CN217276567U - 一种传感器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种传感器,包括基座和弹性触件,弹性触件由金属材料制成,弹性触件包括弹性变形部,弹性变形部包括固定端部和可动端部,固定端部与基座固定连接,可动端部与电连接片相抵,可动端部能够相对基座沿传感器的纵向变位,转接座包括本体部和凸部,凸部自本体部沿传感器的纵向向上凸出,沿传感器的纵向,凸部与基座之间具有预设距离;定义可动端部相对基座的最大变位量为X,定义凸部与基座的预设距离为Y,则满足X>Y。当系统中介质的压力过大时,能够避免弹性触件受损,提高了弹性触件的寿命。

Description

一种传感器
技术领域
本实用新型涉及传感技术领域,具体而言,涉及一种传感器。
背景技术
传感器是工业自动化控制系统中的一种重要部件,用于感受被测量的信息并将被测量的信息按照一定规律,转换为电信号或其它所需形式的输出信息,随着科学技术的不断发展,传感器在日常生活中的运用领域越来越广泛。
图11为背景技术给出的一种传感器结构爆炸图。该结构中,传感器包括插头01、壳体02、电路板03、支架04和温度传感元件05。插头01与壳体02通过铆接固定,电路板03置于支架04的定位槽,支架04固定设有弹片051,温度传感元件05通过弹片051与电路板03相抵,使得温度传感元件05与电路板03上的电路实现电连接。
上述技术方案中,弹片051的寿命会影响到传感器的工作可靠性。
实用新型内容
本实用新型给出了一种传感器,包括壳体部件、芯体部件和温度感应部件,所述壳体部件包括壳体,所述芯体部件包括基座和弹性触件,所述温度感应部件包括转接座和电连接片,所述电连接片设于所述转接座,所述弹性触件由金属材料制成,所述弹性触件包括弹性变形部,所述弹性变形部包括固定端部和可动端部,所述固定端部与所述基座固定连接,所述可动端部与所述电连接片相抵,所述可动端部能够相对所述基座沿所述传感器的纵向变位,所述转接座包括本体部和凸部,所述凸部自所述本体部沿所述传感器的纵向向上凸出,沿所述传感器的纵向,所述凸部与所述基座之间具有预设距离;定义所述可动端部相对所述基座的最大变位量为X,定义所述凸部与所述基座的预设距离为Y,则满足X>Y。
本实用新型给出的技术方案,当系统中介质的压力过大时,能够避免弹性触件受损,提高了弹性触件的寿命。
附图说明
图1:本实用新型给出的一种传感器的剖面示意图;
图2:图1中壳体、芯体部件、温度感应部件的配合剖面示意图;
图3:图2中K处的放大示意图;
图4:图1中接插部件与芯体部件的配合结构示意图;
图5:图4中I处的放大示意图;
图6:图1中弹性变形部的可动端部的变位示意图;
图7:图1中壳体的立体结构示意图;
图8:图1中温度感应部件(去除保护套)的立体结构示意图;
图9:图1中壳体与温度感应部件的配合结构示意图;
图10:图1中保护套的立体结构示意图;
图11:背景技术给出的一种传感器结构爆炸图。
图1-图10中符号说明:
1-壳体部件、11-壳体;
111-容纳部、1111-上伸部;
112-管口部、113-台阶孔部;
114-大孔段、1141-大孔段的内壁;
115-小孔段、1150-凹槽;
1151-小孔段的内壁;
1152-上开口、1153-侧开口;
2-接插部件、21-接插头;
210-容纳槽、22-导电插针;
3-芯体部件、31-基座;
32-弹性触件、321-弹性变形部;
3211-固定端部、3212-可动端部;
322-固定部、33-压力芯片;
4-温度感应部件、41-温度感应元件;
42-电连接片、421-第一连接片、422-第二连接片;
43-转接座、431-凸部;
4311-第一凸台、4312-第二凸台;
432-本体部、4321-本体部的外壁;
4322-圆弧壁、4323-直壁;
433-连接部、44-保护套;
45-下伸部、46-凸筋;
5-连通通道。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。本文中所涉及的上、下等方位词是附图1中所示的零部件相互之间的位置来定义的,只是为了表达技术方案的清楚及方便,应当理解,本文所采用的方位词不应限制本申请请求保护的范围;同样应当理解,本文所述的连接、固定、抵接等结构关系,除特别说明以体现其发明思想外,应包括直接和间接的方法。
图1为本实用新型给出的一种传感器的结构示意图;图2为图1中壳体、芯体部件、温度感应部件的配合剖面示意图;图3为图2中K处的放大示意图;图4为图1中接插部件与芯体部件的配合结构示意图;图5为图4中I处的放大示意图;图6为图1中弹性变形部的可动端部的变位示意图。
如图所示。传感器包括壳体部件1、接插部件2、芯体部件3和温度感应部件4。
壳体部件1包括壳体11,壳体11可以使用金属材料通过机械加工制成。该具体实施例给出的壳体11,包括上段的容纳部111和下段的管口部112,在容纳部111与管口部112之间形成台阶部。接插部件2包括接插头21和若干金属制导电插针22,接插头21通过注塑与导电插针22固接成一体。接插头21部分位于容纳部111的容纳腔,容纳部111包括沿传感器的纵向向上伸出的上伸部1111,上伸部1111通过工装铆压于接插头21,壳体11与接插头21通过铆接固定。温度感应部件4安装于管口部112。
芯体部件3包括基座31、弹性触件32和压力芯片33,弹性触件32具有两个,基座31与弹性触件32通过焊接固定,压力芯片33用于感知系统中的流体压力,压力芯片33与两个弹性触件32呈“品”字形布置。基座31设有电路(未示出),电路与弹性触件32电连接,电路与上述导电插针22电连接。基座31与上述接插头21周向限位连接,具体的,接插头21包括开口朝向温度感应部件4的容纳槽210,基座31大致为长方体或正方体结构,基座31置于容纳槽210,如此能够限制基座31相对于接插头21转动,且通过壳体11与接插头21的铆接,在传感器的纵向,接插头21抵压基座31。如此设置,接插头21在周向和纵向都对基座31进行了限位。
温度感应部件4包括温度感应元件41、电连接片42和转接座43,温度感应元件41为热敏电阻,温度感应元件41与电连接片42焊接固定,转接座44通过注塑与电连接片42固接成一体。
本方案中,弹性触件32为金属材料制成,包括弹性变形部321。弹性变形部321包括固定端部3211和可动端部3212,固定端部3211与基座31固定连接,具体可通过波峰焊等焊接方式固定,可动端部3212与电连接片42相抵能够沿传感器的纵向向上变位,转接座43包括本体部432和凸部431,凸部431沿传感器的纵向向上凸出,凸部431高于电连接片42,沿传感器的纵向,凸部431与基座31之间具有预设距离。
弹性变形部321与电连接片42在相抵状态下,即传感器作为成品的状态下,定义可动端部3212相对基座31的最大变位量为X,此处的最大变位量X是指:在可动端部3212能够复位的前提下,可动端部3212朝基座31方向变位的极限变位量。凸部431与基座31沿传感器的纵向的预设距离为Y,则满足X>Y。也就是说,传感器安装在系统中,当系统中介质压力过大时,温度感应部件4受到介质压力的波动会朝传感器的纵向上下窜动,通过设定凸部431与基座31之间的预设距离Y小于可动端部3212相对基座31的最大变位量X,即温度感应部件4向上窜动时凸部431与基座31先碰到,避免弹性变形部321达到最大变位量,也就使得弹性触件32能够正常工作,提高了弹性触件32的寿命。
如图3、图4、图5所示,上述弹性触件32还包括限位框部322,限位框部322与基座31固定连接,具体可通过波峰焊等焊接方式固定,限位框部322与弹性变形部321一体成型,或限位框部322与弹性变形部321固定连接。电连接片42与限位框部322沿传感器的纵向具有预设距离,定义电连接片42与限位框部322的预设距离为Z,则满足X≥Z>Y。通过设定凸部431与基座31之间的预设距离Y小于电连接片42与限位框部322的预设距离Z,电连接片42与限位框部322的预设距离Z小于等于可动端部3212的最大变位量X,进一步提高了弹性触件32的寿命。
图7为图1中壳体的立体结构示意图;图8为图1中温度感应部件(去除保护套)的立体结构示意图;图9为图1中壳体与温度感应部件的配合结构示意图;图10为图1中保护套的立体结构示意图。
如图所示,电连接片42穿设于转接座43,转接座43大致呈上大下小的圆柱状,包括上述本体部432和连接部433,连接部433位于本体部432下方,本体部432的外径大于连接部433的外径,电连接片42设于本体部432,电连接片42露出于本体部432的上表面,凸部431自本体部432沿传感器的纵向向上凸出,凸部431的外径与本体部432的外径一致。
温度感应部件4还包括保护套44,保护套44与转接座43的连接部433通过凹凸配合卡接,温度感应元件41至少部分位于保护套44的内腔,保护套44保护温度感应元件41使其不会因系统压力冲击而折断,提高了温度感应元件41与电连接片42的连接可靠性。
壳体11的管口部112包括台阶孔部113,温度感应部件4安装于台阶孔部113。台阶孔部113包括大孔段114和小孔段115,小孔段115位于大孔段114下方。上述转接座43的本体部432的外壁与大孔段114的内壁1141间隙配合,转接座43的连接部433的外壁与小孔段115的内壁1151间隙配合,小孔段115包括凹槽1150。转接座43还包括自本体部432沿传感器的纵向向下伸出的下伸部45,下伸部45至少部分位于凹槽1150以限制转接座43相对于壳体11转动。如此设置,限定了转接座43与壳体11的相对位置,前述通过壳体11对接插头21的周向进行了限位,接插头21又对基座31的周向进行了限位,如此即限定了转接座43与基座31的周向位置,提高了弹性触件32与电连接片42的电连接可靠性。
台阶孔部113包括台阶面116,台阶面116连接大孔段114的内壁1141与小孔段115的内壁1151,上述转接座43的本体部432置于该台阶面116,台阶面116限制转接座43沿传感器的纵向向下移动。上述小孔段115的凹槽1150包括上开口1151和侧开口1152,上开口1151位于台阶面116,侧开口1152位于小孔段115的内壁1151。
进一步的,上述转接座43还包括自本体部432沿传感器的纵向向上凸出的凸筋46,电连接片42包括第一连接片421和第二连接片422,第一连接片421和第二连接片422与转接座43注塑成一体,也可以通过在转接座43开设的槽孔安装设置。第一连接片421和第二连接片422的上段向上伸出转接座43,第一连接片421和第二连接片422的的下段向下伸出转接座43并与温度感应元件41固定连接。在该具体结构中,温度感应元件41为热敏电阻,焊接在第一连接片421和第二连接片422的下段。凸筋46位于第一连接片421与第二连接片422之间,以转接座43的本体部432的上表面为基准,凸筋46高于电连接片42,前述凸部431高于凸筋46。
进一步的,前述凸部431为凸台,包括第一凸台4311和第二凸台4312。第一凸台4311的横截面与第二凸台4312的横截面大致呈月牙形,第一凸台4311与第二凸台4312相对凸筋46对称设置,第一凸台4311的外周壁、第二凸台4312的外周壁与小孔段115的内壁1151间隙配合。第一连接片421位于第一凸台4311与凸筋46之间,第二连接片422位于第二凸台4312与凸筋46之间。
本体部432的外壁4321包括圆弧壁4322和直壁4323,圆弧壁4322所对应的圆弧角α满足270°<α<350°,直壁4323与大孔段114的内壁1141之间形成连通通道5。如此设置,一方面,转接座43与大孔段114之间配合可靠,不易歪斜,另一方面,保证连通通道5的当量流通面积,系统中的流体通过该连通通道5能够快速到达转接座43的上方,使得安装于基座31上的压力芯片33能够快速感知流体压力。
以上仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种传感器,其特征在于,包括壳体部件、芯体部件和温度感应部件,
所述壳体部件包括壳体,所述芯体部件包括基座和弹性触件,所述温度感应部件包括转接座和电连接片,所述电连接片设于所述转接座,所述弹性触件由金属材料制成,所述弹性触件包括弹性变形部,所述弹性变形部包括固定端部和可动端部,所述固定端部与所述基座固定连接,所述可动端部与所述电连接片相抵,所述可动端部能够相对所述基座沿所述传感器的纵向变位,所述转接座包括本体部和凸部,所述凸部自所述本体部沿所述传感器的纵向向上凸出,沿所述传感器的纵向,所述凸部与所述基座之间具有预设距离;
定义所述可动端部相对所述基座的最大变位量为X,定义所述凸部与所述基座的预设距离为Y,则满足X>Y。
2.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述弹性触件还包括限位框部,所述限位框部与所述基座固定连接,所述限位框部与所述弹性变形部一体成型,或所述限位框部与所述固定端部固定连接,所述电连接片与所述限位框部沿所述传感器的纵向具有预设距离,定义所述电连接片与所述限位框部的预设距离为Z,则满足X≥Z>Y。
3.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述电连接片露出于所述本体部的上表面,所述凸部高于所述电连接片,所述转接座还包括连接部,所述连接部位于所述本体部下方,所述本体部的外径大于所述连接部的外径,所述温度感应部件还包括保护套,所述保护套与所述连接部卡接,所述温度感应部件还包括温度感应元件,所述温度感应元件至少部分位于所述保护套的内腔,所述温度感应元件与所述电连接片电连接。
4.如权利要求3所述的传感器,其特征在于,所述壳体包括台阶孔部,所述台阶孔部包括大孔段和小孔段,所述小孔段位于所述大孔段下方,所述本体部的外壁与所述大孔段的内壁间隙配合,所述连接部的外壁与所述小孔段的内壁间隙配合,所述小孔段包括凹槽,所述转接座还包括自所述本体部朝所述传感器的纵向向下伸出的下伸部,所述下伸部至少部分位于所述凹槽以限制所述转接座相对于所述壳体转动。
5.如权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述台阶孔部包括台阶面,所述台阶面连接所述大孔段的内壁与所述小孔段的内壁,所述本体部置于所述台阶面,所述台阶面限制所述转接座沿所述传感器的纵向向下移动,所述凹槽包括上开口和侧开口,所述上开口位于所述台阶面,所述侧开口位于所述小孔段的内壁。
6.如权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述转接座还包括自所述本体部朝所述传感器的纵向向上凸出的凸筋,所述电连接片包括第一连接片和第二连接片,所述凸筋位于所述第一连接片与所述第二连接片之间,以所述本体部的上表面为基准,所述凸筋高于所述电连接片,所述凸部高于所述凸筋。
7.如权利要求6所述的传感器,其特征在于,所述凸部为凸台,包括第一凸台和第二凸台,所述第一凸台与所述第二凸台相对所述凸筋对称设置,所述第一连接片位于所述第一凸台与所述凸筋之间,所述第二连接片位于所述第二凸台与所述凸筋之间,所述第一凸台与所述第二凸台的外周壁与所述小孔段的内壁间隙配合。
8.如权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述本体部的外壁包括圆弧壁和直壁,所述圆弧壁所对应的圆弧角α满足:270°<α<350°,所述直壁与所述大孔段的内壁之间具有连通通道。
9.如权利要求1-8任一项所述的传感器,其特征在于,还包括接插部件,包括接插头和导电插针,所述接插头与所述导电插针固定连接,所述壳体与所述接插头铆接固定,所述接插头抵压所述基座,所述基座与所述接插头周向限位连接,所述基座设有电路,所述电路与所述弹性触件电连接,所述电路与所述导电插针电连接。
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