CN207507889U - 一种单晶硅切割后恒温脱胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单晶硅切割后恒温脱胶装置，包括箱体，所述箱体内侧中部设置有隔板，所述隔板上嵌设有多个超声波换能器，所述箱体内侧底端中部设置有电机，电机内部设置有电机轴。本单晶硅切割后恒温脱胶装置在使用时，设置的抽液泵抽取相应的液体通过喷水盘注入箱体，对过滤罩内的单晶硅进行清洗，设置的电机通过转轴使搅拌杆和刮板转动对过滤罩内的单晶硅进行搅拌，使单晶硅的脱胶更彻底，同时有利于胶和碎块由过滤板漏下，提高脱胶效果，设置的超声波装置对单晶硅的清洗效果更好，该装置的过滤罩与安装板活动连接，方便单晶硅的取出，该装置可以很好的满足使用要求。

Description

一种单晶硅切割后恒温脱胶装置

技术领域

本实用新型涉及医疗领域，具体是一种单晶硅切割后恒温脱胶装置。

背景技术

现有的单晶硅片、块脱胶时，胶水和碎屑在脱胶后会堆积在脱胶台的底部，长时间会影响后续的脱胶。由于大部分企业在放置单晶硅片、块时是平行放置在水洗脱胶台上，单晶硅片、块的底部会受热不均，影响脱胶效果。现有技术中，中国实用新型专利CN203648906U公开了一种单晶硅棒切割后的恒温水洗脱胶台，包括箱体和支撑板，箱体底部设置有恒温加热棒，箱体中部设置有支撑片，支撑板放在支撑片上，支撑板上具有多个通孔，该水洗脱胶台的支撑板是平板，设置的圆孔不足以让所有的胶水和碎屑通过通孔掉入箱体内部，且不方便拿取单晶硅片。

因此，本领域技术人员提供了一种单晶硅切割后恒温脱胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅切割后恒温脱胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种单晶硅切割后恒温脱胶装置，包括箱体，所述箱体内侧中部设置有隔板，所述隔板上嵌设有多个超声波换能器，所述箱体内侧底端中部设置有电机，电机内部设置有电机轴，电机轴通过轴承连接隔板，所述电机轴上端设置有接头，所述箱体内部底端左侧设置有超声波发生器，所述超声波发生器电性连接超声波换能器，所述箱体内侧上部通过固定套连接加热棒，所述箱体内侧上部设置有安装板，安装板中部通过安装孔连接过滤罩，过滤罩上部侧边设置有多个限位块，所述过滤罩上端设置有第一把手，所述过滤罩下端中部设置有转接套，转接套通过轴承连接转轴，转轴上部分别设置有搅拌杆和刮板，所述转轴下端设置有与接头匹配的接套，接头连接接套，所述箱体右侧设置有抽液泵，所述箱体左侧与隔板对应处设置有排液口，所述箱体上端设置有端盖，端盖上端两侧对称设置有第二把手，所述端盖下端中部设子有喷水盘，喷水盘下端连接喷水头，所述喷水盘上端通过管道连接抽液泵。

作为本实用新型进一步的方案：所述接头的截面形状为等边六边形。

作为本实用新型再进一步的方案：所述超声波换能器在隔板上呈线性设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电机轴与隔板的连接处设置有密封圈，密封圈的材料为橡胶。

作为本实用新型再进一步的方案：所述限位块在过滤罩的侧边呈周向设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述刮板位于搅拌杆下方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在结构上设计合理，本单晶硅切割后恒温脱胶装置在使用时，设置的抽液泵抽取相应的液体通过喷水盘注入箱体，对过滤罩内的单晶硅进行清洗，设置的电机通过转轴使搅拌杆和刮板转动对过滤罩内的单晶硅进行搅拌，使单晶硅的脱胶更彻底，同时有利于胶和碎块由过滤板漏下，提高脱胶效果，设置的超声波装置对单晶硅的清洗效果更好，该装置的过滤罩与安装板活动连接，方便单晶硅的取出，该装置可以很好的满足使用要求。

附图说明

图1为单晶硅切割后恒温脱胶装置的结构示意图。

图2为单晶硅切割后恒温脱胶装置中过滤罩的俯视图。

图中：超声波发生器1、电机2、接头3、接套4、超声波换能器5、控制器6、隔板7、转接套8、刮板9、搅拌杆10、转轴11、过滤罩12、第一把手13、限位块14、第二把手15、端盖16、安装板17、加热棒18、排液口19、温度传感器20、抽液泵21、喷水盘22、箱体23。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和2，本实用新型实施例中，一种单晶硅切割后恒温脱胶装置，包括箱体23，所述箱体23内侧中部设置有隔板7，所述隔板7上嵌设有多个超声波换能器5，所述箱体23内侧底端中部设置有电机2，电机2内部设置有电机轴，电机轴通过轴承连接隔板7，所述电机轴上端设置有接头3，所述箱体23内部底端左侧设置有超声波发生器1，所述超声波发生器1电性连接超声波换能器5，所述箱体23内侧上部通过固定套连接加热棒18，所述箱体23内侧上部设置有安装板17，安装板17中部通过安装孔连接过滤罩12，过滤罩12上部侧边设置有多个限位块14，所述过滤罩12上端设置有第一把手13，所述过滤罩12下端中部设置有转接套8，转接套8通过轴承连接转轴11，转轴11上部分别设置有搅拌杆10和刮板9，所述转轴下端设置有与接头3匹配的接套4，接头3连接接套4，所述箱体23右侧设置有抽液泵21，所述箱体23左侧与隔板7对应处设置有排液口19，所述箱体23上端设置有端盖16，端盖16上端两侧对称设置有第二把手15，所述端16盖下端中部设子有喷水盘22，喷水盘22下端连接喷水头，所述喷水盘上端通过管道连接抽液泵21。

所述箱体23内侧上部设置有温度传感器20

所述箱体23一侧设置有控制开关。

所述箱体23内部底端设置有控制器，控制器电性连接超声波发生器1、超声波换能器5、电机2、加热棒18、温度传感器20、控制开关和抽液泵21。

所述接头3的截面形状为等边六边形。

所述超声波换能器5在隔板7上呈线性设置。

所述电机轴与隔板7的连接处设置有密封圈，密封圈的材料为橡胶。

所述限位块14在过滤罩12的侧边呈周向设置。

所述刮板9位于搅拌杆10下方。

本实用新型的工作原理是：

本实用新型涉及一种单晶硅切割后恒温脱胶装置，本单晶硅切割后恒温脱胶装置在使用时，设置的抽液泵11抽取相应的液体通过喷水盘22注入箱体23，对过滤罩12内的单晶硅进行清洗，设置的电机2通过转轴使搅拌杆10和刮板9转动对过滤罩12内的单晶硅进行搅拌，使单晶硅的脱胶更彻底，同时有利于胶和碎块由过滤板漏下，提高脱胶效果，设置的超声波装置对单晶硅的清洗效果更好，该装置的过滤罩12与安装板17活动连接，方便单晶硅的取出，该装置可以很好的满足使用要求。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种单晶硅切割后恒温脱胶装置，包括箱体(23)，其特征在于，所述箱体(23)内侧中部设置有隔板(7)，所述隔板(7)上嵌设有多个超声波换能器(5)，所述箱体(23)内侧底端中部设置有电机(2)，电机(2)内部设置有电机轴，电机轴通过轴承连接隔板(7)，所述电机轴上端设置有接头(3)，所述箱体(23)内部底端左侧设置有超声波发生器(1)，所述超声波发生器(1)电性连接超声波换能器(5)，所述箱体(23)内侧上部通过固定套连接加热棒(18)，所述箱体(23)内侧上部设置有安装板(17)，安装板(17)中部通过安装孔连接过滤罩(12)，过滤罩(12)上部侧边设置有多个限位块(14)，所述过滤罩(12)上端设置有第一把手(13)，所述过滤罩(12)下端中部设置有转接套(8)，转接套(8)通过轴承连接转轴(11)，转轴(11)上部分别设置有搅拌杆(10)和刮板(9)，所述转轴下端设置有与接头(3)匹配的接套(4)，接头(3)连接接套(4)，所述箱体(23)右侧设置有抽液泵(21)，所述箱体(23)左侧与隔板(7)对应处设置有排液口(19)，所述箱体(23)上端设置有端盖(16)，端盖(16)上端两侧对称设置有第二把手(15)，所述端盖(16)下端中部设子有喷水盘(22)，喷水盘(22)下端连接喷水头，所述喷水盘上端通过管道连接抽液泵(21)。

2.根据权利要求1所述的单晶硅切割后恒温脱胶装置，其特征在于，所述接头(3)的截面形状为等边六边形。

3.根据权利要求1所述的单晶硅切割后恒温脱胶装置，其特征在于，所述超声波换能器(5)在隔板(7)上呈线性设置。

4.根据权利要求1所述的单晶硅切割后恒温脱胶装置，其特征 在于，所述电机轴与隔板(7)的连接处设置有密封圈，密封圈的材料为橡胶。

5.根据权利要求1所述的单晶硅切割后恒温脱胶装置，其特征在于，所述限位块(14)在过滤罩(12)的侧边呈周向设置。

6.根据权利要求1所述的单晶硅切割后恒温脱胶装置，其特征在于，所述刮板(9)位于搅拌杆(10)下方。