CN118225166A - 传感器、热管理系统和车辆 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种传感器、热管理系统和车辆，该传感器包括：壳体，测温组件，测温组件适于与壳体定位配合，测温组件用于测量介质的温度；支撑架，支撑架设置于壳体内；电路板，电路板适于设置于支撑架上，测温组件与电路板电连接。由此，可以防止测温组件的错位，从而可以保证传感器在测量过程中的准确性和稳定可靠性。

Description

传感器、热管理系统和车辆

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，尤其是涉及一种传感器、热管理系统和车辆。

背景技术

相关技术中，温度传感器主要采用测温模块进行测温，测温模块与电路板连接，易出现测温模块错位的问题，导致测温模块测温不准确，而且容易导致其他部件由于位置变化受损。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种传感器，该传感器可以防止测温组件与壳体之间在装配过程中发生错位，从而可以保证传感器在测量过程中的准确性，电路板适于设置于支撑架上，保证了电路板与测温组件电连接的稳定可靠性，保证了测温的准确和稳定可靠性，同时支撑架可以防止电路板与壳体发生碰撞损坏，从而可以起到保护电路板的作用，而且测温组件和支撑架都设于壳体内，便于装配，节约生产成本。

本发明进一步地提出一种热管理系统。

本发明还提出一种车辆。

根据本发明第一方面实施例的传感器，包括：壳体；测温组件，所述测温组件适于与所述壳体定位配合，所述测温组件用于测量介质的温度；支撑架，所述支撑架设置于壳体内；电路板，所述电路板适于设置于所述支撑架上，所述测温组件与所述电路板电连接。

根据本发明的一些实施例，所述支撑架设置有主体部和电路板限位部，所述电路板限位部设置于所述主体部上，所述电路板限位部适于与所述电路板的侧壁限位配合。

根据本发明的一些实施例，所述电路板为陶瓷电路板。

根据本发明的一些实施例，所述电路板的底壁与所述电路板的侧壁之间限定有第一棱，所述第一棱上设置有与所述主体部或所述电路板限位部接触的接触点，任一所述接触点不同时与所述主体部和所述电路板限位部接触。

根据本发明的一些实施例，所述电路板限位部的面向所述电路板的一侧表面包括限位面，所述限位面适于与所述电路板的侧壁限位配合。

根据本发明的一些实施例，所述电路板限位部的面向所述电路板的一侧表面还包括导向面，所述导向面与所述限位面连接，所述导向面用于对所述电路板的装配导向。

根据本发明的一些实施例，所述主体部上开设有避让部，所述避让部为沉槽或通孔或开口，所述避让部与所述电路板限位部相对设置。

根据本发明的一些实施例，所述避让部为沉槽，所述电路板限位部的部分设置于所述沉槽内，所述电路板限位部的至少面向所述电路板的侧壁与所述沉槽的对应侧壁彼此间隔开。

根据本发明的一些实施例，所述避让部为沉槽，所述电路板限位部连接在所述沉槽的底壁上。

根据本发明的一些实施例，所述电路板为非圆形，所述电路板的两侧壁之间限定有第二棱，所述主体部在对应所述第二棱的位置设置有避让口。

根据本发明的一些实施例，所述支撑架与所述壳体中的其中一个设置有定位孔，另一个设有定位柱，所述定位柱配合在所述定位孔内。

根据本发明的一些实施例，所述测温组件包括：底座，所述底座设于所述壳体内且与所述电路板电连接；测温元件，所述测温元件设置于所述底座且与所述底座电连接。

根据本发明的一些实施例，所述底座包括：座体，所述座体设置有第一通孔；导电片，所述导电片配合于所述第一通孔，所述导电片的第一端与所述测温元件电连接，所述导电片的第二端与所述电路板电连接。

根据本发明的一些实施例，所述座体包括座板和凸台，所述凸台设置于所述座板，且沿第一方向凸出于所述座板，所述凸台适于支撑所述导电片的第二端。

根据本发明的一些实施例，所述通孔沿第一方向贯穿所述座板和所述凸台。

根据本发明的一些实施例，所述凸台远离所述座板的一面形成有容纳槽，所述第二端适于配合在所述容纳槽内。

根据本发明的一些实施例，所述座体还包括外环板，所述外环板围绕所述座板设置且沿第一方向延伸，所述外环板和所述座板共同围合成敞开的空腔，所述凸台设置于所述空腔内。

根据本发明的一些实施例，沿第一方向，所述凸台的远离所述座板的一端不超出所述外环板远离所述座板的一端。

根据本发明的一些实施例，所述底座的朝向所述电路板的一端设置有间隔的多个防撞凸起，多个所述防撞凸起与所述电路板抵接配合。

根据本发明的一些实施例，所述测温组件还包括：保护套，所述保护套连接于所述底座且罩设所述测温元件，所述保护套设有供介质与所述测温元件接触的测温孔。

根据本发明的一些实施例，所述壳体设置有第一定位部，所述底座和所述保护套中的至少一个设置有第二定位部，所述第二定位部与所述第一定位部配合，以固定所述测温组件和所述壳体在所述壳体的周向和/或轴向上的相对位置。

根据本发明的一些实施例，所述第一定位部包括：第一周向定位部，所述第一周向定位部设置于所述壳体的内周壁；所述第二定位部包括：第二周向定位部，所述第二周向定位部设置于所述底座的外周壁，所述第二周向定位部与所述第一周向定位部配合，以固定所述测温组件和所述壳体在所述壳体的周向的相对位置。

根据本发明的一些实施例，所述第一周向定位部构造为凹槽和凸起中的一种，所述第二周向定位部构造为凹槽和凸起中的另一种，所述凸起配合于所述凹槽。

根据本发明的一些实施例，所述第二周向定位部构造为所述凹槽，所述凹槽在所述底座的轴向一侧敞开，以形成供所述凸起进出所述凹槽。

根据本发明的一些实施例，所述第一定位部包括：第一轴向定位部，第一轴向定位部设置于所述壳体的内周壁；所述测温定位部包括：第二轴向定位部，所述第二轴向定位部设置于所述保护套的外周壁，所述第二轴向定位部与第一轴向定位部配合，以固定所述测温组件和所述壳体在所述壳体的轴向上的相对位置。

根据本发明的一些实施例，第一轴向定位部构造为壳体止挡台阶，所述第二轴向定位部构造为保护套止挡台阶，所述保护套止挡台阶与所述壳体止挡台阶在所述壳体的轴向上相互止抵。

根据本发明的一些实施例，所述底座设置有底座限位部，所述保护套设置有保护套限位部，所述底座限位部与所述保护套限位部配合，以固定所述底座和所述保护套在所述底座的周向上的相对位置。

根据本发明的一些实施例，所述底座限位部构造为凹槽和凸起中的一种，所述保护套限位部构造为凹槽和凸起中的另一种，所述凸起配合于所述凹槽。

根据本发明的一些实施例，所述测温孔包括第一测温孔和第二测温孔，所述第一测温孔设于所述保护套的远离所述底座的一端的端面，所述第二测温孔设于所述保护套远离所述底座的一端的周壁。

根据本发明的一些实施例，所述第二测温孔为多个，多个所述第二测温孔沿所述保护套的周向间隔分布。

根据本发明的一些实施例，所述保护套内形成有通道，所述测温元件设置于所述通道内，所述通道在垂直于其轴向的截面为椭圆形。

根据本发明的一些实施例，所述测温元件设置有感应部，所述保护套设置有伸出部，所述伸出部伸出于所述壳体外，所述感应部设置于所述伸出部内，所述伸出部伸出于所述壳体的长度为a，a的取值范围为：0＜a≤15mm。

根据本发明的一些实施例，所述感应部与所述伸出部远离所述壳体的一端的端面之间的距离为b，b的取值范围为：0＜b≤2mm。

根据本发明的一些实施例，所述测温元件设置有感应部，所述保护套设置有伸出部，所述伸出部伸出于所述壳体外，所述感应部设置于所述伸出部内，所述感应部与所述伸出部远离所述壳体的一端的端面之间的距离为b，所述第二测温孔沿所述保护套的轴向两端与所述伸出部远离所述壳体的一端的端面之间的距离分别为c和d，其中，c＜b＜d或d＜b＜c。

根据本发明的一些实施例，所述电路板为陶瓷电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板开设有至少一个电连接孔，所述电连接孔能够电连接对应的位于所述第一表面的电连接点和位于所述第二表面的电连接点。

根据本发明的一些实施例，所述传感器还包括测压元件，用于检测介质的压力；所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有介质隔离区域和介质接触区域，所述测压元件设于所述介质接触区域；所述电路板开设有至少一个电连接孔，所述电连接孔位于所述介质隔离区域，所述电连接孔能够电连接对应的位于所述第一表面的电连接点和位于所述第二表面的电连接点，所述测压元件通过所述电连接孔与所述第二表面的电连接点电连接。

根据本发明的一些实施例，所述电连接孔的孔径为D，所述电路板的厚度为H，其中D、H满足：1/6H≤D≤1/3H。

根据本发明的一些实施例，所述电连接孔的孔径为D，所述电连接孔与所述电路板的边缘之间的最小距离为L，其中D、L满足：D≤L≤2D。

根据本发明的一些实施例，所述电连接孔的数量为N，其中N满足：N≥4。

根据本发明的一些实施例，所述的传感器还包括第一密封件，所述第一密封件设置在所述壳体和所述电路板之间，以将所述第一表面分隔成所述介质隔离区域和所述介质接触区域。

根据本发明的一些实施例，所述电路板还包括信号调理元器件，所述信号调理元器件设于所述电路板的第二表面，所述测压元件通过所述电连接孔与所述信号调理元器件电连接。

根据本发明的一些实施例，所述信号调理元器件设置于所述第二表面的中部。

根据本发明的一些实施例，所述第二表面还设置多个第一弹性导电件，所述第一弹性导电件分别与传感器的连接器抵接配合。

根据本发明的一些实施例，所述的传感器还包括：第一密封件，所述第一密封件设于所述壳体和所述电路板之间且环绕所述测温组件。

根据本发明的一些实施例，所述壳体、所述测温组件和所述支撑架之间限定出配合槽，所述第一密封件设置于所述配合槽。

根据本发明的一些实施例，所述壳体设置有放置面，所述第一密封件设置于所述放置面上，所述测温组件位于所述放置面的内侧并部分凸出所述放置面设置，所述支撑架位于所述放置面的外侧，以形成所述配合槽。

根据本发明的一些实施例，所述支撑架形成有第二通孔，所述第一密封件设于所述第二通孔内；所述传感器还包括测压元件，所述测压元件设置于所述电路板的朝向所述第二通孔的一侧且被所述第一密封件环绕。

根据本发明的一些实施例，所述的传感器还包括：连接器，所述支撑架与所述连接器连接，所述电路板设置在所述支撑架与所述连接器之间且与所述连接器电连接。

根据本发明的一些实施例，所述支撑架设置有第一插接部，所述第一插接部具有第一插接面，所述连接器设置有第二插接部，所述第二插接部具有第二插接面，所述第一插接面与所述第二插接面能够抵接以使所述第二插接部与所述第一插接部插接配合。

根据本发明的一些实施例，所述传感器完成装配后，在插接方向上，所述第一插接面和所述第二插接面具有间距。

根据本发明的一些实施例，所述第一插接面与所述第二插接面的间距为e，

第一弹性导电件，所述第一弹性导电件分别与所述电路板和所述连接器连接，所述第一弹性导电件的最大压缩尺寸为f，e和f之间的关系为：0＜e＜f。

根据本发明的一些实施例，0.5f＜e＜f。

根据本发明的一些实施例，所述支撑架设置有支撑架定位部，所述连接器设置有连接器定位部，所述第一支撑架定位部与所述连接器定位部定位配合。

根据本发明的一些实施例，所述支撑架定位部为定位孔和定位柱中的一种，所述连接器定位部为定位孔和定位柱中的另一种，所述定位柱与所述定位孔定位配合。

根据本发明的一些实施例，所述定位柱为多个，多个所述定位柱的横截面积不同，且所述定位孔为多个，多个所述定位孔的横截面积不同。

根据本发明第二方面实施例的热管理系统，包括：上述的传感器。

根据本发明第三方面实施例的车辆，包括上述的热管理系统，或者包括上述的传感器。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的传感器的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的传感器的剖视图；

图3是根据本发明实施例的传感器的爆炸图；

图4是根据本发明实施例的检测组件的结构示意图；

图5是根据本发明实施例的电路板位于支撑架的结构示意图；

图6是根据本发明实施例的连接器底部端面的结构示意图；

图7是根据本发明实施例的支撑架的结构示意图；

图8是根据本发明实施例的支撑架的俯视图；

图9是根据本发明实施例的支撑架含有电路板固定部的局部示意图；

图10是根据本发明实施例的测温组件的结构示意图；

图11是根据本发明实施例的保护套的结构示意图；

图12是根据本发明实施例的底座含有导电片凸台的结构示意图；

图13是根据本发明实施例的测温元件的结构示意图；

图14是根据本发明实施例的第一弹性导电件的结构示意图；

图15是根据本发明实施例的壳体的俯视图；

图16是根据本发明实施例的电路板与支撑架分离的结构示意图。

附图标记：

100、传感器；

10、壳体；11、第一定位部；111、第一周向定位部；112、第一轴向定位部；113、第三定位部；12、放置面；

20、测温组件；21、第二定位部；211、第二周向定位部；212、第二轴向定位部；

22、底座；221、底座限位部；222、座体；2221、凸台；2222、第一侧；2223、第二侧；2224、外环板；2225、座板；2226、容纳槽；

223、导电片；2231、第一端；2232、第二端；224、防撞凸起；225、第一通孔；

23、测温元件；231、感应部；

24、保护套；241、保护套限位部；242、第二测温孔；243、第一测温孔；244、伸出部；

31、连接器；311、连接器定位部；312、第二插接部；

32、支撑架；321、主体部；3211、沉槽；3212、抵接面；322、电路板限位部；3221、导向面；323、限位面；

324、第一支撑架定位部；325、第二支撑架定位部；326、第二通孔；327、避让口；328、第一插接部；

33、电路板；331、电路板容纳槽；332、第一表面；333、第二表面；

334、第一棱；335、第二棱；336、电连接孔；

34、测压元件；35、第一弹性导电件；36、第二弹性导电件；

40、第一密封件；50、第二密封件；60、插针；70、空腔；

80、介质隔离区域；81、介质接触区域；

90、第一插接面；91、第二插接面。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的。

下面参考图1-图16描述根据本发明实施例的传感器100，该传感器100可以为温度压力传感器，也可以是其它类型的传感器。

如图1所示，根据本发明第一方面实施例的传感器100，包括：壳体10、测温组件20、支撑架32和电路板33，测温组件20适于与壳体10定位配合，测温组件20用于测量介质的温度，支撑架32设置于壳体10内，电路板33适于设置于支撑架32上，测温组件20与电路板33电连接。

具体地，在该传感器100中测温组件20与壳体10定位配合，可以防止测温组件20与壳体10之间在装配过程中发生错位，这样测温组件20的位置得以确认，从而可以在预设位置进行测温，从而可以保证传感器100在测量过程中的准确性；而且通过电路板33设置在支撑架32上，支撑架32设于壳体10内，则保证了电路板33与壳体10的相对位置，由此保证了电路板33与测温组件20电连接稳定可靠，保证传感器测温的实时性和连续性，同时测温组件20和支撑架32都置于壳体内的，能够让装配连贯，从而便于装配，节约生产成本；进一步地，电路板33放置在支撑架32上，可以防止电路板33与壳体10发生直接碰撞损坏，从而可以起到保护电路板33的作用。

由此，该传感器100可以保证测温组件20的测量准确性和稳定可靠性，同时起到保护电路板33的作用，此外还便于装配，利用节约生产成本。

根据本发明的一些实施例，如图9所示，支撑架32设置有主体部321和电路板限位部322，电路板33设置于主体部321上，电路板限位部322适于与电路板33的侧壁限位配合。

其中，电路板33设置于主体部，电路板限位部322适于与电路板33的侧壁限位配合以限定电路板33在平面内的运动，从而保证电路板33的位置，防止电路板33在安装时产生较大偏移或旋转而导致信号传输不稳定的问题出现，提高电路板33安装的可靠性。

根据本发明的一些实施例，如图5所示，电路板33为陶瓷电路板。

具体地，陶瓷电路板33具有较好的绝缘性能、高温稳定性和良好的耐腐蚀性能，如此，能够应用于冷媒等介质，可以有效隔离电路中的信号和电流，陶瓷电路板33能够在高温环境下保持稳定的性能，不易受热膨胀影响，适用于高温工作环境，陶瓷电路板33在温度变化下的尺寸稳定性较好，不易发生热膨胀导致尺寸变化，从而可以提高电路的稳定性和可靠性。还有，陶瓷电路板33相较于柔性电路板硬度较大，可以避免在压装过程中发生损坏。

根据本发明的一些实施例，电路板33的底壁与电路板33的侧壁之间限定有第一棱334，第一棱334上设置有与主体部321或电路板限位部322接触的接触点，任一接触点不同时与主体部321和电路板限位部322接触。

具体地，第一棱334上部分接触点仅与主体部321接触而不与电路板限位部322接触，部分接触点仅与电路板限位部322接触而不与主体部321接触，如此可以避免支撑架32对电路板33的应力集中，从而可以减小支撑架32与电路板33之间的应力，以避免电路板33的破损，提高电路板33的使用寿命，进而可以对传感器100进行保护。

需要说明的是，第一棱334上可以有部分点不与主体部321接触，也不与电路板限位部322接触。

根据本发明的一些实施例，如图9所示，电路板限位部322面向电路板33的一侧表面包括限位面，限位面适于与电路板33的侧壁限位配合。

其中，主体部321的底面形成为抵接面3212，电路板限位部322的内壁面形成为限位面323，抵接面3212适于与电路板33的底面抵接配合，限位面323与电路板33的侧壁面限位配合。

其中，抵接面3212和限位面323均可以起到限位的作用。抵接面3212形成在主体部321的底面上，限位面323形成在电路板限位部322的内壁面上，这样在将电路板33与支撑架32进行安装时，可以将电路板33的底面压紧在抵接面3212上，并且限位面323会对电路板33的侧壁面进行限位，从而防止电路板33在安装过程中产生较大偏移或旋转，进而影响信号的传输。

根据本发明的一些实施例，如图9所示，电路板限位部322面向电路板33的一侧表面还包括导向面3221，导向面3221与限位面连接，导向面3221用于对电路板33的装配导向。

其中，导向面3221主要起到导向的作用。将导向面3221连接在限位面323远离抵接面3212的一端，这样在将电路板33与支撑架32安装配合的过程中，导向面3221会对电路板33进行引导，从而可以提升电路板33安装的准确性，提升装配效率。而且，通过导向面3221对电路板33的引导，也可以加快电路板33的安装速度，同时也更容易实现自动化安装。

进一步地，在远离限位面323的方向上，导向面3221逐渐向外侧倾斜设置。

具体地，在远离限位面323的方向上，导向面3221逐渐向外侧倾斜设置。这样设置更加合理，在远离限位面323的方向上，导向面3221逐渐向外侧倾斜，这样在导向面3221远离限位面323的一侧更容易与电路板33进行配合，便于电路板33的安装，在电路板33向抵接面3212移动的过程中，导向面3221会逐渐对电路板33进行引导，直至电路板33的底壁和侧壁面分别与抵接面3212和限位面323进行配合。

根据本发明的一些实施例，如图9所示，主体部321上开设有避让部，避让部为图9中的沉槽3211或通孔或开口，避让部与电路板限位部322相对设置。

其中，避让部主要起到避让的作用，其与电路板限位部322相对设置，这样电路板33的第一棱334上的不同位置只会分别与电路板限位部322或者抵接面3212进行接触，即第一棱334的同一位置不会同时与电路板限位部322和抵接面3212进行接触，也可以减小支撑架32对电路板33的应力。另外，可以方便电路板限位部322的设置，便于提高电路板限位部322的结构强度。

需要说明的是，避让部设置在主体部321的底面，电路板限位部322在主体部321底面上的正投影位置即为沉槽3211的位置。

可以理解的是，避让部可以为沉槽或通孔或开口，其中沉槽3211为如图7所示的开口朝上的槽，通孔可以为从抵接面3212贯通主体部321的通孔，开口可以为开口朝向其它方向的槽或缺口。

根据本发明的一些实施例，如图9所示，避让部为沉槽3211或通孔，电路板限位部322的部分位于避让部内，电路板限位部322的至少面向电路板33的侧壁与避让部的对应侧壁彼此间隔开。具体而言，如图9所示，避让部为沉槽3211，电路板限位部322的部分位于沉槽3211内，电路板限位部322的至少面向电路板33的侧壁与沉槽3211的对应侧壁彼此间隔开。例如电路板限位部322的限位面323与沉槽3211邻近主体部321中心一侧的侧壁间隔设置，在电路板33的侧壁与限位面323接触时，电路板33的第一棱334对应的沉槽3211的部分悬空设置，由此第一棱334上的任一点不会同时与限位面323和抵接面3212接触，从而可以避免支撑架32与电路板33的应力集中，以增加对电路板33的保护。另外，还可以避免电路板33的侧壁与沉槽3211对应的侧壁发生干涉。

根据本发明的一些实施例，如图9所示，避让部为沉槽3211，也即主体部321上的抵接面3212上形成有至少一个沉槽3211，电路板限位部322连接在沉槽3211的底壁上。也即抵接面3212邻近电路板限位部322的部分内凹形成沉槽3211，电路板限位部322的底部朝向沉槽3211内延伸与沉槽3211的底壁接触，也就是说，电路板限位部322的底部有部分是伸入到沉槽3211内部的，这样可以避免电路板限位部322的角线与电路板33的角线进行接触，从而可以避免电路板限位部322的角线在与电路板33的角线接触时，发生应力集中，容易对电路板33造成损坏。

而且，电路板限位部322的下端与沉槽3211的底壁相连，电路板限位部322的下端与沉槽3211的底壁限定出沉槽角，在电路板33与支撑架32配合时沉槽3211的设置可以避免电路板33的第一棱334等边角与沉槽角接触碰撞而导致碎裂的风险，降低电路板33破碎的可能性，增加对电路板33的保护。

进一步地，如图9所示，电路板限位部322为多个，多个电路板限位部322在主体部321的周向上间隔设置。

其中，设置多个电路板限位部322，这样可以增加支撑架32与电路板33之间的限位点，从而可以在多个位置对电路板33进行限位，这样设置更加合理，使多个限位面323分别对电路板33不同位置的侧壁面进行限位配合。

根据本发明的一些实施例，如图9所示，电路板33为非圆形，电路板33的两侧壁之间限定有第二棱335，主体部321在对应第二棱335的位置设置有避让口321。也就是说，支撑架32还设置有多个避让口327，多个避让口327用于对电路板33的两侧壁限定的棱进行避让，以进一步保护电路板33。

其中，电路板33为非圆形，非圆形的电路板可以更好地适应特定的设备或封装形状，也可以减少电磁干扰。

还有，避让口327主要起到避让的作用，设置多个避让口327，这样可以使避让口327与电路板33的两侧壁限定的第二棱335进行对应，从而可以对电路板33的第二棱335进行避让，如此，可以在不加大支撑架32尺寸的情况下，容纳体积更大的电路板33。

根据本发明的一些实施例，如图2和图4所示，支撑架32与壳体10中的其中一个设置有定位孔，另一个设有定位柱，定位柱配合在定位孔内。

具体地，当支撑架32设置定位柱时，对应地，壳体10设置定位孔，定位柱与定位孔定位配合，从而可以避免支撑架32与壳体10发生错位安装，也可以对应地提高支撑架32和壳体10的装配效率。

根据本发明的一些实施例，如图2-图4所示，测温组件20包括：底座22和测温元件23，底座22设于壳体10内，而且底座22与电路板33电连接，测温元件23设置于底座22，而且测温元件23与底座22电连接。

其中，底座22与电路板33电连接，可以便于信号的传递，测温元件23连接于底座22，底座22给测温元件23的安装提供安装位置，而且，测温元件23与底座22电连接，这样温度信号可以通过测温元件23传递至底座22，从而可以保证信号的传递。

根据本发明的一些实施例，如图13所示，底座22包括：座体222，座体222设置有第一通孔225和导电片223，导电片223配合于第一通孔225，导电片223的第一端2231与测温元件23电连接，导电片223的第二端2232与电路板33电连接。

其中，导电片223穿设第一通孔225可以使导电片223的第二端2232与电路板33电连接，导电片223的第一端2231与测温元件23电连接，从而可以便于温度信号由测温元件23传递至导电片223，导电片223的第二端2232与电路板33电连接，这样可以使导电片223的温度信号传递至电路板33，从而可以保证信号传输的稳定性。

根据本发明的一些实施例，如图2-图4所示，座体222包括座板2225和凸台2221，凸台2221设置于座板2225，且沿第一方向凸出于座板2225，凸台2221适于支撑导电片223的第二端2232。通过设置凸台2221支撑导电片223的第二端2232，则能够更好的对导电片223进行定位，同时提高导电片223与座体222的连接强度，避免在运输或使用过程中发生导电片223偏移，由于测温元件23连接在导电片223，从而可以保证测温元件23的位置，从而可以保证测温元件23测温的准确性。

根据本发明的一些实施例，如图2和12所示，第一通孔225贯穿座板2225和凸台2221，座体222具有沿其轴向相对的第一侧2222和第二侧2223，第一侧2222指向第二侧2223的方向为第一方向，导电片223对应凸台2221进行设置，可以使导电片223设置的位置较准确，此外可以防止导电片223与测温元件23的其它部位发生干涉。

根据本发明的一些实施例，如图12所示，第一通孔225沿第一方向贯穿座板2225和凸台2221。其中，导电片223可以经过第一通孔225依次穿入座板2225和凸台2221，从而可以使导电片223的第二端2232支撑在凸台2221上。

根据本发明的一些实施例，如图12所示，凸台2221远离座板2225的一面形成有容纳槽2226，第二端2232适于配合在容纳槽2226内。

其中，容纳槽2226内可以放置第二端2232，容纳槽2226对第二端2232进行包裹，不仅可以限制第二端2232在水平方向的位置，保证测量的准确性，还可以起到保护第二端2232的作用。

根据本发明的一些实施例，如图12所示，座体222还包括外环板2224，外环板2224围绕座板2225设置且沿第一方向延伸，外环板2224和座板2225共同围合成敞开的空腔70，凸台2221设置于空腔70内。

具体地，座体222还包括：外环板2224，外环板2224呈环形围绕座板2225形成敞开的空腔70，空腔70可以容纳凸台2221，导电片223对应凸台2221进行设置，从而可以对导电片223的设置位置进行定位。

根据本发明的一些实施例，沿第一方向，凸台2221的远离座板2225的一端不超出外环板2224远离座板2225的一端。

具体地，凸台2221的远离座板2225的一端可以低于外环板2224远离座板2225的一端，如此，外环板2224可以止抵电路板33，导电片223的导电端可以便于通过第二弹性导电件36与电路板33进行电连接，且第二弹性导电件36部分容纳在空腔70内，从而外环板2224对第二弹性导电件36起到保护的作用，而且通过合理地利用空间，从而可以使其结构更加紧凑。

根据本发明的一些实施例，如图4和图2所示，底座22的朝向电路板33的一端设置有间隔的多个防撞凸起224，多个防撞凸起224与电路板33抵接配合。

其中，电路板33位于底座22的上方，电路板33与底座22电连接，可以将测温元件23检测到的电信号传递至电路板33。还有，底座22的上表面设置有多个防撞凸起224，可以消除底座22与电路板33在装配过程中的间隙，防止底座22与电路板33发生碰撞，从而可以提高传感器100的安全性能。

还有，电路板33在壳体10内安装到位后，会对壳体10上边进行铆压，这样可以固定电路板33的安装位置，可以保证能够有效密封，同时在铆压周圈涂抹硫化型硅橡胶(RTV胶)，从而可以避免外界的水蒸气进入腔内电路板33，对电路板33造成损坏。

还有，如图2所示，多个防撞凸起224在底座22的周向间隔分布，可以使底座22与电路板33之间在接触配合的过程中受力更加均匀，从而可以保证底座22与电路板33之间的稳定性。防撞凸起224可以构造为圆柱，也可以构造为圆形凸点。

根据本发明的一些实施例，如图2-图4所示，测温组件20还包括：保护套24，保护套24连接于底座22，而且保护套24罩设测温元件23，保护套24设有供介质与测温元件23接触的测温孔。

其中，保护套24罩设测温元件23，这样保护套24可以对测温元件23起到保护作用。进一步地，保护套24设置有供介质与测温元件23接触的测温孔，测温孔的设置，可以保证介质及时与测温元件23的接触，从而使得测温元件23准确获取介质的温度。测温元件23可以为NTC热敏电阻。

进一步地，保护套24外壁设置有凹槽，还可以与壳体10内壁的凸起进行配合，不仅可以起到定位作用，也可以防止保护套24与壳体10之间发生周向转动，从而可以保证保护套24与壳体10的正确安装。

根据本发明的一些实施例，如图10和图15所示，壳体1010设置有第一定位部11，底座22和保护套24中的至少一个设置有第二定位部21，第二定位部21与第一定位部11配合，从而可以固定测温组件20和壳体10在壳体10的周向和/或轴向上的相对位置。

根据本发明的具体实施例，如图10和图15所示，壳体定位部11包括：第一周向定位部111，第一周向定位部111设置于壳体10的内周壁，第二定位部21包括：第二周向定位部211，第二周向定位部211设置于底座22的外周壁，第二周向定位部211与第一周向定位部111配合，从而可以固定测温组件20和壳体10在壳体10的周向的相对位置。

具体地，底座22的外周壁设置有第二周向定位部211，底座22设置在壳体10内，相应地，壳体10的内周壁设置有第一周向定位部111，第二周向定位部211与第一周向定位部111相互配合，可以防止测温组件20相对壳体10在周向上进行转动，从而可以固定测温组件20和壳体10在壳体10周向的相对位置，保证测温组件20与壳体10连接的稳定性。

根据本发明的一些实施例，第一周向定位部111构造为凹槽和凸起中的一种，第二周向定位部211构造为凹槽和凸起中的另一种，凸起配合于凹槽。

其中，当第一周向定位部111设置为凹槽时，相应地，第二周向定位部211设置为凸起，凸起可以伸入凹槽内，从而可以防止测温组件20相对壳体10发生周向转动。

同理，当第一周向定位部111设置为凸起时，相应地，第二周向定位部211设置为凹槽，从而可以防止测温组件20相对壳体10发生周向转动。

其中，凹槽和凸起可以均为多个，多个凹槽和多个凸起一一对应地配合，这样可以更好地保证测温组件20和壳体10的相对位置。

根据本发明的具体实施例，如图10和图15所示，第二周向定位部211构造为凹槽，凹槽在底座22的轴向一侧敞开，从而可以形成供凸起进出凹槽。

具体地，底座22外周壁上的第二周向定位部211开设为凹槽，凹槽朝向壳体10进行敞开设置，壳体10的内周壁上设置有第一周向定位部11，第一周向定位部11为凸起，凹槽与凸起相对，在装配过程中，凸起伸入凹槽内，从而可以防止测温组件20相对壳体10发生周向转动，而且如此设置的开口也可以便于底座22和壳体10的插接配合，可以进一步地提高装配效率。

根据本发明的一些实施例，如图2和图10所示，第一定位部11包括：第一轴向定位部，设置于壳体10的内周壁，测温定位部21包括：第二轴向定位部212，第二轴向定位部212设置于保护套24的外周壁，第二轴向定位部212与第一轴向定位部配合，从而可以固定测温组件20和壳体10在壳体10的轴向上的相对位置。壳体10的轴向即图2所示的上下方向。

其中，保护套24外周壁的上方设置有第二轴向定位部212，由于保护套24设置于壳体10内部，壳体10为保护套24的放置提供安装位置，因此，壳体10的内周壁上设置有第一轴向定位部112，保护套24的外周壁设置有第二轴向定位部212，在安装过程中，保护套24的第二轴向定位部212与壳体10内周壁上设置的第一轴向定位部112进行相互配合，可以防止测温组件20相对壳体10在轴向上发生相对移动，从而可以固定测温组件20和壳体10在壳体10的轴向上的相对位置，可以避免测温组件20出现错位的问题。

根据本发明的具体实施例，如图2和图10所示，第一轴向定位部112构造为壳体止挡台阶，第二轴向定位部212构造为保护套止挡台阶，保护套止挡台阶与壳体止挡台阶在壳体10的轴向上相互止抵。

具体地，第一轴向定位部112设置为壳体止挡台阶，壳体止挡台阶由壳体10内部开设凹槽后形成，保护套止挡台阶通过在保护套24上方的外周壁设置凸台形成，其中，壳体止挡台阶为沉台，保护套止挡台阶为凸台，保护套止挡台阶容纳在壳体止挡台阶形成的空间内，保护套止挡台阶与壳体止挡台阶相互接触配合，可以防止保护套24相对壳体10发生轴向运动，保护套止挡台阶与壳体止挡台阶通过台阶面相互配合，从而可以在壳体10的轴向上相互止抵，这样可以保证整个测温组件20相对壳体10的轴向位置。

其中，第二周向定位部211和第二轴向定位部212可以同时设置，第一周向定位部111和第一轴向定位部112也可以对应地同时设置，这样可以保证测温组件20和壳体10在壳体10的周向和/或轴向上的相对位置。

根据本发明的一些实施例，如图13所示，底座22设置有底座限位部221，保护套24设置有保护套限位部241，底座限位部221与保护套限位部241配合，从而可以固定底座22和保护套24在底座22的周向上的相对位置。

其中，带有测温元件23的底座22装入保护套24内，可以对测温元件23起到保护作用，为避免底座22与保护套24之间发生周向转动，底座限位部221与保护套限位部241配合，可以避免测温元件23与保护套24发生接触，从而可以保证测温的准确性。

根据本发明的一些实施例，底座限位部221构造为凹槽和凸起中的一种，保护套限位部241构造为凹槽和凸起中的另一种，凸起配合于凹槽。

其中，底座22的下端设置有底座限位部221，保护套24的上端设置有保护套限位部241，当底座限位部221设置为凸起时，对应地，保护套限位部241设置为凹槽，当底座限位部221设置为凹槽时，对应地，保护套限位部241设置为凸起，这样凸起可以嵌入凹槽内，可以防止底座22与保护套24之间发生周向转动，从而可以固定底座22和保护套24在底座22的周向上的相对位置，可以保证测温的准确性。

根据本发明的一些实施例，如图11所示，测温孔包括第一测温孔243和第二测温孔242，第一测温孔243设于保护套24的远离底座22的一端的端面，第二测温孔242设于保护套24远离底座22的一端的周壁。

其中，第一测温孔243的设置，可以便于介质的进入，可以使介质与测温元件23充分接触，从而可以保证测温的准确性。保护套24周壁第二测温孔242的设置，可以进一步使介质从保护套24的周向与测温元件23接触，从而可以加快介质与测温元件23接触的速率。

根据本发明的一些实施例，第二测温孔242为多个，多个第二测温孔242沿保护套24的周向间隔分布。

其中，保护套24周壁的第二测温孔242可以设置多个，而且多个第二测温孔242延伸至保证介质与测温元件23接触的位置，可以进一步加快介质与测温元件23接触的速率。还有，多个第二测温孔242沿沿保护套24的周向间隔分布，可以使介质与测温元件23均匀地接触，从而可以进一步保证测温元件23测温的准确性。例如，第二测温孔242可以为四个，四个第二测温孔242在保护套24的周向上均匀间隔设置，两两第二测温孔242之间呈90°夹角。

根据本发明的一些实施例，如图2所示，保护套24内形成有通道，测温元件23设置于通道内，通道在垂直于其轴向的截面为椭圆形。

其中，椭圆形的通道有利于保证测温元件23与保护套24内壁间隙配合，从而避免测温元件23与保护套24内壁接触而产生测温误差。此外，椭圆形的通道在介质流动时可以减少阻力，使得介质更加顺畅地通过，减小流体的湍流程度，有利于提高测量的准确性。

根据本发明的一些实施例，测温元件23设置有感应部231，保护套24设置有伸出部244，伸出部244伸出于壳体10外，感应部231设置于伸出部244内，伸出部244伸出于壳体10的长度为a，a的取值范围为：0＜a≤15mm。

其中，伸出部244即为保护套24伸出壳体外部的部分，伸出部244伸出于壳体10外的长度需要满足一定的要求，即：伸出部244伸出于壳体10外的长度需要大于零，由于测温元件23是位于保护套24内的，因此这样可以在实现保护套24对测温元件23保护的情况下，确保感应部231可以与介质进行接触，从而可以测得介质的温度信息。伸出部244伸出于壳体10外的长度也需要小于等于15mm，因为伸出部244伸出壳体10的长度越长，介质对保护套24的冲击面积也会较大，容易造成保护套24的破裂，从而保护套24伸出于壳体10外的长度也需要小于等于15mm，这样可以对保护套24进行保护。

根据本发明的一些实施例，感应部231与伸出部244远离壳体10的一端的端面之间的距离为b，b的取值范围为：0＜b≤2mm。

其中，感应部231与伸出部244远离壳体10的一端的端面之间的距离需要满足一定的范围，即：感应部231与伸出部244远离壳体10的一端的端面之间的距离需要大于零，这样可以避免感应部231伸出到防护套24的外部，从而可以避免大量介质直接对感应部231进行冲击，实现对感应部231的保护。感应部231与伸出部244远离壳体10的一端的端面之间的距离也需要小于等于2mm，可以理解地，感应部231与伸出部244远离壳体10的一端的端面之间的距离越大，感应部231与介质之间接触所需要的时间就越长，从而会影响传感器100的响应速度。

根据本发明的一些实施例，测温元件23设置有感应部231，保护套24设置有伸出部244，伸出部244伸出于壳体10外，感应部231设置于伸出部244内，感应部231与伸出部244远离壳体10的一端的端面之间的距离为b，第二测温孔242沿保护套24的轴向的两端与伸出部244远离壳体的一端的端面之间的距离分别为c和d，其中，c＜b＜d或d＜b＜c。

也就是说，感应部231沿垂直于保护套24的轴向的投影，能够落入第二测温孔242的区域，这样可以使得介质更快地通过第二测温孔242与感应部231接触，从而进一步提高传感器100测温的响应速度。

根据本发明的一些实施例，如图5所示，电路板33为陶瓷电路板，电路板33具有相对的第一表面332和第二表面333，电路板33开设有至少一个电连接孔336，电连接孔336能够电连接对应的位于第一表面332的电连接点和位于第二表面333的电连接点。

通过在陶瓷电路板上开设电连接孔336，以电连接第一表面332和第二表面333，可以有效减小电路板33的体积，从而有利于实现传感器的小型化，此外，通过电连接孔336电连接第一表面332和第二表面333，可以保证产品的一致性和稳定性。可以理解的是，电连接孔336可以通过在陶瓷电路板上激光打孔，并在孔内壁烧结银形成，也可以以其它方式形成。

根据本发明的一些实施例，如图5所示，还包括测压元件34，用于检测介质的压力，电路板33具有相对的第一表面332和第二表面333，第一表面332具有介质隔离区域80和介质接触区域81，测压元件34设于介质接触区域81，电路板33开设有至少一个电连接孔336，电连接孔336位于介质隔离区域80，电连接孔336能够电连接对应的位于第一表面332的电连接点和位于第二表面333的电连接点，测压元件34通过电连接孔336与第二表面333的电连接点电连接。

通过在电路板33朝向待测介质的一侧设置介质隔离区域80和介质接触区域81，这样第一方面可以确保设置于介质接触区域81的测压元件34与介质充分接触确保压力测量精度；第二方面介质接触区域81与介质隔离区域80不连通，可以有效避免介质接触区域81内的介质流向介质隔离区域80，防止介质从位于介质隔离区域80的电连接孔336泄露，增加电路板33的使用安全性和使用寿命，以使检测到的压力数据更为准确；第三方面，通过电连接孔336电连接第一表面332的电连接点和第二表面333的电连接点，可以有效减小电路板33的体积，同时保证产品的一致性和稳定性。

根据本发明的一些实施例，电连接孔336的孔径为D，电路板33的厚度为H，其中D、H满足：1/6H≤D≤1/3H，若D＜1/6H，则电连接孔336的孔径较小不利于电连接孔336的设置以及第一表面332和第二表面333电连接的稳定性；若D＞1/3H，则电连接孔336的孔径较大占据电路板33的面积较大，不利于电路板33上元器件的设置。例如，D＝1/5H。由此，限定电连接孔336的孔径相对于电路板33的厚度的范围，以使电路板33具有良好可靠性的同时，便于元器件在电路板33上的设置和第一表面332与第二表面333电连接的稳定性。

根据本发明的一些实施例，电连接孔336的孔径为D，电连接孔336与电路板33的边缘之间的最小距离为L，其中D、L满足：D≤L≤2D。如此，从而可以使电连接孔336与电路板33的边缘保持适当的距离，在保证电路板33的结构强度的同时有利于元器件在电路板33两侧的设置。

根据本发明的一些实施例，电连接孔336的数量为N，其中N满足：N≥4。

其中，电连接孔336数量至少设置四个，从而可以保证第一表面332至第二表面333电信号传递的稳定性和可靠性。

根据本发明的一些实施例，传感器100还包括第一密封件40，第一密封件40设置在壳体10和电路板33之间，以将第一表面332分隔成介质隔离区域80和介质接触区域81。

其中，第一密封件40可以将第一表面332分为介质隔离区域80和介质接触区域81，可以有效避免介质接触区域81内的介质流向介质隔离区域80。

根据本发明的一些实施例，电路板33还包括信号调理元器件，信号调理元器件设于电路板33的第二表面333，测压元件34通过电连接孔336与信号调理元器件电连接。

其中，信号调理元器件位于第二表面333，可以保证信号调理元器件的安全性，通过电连接孔336连接测压元件34和信号调理元器件可以提高信号传输的可靠性。良好的电连接可以减少信号传输中的干扰和损耗，确保信号的准确性和稳定性。使用电连接孔336连接测压元件34和信号调理元器件可以提供更大的布局灵活性。

根据本发明的一些实施例，信号调理元器件设置于第二表面333的中部。其中，位于电路板33中部的信号调理元器件可以更均匀地分布在整个电路板33上，有利于均衡信号传输和处理，减少信号在传输过程中的失真和衰减。而且将信号调理元器件设置在电路板33中部可以减少外部干扰对其的影响，远离电路板33边缘可以减少来自周围环境的电磁干扰。

根据本发明的一些实施例，第二表面333还设置多个第一弹性导电件35，第一弹性导电件35与传感器100的连接器31抵接配合。如此，从而可以保证连接器31和电路板33之间电信号传递的稳定性。

根据本发明的一些实施例，如图2和图5所示，传感器100还包括：第一密封件40，第一密封件40设于壳体10和电路板33之间，而且第一密封件40环绕测温组件20。

其中，第一密封件40位于电路板33和壳体10之间，在安装过程中，电路板33将第一密封件40进行挤压，第一密封件40环绕测温组件20，介质在第一密封件40内，如此，可以避免介质泄漏导致电路板33的零件损坏，从而可以保证电路板33与壳体10之间的密封性。而且，第一密封件40在受力下压过程中,由于连接器31设置有插针60，插针60与第一弹性导电件35的运动端可以有效接触，从而可以保证电性能连接的稳定性。

根据本发明的一些实施例，壳体10、测温组件23和支撑架32之间限定出配合槽，第一密封件40设置于配合槽。

其中，配合槽可以为第一密封件40的设置提供安装空间，通过三个件配合限定出配合槽，避免在壳体10上开槽，降低生产难度。

根据本发明的一些实施例，如图2所示，壳体10设置有放置面12，第一密封件40设置于放置面12上，测温组件23位于放置面12的内侧并部分凸出放置面12设置，支撑架32位于放置面12的外侧，从而可以形成配合槽。。

其中，壳体10上的放置面12可以为第一密封件40的放置提供安装位，放置面12为环形，这样可以增加第一密封件40与环形放置面12的接触面积，从而可以防止第一密封件40过压发生破损，导致第一密封件40的密封效果失效。

根据本发明的一些实施例，支撑架32形成有第二通孔326，第一密封件40设于第二通孔326内，传感器100还包括测压元件34，测压元件34设置于电路板33的朝向第二通孔326的一侧，而且测压元件34被第一密封件40环绕。

其中，支撑架32形成有第二通孔326，如此便于电路板33的放置，支撑架32不仅可以给电路板33提供安装空间，还可以起到保护电路板33的作用。第一密封件40位于支撑架32的第二通孔326内，测压元件34被第一密封件40环绕，第一密封件40分别与电路板33和放置面12接触，第一密封件40内含有介质，第一密封件40可以把电路板33分为介质隔离区域80和介质接触区域81，如此，可以保证介质接触区域81中的测压元件34与介质充分接触，从而可以保证压力测量精度，也可以防止介质泄漏，从而可以保证传感器100的密封性。

根据本发明的一些实施例，传感器100还包括：连接器31，支撑架32与连接器31连接，电路板33设置在支撑架32与连接器31之间，而且电路板33与连接器31电连接。其中，电路板33设置于支撑架32，电路板33分别与连接器31和测温组件20电连接，从而可以保证信号的传递。

根据本发明的一些实施例，支撑架32设置有第一插接部328，第一插接部328具有第一插接面90，连接器31设置有第二插接部312，第二插接部312具有第二插接面91，第一插接面90与第二插接面91能够抵接以使第二插接部312与第一插接部328插接配合。

其中，为便于支撑架32与连接器31的连接，支撑架32上设置有第一插接部328，对应地，连接器31设置有第二插接部312，第一插接部328与第二插接部312卡接配合，从而可以提高支撑架32与连接器31连接的效率。

根据本发明的一些实施例，传感器完成装配后，在插接方向上，第一插接面90和第二插接面91具有间距。也就是说，支撑架32与连接器31的插接配合是预装，之后整体与壳体进行模压装配，便于装配的同时还有利于实现传感器各零部件的准确定位。

根据本发明的一些实施例，第一插接部328的下表面与第二插接部312的下表面的间距为e，第一弹性导电件35分别与电路板33和连接器31连接，第一弹性导电件35的最大压缩尺寸为f，c和d之间的关系为：0＜e＜f。

第一弹性导电件35主要用于电路板33和连接器31之间的电性连接，电路板33上的信号可以通过第一弹性导电件35传入到连接器31上，进而输出到传感器100的外部。因此将第一弹性导电件35连接于电路板33远离支撑架32的一侧，这样设置更加合理，使第一弹性导电件35更加靠近电路板，便于第一弹性导电件35与电路板33进行连接。

在第二插接部312与第一插接部328插接配合时，第一插接面90与第二插接面91抵接，需要说明的是，第一插接部328可以为插接凸起，第二插接部312可以为插接槽，第一插接部328与第二插接部312插接配合时，插接槽的下表面与插接凸起的下表面抵接，插接槽的下表面为第二插接面91，插接凸起的下表面为第一插接面90；当支撑架32与连接器31插接配合后，支撑架32、电路板33和连接器31作为整体与壳体10模压装配，此时第一插接面90与第二插接面91的之间的间距为e，d也需要满足0＜e＜f的关系，这样可以保证正式压装后，连接器31与第一弹性导电件35之间可以更好地进行接触。

需要说明的是，第一插接部328可以为插接槽，第二插接部312可以为插接凸起。

根据本发明的一些实施例，0.5f＜e＜f。

其中，正式压装后，第一插接面90与第二插接面91之间的距离需要大于0.5f，也即在连接器31对第一弹性导电件35进行预压装时，连接器31对第一弹性导电件35的预压量是小于等于0.5f，如此，可以使在正式压装的过程中，连接器31和支撑架32之间的相对移动距离相对较大，从而便于提高产品的合格率。

根据本发明的一些实施例，如图3和图9所示，支撑架32设置有第一支撑架定位部324，连接器31设置有连接器定位部312，第一支撑架定位部324与连接器定位部312定位配合。

其中，第一支撑架定位部324与连接器定位部312之间的定位配合，可以使支撑架32与连接器31之间进行准确快速地定位配合，从而可以避免支撑架32与连接器31在安装过程中发生损坏。

根据本发明的具体实施例，第一支撑架定位部324为定位孔和定位柱中的一种，连接器定位部312为定位孔和定位柱中的另一种，定位柱与定位孔定位配合。

具体地，当第一支撑架定位部324设置为定位孔时，相应地，连接器定位部312设置为定位柱，定位柱设置在连接器31的下端，定位柱与定位孔定位配合，可以实现支撑架32与连接器31的定位安装。

还有，如图6所示，由于第一弹性导电件35具有方向性，连接器31的四个插针60的功能定义不同，在连接器31上设置有有两个定向柱，用于保证连接器31与支撑架32以及电路板33配合方向的正确，同时为了避让大型芯片，对第一弹性导电件35进行了位置排布，可以保证接触的稳定性。

根据本发明的一些实施例，定位柱为多个，多个定位柱的横截面积不同，且定位孔为多个，多个定位孔的横截面积不同。

其中，连接器31的定位柱可以设置为多个，相应地，支撑架32的定位孔设置为多个，进一步地，多个定位柱的横截面积不同，多个定位孔的大小不同，如此，可以避免多个定位柱的错位安装，从而可以实现连接器31与支撑架32的准确安装。例如，定位柱为圆柱，定位孔的截面为圆形，多个定位柱的直径不同。

还有，如图2和图3所示，传感器100还包括：第二密封件50，壳体10的外周设置有螺纹段，第二密封件50套设在壳体10，而且第二密封件50在壳体10的轴向上位于螺纹段的一侧。

其中，壳体10的外周设置有螺纹段，当需要将传感器100安装至某一管道上进行测量时，壳体10的螺纹段连接在管道上，壳体10与管道之间通过螺纹进行锁紧配合，第二密封件50在壳体10的轴向上位于螺纹段的一侧，可以保证管道与壳体10之间的密封性，也可以防止管道中液体泄漏，从而可以提高传感器100的安全性。

根据本发明的一些实施例，如图2和图4所示，支撑架32设置有第二支撑架定位部325，壳体10设置有第三定位部113，第二支撑架定位部325与第三定位部113定位配合。

其中，支撑架32的底部设置有第二支撑架定位部325，壳体10上对应地设置有第三定位部113，第二支撑架定位部325与第三定位部113定位配合，从而可以实现支撑架32与壳体10的定位安装。

根据本发明的具体实施例，第二支撑架定位部325为定位孔和定位柱中的一种，第三定位部113为定位孔和定位柱中的另一种，定位柱与定位孔定位配合。

具体地，当第二支撑架定位部325设置为定位柱时，对应地，第三定位部113设置为定位孔，定位柱与定位孔定位配合，从而可以避免支撑架32与壳体10发生错位安装，也可以对应地提高支撑架32和壳体10的装配效率。

根据本发明第二方面实施例的热管理系统，包括：上述实施例的传感器100。

根据本发明第三方面实施例的车辆，包括上述实施例的热管理系统，或者包括上述实施例的传感器。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (57)

1.一种传感器，其特征在于，包括：

壳体；

测温组件，所述测温组件适于与所述壳体定位配合，所述测温组件用于测量介质的温度；

支撑架，所述支撑架设置于壳体内；

电路板，所述电路板适于设置于所述支撑架上，所述测温组件与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述支撑架设置有主体部和电路板限位部，所述电路板设置于所述主体部，所述电路板限位部适于与所述电路板的侧壁限位配合。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电路板为陶瓷电路板。

4.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述电路板的底壁与所述电路板的侧壁之间限定有第一棱，所述第一棱上设置有与所述主体部或所述电路板限位部接触的接触点，任一所述接触点不同时与所述主体部和所述电路板限位部接触。

5.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述电路板限位部的面向所述电路板的一侧表面包括限位面，所述限位面适于与所述电路板的侧壁限位配合。

6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述电路板限位部的面向所述电路板的一侧表面还包括导向面，所述导向面与所述限位面连接，所述导向面用于对所述电路板的装配导向。

7.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述主体部上开设有避让部，所述避让部为沉槽或通孔或开口，所述避让部与所述电路板限位部相对设置。

8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述避让部为沉槽，所述电路板限位部的部分设置于所述沉槽内，所述电路板限位部的至少面向所述电路板的侧壁与所述沉槽的对应侧壁彼此间隔开。

9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述避让部为沉槽，所述电路板限位部连接在所述沉槽的底壁上。

10.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述电路板为非圆形，所述电路板的两侧壁之间限定有第二棱，所述主体部在对应所述第二棱的位置设置有避让口。

11.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述支撑架与所述壳体中的其中一个设置有定位孔，另一个设有定位柱，所述定位柱配合在所述定位孔内。

12.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述测温组件包括：

底座，所述底座设于所述壳体内且与所述电路板电连接；

测温元件，所述测温元件设置于所述底座且与所述底座电连接。

13.根据权利要求12所述的传感器，其特征在于，所述底座包括：

座体，所述座体设置有第一通孔；

导电片，所述导电片配合于所述第一通孔，所述导电片的第一端与所述测温元件电连接，所述导电片的第二端与所述电路板电连接。

14.根据权利要求13所述的传感器，其特征在于，所述座体包括座板和凸台，所述凸台设置于所述座板，且沿第一方向凸出于所述座板，所述凸台适于支撑所述导电片的第二端。

15.根据权利要求14所述的传感器，其特征在于，所述通孔沿第一方向贯穿所述座板和所述凸台。

16.根据权利要求14所述的传感器，其特征在于，所述凸台远离所述座板的一面形成有容纳槽，所述第二端适于配合在所述容纳槽内。

17.根据权利要求13所述的传感器，其特征在于，所述座体还包括外环板，所述外环板围绕所述座板设置且沿第一方向延伸，所述外环板和所述座板共同围合成敞开的空腔，所述凸台设置于所述空腔内。

18.根据权利要求17所述的传感器，其特征在于，沿第一方向，所述凸台的远离所述座板的一端不超出所述外环板远离所述座板的一端。

19.根据权利要求12所述的传感器，其特征在于，所述底座的朝向所述电路板的一端设置有间隔的多个防撞凸起，多个所述防撞凸起与所述电路板抵接配合。

20.根据权利要求12所述的传感器，其特征在于，所述测温组件还包括：

保护套，所述保护套连接于所述底座且罩设所述测温元件，所述保护套设有供介质与所述测温元件接触的测温孔。

21.根据权利要求20所述的传感器，其特征在于，

所述壳体设置有第一定位部，所述底座和所述保护套中的至少一个设置有第二定位部，所述第二定位部与所述第一定位部配合，以固定所述测温组件和所述壳体在所述壳体的周向和/或轴向上的相对位置。

22.根据权利要求21所述的传感器，其特征在于，所述第一定位部包括：第一周向定位部，所述第一周向定位部设置于所述壳体的内周壁；

所述第二定位部包括：第二周向定位部，所述第二周向定位部设置于所述底座的外周壁，所述第二周向定位部与所述第一周向定位部配合，以固定所述测温组件和所述壳体在所述壳体的周向的相对位置。

23.根据权利要求22所述的传感器，其特征在于，所述第一周向定位部构造为凹槽和凸起中的一种，所述第二周向定位部构造为凹槽和凸起中的另一种，所述凸起配合于所述凹槽。

24.根据权利要求23所述的传感器，其特征在于，所述第二周向定位部构造为所述凹槽，所述凹槽在所述底座的轴向一侧敞开，以形成供所述凸起进出所述凹槽。

25.根据权利要求21所述的传感器，其特征在于，所述第一定位部包括：第一轴向定位部，第一轴向定位部设置于所述壳体的内周壁；

所述测温定位部包括：第二轴向定位部，所述第二轴向定位部设置于所述保护套的外周壁，所述第二轴向定位部与第一轴向定位部配合，以固定所述测温组件和所述壳体在所述壳体的轴向上的相对位置。

26.根据权利要求25所述的传感器，其特征在于，第一轴向定位部构造为壳体止挡台阶，所述第二轴向定位部构造为保护套止挡台阶，所述保护套止挡台阶与所述壳体止挡台阶在所述壳体的轴向上相互止抵。

27.根据权利要求21所述的传感器，其特征在于，所述底座设置有底座限位部，所述保护套设置有保护套限位部，所述底座限位部与所述保护套限位部配合，以固定所述底座和所述保护套在所述底座的周向上的相对位置。

28.根据权利要求27所述的传感器，其特征在于，所述底座限位部构造为凹槽和凸起中的一种，所述保护套限位部构造为凹槽和凸起中的另一种，所述凸起配合于所述凹槽。

29.根据权利要求20所述的传感器，其特征在于，所述测温孔包括第一测温孔和第二测温孔，所述第一测温孔设于所述保护套的远离所述底座的一端的端面，所述第二测温孔设于所述保护套远离所述底座的一端的周壁。

30.根据权利要求29所述的传感器，其特征在于，所述第二测温孔为多个，多个所述第二测温孔沿所述保护套的周向间隔分布。

31.根据权利要求20所述的传感器，其特征在于，所述保护套内形成有通道，所述测温元件设置于所述通道内，所述通道在垂直于其轴向的截面为椭圆形。

32.根据权利要求20所述的传感器，其特征在于，所述测温元件设置有感应部，所述保护套设置有伸出部，所述伸出部伸出于所述壳体外，所述感应部设置于所述伸出部内，所述伸出部伸出于所述壳体的长度为a，a的取值范围为：0＜a≤15mm。

33.根据权利要求32所述的传感器，其特征在于，所述感应部与所述伸出部远离所述壳体的一端的端面之间的距离为b，b的取值范围为：0＜b≤2mm。

34.根据权利要求29所述的传感器，其特征在于，所述测温元件设置有感应部，所述保护套设置有伸出部，所述伸出部伸出于所述壳体外，所述感应部设置于所述伸出部内，所述感应部与所述伸出部远离所述壳体的一端的端面之间的距离为b，所述第二测温孔沿所述保护套的轴向的两端与所述伸出部远离所述壳体的一端的端面之间的距离分别为c和d，其中，c＜b＜d或d＜b＜c。

35.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电路板为陶瓷电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板开设有至少一个电连接孔，所述电连接孔能够电连接对应的位于所述第一表面的电连接点和位于所述第二表面的电连接点。

36.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括测压元件，用于检测介质的压力；

所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有介质隔离区域和介质接触区域，所述测压元件设于所述介质接触区域；

所述电路板开设有至少一个电连接孔，所述电连接孔位于所述介质隔离区域，所述电连接孔能够电连接对应的位于所述第一表面的电连接点和位于所述第二表面的电连接点，所述测压元件通过所述电连接孔与所述第二表面的电连接点电连接。

37.根据权利要求36所述的传感器，其特征在于，所述电连接孔的孔径为D，所述电路板的厚度为H，其中D、H满足：1/6H≤D≤1/3H。

38.根据权利要求36所述的传感器，其特征在于，所述电连接孔的孔径为D，所述电连接孔与所述电路板的边缘之间的最小距离为L，其中D、L满足：D≤L≤2D。

39.根据权利要求36所述的传感器，其特征在于，所述电连接孔的数量为N，其中N满足：N≥4。

40.根据权利要求36所述的传感器，其特征在于，还包括第一密封件，所述第一密封件设置在所述壳体和所述电路板之间，以将所述第一表面分隔成所述介质隔离区域和所述介质接触区域。

41.根据权利要求36所述的传感器，其特征在于，所述电路板还包括信号调理元器件，所述信号调理元器件设于所述电路板的第二表面，所述测压元件通过所述电连接孔与所述信号调理元器件电连接。

42.根据权利要求41所述的传感器，其特征在于，所述信号调理元器件设置于所述第二表面的中部。

43.根据权利要求36所述的传感器，其特征在于，所述第二表面还设置多个第一弹性导电件，所述第一弹性导电件与所述传感器的连接器抵接配合。

44.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括：

第一密封件，所述第一密封件设于所述壳体和所述电路板之间且环绕所述测温组件。

45.根据权利要求44所述的传感器，其特征在于，所述壳体、所述测温组件和所述支撑架之间限定出配合槽，所述第一密封件设置于所述配合槽。

46.根据权利要求45所述的传感器，其特征在于，所述壳体设置有放置面，所述第一密封件设置于所述放置面上，所述测温组件位于所述放置面的内侧并部分凸出所述放置面设置，所述支撑架位于所述放置面的外侧，以形成所述配合槽。

47.根据权利要求44所述的传感器，其特征在于，所述支撑架形成有第二通孔，所述第一密封件设于所述第二通孔内；

所述传感器还包括测压元件，所述测压元件设置于所述电路板的朝向所述第二通孔的一侧且被所述第一密封件环绕。

48.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括：

连接器，所述支撑架与所述连接器连接，所述电路板设置在所述支撑架与所述连接器之间且与所述连接器电连接。

49.根据权利要求48所述的传感器，其特征在于，所述支撑架设置有第一插接部，所述第一插接部具有第一插接面，所述连接器设置有第二插接部，所述第二插接部具有第二插接面，所述第一插接面与所述第二插接面能够抵接以使所述第二插接部与所述第一插接部插接配合。

50.根据权利要求49所述的传感器，其特征在于，还包括：所述传感器完成装配后，在插接方向上，所述第一插接面和所述第二插接面具有间距。

51.根据权利要求50所述的传感器，其特征在于，第一插接面和第二插接面之间的间距为e；

所述传感器还包括：第一弹性导电件，所述第一弹性导电件分别与所述电路板和所述连接器连接，所述第一弹性导电件的最大压缩尺寸为f，e和f之间的关系为：0＜e＜f。

52.根据权利要求51所述的传感器，其特征在于，0.5f＜e＜f。

53.根据权利要求49所述的传感器，其特征在于，所述支撑架设置有第一支撑架定位部，所述连接器设置有连接器定位部，所述第一支撑架定位部与所述连接器定位部定位配合。

54.根据权利要求53所述的传感器，其特征在于，所述第一支撑架定位部为定位孔和定位柱中的一种，所述连接器定位部为定位孔和定位柱中的另一种，所述定位柱与所述定位孔定位配合。

55.根据权利要求54所述的传感器，其特征在于，所述定位柱为多个，多个所述定位柱的横截面积不同，且所述定位孔为多个，多个所述定位孔的横截面积不同。

56.一种热管理系统，其特征在于，包括：权利要求1-55中任一项所述的传感器。

57.一种车辆，其特征在于，包括：权利要求56所述的热管理系统，或包括权利要求1-55中任一项所述的传感器。