CN217341948U - 一种用于晶圆抛光的操作台 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶圆处理设备领域，公开了一种用于晶圆抛光的操作台，包括安装框架，安装框架上设有多个操作工位，安装框架于每个操作工位内均安装有承载板，承载板上放置有旋转支撑件，旋转支撑件上放置有陶瓷盘，陶瓷盘上固定有多个模具，模具上开设有与晶圆相适配的模孔，每个操作工位上均安装有喷淋管，喷淋管上安装有喷嘴，喷嘴的喷射方向朝向陶瓷盘上的其中一个模具，安装框架上安装有导水管，导水管与所有喷淋管连通。本实用新型通过设置多个操作工位，不仅增大操作空间，而且能够对未及时进行下片操作的晶圆进行喷淋保湿，同时也便于快速排掉操作台上的废液。

Description

一种用于晶圆抛光的操作台

技术领域

本实用新型涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种用于晶圆抛光的操作台。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

对于晶圆的抛光技术，主要有两种，一种是上蜡工艺，这种工艺主要是利用蜡的黏合性将晶圆固定在陶瓷盘载体上，再放入加工设备进行加工。加工完后将陶瓷盘载体放在加热炉上烘烤，将蜡融化后取下抛光完后的晶圆；另一种是template(简称TP)工艺，这种工艺主要是采用与晶圆尺寸相匹配的TP模具，并且多个TP模具是粘在陶瓷载体上，TP模具上开设有TP孔，利用水的张力作用，能够将待加工的晶圆放入TP孔内，待晶圆完全放置在TP孔后，再将陶瓷载体放入加工设备进行加工。在生产中，主要是采用TP工艺对晶圆进行加工。

但是在实际加工过程中，因缺乏专用的操作台，导致陶瓷载体容易被工作人员随意乱放，会出现误碰TP模具，甚至损坏晶圆的情况，并且工作效率比较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种用于晶圆抛光的操作台，解决了背景技术中心指出的在TP工艺中，因缺乏专用的操作台，导致陶瓷载体容易被工作人员随意乱放，会出现误碰TP模具，甚至损坏晶圆的情况，并且工作效率比较低的问题。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种用于晶圆抛光的操作台，包括安装框架，所述安装框架上设有多个操作工位，所述安装框架于每个操作工位内均安装有承载板，所述承载板上放置有旋转支撑件，所述旋转支撑件上放置有陶瓷盘，所述陶瓷盘上固定有多个模具，所述模具上开设有与晶圆相适配的模孔，每个所述操作工位上均安装有喷淋管，所述喷淋管上安装有喷嘴，所述喷嘴的喷射方向朝向陶瓷盘上的其中一个模具，所述安装框架上安装有导水管，所述导水管与所有喷淋管连通。

进一步，所述安装框架包括第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一挡水板、第二挡水板和多根分隔条，所述第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一挡水板和第二挡水板依次首尾相连，多根所述分隔条固定在安装框架内，并将安装框架的内部空间分隔成多个操作工位，所述安装框架于每个操作工位内均固定有矩形承载框，所述承载板放置在矩形承载框上。

进一步，所述安装框架于承载板的下侧固定有排水夹层，所述排水夹层与第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一挡水板、第二挡水板、承载板共同围成废液容纳腔，所述承载板上开设有多个与废液容纳腔连通的滤水孔。

进一步，所述排水夹层的底侧安装有与废液容纳腔连通的排水管，所述排水夹层上侧面为斜面，且所述斜面在与排水管的连通位置处于最低点。

进一步，所述旋转支撑件包括固定盘、转盘轴承和旋转盘，所述固定盘放置在承载板上，所述承载板上的中部设有轴承安装槽，所述转盘轴承固定在轴承安装槽内，所述旋转盘位于固定盘上侧，且所述旋转盘的底侧固定有轴承固定部，所述轴承固定部固定在转盘轴承的内圈中。

进一步，所述旋转盘的上侧具有多个沟槽，多个所述沟槽呈圆周阵列结构分布在旋转盘上，且所述沟槽从旋转盘的圆心位置延伸至旋转盘的圆周侧壁处。

进一步，所述喷淋管上安装有电磁阀，所述安装框架于每个操作工位的下侧均安装有脚踏开关，所述脚踏开关用于控制电磁阀的启闭。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型通过设置安装框架、承载板、旋转支撑件、陶瓷盘、模具、喷淋管等结构，当工作人员加工晶圆时，首先将晶圆放置在模具的模孔内，然后转动旋转盘，将放置晶圆的模具转至喷嘴的下侧，对模孔内的晶圆进行喷淋操作，使未及时下片的晶圆进行喷淋保湿，从而使晶圆更好地放置在模孔内，待所有模具内均放置好晶圆后，再把陶瓷盘放置到加工设备内进行加工，不仅操作方便，而且整个操作过程也井然有序，降低了误碰陶瓷盘、损坏晶圆的风险，也能够提高工作效率。

2、本实用新型通过在操作台上设置多个工位，不仅操作空间大，而且也使得整个操作台整洁美观，便于工作人员对晶圆进行有序加工。

3、本实用新型通过设置排水夹层、废液容纳腔、排水管等结构，不仅便于将操作台上的废液及时排进废液容纳腔内，同时将排水夹层的上侧面设置为斜面，也能够将废液容纳腔内的废液快速并最大程度地排出。

4、本实用新型通过设置在旋转盘上设置沟槽，使得旋转盘和陶瓷盘之间存在供空气流通的孔隙，降低陶瓷盘与旋转盘之间的吸附力，防止陶瓷盘被强力吸附在旋转盘上的问题，降低工作人员的操作难度。

附图说明

图1是本实用新型一种用于晶圆抛光的操作台的结构示意图；

图2是本实用新型为展示承载板安装的结构示意图；

图3是本实用新型的剖视图；

图4是本实用新型图1中A处的放大示意图；

图5是本实用新型中旋转支撑件的剖视图；

图6是本实用新型中旋转盘的结构示意图；

其中，1、安装框架；11、第一围板；12、第二围板；13、第三围板；14、第四围板；15、第一挡水板；16、第二挡水板；17、分隔条；2、操作工位；21、矩形承载框；3、承载板；31、滤水孔；4、旋转支撑件；41、固定盘；42、转盘轴承；43、旋转盘；431、轴承固定部；432、沟槽；5、陶瓷盘；6、模具；61、模孔；7、喷淋管；71、喷嘴；72、电磁阀；8、导水管；9、排水夹层；91、废液容纳腔；92、排水管。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容了解本实用新型的优点和功效。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本实用新型的限制，为了更好地说明本实用新型的实施例，图中某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型实施例的图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件，在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述用于的具体含义。

如图1至图6所示，本实用新型的一种用于晶圆抛光的操作台，包括安装框架1，安装框架1包括第一围板11、第二围板12、第三围板13、第四围板14、第一挡水板15、第二挡水板16和多根分隔条17，第一围板11、第二围板12、第三围板13、第四围板14、第一挡水板15和第二挡水板16依次首尾相连，共同围成一个L形结构，分隔条17的数量为三根，三根分隔条17固定在安装框架1内，并将安装框架1的内部空间分隔成四个操作工位2，每个操作工位2均为正方形结构，此外，该操作台的安装框架1的数量也为两个，两个安装框架1对称设置，共同形成八个操作工位2。

安装框架1于每个操作工位2内均固定有矩形承载框21，每个矩形承载框21上均放置有承载板3，承载板3上放置有旋转支撑件4，旋转支撑件4包括固定盘41、转盘轴承42和旋转盘43，固定盘41放置在承载板3上，承载板3上的中部设有轴承安装槽，转盘轴承42固定在轴承安装槽内，旋转盘43位于固定盘41上侧，并且旋转盘43的底侧固定有轴承固定部431，轴承固定部431固定在转盘轴承42的内圈中，旋转盘43上放置有陶瓷盘5，陶瓷盘5上固定有多个模具6，多个模具6呈圆周阵列结构分布在陶瓷盘5上，模具6上开设有与晶圆相适配的模孔61，安装框架1于每个操作工位2上均固定有喷淋管7，喷淋管7上安装有喷嘴71，喷嘴71的喷射方向朝向陶瓷盘5上的其中一个模具6，安装框架1上固定安装有导水管8，导水管8与所有喷淋管7连通，导水管8也与外部水源接通，为所有喷淋管7提供水源。当工作人员加工晶圆时，首先将晶圆放置在模具6的模孔61内，然后转动旋转盘43，将放置晶圆的模具6转至喷嘴71的下侧，对模孔61内的晶圆进行喷淋操作，使未及时下片的晶圆进行喷淋保湿，从而使晶圆更好地放置在模孔61内，待所有模具6内均放置好晶圆后，再把陶瓷盘5放置到加工设备内进行加工，不仅操作方便，而且整个操作过程也井然有序，降低了误碰陶瓷盘5、损坏晶圆的风险，也能够提高工作效率。

在本实施例中，安装框架1于承载板3的下侧固定有排水夹层9，排水夹层9为L形板，排水夹层9与第一围板11、第二围板12、第三围板13、第四围板14、第一挡水板15、第二挡水板16、承载板3共同围成废液容纳腔91，承载板3上均匀开设有多个与废液容纳腔91连通的滤水孔31，通过这样设置，喷淋晶圆产生的废液能够通过滤水孔31流入废液容纳腔91内，避免废液积在承载板3上的情况。

在本实施例中，排水夹层9的底侧安装有与废液容纳腔91连通的排水管92，排水管92的下端与外部的废液收集部件连通，排水夹层9上侧面为倾斜设计的斜面，并且斜面在排水夹层9与排水管92的连通位置处于最低点，通过这样设置，便于排出废液容纳腔91内积累的废液。

在本实施例中，旋转盘43的上侧具有多个沟槽432，多个沟槽432呈圆周阵列结构分布在旋转盘43上，并且沟槽432从旋转盘43的圆心位置延伸至旋转盘43的圆周侧壁处，通过这样设置，使得旋转盘43和陶瓷盘5之间存在供空气流通的孔隙，降低陶瓷盘5与旋转盘43之间的吸附力，防止陶瓷盘5被强力吸附在旋转盘43上的问题，降低工作人员的操作难度。

在本实施例中，喷淋管7上安装有电磁阀72，所述安装框架1于每个操作工位2的下侧均安装有脚踏开关，脚踏开关用于控制电磁阀72的启闭，通过这样设置，便于工作人员更好地对晶圆进行喷淋保湿。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (7)

1.一种用于晶圆抛光的操作台，其特征在于：包括安装框架，所述安装框架上设有多个操作工位，所述安装框架于每个操作工位内均安装有承载板，所述承载板上放置有旋转支撑件，所述旋转支撑件上放置有陶瓷盘，所述陶瓷盘上固定有多个模具，所述模具上开设有与晶圆相适配的模孔，每个所述操作工位上均安装有喷淋管，所述喷淋管上安装有喷嘴，所述喷嘴的喷射方向朝向陶瓷盘上的其中一个模具，所述安装框架上安装有导水管，所述导水管与所有喷淋管连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆抛光的操作台，其特征在于：所述安装框架包括第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一挡水板、第二挡水板和多根分隔条，所述第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一挡水板和第二挡水板依次首尾相连，多根所述分隔条固定在安装框架内，并将安装框架的内部空间分隔成多个操作工位，所述安装框架于每个操作工位内均固定有矩形承载框，所述承载板放置在矩形承载框上。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆抛光的操作台，其特征在于：所述安装框架于承载板的下侧固定有排水夹层，所述排水夹层与第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一挡水板、第二挡水板、承载板共同围成废液容纳腔，所述承载板上开设有多个与废液容纳腔连通的滤水孔。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆抛光的操作台，其特征在于：所述排水夹层的底侧安装有与废液容纳腔连通的排水管，所述排水夹层上侧面为斜面，且所述斜面在与排水管的连通位置处于最低点。

5.根据权利要求1-4任一权利要求所述的一种用于晶圆抛光的操作台，其特征在于：所述旋转支撑件包括固定盘、转盘轴承和旋转盘，所述固定盘放置在承载板上，所述承载板上的中部设有轴承安装槽，所述转盘轴承固定在轴承安装槽内，所述旋转盘位于固定盘上侧，且所述旋转盘的底侧固定有轴承固定部，所述轴承固定部固定在转盘轴承的内圈中。

6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆抛光的操作台，其特征在于：所述旋转盘的上侧具有多个沟槽，多个所述沟槽呈圆周阵列结构分布在旋转盘上，且所述沟槽从旋转盘的圆心位置延伸至旋转盘的圆周侧壁处。

7.根据权利要求6所述的一种用于晶圆抛光的操作台，其特征在于：所述喷淋管上安装有电磁阀，所述安装框架于每个操作工位的下侧均安装有脚踏开关，所述脚踏开关用于控制电磁阀的启闭。

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