CN217239438U - 一种功率模块塑壳及其功率模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种功率模块塑壳及其功率模块，包括：金属化陶瓷衬底塑壳呈盖装，金属化陶瓷衬底塑壳上设有点胶面和储胶槽，储胶槽设于点胶面的下方，点胶面和储胶槽之间具有第一距离，点胶面和储胶槽的形状与金属化陶瓷衬底塑壳的外缘的形状相同，金属化陶瓷衬底塑壳上开设有灌胶孔；若干电镀信号针均安装在金属化陶瓷塑壳上，若干电镀信号针呈矩形阵列设置；顶柱结构安装于金属化陶瓷衬底塑壳上，顶柱结构设于金属化陶瓷衬底塑壳的中部；功率芯片安装在金属化陶瓷衬底塑壳上，功率芯片位于灌胶孔下层。本实用新型目的在于提供一种功率模块塑壳及功率模块，减少产品返工和不良产生的概率，提高生产效率和产品良率。

Description

一种功率模块塑壳及其功率模块

技术领域

本实用新型涉及功率模块的技术领域，尤其涉及一种功率模块塑壳及其功率模块。

背景技术

功率模块类型有绝缘栅双极型晶体管、功率场效应晶体管、晶闸管以及功率二极管等功率器件芯片，芯片按一定的方向和位置组合成各种电路基本单元，各个芯片通过焊接线联通成电路，通过硅胶和注塑外壳的保护封装形成成品功率模块，功率模块被广泛用于电气传动、电机控制等工业控制领域，以及汽车驱动和混合动力、风能、焊机、机车牵引等驱动控制领域，主要用于这些领域的电力电子系统的功率回路中。

传统功率器件封装工艺中，所使用的塑壳其点胶面一般大于等于储胶槽，转角处没有开设有台阶的储胶槽，在使用密封胶将功率模块塑壳与金属化陶瓷衬底连接时,密封胶的挤压接触面积大，密封胶的密封性差影响硅胶灌注；密封胶流向偏水平，尤其是点胶转角处受到两个方向的多余密封胶堆积，容易导致金属化陶瓷衬底与散热器接触的面受到密封胶的污染，导致产品返工和不良产生，影响生产效率和器件良率。

经研究发现，现有技术中的功率模块塑壳，其密封胶储存结构中点胶面的宽度大于储胶槽的宽度，与密封胶的挤压面积大。

显然上述问题容易导致封装时密封胶偏水平方向流动，密封胶如果出现大型气泡则此种结构容易导致密封胶断层；由于点胶面宽度大，密封胶流向偏水平还容易导致四个角处容易堆积两个方向的密封胶，导致其容易溢出到金属化陶瓷衬底上，产生污染；并且由于储胶槽偏小，导致其四边也容易溢出到金属化陶瓷衬底上，产生污染，进而导致产品返工和不良产生，影响生产效率和器件良率。

为了进一步减小生产成本、提高生产质量，所以需要一种新的结构进行代替。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种功率模块塑壳及其功率模块。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种功率模块塑壳及其功率模块，其中，包括：

金属化陶瓷衬底塑壳，所述金属化陶瓷衬底塑壳呈盖装，所述金属化陶瓷衬底塑壳上设有点胶面和储胶槽，所述储胶槽设于所述点胶面的下方，所述点胶面和储胶槽之间具有第一距离，所述点胶面和所述储胶槽的形状与所述金属化陶瓷衬底塑壳的外缘的形状相同，所述金属化陶瓷衬底塑壳上开设有灌胶孔；

若干电镀信号针，若干所述电镀信号针均安装在所述金属化陶瓷塑壳上，若干所述电镀信号针呈矩形阵列设置；

顶柱结构，所述顶柱结构安装于所述金属化陶瓷衬底塑壳上，所述顶柱结构设于所述金属化陶瓷衬底塑壳的中部；

功率芯片，所述功率芯片安装在所述金属化陶瓷衬底塑壳上，所述功率芯片位于所述灌胶孔下层。

上述的功率模块塑壳及其功率模块，其中，所述金属化陶瓷衬底塑壳的两端还连接有安装板，两所述安装板的下表面均与所述金属化陶瓷衬底塑壳的下表面平齐。

上述的功率模块塑壳及其功率模块，其中，每一所述安装板上均开设有一所述安装孔，所述安装孔贯穿所述安装板。

上述的功率模块塑壳及其功率模块，其中，所述金属化陶瓷衬底塑壳为注塑一体成型。

上述的功率模块塑壳及其功率模块，其中，所述点胶面的尺寸小于所述储胶槽的尺寸。

上述的功率模块塑壳及其功率模块，其中，所述金属化陶瓷衬底塑壳、所述点胶面和所述储胶槽均呈矩形。

上述的功率模块塑壳及其功率模块，其中，所述储胶槽包括第一储胶槽和若干第二储胶槽，所述第一储胶槽的下端连接有若干第二储胶槽，所述第二储胶槽设于所述第一储胶槽的四角上。

上述的功率模块塑壳及其功率模块，其中，所述第二储胶槽包括：第一槽和第二槽，所述第一槽垂直于所述第一储胶槽以及所述金属化陶瓷衬底塑壳的上表面设置，所述第二槽平行于所述金属化陶瓷衬底塑壳设置，所述第二槽相背于所述顶柱结构开设，所述第二储胶槽呈“L”字型。

上述的功率模块塑壳及其功率模块，其中，所述电镀信号针和所述金属化陶瓷衬底塑壳焊接连接；所述功率芯片和所述金属化陶瓷衬底塑壳焊接连接。

本实用新型由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：

(1)本实用新型目的在于提供一种功率模块塑壳及功率模块，能够有效降低密封胶污染金属化陶瓷衬底与散热器接触的面，密封胶的密封性差影响硅胶灌注等异常情况的发生，进而减少产品返工和不良产生的概率，提高生产效率和产品良率。

(2)本实用新型比较传统塑壳其点胶面减小了密封胶的挤压接触面积，一定程度上能保证密封胶的流向为垂直方向，能有效防止密封胶溢出，同时确保密封性；点胶面与储胶槽形成的高度差可以有效存储多余的密封胶，点胶面与储胶槽形成的高度差可以防止多余的密封胶污染金属化陶瓷衬底。

附图说明

图1是本实用新型的功率模块塑壳及其功率模块的轴侧的示意图。

图2是本实用新型的功率模块塑壳及其功率模块的俯视的示意图。

图3是本实用新型的功率模块塑壳及其功率模块的金属化陶瓷衬底塑壳的示意图。

附图中：1、电镀信号针；2、顶柱结构；3、灌胶孔；4、点胶面；5、储胶槽；6、安装孔；7、金属化陶瓷衬底塑壳、8、功率芯片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定，图1是本实用新型的功率模块塑壳及其功率模块的轴侧的示意图；图2是本实用新型的功率模块塑壳及其功率模块的俯视的示意图；图3是本实用新型的功率模块塑壳及其功率模块的金属化陶瓷衬底塑壳的示意图，参见图1至图3所示，示出较佳实施例的一种功率模块塑壳及其功率模块，包括：

金属化陶瓷衬底塑壳7，金属化陶瓷衬底塑壳7呈盖装，金属化陶瓷衬底塑壳7上设有点胶面4和储胶槽5，储胶槽5设于点胶面4的下方，点胶面4和储胶槽5之间具有第一距离，点胶面4和储胶槽5的形状与金属化陶瓷衬底塑壳7的外缘的形状相同，金属化陶瓷衬底塑壳7上开设有灌胶孔3；

若干电镀信号针1，若干电镀信号针1均安装在金属化陶瓷塑壳上，若干电镀信号针1呈矩形阵列设置；

顶柱结构2，顶柱结构2安装于金属化陶瓷衬底塑壳7上，顶柱结构2设于金属化陶瓷衬底塑壳7的中部；

功率芯片8，功率芯片8安装在金属化陶瓷衬底塑壳7上，功率芯片8覆盖灌胶孔3。

在一种优选的实施例中，金属化陶瓷衬底塑壳7的两端还连接有安装板，两安装板的下表面均与金属化陶瓷衬底塑壳7的下表面平齐。

在一种优选的实施例中，点胶面4减小了密封胶的挤压接触面积，一定程度上能保证密封胶的流向为垂直方向，能有效防止密封胶溢出，同时确保密封性；点胶面4与储胶槽5形成的高度差可以有效存储多余的密封胶，点胶面4与储胶槽5形成的高度差可以防止多余的密封胶污染金属化陶瓷衬底。

在一种优选的实施例中，点胶面4与储胶槽5形成的高度差可以有效存储多余的密封胶，点胶面4与储胶槽5形成的高度差可以防止多余的密封胶污染金属化陶瓷衬底。

在一种优选的实施例中，每一安装板上均开设有一安装孔6，安装孔6贯穿安装板。

在一种优选的实施例中，金属化陶瓷衬底塑壳7为注塑一体成型。

在一种优选的实施例中，点胶面4的尺寸小于储胶槽5的尺寸。

在一种优选的实施例中，金属化陶瓷衬底塑壳7、点胶面4和储胶槽5均呈矩形。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围。

本实用新型在上述基础上还具有如下实施方式：

本实用新型的进一步实施例中，储胶槽5包括第一储胶槽5和若干第二储胶槽5，第一储胶槽5的下端连接有若干第二储胶槽5，第二储胶槽5设于第一储胶槽5的四角上。

本实用新型的进一步实施例中，第二储胶槽5包括：第一槽和第二槽，第一槽垂直于第一储胶槽5以及金属化陶瓷衬底塑壳7的上表面设置，第二槽平行于金属化陶瓷衬底塑壳7设置，第二槽相背于顶柱结构2开设，第二储胶槽5呈“L”字型。

本实用新型的进一步实施例中，电镀信号针1和金属化陶瓷衬底塑壳7焊接连接；功率芯片8和金属化陶瓷衬底塑壳7焊接连接。

在一种优选的实施例中，本实用新型能够有效降低密封胶污染金属化陶瓷衬底与散热器接触的面，密封胶的密封性差影响硅胶灌注等异常情况的发生，进而减少产品返工和不良产生的概率，提高生产效率和产品良率。

在一种优选的实施例中，点胶面4和储胶槽5的配合能有效防止密封胶溢出，同时确保密封性；点胶面4减小与储胶槽5增大以及四个角的L型储胶槽5可以有效存储多余的密封胶，点胶面4与储胶槽5形成的高度差可以防止多余的密封胶污染金属化陶瓷衬底。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种功率模块塑壳及其功率模块，其特征在于，包括：

金属化陶瓷衬底塑壳，所述金属化陶瓷衬底塑壳呈盖装，所述金属化陶瓷衬底塑壳上设有点胶面和储胶槽，所述储胶槽设于所述点胶面的下方，所述点胶面和储胶槽之间具有第一距离，所述点胶面和所述储胶槽的形状与所述金属化陶瓷衬底塑壳的外缘的形状相同，所述金属化陶瓷衬底塑壳上开设有灌胶孔；

若干电镀信号针，若干所述电镀信号针均安装在所述金属化陶瓷塑壳上，若干所述电镀信号针呈矩形阵列设置；

顶柱结构，所述顶柱结构安装于所述金属化陶瓷衬底塑壳上，所述顶柱结构设于所述金属化陶瓷衬底塑壳的中部；

功率芯片，所述功率芯片安装在所述金属化陶瓷衬底塑壳上，所述功率芯片位于所述灌胶孔下层。

2.根据权利要求1中所述的功率模块塑壳及其功率模块，其特征在于，所述金属化陶瓷衬底塑壳的两端还连接有安装板，两所述安装板的下表面均与所述金属化陶瓷衬底塑壳的下表面平齐。

3.根据权利要求2中所述的功率模块塑壳及其功率模块，其特征在于，每一所述安装板上均开设有一安装孔，所述安装孔贯穿所述安装板。

4.根据权利要求1中所述的功率模块塑壳及其功率模块，其特征在于，所述金属化陶瓷衬底与塑壳通过密封胶组合，所述塑壳由注塑一体成型。

5.根据权利要求1中所述的功率模块塑壳及其功率模块，其特征在于，所述点胶面的尺寸小于所述储胶槽的尺寸。

6.根据权利要求1中所述的功率模块塑壳及其功率模块，其特征在于，所述金属化陶瓷衬底塑壳、所述点胶面和所述储胶槽均呈矩形。

7.根据权利要求6中所述的功率模块塑壳及其功率模块，其特征在于，所述储胶槽包括第一储胶槽和若干第二储胶槽，所述第一储胶槽的下端连接有若干第二储胶槽，所述第二储胶槽设于所述第一储胶槽的四角上。

8.根据权利要求7中所述的功率模块塑壳及其功率模块，其特征在于，所述第二储胶槽包括：第一槽和第二槽，所述第一槽垂直于所述第一储胶槽以及所述金属化陶瓷衬底塑壳的上表面设置，所述第二槽平行于所述金属化陶瓷衬底塑壳设置，所述第二槽相背于所述顶柱结构开设，所述第二储胶槽呈“L”字型。

9.根据权利要求1中所述的功率模块塑壳及其功率模块，其特征在于，所述电镀信号针和所述金属化陶瓷衬底塑壳焊接连接；所述功率芯片和所述金属化陶瓷衬底塑壳焊接连接。

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