界风通过进风孔20进入至处理箱1内，在第一加热管9与第二加热管11的加热下，方便将外界风加热为热风，第一加热管9加热的热气通过驱动皮带6上若干个散热孔方便直接对半导体机柜半成品的底部进行烘干处理，同时烘干罩10内壁上的第二加热管11方便对半导体机柜半成品的侧面进行同步烘干处理；

同时启动处理风机13，在处理风机13的动力输出下，带动烘干罩10内的受热潮气进入至升降筒12内并透过通孔进行排出，进而有利于进一步增加半导体机柜半成品的烘干处理效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，包括处理箱(1)，其特征在于：所述处理箱(1)的左右侧面上皆固设有L形板(2)，每个所述L形板(2)的顶面皆固设有一对对称的安装板(4)，每对所述安装板(4)之间皆转动设置有第一辊轴(25)，且位于左侧的所述第一辊轴(25)的前端贯穿对应的安装板(4)并固设有从动皮带轮(22)，所述从动皮带轮(22)与位于左侧的L形板(2)之间设置有传动组件；

所述处理箱(1)的左右侧面上皆开设有矩形通孔(24)，所述处理箱(1)内设置有烘干罩(10)，所述烘干罩(10)的前后左右内壁上皆均匀安装有若干个第二加热管(11)，所述处理箱(1)的顶面均匀开设有四个矩形滑孔，每个所述矩形滑孔内皆滑动设置有滑板(15)，每个所述滑板(15)的顶端皆固设有限位块(14)，每个所述滑板(15)的底端皆与烘干罩(10)的顶面固接，位于前方的两个所述滑板(15)与处理箱(1)之间皆设置有升降组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，其特征在于：所述传动组件包括第一电机(3)，所述第一电机(3)安装在位于左侧的L形板(2)上，所述第一电机(3)的动力输出端上固设有主动皮带轮(23)，所述主动皮带轮(23)与从动皮带轮(22)之间设置有皮带(21)并通过皮带(21)传动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，其特征在于：每个所述第一辊轴(25)上皆固定套设有第一辊筒(5)，所述处理箱(1)内设置有驱动皮带(6)，所述驱动皮带(6)的两端分别穿过对应的矩形通孔(24)并套在对应的第一辊筒(5)上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，其特征在于：所述驱动皮带(6)内设置有一对对称的第二辊轴，每个所述第二辊轴的前后两端皆与处理箱(1)的内壁转动连接，每个所述第二辊轴上皆固定套设有第二辊筒(7)，每个所述第二辊筒(7)皆与驱动皮带(6)相配合，所述驱动皮带(6)上均匀开设有若干个散热孔。

5.根据权利要求4所述的一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，其特征在于：两个所述第二辊筒(7)之间设置有固定板(8)，所述固定板(8)的前后侧面皆与处理箱(1)的内壁固接，所述固定板(8)的顶面均匀安装有若干个第一加热管(9)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，其特征在于：所述升降组件包括齿条板(17)、第二电机(19)，所述齿条板(17)与位于前方的滑板(15)固接，所述第二电机(19)安装在处理箱(1)的顶面上，所述第二电机(19)的动力输出端上固设有转轴(18)，所述转轴(18)远离第二电机(19)的一端固设有啮合齿轮(16)，所述啮合齿轮(16)与齿条板(17)啮合连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，其特征在于：所述烘干罩(10)的顶面中部连通固设有升降筒(12)，所述升降筒(12)的顶端贯穿处理箱(1)的顶面并与处理箱(1)滑动连接，所述升降筒(12)内固设有连接板，所述连接板上安装有处理风机(13)，且所述连接板上均匀开设有若干个通孔。

8.根据权利要求1所述的一种半导体机柜半成品专用烘干处理装置，其特征在于：所述处理箱(1)的前后侧面上皆均匀开设有若干个进风孔(20)。

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