CN217358574U - 一种传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种传感器，包括壳体部件和芯体部件,所述壳体部件包括壳体，所述芯体部件包括基座和压力感应芯体，其特征在于：所述壳体包括安装台部,所述基座包括朝向所述安装台部的基座底部，所述安装台部与所述基座底部的一者包括凸起部，所述安装台部与所述基座底部的另一者包括凹槽部，所述传感器还包括密封部件，所述安装台部还包括环形槽，所述密封部件至少部分置于所述环形槽，所述基座底部纵向抵接所述密封部件。本实用新型给出的传感器，能够改善芯体部件与壳体部件的安装配合的可靠性。

Description

一种传感器

技术领域

本实用新型涉及流体检测控制技术领域，具体而言，涉及一种传感器。

背景技术

传感器是工业自动化控制系统中的一种重要部件，用于感受被测量的信息并将被测量的信息按照一定规律，转换为电信号或其它所需形式的输出信息，随着科学技术的不断发展，传感器在日常生活中的运用领域越来越广泛。

图8为背景技术给出的一种传感器结构简图。该结构中，传感器壳体5包括介质传输孔6，芯体部件位于传感器壳体5的内腔，压力芯片4朝向介质传输孔6。芯体部件通过设置压环(密封部件)3纵向抵接传感器壳体5，密封部件3密封内腔的上端口以隔绝流体介质进入上腔。

上述技术方案中，芯体部件作为重要的功能部件，在传感器中的安装和限位方式会影响到传感器的工作可靠性。

实用新型内容

本实用新型给出了一种传感器，包括壳体部件和芯体部件,所述壳体部件包括壳体，所述芯体部件包括基座和压力感应芯体，所述压力感应芯体置于所述基座，所述壳体包括安装台部,所述基座包括朝向所述安装台部的基座底部，所述安装台部与所述基座底部的一者包括凸起部，所述安装台部与所述基座底部的另一者包括凹槽部，所述凸起部与所述凹槽部配合以限制所述壳体与所述基座的相对转动位移；所述传感器还包括密封部件，所述安装台部还包括环形槽，所述密封部件至少部分置于所述环形槽，所述基座底部纵向抵接所述密封部件。

本实用新型给出的技术方案，芯体部件与壳体部件配合可靠。

附图说明

图1：本实用新型给出的一种传感器的结构示意图；

图2：图1中壳体部件的结构示意图；

图3：图1中芯体部件的剖视图；

图4：图1中芯体部件的立体结构示意图；

图5：图1中芯体部件与温度感应部件连接的结构示意图；

图6：图5中安装支架的结构示意图；

图6A：图6中安装支架的沿纵向正投影面示意图；

图7：图1中接插件部件的示意图；

图8：背景技术的一种传感器结构简图。

图1-图7中符号说明：

10-传感器；

100-壳体部件；

101-壳体；

110-安装台部；

111-环形槽；

112-孔部/凹槽部；

120-内腔、130-上腔；

140-径向凹槽部；

150-管口部、160-内壁部；

200-芯体部件；

201-基座、202-基座底部；

210-电路板支架；

211-支架基部；

212-卡接头；

213-导向配合部；

214-轴部/凸起部；

215-下限位部、216-上限位部；

217-方形安装槽；

220-电路板；

221-电接触头；

230-压力感应芯体；

300-温度感应部件；

310-安装支架；

311-支架部；

312-护套安装部；

313-槽孔；

320-温度感应元件；

331-第一支架限制部、332-第二支架限制部、333-第三支架限制部； 341-第一导电片、342-第二导电片；

350-护套；

400-密封部件；

410-密封圈；

500-接插件部件；

510-接插件座；

511-卡接槽；

512-盘孔；

520-接插头；

610-流体引入端口。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本文中所涉及的上、下等方位词是附图中所示的零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便，应当理解，本文所采用的方位词不应限制本申请请求保护的范围；同样应当理解，本文所述的连接、固定、抵接等结构关系，除特别说明以体现其实用新型思想外，应包括直接和间接的方法。

图1为本实用新型给出的一种传感器的结构示意图，图2为图1 中壳体部件的结构示意图，图3为图1中芯体部件的剖视图，图4为图1中芯体部件的立体结构示意图。

如图1、图2、图3及图4所示。

传感器10包括壳体部件100、芯体部件200、温度感应部件300、密封部件400及接插件部件500。

芯体部件200包括基座201和压力感应芯体230，基座201包括电路板220和电路板支架210。

壳体部件100包括上腔130和内腔120，上腔130位于芯体部件200的上方，内腔120位于芯体部件200的下方，传感器的流体引入端口610与内腔120连通。压力感应芯体230朝向内腔120，使检测流体能够通过流体引入端口610到达感应芯体250。

壳体部件100包括壳体101，壳体101可以使用金属材料通过机械加工制成。该具体实施例给出的壳体101，大致为管状结构，包括下段的管口部150和上段的内壁部160，在管口部150与内壁部160 之间形成台阶作为安装台部110。

安装台部110包括两个纵向延伸的孔部112，该孔部112作为凹槽部112。基座201的基座底部202(在该实施例中具体为电路板支架 210的底部)朝向安装台部110，基座底部202包括两个纵向延伸的轴部214，该轴部214作为凸起部214。安装台部110还包括环形槽111。密封部件400包括密封圈410，密封圈410置于环形槽111中。壳体 101与芯体部件200安装后，基座底部202纵向抵接密封圈410，隔离了上腔130与内腔120之间的介质流通。凸起部(轴部)214与孔部 (凹槽部)112相适配，使芯体部件200与壳体部件100周向限位配合安装。

上述技术方案通过芯体部件抵接密封部件并转动限位，保障了芯体部件与壳体部件纵向配合的精度，产品安装方便结构可靠。而且，密封部件受压后能够控制压缩变形量在一定的范围内，减少了密封部件失效的隐患，提高了内腔120的密闭性。所以，提高了传感器的性能可靠性。

本领域技术人员可以理解，作为该技术方案的一种延伸，也可以在基座底部202设置凹槽部，在壳体101的安装台部110设置凸起部，凹槽部与凸起部相互配合，也可以起到本技术方案的技术效果，在此不再赘述。

作为进一步的技术方案延伸，电路板支架210包括盘状结构的支架基部211，电路板220固定设置于支架基部211。压力感应芯体230 通过胶接或其他连接方式固定设置于电路板220的底部，电路板220 与感应芯体230电连接。上述设计结构紧凑电性能可靠。

图5为图1中芯体部件与温度感应部件连接的结构示意图，图6 为图5中安装支架的结构示意图。

如图5、图6所示并参照图1。作为上述技术方案的进一步拓展，温度感应部件300包括温度感应元件320、安装支架310及导电片。导电片包括第一导电片341和第二导电片342。

安装支架310位于内腔120，大致为非金属材料注塑成型的块状结构，包括上部大致呈圆柱的支架部311、下部的护套安装部312。三个沿支架部311的外缘径向向外延伸形成的弧形盘状结构，作为支架限制部(包括第一支架限制部331、第二支架限制部332、第三支架限制部333)。相对应地，壳体101的管口部150包括三个沿径向向外延伸形成的径向凹槽部140。安装支架310置于内腔120中，支架限制部(331，332，333)与径向凹槽部140适配，能够限制安装支架310 与壳体101之间相对转动位移和相对轴向位移。该技术方案进一步使部件安装方便限位可靠。

第一导电片341和第二导电片342可以与安装支架310注塑成一体，也可以通过在安装支架310开设的槽孔安装设置。导电片(341， 342)的上段向上伸出安装支架310，导电片(341，342)的下段向下伸出安装支架310。温度感应元件320为热敏电阻，焊接在导电片(341， 342)的下段并实现电连接，环状的护套350安装固定在护套安装部 312，使护套350外套于热敏电阻起到保护作用。导电片(341，342) 的上段做成弹性片结构，安装后导电片(341，342)能够与电路板220 的下端面抵接，使导电片(341，342)与电路板的电路部分实现电连接。

图6A为图6中安装支架的沿纵向正投影面示意图。

如图6A所示并参照图6。作为上述技术方案的进一步拓展，第一导电片341与第一支架限制部331相对应，第二导电片342与第二支架限制部332相对应。第一导电片341相对于第二导电片342更靠近第一支架限制部331；第二导电片342相对于第一导电片341更靠近第二支架限制部332。

如在安装支架310的沿纵向正投影面上定义：

支架部311的轮廓的弧形段所限定的圆定义为基准圆R(如前述所述，支架部初始为圆盘形，支架限制部与支架部连接并从支架部径向外沿，所以轮廓为非完整的圆，即成为弧形段)；

位于基准圆R外的第一支架限制部331所限定的区域为Q1A，位于基准圆R外的第二支架限制部332所限定的区域为Q1B；

支架部311的与第一导电片341配合部分的轮廓所限定的区域定义为Q2A，支架部311的与第二导电片342配合的轮廓所限定的区域定义为Q2B(具体见图，该配合区域即指用于导电片的穿设而使支架部形成的槽孔313的区域)；

Q2A区域到基准圆R的最短路径方向所限定的直线为L1,Q2B区域到基准圆R的最短路径方向所限定的直线为L2；

则L1经过上述Q1A，L2经过上述Q1B。

该延伸技术方案的有益之处在于，由于导电片的穿设而需要支架部开设槽孔，槽孔会影响到支架部的结构强度。通过上述设计，将限制部的位置设在支架所在槽孔到边缘的最小路径上(最薄弱位置)，弥补了该位置的材料厚度单薄的缺陷，提高了安装支架310的整体强度，相对的，在保证强度的前提下，可以将安装支架310结构减小，便于传感器的小型化。

图7为图1中接插件部件的示意图。如图7所示并结合图1。接插件部件500包括接插件座510和接插头520。接插件座510的下段包括盘孔512和卡接槽511，电路板支架210包括从支架基部211向上延伸形成的卡接头212和导向配合部213。盘孔512的径向内缘与电路板支架211的径向外缘相适配，卡接头212与卡接槽511配合，使接插件座510与电路板支架210连接固定。

安装配合时，可以通过壳体101的内壁部160相对于接插件座510 铆压固定，使接插件座510纵向抵接电路板支架210，电路板支架210 纵向抵接壳体101。安装方便，各部件限位可靠。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种传感器，包括壳体部件和芯体部件,所述壳体部件包括壳体，所述芯体部件包括基座和压力感应芯体，所述压力感应芯体置于所述基座，其特征在于，

所述壳体包括安装台部,所述基座包括朝向所述安装台部的基座底部，所述安装台部与所述基座底部的一者包括凸起部，所述安装台部与所述基座底部的另一者包括凹槽部，所述凸起部与所述凹槽部配合以限制所述壳体与所述基座的相对转动位移；

所述传感器还包括密封部件，所述安装台部还包括环形槽，所述密封部件至少部分置于所述环形槽，所述基座底部纵向抵接所述密封部件。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器包括上腔和内腔，所述上腔位于所述基座的上方，所述内腔位于所述基座的下方，所述密封部件隔离所述上腔与所述内腔，所述传感器的流体引入端口与所述内腔连通，所述压力感应芯体朝向所述内腔。

3.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述壳体包括内壁部和管口部，所述安装台部位于所述内壁部与所述管口部之间，所述安装台部包括纵向延伸的孔部，所述孔部作为所述凹槽部，所述基座包括纵向延伸的轴部，所述轴部作为所述凸起部。

4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基座包括电路板，所述电路板与所述压力感应芯体电连接。

5.如权利要求1-4任一项所述的传感器，其特征在于，还包括温度感应部件，所述温度感应部件包括温度感应元件、安装支架及导电片，所述安装支架置于所述传感器的内腔，所述导电片置于所述安装支架，所述温度感应元件与所述导电片电连接，所述导电片与所述芯体部件电连接，所述安装支架与所述芯体部件纵向抵接。

6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述壳体包括管口部，所述管口部包括径向凹槽部，所述安装支架包括支架部和支架限制部，所述支架限制部自所述支架部的外缘径向向外延伸，所述支架限制部与所述径向凹槽部适配以限制所述安装支架与所述壳体之间相对转动位移和相对轴向位移。

7.如权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述支架限制部包括第一支架限制部和第二支架限制部，所述导电片包括第一导电片和第二导电片；所述第一导电片的上段向上伸出所述安装支架；所述第二导电片的上段向上伸出所述安装支架；所述第一导电片相对于所述第二导电片更靠近所述第一支架限制部，所述第二导电片相对于所述第一导电片更靠近所述第二支架限制部；

如在所述安装支架的沿纵向正投影面上设定：所述支架部的轮廓的弧形段所限定的圆定义为基准圆R；位于所述基准圆R外的所述第一支架限制部所限定的区域为Q1A，位于所述基准圆R外的所述第二支架限制部所限定的区域为Q1B；所述支架部的与所述第一导电片配合部分的轮廓所限定的区域定义为Q2A，所述支架部的与所述第二导电片配合的轮廓所限定的区域定义为Q2B；所述Q2A区域到所述基准圆R的最短路径方向所限定的直线为L1,所述Q2B区域到所述基准圆R的最短路径方向所限定的直线为L2；则L1经过所述Q1A，L2经过所述Q1B。

8.如权利要求1-4任一项所述的传感器，其特征在于，还包括接插件部件，所述接插件部件包括接插件座，所述接插件座包括卡接槽，所述基座包括电路板支架，所述电路板支架包括卡接头，所述电路板支架与所述接插件座卡接。

9.如权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述接插件座与所述壳体铆压固定，所述接插件座纵向抵接所述电路板支架，所述电路板支架纵向抵接所述壳体。

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