CN109158373B - 一种多晶硅片智能化清洗装置 - Google Patents

一种多晶硅片智能化清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109158373B
CN109158373B CN201811329761.6A CN201811329761A CN109158373B CN 109158373 B CN109158373 B CN 109158373B CN 201811329761 A CN201811329761 A CN 201811329761A CN 109158373 B CN109158373 B CN 109158373B
Authority
CN
China
Prior art keywords
side wall
bottom plate
clamping grooves
wall part
fixing ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811329761.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109158373A (zh
Inventor
何飞
张靖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Derun Photoelectric Technology Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Derun Photoelectric Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Derun Photoelectric Technology Co ltd filed Critical Jiangsu Derun Photoelectric Technology Co ltd
Priority to CN201811329761.6A priority Critical patent/CN109158373B/zh
Publication of CN109158373A publication Critical patent/CN109158373A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109158373B publication Critical patent/CN109158373B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • B08B3/123—Cleaning travelling work, e.g. webs, articles on a conveyor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/001—Drying-air generating units, e.g. movable, independent of drying enclosure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明公开了一种多晶硅片智能化清洗装置，包括清洗筒、筒盖和承载部，所述承载部包括第一盛装篮、第二盛装篮和第三盛装篮，所述清洗筒内具有超声发生装置，所述清洗筒连接有进液管和出液管，所述进液管处具有第一阀门，所述出液管处具有第二阀门，所述筒盖内具有内腔，所述内腔通过管路连接有风机，所述管路处具有加热单元，所述筒盖下方固定有一排与所述内腔连通的喷嘴。本发明的清洗装置，清洗烘干效率高。

Description

一种多晶硅片智能化清洗装置
技术领域
本发明涉及多晶硅领域，具体涉及一种多晶硅片智能化清洗装置。
背景技术
多晶硅片，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。随着新能源技术的发展，多晶硅片的技术也得到长足的发展，并且由于光伏发电的需求巨大，因此多晶硅片的产量，需要较高的生产效率。多晶硅在生产过程中需要经过清洗步骤。在清洗效率和清洗效果上，存在一定矛盾。并且还需要经过烘干操作。
发明内容
发明目的：本发明旨在克服现有技术的缺陷，提供一种多晶硅片智能化清洗装置。
技术方案：一种多晶硅片智能化清洗装置，包括清洗筒、筒盖和承载部，所述承载部包括第一盛装篮、第二盛装篮和第三盛装篮，所述第一盛装篮包括第一底板、与第一底板固定的圆环柱形的第一外侧壁和与所述第一底板固定的圆环柱形的第一内侧壁，所述第一外侧壁的内圆周处具有多个竖直的第一外卡槽，所述第一内侧壁的外圆周处具有多个竖直的第一内卡槽，所述第一外卡槽的数量等于第一内卡槽的数量，所述第一底板处具有多个第一弧形通孔；所述第二盛装篮包括第二底板、与第二底板固定的圆环柱形的第二外侧壁和与所述第二底板固定的圆环柱形的第二内侧壁，所述第二外侧壁的内圆周处具有多个竖直的第二外卡槽，所述第二内侧壁的外圆周处具有多个竖直的第二内卡槽，所述第二外卡槽的数量等于第二内卡槽的数量，所述第二底板处具有多个第二弧形通孔；所述第三盛装篮包括第三底板、与第三底板固定的圆环柱形的第三外侧壁和与所述第三底板固定的圆环柱形的第三内侧壁，所述第三外侧壁的内圆周处具有多个竖直的第三外卡槽，所述第三内侧壁的外圆周处具有多个竖直的第三内卡槽，所述第三外卡槽的数量等于第三内卡槽的数量，所述第三底板处具有多个第三弧形通孔；所述第一底板处固定有第一提杆，所述第一提杆穿过第一内侧壁部、第二底板、第二内侧壁部、第三底板和第三内侧壁部，所述第二盛装篮和第三盛装篮能够相对于所述提杆滑动，所述第一、二、三底板均为圆形，所述第一底板的圆周处固定有第一固定环，所述第二底板的圆周处固定有第二固定环，所述第三底板的圆周处固定有第三固定环，所述第一固定环固定连接有多个第一定位柱，所述第二固定环固定连接有多个第二定位柱，所述第二固定环具有多个被所述第一定位柱穿过的第一定位孔，所述第三固定环具有多个被第二定位柱穿过的第二定位孔，所述第二固定环的下表面具有多个端部呈半球形的第一凸起，所述第三固定环的下表面具有多个端部呈半球形的第二凸起；所述清洗筒的内侧壁固定有圆环形的第一承载环和圆环形的第二承载环，所述第一承载环的上表面具有用于放置所述第一凸起的第一圆环形滑槽，所述第二承载环的上表面具有用于放置所述第二凸起的第二圆环形滑槽，所述清洗筒的底部具有转轴，所述转轴连接有转盘，所述转盘处具有定位凸起，所述第一底板的下表面具有与所述定位凸起配合的定位凹槽，所述定位凸起和定位凹槽均为长方体形；所述清洗筒的内具有多个超声发生装置，所述清洗筒还具有驱动所述转轴转动的驱动机构，所述清洗筒连接有进液管和出液管，所述进液管处具有第一阀门，所述出液管处具有第二阀门，所述筒盖内具有内腔，所述内腔通过管路连接有风机，所述管路处具有加热单元，所述筒盖下方固定有一排与所述内腔连通的喷嘴。
进一步地，所述第一凸起有4个，所述第二凸起有4个。
进一步地，所述第一、二凸起均包括圆柱体部分和与圆柱体部分固定连接的半球体部分。
进一步地，所述第一、二定位柱和第一、二定位孔均为2个。
进一步地，所述提杆的顶端固定有矩形框部。
进一步地，所述第二固定环的外径小于第二承载环的内径，所述第一固定环的外径小于第一承载环的内径；当所述第一底板与所述转盘抵接、多个第一凸起均位于第一圆环形滑槽内且多个第二凸起均位于第二圆环形滑槽内时，所述第一内侧壁部的顶端与所述第二底板的下表面之间的距离大于10cm，所述第二内侧壁的顶端与所述第三底板的下表面之间的距离大于10cm。
进一步地，所述第一内侧壁部、第二内侧壁部、第三内侧壁部、第一外侧壁部、第二外侧壁和第三外侧壁部的高度均相等。
进一步地，所述清洗筒为圆柱形。
有益效果：本发明的清洗装置，能实现高效清洗，并且有利于烘干。
附图说明
图1为清洗装置示意图；
图2为第二承载篮示意图。
具体实施方式
附图标记：1.1第一底板；1.2第一外侧壁部；1.3第一内侧壁部；1.4第一固定环；1.5第一定位柱；2.1第二底板；2.1.1第二弧形通孔；2.2第二外侧壁部；2.3第二内侧壁部；2.4第二固定环；2.5第二定位柱；2.6第一凸起；3.1第三底板；3.2第三外侧壁部；3.3第三内侧壁部；3.4第三固定环；3.6第二凸起；4提杆；5矩形框；11清洗筒；12转轴；13超声发生装置；14第一承载环；15第二承载环；16出液管；17进液管；18筒盖；19内腔；20风机；21加热单元；22喷嘴。
一种多晶硅片智能化清洗装置，包括清洗筒11、筒盖和承载部，所述承载部包括第一盛装篮、第二盛装篮和第三盛装篮，所述第一盛装篮包括第一底板1.1、与第一底板1.1固定的圆环柱形的第一外侧壁1.2和与所述第一底板固定的圆环柱形的第一内侧壁1.3，所述第一外侧壁的内圆周处具有多个竖直的第一外卡槽，所述第一内侧壁的外圆周处具有多个竖直的第一内卡槽，所述第一外卡槽的数量等于第一内卡槽的数量，所述第一底板处具有多个第一弧形通孔；所述第二盛装篮包括第二底板2.1、与第二底板固定的圆环柱形的第二外侧壁2.2和与所述第二底板固定的圆环柱形的第二内侧壁2.3，所述第二外侧壁的内圆周处具有多个竖直的第二外卡槽，所述第二内侧壁的外圆周处具有多个竖直的第二内卡槽，所述第二外卡槽的数量等于第二内卡槽的数量，所述第二底板处具有多个第二弧形通孔2.1.1；所述第三盛装篮包括第三底板3.1、与第三底板固定的圆环柱形的第三外侧壁3.2和与所述第三底板固定的圆环柱形的第三内侧壁3.3，所述第三外侧壁的内圆周处具有多个竖直的第三外卡槽，所述第三内侧壁的外圆周处具有多个竖直的第三内卡槽，所述第三外卡槽的数量等于第三内卡槽的数量，所述第三底板处具有多个第三弧形通孔；所述第一底板处固定有第一提杆4，所述第一提杆穿过第一内侧壁部、第二底板、第二内侧壁部、第三底板和第三内侧壁部，所述第二盛装篮和第三盛装篮能够相对于所述提杆滑动，所述第一、二、三底板均为圆形，所述第一底板的圆周处固定有第一固定环1.4，所述第二底板的圆周处固定有第二固定环2.4，所述第三底板的圆周处固定有第三固定环3.4，所述第一固定环固定连接有多个第一定位柱1.5，所述第二固定环固定连接有多个第二定位柱2.5，所述第二固定环具有多个被所述第一定位柱穿过的第一定位孔，所述第三固定环具有多个被第二定位柱穿过的第二定位孔，所述第二固定环的下表面具有多个端部呈半球形的第一凸起2.6，所述第三固定环的下表面具有多个端部呈半球形的第二凸起3.6；所述清洗筒的内侧壁固定有圆环形的第一承载环和圆环形的第二承载环，所述第一承载环的上表面具有用于放置所述第一凸起的第一圆环形滑槽，所述第二承载环的上表面具有用于放置所述第二凸起的第二圆环形滑槽，所述清洗筒的底部具有转轴，所述转轴连接有转盘，所述转盘处具有定位凸起，所述第一底板的下表面具有与所述定位凸起配合的定位凹槽，所述定位凸起和定位凹槽均为长方体形；所述清洗筒的内具有多个超声发生装置13，所述清洗筒还具有驱动所述转轴转动的驱动机构，所述清洗筒连接有进液管17和出液管，所述进液管16处具有第一阀门，所述出液管处具有第二阀门，所述筒盖内具有内腔，所述内腔通过管路连接有风机20，所述管路处具有加热单元21，所述筒盖下方固定有一排与所述内腔连通的喷嘴22。
所述第一凸起有4个，所述第二凸起有4个。所述第一、二凸起均包括圆柱体部分和与圆柱体部分固定连接的半球体部分。所述第一、二定位柱和第一、二定位孔均为2个。所述提杆的顶端固定有矩形框部。所述第二固定环的外径小于第二承载环的内径，所述第一固定环的外径小于第一承载环的内径；当所述第一底板与所述转盘抵接、多个第一凸起均位于第一圆环形滑槽内且多个第二凸起均位于第二圆环形滑槽内时，所述第一内侧壁部的顶端与所述第二底板的下表面之间的距离大于10cm，所述第二内侧壁的顶端与所述第三底板的下表面之间的距离大于10cm。所述第一内侧壁部、第二内侧壁部、第三内侧壁部、第一外侧壁部、第二外侧壁和第三外侧壁部的高度均相等。所述清洗筒为圆柱形。
本发明的清洗装置，承载部包括第一盛装篮、第二盛装篮和第三盛装篮，第一、二、三盛装篮可以放置多个硅片，并且通过提杆(吊钩勾住矩形框)，可以一次将第一、二、三盛装篮一次性吊装。并且当起吊装置将承载部放置在清洗筒内时，第一盛装篮承载在转盘上，第二盛装篮搁置在第一承载环上，第三盛装篮搁置在第二承载环上，从而第一、二、三盛装篮之间具有较大的空隙，从而在超声清洗时，能对各个硅片进行充分的清洗。另外，凸起和滑槽的设置能够减少滑动的阻力，通过转盘的转动带动第一盛装篮的转动，再带动第二、三盛装篮的缓慢转动，从而排成一排的喷嘴能够对所有的硅片进行热风吹扫，从而快速烘干，增加清洗烘干效率。同时清洗比较完全。
尽管本发明就优选实施方式进行了示意和描述，但本领域的技术人员应当理解，只要不超出本发明的权利要求所限定的范围，可以对本发明进行各种变化和修改。

Claims (6)

1.一种多晶硅片智能化清洗装置，其特征在于，包括清洗筒、筒盖和承载部，所述承载部包括第一盛装篮、第二盛装篮和第三盛装篮，所述第一盛装篮包括第一底板、与第一底板固定的圆环柱形的第一外侧壁部和与所述第一底板固定的圆环柱形的第一内侧壁部，所述第一外侧壁部的内圆周处具有多个竖直的第一外卡槽，所述第一内侧壁部的外圆周处具有多个竖直的第一内卡槽，所述第一外卡槽的数量等于第一内卡槽的数量，所述第一底板处具有多个第一弧形通孔；所述第二盛装篮包括第二底板、与第二底板固定的圆环柱形的第二外侧壁部和与所述第二底板固定的圆环柱形的第二内侧壁部，所述第二外侧壁部的内圆周处具有多个竖直的第二外卡槽，所述第二内侧壁部的外圆周处具有多个竖直的第二内卡槽，所述第二外卡槽的数量等于第二内卡槽的数量，所述第二底板处具有多个第二弧形通孔；所述第三盛装篮包括第三底板、与第三底板固定的圆环柱形的第三外侧壁和与所述第三底板固定的圆环柱形的第三内侧壁部，所述第三外侧壁部的内圆周处具有多个竖直的第三外卡槽，所述第三内侧壁部的外圆周处具有多个竖直的第三内卡槽，所述第三外卡槽的数量等于第三内卡槽的数量，所述第三底板处具有多个第三弧形通孔；所述第一底板处固定有第一提杆，所述第一提杆穿过第一内侧壁部、第二底板、第二内侧壁部、第三底板和第三内侧壁部，所述第二盛装篮和第三盛装篮能够相对于所述提杆滑动，所述第一、二、三底板均为圆形，所述第一底板的圆周处固定有第一固定环，所述第二底板的圆周处固定有第二固定环，所述第三底板的圆周处固定有第三固定环，所述第一固定环固定连接有多个第一定位柱，所述第二固定环固定连接有多个第二定位柱，所述第二固定环具有多个被所述第一定位柱穿过的第一定位孔，所述第三固定环具有多个被第二定位柱穿过的第二定位孔，所述第二固定环的下表面具有多个端部呈半球形的第一凸起，所述第三固定环的下表面具有多个端部呈半球形的第二凸起；所述清洗筒的内侧壁部固定有圆环形的第一承载环和圆环形的第二承载环，所述第一承载环的上表面具有用于放置所述第一凸起的第一圆环形滑槽，所述第二承载环的上表面具有用于放置所述第二凸起的第二圆环形滑槽，所述清洗筒的底部具有转轴，所述转轴连接有转盘，所述转盘处具有定位凸起，所述第一底板的下表面具有与所述定位凸起配合的定位凹槽，所述定位凸起和定位凹槽均为长方体形；所述清洗筒的内具有多个超声发生装置，所述清洗筒还具有驱动所述转轴转动的驱动机构，所述清洗筒连接有进液管和出液管，所述进液管处具有第一阀门，所述出液管处具有第二阀门，所述筒盖内具有内腔，所述内腔通过管路连接有风机，所述管路处具有加热单元，所述筒盖下方固定有一排与所述内腔连通的喷嘴；所述第一凸起有4个，所述第二凸起有4个；所述第一、二凸起均包括圆柱体部分和与圆柱体部分固定连接的半球体部分。
2.根据权利要求1所述的多晶硅片智能化清洗装置，其特征在于，所述第一、二定位柱和第一、二定位孔均为2个。
3.根据权利要求1所述的多晶硅片智能化清洗装置，其特征在于，所述提杆的顶端固定有矩形框部。
4.根据权利要求1所述的多晶硅片智能化清洗装置，其特征在于，所述第二固定环的外径小于第二承载环的内径，所述第一固定环的外径小于第一承载环的内径；当所述第一底板与所述转盘抵接、多个第一凸起均位于第一圆环形滑槽内且多个第二凸起均位于第二圆环形滑槽内时，所述第一内侧壁部的顶端与所述第二底板的下表面之间的距离大于10cm，所述第二内侧壁部的顶端与所述第三底板的下表面之间的距离大于10cm。
5.根据权利要求1所述的多晶硅片智能化清洗装置，其特征在于，所述第一内侧壁部、第二内侧壁部、第三内侧壁部、第一外侧壁部、第二外侧壁部和第三外侧壁部的高度均相等。
6.根据权利要求1所述的多晶硅片智能化清洗装置，其特征在于，所述清洗筒为圆柱形。
CN201811329761.6A 2018-11-09 2018-11-09 一种多晶硅片智能化清洗装置 Active CN109158373B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811329761.6A CN109158373B (zh) 2018-11-09 2018-11-09 一种多晶硅片智能化清洗装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811329761.6A CN109158373B (zh) 2018-11-09 2018-11-09 一种多晶硅片智能化清洗装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109158373A CN109158373A (zh) 2019-01-08
CN109158373B true CN109158373B (zh) 2023-10-10

Family

ID=64876799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811329761.6A Active CN109158373B (zh) 2018-11-09 2018-11-09 一种多晶硅片智能化清洗装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109158373B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111029277B (zh) * 2019-11-25 2022-04-19 大同新成新材料股份有限公司 一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法
CN112024175A (zh) * 2020-08-18 2020-12-04 深圳市创智联科技发展有限公司 一种五金制品润滑防锈上油装置
CN112259637B (zh) * 2020-09-23 2024-04-12 江苏晶品新能源股份有限公司 一种太阳能硅片清洗烘干一体装置
CN112090325A (zh) * 2020-10-30 2020-12-18 湖南兰玉叶环保科技有限公司 天然可降解环保材料混合系统
CN114105147B (zh) * 2021-12-17 2023-05-23 亚洲硅业(青海)股份有限公司 一种多晶硅还原炉

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001054181A2 (en) * 2000-01-22 2001-07-26 Ted Albert Loxley Process and apparatus for cleaning silicon wafers
CN2683267Y (zh) * 2003-12-17 2005-03-09 中国第一铅笔股份有限公司 清洗吊篮
JP2005135940A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体ウエハのユニバ−サルチャック機構およびウエハ取付板
JP2006181555A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Mitsubishi Materials Polycrystalline Silicon Corp 多結晶シリコンの洗浄方法と洗浄装置
KR101103811B1 (ko) * 2010-10-20 2012-01-06 (주)와이티에스 회전식 디스플레이 패널 세정장치
CN104241176A (zh) * 2014-08-21 2014-12-24 浙江辉弘光电能源有限公司 一种用于放置硅片的环形花篮
CN204289404U (zh) * 2014-11-21 2015-04-22 邢台晶龙电子材料有限公司 一种硅片清洗槽
CN105534450A (zh) * 2016-01-26 2016-05-04 安徽理工大学 一种家用自动洗盘机
CN205949399U (zh) * 2016-06-30 2017-02-15 江西大杰新能源技术有限公司 一种水平旋转式高效硅片超声波清洗槽
CN107233588A (zh) * 2017-08-09 2017-10-10 苏州雪原风知识产权服务有限公司 一种护理科用环保型医疗器械消毒装置
CN107377512A (zh) * 2017-09-14 2017-11-24 江苏新潮光伏能源发展有限公司 一种多晶硅生产设备的清洗装置
CN206676825U (zh) * 2016-12-13 2017-11-28 湖南天劲制药有限责任公司 一种立式超声波洗瓶机
CN207103298U (zh) * 2017-07-31 2018-03-16 修武县鑫锐超硬材料有限公司 一种金刚石分层振动清洗装置
CN107803362A (zh) * 2017-11-14 2018-03-16 成都华西天然药物有限公司 一种医疗设备清洗机
CN207507889U (zh) * 2018-02-14 2018-06-19 杞县东磁新能源有限公司 一种单晶硅切割后恒温脱胶装置
CN108435671A (zh) * 2018-05-15 2018-08-24 界首市皖俊轴承有限公司 一种浸泡式轴承清洗装置
CN207839560U (zh) * 2017-12-23 2018-09-11 广州市彩标立体眼镜有限公司 清洗机的烘干系统
CN108552299A (zh) * 2018-04-07 2018-09-21 周钟浩 一种多功能食品加工装置
EP3391975A1 (de) * 2017-04-20 2018-10-24 Robert Simmoteit Produktvorrichtung und produktverfahren
CN209124504U (zh) * 2018-11-09 2019-07-19 江苏德润光电科技有限公司 一种多晶硅片智能化清洗装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007105617A (ja) * 2005-10-13 2007-04-26 Fujifilm Corp スピンコータ装置及び回転処理方法並びにカラーフイルタの製造方法
DE102007040851A1 (de) * 2007-08-29 2009-03-05 Wacker Chemie Ag Verfahren zum Reinigen von polykristallinem Silicium

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001054181A2 (en) * 2000-01-22 2001-07-26 Ted Albert Loxley Process and apparatus for cleaning silicon wafers
JP2005135940A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体ウエハのユニバ−サルチャック機構およびウエハ取付板
CN2683267Y (zh) * 2003-12-17 2005-03-09 中国第一铅笔股份有限公司 清洗吊篮
JP2006181555A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Mitsubishi Materials Polycrystalline Silicon Corp 多結晶シリコンの洗浄方法と洗浄装置
KR101103811B1 (ko) * 2010-10-20 2012-01-06 (주)와이티에스 회전식 디스플레이 패널 세정장치
CN104241176A (zh) * 2014-08-21 2014-12-24 浙江辉弘光电能源有限公司 一种用于放置硅片的环形花篮
CN204289404U (zh) * 2014-11-21 2015-04-22 邢台晶龙电子材料有限公司 一种硅片清洗槽
CN105534450A (zh) * 2016-01-26 2016-05-04 安徽理工大学 一种家用自动洗盘机
CN205949399U (zh) * 2016-06-30 2017-02-15 江西大杰新能源技术有限公司 一种水平旋转式高效硅片超声波清洗槽
CN206676825U (zh) * 2016-12-13 2017-11-28 湖南天劲制药有限责任公司 一种立式超声波洗瓶机
EP3391975A1 (de) * 2017-04-20 2018-10-24 Robert Simmoteit Produktvorrichtung und produktverfahren
CN207103298U (zh) * 2017-07-31 2018-03-16 修武县鑫锐超硬材料有限公司 一种金刚石分层振动清洗装置
CN107233588A (zh) * 2017-08-09 2017-10-10 苏州雪原风知识产权服务有限公司 一种护理科用环保型医疗器械消毒装置
CN107377512A (zh) * 2017-09-14 2017-11-24 江苏新潮光伏能源发展有限公司 一种多晶硅生产设备的清洗装置
CN107803362A (zh) * 2017-11-14 2018-03-16 成都华西天然药物有限公司 一种医疗设备清洗机
CN207839560U (zh) * 2017-12-23 2018-09-11 广州市彩标立体眼镜有限公司 清洗机的烘干系统
CN207507889U (zh) * 2018-02-14 2018-06-19 杞县东磁新能源有限公司 一种单晶硅切割后恒温脱胶装置
CN108552299A (zh) * 2018-04-07 2018-09-21 周钟浩 一种多功能食品加工装置
CN108435671A (zh) * 2018-05-15 2018-08-24 界首市皖俊轴承有限公司 一种浸泡式轴承清洗装置
CN209124504U (zh) * 2018-11-09 2019-07-19 江苏德润光电科技有限公司 一种多晶硅片智能化清洗装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109158373A (zh) 2019-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109158373B (zh) 一种多晶硅片智能化清洗装置
CN101850536B (zh) 环形自动磨片机
CN202185442U (zh) 单晶坩埚自动高压清洗机
CN205199881U (zh) 一种筛料装置
CN208791145U (zh) 一种空气净化剂灌装设备
CN209124504U (zh) 一种多晶硅片智能化清洗装置
CN202607460U (zh) 平底钻磨抛一体机
CN201890950U (zh) 一种直拉式硅单晶生长炉用气冷套
CN205603232U (zh) 石英砂酸洗装置
CN104374173B (zh) 一种小型加工零件自动吹干装置
CN203843664U (zh) 晶圆双面研磨设备
CN208690226U (zh) 90度翻转治具
CN103594553B (zh) 一种阵列式硅片装载靶盘
CN107887292A (zh) 硅片化学减薄设备
CN207914239U (zh) 反应釜内衬清洗装置的分隔机构
CN212093424U (zh) 一种半导体圆晶清洗装置
CN204549315U (zh) 一种自动下钢珠装置
CN220271735U (zh) 一种高效svg显影装置
CN101856804A (zh) 具有四主轴的半导体晶片的全自动研磨装置
CN206727061U (zh) 半导体晶圆清洗设备
CN108807228A (zh) 一种半导体芯片生产工艺
CN104786112A (zh) 基于气液固三相磨粒流的高效渐进性抛光方法及装置
CN217114332U (zh) 一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置
CN208688055U (zh) 一种在管道扩口后的对管道进行降温的管道降温装置
CN205188424U (zh) 溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant