CN217333842U - 一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电容器技术领域，提供一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器，其包括芯片、引脚和支撑块。芯片用于容纳电容；引脚的一端与芯片连接、另一端用于与电路板连接；支撑块置于芯片的底部，支撑块的底壁与引脚靠近电路板的一侧壁面处于同一平面，支撑块支撑所述芯片。通过采用引脚将芯片连接到电路板上，无需对电路板进行钻装孔，从而减少工序，极大提高芯片的安装效率，也提高产品的生产效率和产品质量。另外，采用支撑块放置在芯片的底部，对芯片起支撑作用，提高芯片安装的稳定性，也避免芯片直接与电路板接触，降低对电路的影响，支撑块的设置，也对引脚起一定的支撑作用，方便引脚连接到电路板。

Description

一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器

技术领域

本实用新型属于电容器技术领域，尤其涉及一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器。

背景技术

电容器是一种容纳电荷的器件，是电子设备中大量使用的电子元件之一，电容器广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。但是目前的电容器结构复杂，需要对印制板进行钻插装孔，将电容器固定到印制板表面规定位置上，工序多、结构复杂，安装难度较大，且安装稳定性差，导致产品生产效率低和质量较差。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器，其包括芯片、引脚和支撑块。

芯片，所述芯片用于容纳电容；

引脚，所述引脚的一端与所述芯片连接、另一端用于与电路板连接；

支撑块，置于所述芯片的底部，所述支撑块的底壁与所述引脚靠近所述电路板的一侧壁面处于同一平面，所述支撑块支撑所述芯片。

优选地，所述引脚为铜合金引脚。

优选地，所述芯片的外表面采用黑色环氧树脂压铸和磨砂处理。

优选地，所述引脚向内折弯，所述引脚折弯间距大于3.2mm。

优选地，所述芯片为直流陶瓷芯片，所述芯片的厚度小于0.8mm。

优选地，所述支撑块的厚度为0.2mm。

优选地，所述芯片采用高K值陶瓷粉压铸。

优选地，所述芯片的棱边呈圆弧结构，所述芯片的顶角采用圆弧压边处理。

优选地，所述引脚呈C形结构，所述引脚的中部朝远离所述芯片方向凸起。

优选地，所述芯片由两个等比例梯形体组成。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器，其包括芯片、引脚和支撑块。芯片用于容纳电容；引脚的一端与芯片连接、另一端用于与电路板连接；支撑块置于芯片的底部，支撑块的底壁与引脚靠近电路板的一侧壁面处于同一平面，支撑块支撑所述芯片。通过采用引脚将芯片连接到电路板上，无需对电路板进行钻装孔，从而减少工序，极大提高芯片的安装效率，也提高产品的生产效率和产品质量。另外，采用支撑块放置在芯片的底部，对芯片起支撑作用，提高芯片安装的稳定性，方便贴装安装高度保持一致，保持产品平稳，也避免芯片直接与电路板接触，降低对电路的影响，支撑块的设置，也对引脚起一定的支撑作用，方便引脚连接到电路板。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器的结构示意图一；

图2为本实用新型提供的一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器的示意图二；

图3为本实用新型提供的一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器的俯视示意图。

图示说明：

10、芯片；20、引脚；30、支撑块。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，后续所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

参见图1-图3，本实用新型提供一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器，其包括芯片10、引脚20和支撑块30。

芯片10用于容纳电容；引脚20的一端与芯片10连接、另一端用于与电路板连接，引脚20可以为一个、两个或两个以上；支撑块30置于芯片10的底部，支撑块30的底壁与引脚20靠近电路板的一侧壁面处于同一平面，支撑块30的顶壁可以与芯片10接触，支撑块30的底壁与电路板接触，支撑块30支撑所述芯片10。此设计中，通过采用引脚20将芯片10连接到电路板上，无需对电路板进行钻装孔，从而减少工序，极大提高芯片10的安装效率，也提高产品的生产效率和产品质量。另外，采用支撑块30放置在芯片10的底部，对芯片10起支撑作用，提高芯片10安装的稳定性，也避免芯片10直接与电路板接触，降低对电路的影响，支撑块30的设置，也对引脚20起一定的支撑作用，方便引脚20连接到电路板。

进一步地，引脚20可以为铜合金引脚，引脚20采用高铜合金，获得高导电率，使得引脚20满足电路的使用。

进一步地，芯片10的外表面采用黑色环氧树脂压铸和磨砂处理，表面采用磨砂处理，可以防刮伤，同时视觉冲击效果好。

具体地，引脚20向内折弯，引脚20折弯间距大于3.2mm，可以确保产品电气间隙大于3.2mm，同时符合贴片焊盘的设计，满足用户的使用需求。

具体地，芯片10可以为直流陶瓷芯片，芯片10的厚度小于0.8mm，芯片10的直径可以为3mm，从而可以满足封装要求。

进一步地，支撑块30的厚度可以为0.2mm，可以保持贴装安装高度一致，维持产品平稳，另外，支撑块30可以呈W形结构，形成一个象形W。

具体地，芯片10可以采用高K值陶瓷粉压铸，使得芯片10尺寸最大限度的减小，可满足产品本身容量要求。

具体地，芯片10的棱边呈圆弧结构，芯片10的顶角采用圆弧压边处理，将芯片10的棱边设计成圆弧形，可以确保芯片10圆润，无毛刺。

进一步地，引脚20呈C形结构，引脚20的中部朝远离芯片10方向凸起。

进一步地，芯片10可以由两个等比例梯形体组成。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种适合直流电路使用的新型表面贴装电容器，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片用于容纳电容；

引脚，所述引脚的一端与所述芯片连接、另一端用于与电路板连接；

支撑块，置于所述芯片的底部，所述支撑块的底壁与所述引脚靠近所述电路板的一侧壁面处于同一平面，所述支撑块支撑所述芯片。

2.如权利要求1所述的新型表面贴装电容器，其特征在于：所述引脚为铜合金引脚。

3.如权利要求1所述的新型表面贴装电容器，其特征在于：所述芯片的外表面采用黑色环氧树脂压铸和磨砂处理。

4.如权利要求1所述的新型表面贴装电容器，其特征在于：所述引脚向内折弯，所述引脚折弯间距大于3.2mm。

5.如权利要求1所述的新型表面贴装电容器，其特征在于：所述芯片为直流陶瓷芯片，所述芯片的厚度小于0.8mm。

6.如权利要求1所述的新型表面贴装电容器，其特征在于：所述支撑块的厚度为0.2mm。

7.如权利要求1所述的新型表面贴装电容器，其特征在于：所述芯片采用高K值陶瓷粉压铸。

8.如权利要求1所述的新型表面贴装电容器，其特征在于：所述芯片的棱边呈圆弧结构，所述芯片的顶角采用圆弧压边处理。

9.如权利要求1所述的新型表面贴装电容器，其特征在于：所述引脚呈C形结构，所述引脚的中部朝远离所述芯片方向凸起。

10.如权利要求1所述的新型表面贴装电容器，其特征在于：所述芯片由两个等比例梯形体组成。

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