CN217218196U - 一种雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种雾化装置，包括雾化器，雾化器包括雾化壳体和设置于雾化壳体的第一电极组件，雾化壳体中形成有雾化腔，第一电极组件上形成有连通于雾化腔的进气道；主机，主机包括主机壳体和设置于主机壳体的第二电极组件，第二电极组件的外表面形成有气道槽，主机壳体上形成有气道口，连通于气道槽；第二电极组件插接于第一电极组件中，气道槽连通于进气道。本申请雾化装置实现了稳定的插拔式电连接以及顺畅的进气通道。

Description

一种雾化装置

技术领域

本申请属于雾化装置技术领域，特别涉及一种雾化装置。

背景技术

雾化装置一般包括雾化器和主机，雾化器用于对气溶胶基质进行加热，从而产生气溶胶；主机用于为雾化器提供电能。使用时需要将雾化器连接于主机，同时实现电连接。

当前雾化装置中，雾化器和主机之间容易出现连接不稳定，以及进气道结构复杂，气道不顺畅的问题。

实用新型内容

本申请提供一种雾化装置，以解决当前雾化装置的电连接不稳定及进气道不顺畅的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种雾化装置，包括：雾化器，所述雾化器包括雾化壳体和设置于所述雾化壳体的第一电极组件，所述雾化壳体中形成有雾化腔，所述第一电极组件上形成有连通于所述雾化腔的进气道；主机，所述主机包括主机壳体和设置于所述主机壳体的第二电极组件，所述第二电极组件的外表面形成有气道槽，所述主机壳体上形成有气道口，连通于所述气道槽；所述第二电极组件插接于所述第一电极组件中，所述气道槽连通于所述进气道。

根据本申请一实施方式，所述第一电极组件包括电极柱和电极套，所述电极套套设于所述电极柱，且与所述电极柱绝缘设置；所述第二电极组件插接于所述电极柱和电极套之间。

根据本申请一实施方式，所述电极柱包括开口端和密封端，所述开口端和密封端之间形成有所述进气道，所述进气道通过所述开口端连通于所述雾化腔；所述电极柱的侧面形成有连通于所述进气道的进气孔，所述气道槽通过所述进气孔连通于所述进气道。

根据本申请一实施方式，所述电极套为卡箍结构。

根据本申请一实施方式，所述第二电极组件包括绝缘套接的内电极管和外电极管，所述外电极管和所述内电极管插接于所述电极柱和电极套之间，所述电极柱插接于所述内电极管中；所述气道槽形成于所述外电极管的外表面。

根据本申请一实施方式，所述气道槽为条形槽，所述气道槽的长度方向与插接方向同向设置；或者，所述气道槽为蜿蜒槽，蜿蜒形成于所述外电极管的外表面。

根据本申请一实施方式，所述主机还包括支架，设置于所述主机内，所述第二电极组件设置于所述支架上；支架内形成有连通所述气道口和所述气道槽的连接气道。

根据本申请一实施方式，所述主机还包括支架，设置于所述主机内，所述第二电极组件设置于所述支架上；所述第二电极组件插接于所述第一电极组件中，所述主机壳体和所述雾化壳体插接，所述雾化壳体和所述支架之间形成有连通所述气道槽的间隙，所述主机壳体上的所述气道口对应所述间隙设置。

根据本申请一实施方式，所述主机上形成有插接腔，所述第二电极组件位于所述插接腔，所述雾化器插接于所述插接腔中。

根据本申请一实施方式，雾化器上形成有插接腔，所述第一电极组件位于所述插接腔，所述主机插接于所述插接腔中。

区别于现有技术，本申请雾化装置包括雾化器，雾化器包括雾化壳体和设置于雾化壳体的第一电极组件，雾化壳体中形成有雾化腔，第一电极组件上形成有连通于雾化腔的进气道；主机，主机包括主机壳体和设置于主机壳体的第二电极组件，第二电极组件的外表面形成有气道槽，主机壳体上形成有气道口，连通于气道槽；第二电极组件插接于第一电极组件中，气道槽连通于进气道。本申请雾化装置实现了稳定的插拔式电连接以及顺畅的进气通道。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1是本申请雾化装置的立体结构图；

图2是图1所示雾化装置的截面示意图；

图3是图2中雾化器和主机连接处的局部结构图；

图4是图1所示雾化装置中雾化器的立体结构图；

图5是图4所示雾化器的截面示意图；

图6是图4所示雾化器的爆炸图；

图7是图1所示雾化装置中主机的爆炸图；

图8是图7所示主机的截面示意图；

主要附图标记说明：

100-雾化器，11-雾化壳体，111-雾化腔，112-雾化底座，113-绝缘盖，114-密封硅胶；12-第一电极组件，121-电极柱，122-电极套，123-进气道，124-进气孔；13-发热丝

200-主机，21-主机壳体，211-气道口，212-插接腔；22-第二电极组件，221-内电极管，222-外电极管，223-气道槽；23-支架，231-连接气道；

300-雾化装置。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

下面结合附图来详细描述本申请公开的具体实施方式。

请参阅图1-图3，图1-图3为本申请雾化装置的相关示意图，本实施例雾化装置300包括雾化器100和主机200，雾化器100和主机200插接设置，雾化器100主要用于对气溶胶基质进行加热，从而产生气溶胶；主机200主要用于为雾化器100供电。

雾化器100主要包括雾化壳体11和第一电极组件12，雾化壳体11形成有雾化腔111，在雾化腔111实现对气溶胶基质的加热。第一电极组件12设置于雾化壳体11，用于实现加热供电。第一电极组件12上形成有连通于雾化腔111的进气道123，进气道123连通于外部环境，用以形成气流，使得加热形成的气溶胶能够随着气流排出。

主机200则包括主机壳体21和第二电极组件22，第二电极组件22插接于第一电极组件12，主机200通过两个电极组件实现供电。在第二电极组件22上形成有气道槽223，在第二电极组件22和第一电极组件12插接时，气道槽223连通于进气道123。在主机壳体21上形成有气道口211，气道口211连通于气道槽223和外部环境。

即在本实施例雾化装置中，雾化器100和主机200之间通过第一电极组件和第二电极组件实现插接式的电连接，连接更加稳定。且气道口211、气道槽223、进气道123、雾化腔111依次导通，形成顺畅的气流通道，以利于气溶胶的排出。

具体来说，雾化器100中的第一电极组件12包括电极柱121和电极套122，电极套122套设于电极柱121，且与电极柱121绝缘设置，第二电极组件22则插接于电极柱121和电极套122之间。即电极柱121和电极套122之间形成有容纳腔，用于容纳第二电极组件22；第二电极组件22也形成有容纳腔，用于容纳电极柱121；第一电极组件12和第二电极组件22相互嵌套设置。电极套122和电极柱121的长度不同，本实施例中电极套122的长度大于电极柱121的长度。

电极柱121可以为空管针结构，采用导电材质，例如铜。电极柱121具体包括开口端和密封端，开口端和密封端之间形成进气道123，即电极柱121为半空管结构，电极柱121靠近开口端的部分为中空管状腔体，腔体底部封闭；进气道123通过开口端与雾化腔111连通。在电极柱121侧面还形成有连通于进气道123的进气孔124。

电极套122则为卡箍结构，采用导电材质，例如铜。电极套122实现与第二电极组件22的紧密连接。其主要包括向内凹的肋条，当第二电极组件22插接入电极套122时，肋条会产生形变，对第二电极组件22产生一定的作用力，从而实现与第二电极组件的稳定接触。

在雾化器100中还设置有雾化芯，位于雾化腔111中，雾化芯具体包括导油件和发热件13，导油件可以是导油棉、多孔陶瓷、多孔玻璃等。发热件13可以是发热丝、发热片、发热膜。发热件13可以设置在导油件的表面，或者嵌入到导油件的内部。

电极柱121和电极套122分别与发热件13的两端连接。电极柱121的开口端连通于雾化腔111，因而发热件13的一端可以直接与电极柱121的开口端连接。

另外，在雾化壳体11中还设置有雾化底座112、绝缘盖113和密封硅胶114。密封硅胶114设置在雾化底座112上，配合雾化底座112以形成密封的储液仓，储液仓与雾化腔连通，储液仓中的气溶胶基质可以进入到雾化腔中，以被发热丝加热雾化，绝缘盖113设置在雾化底座112上，卡置于电极柱121的开口端和电极套122之间。发热件13的另一端则绕过绝缘盖113与电极套122连接，具体发热丝13的另一端可由绝缘盖113卡置固定于雾化壳体11内，以保证电连接的稳定。

主机200中的第二电极组件22则包括绝缘套接的内电极管221和外电极管222。内电极管221和外电极管222均插接于电极柱121和电极套122之间，其中外电极管222与电极套122接触，实现电连接；电极柱121插接于内电极管221中，实现电连接。

气道槽223则形成于外电极管222的外表面，第二电极组件22插接到第一电极组件12中后，第二电极组件22的端部与第一电极组件12之间具有间隙，即第二电极组件22不会覆盖进气孔124。气道槽223可以通过进气孔124连通于进气道123。

本实施例中气道槽223为条形槽，其长度方向与插接方向同向，即使得气流能够沿着外电极管222竖直流动，至进气孔124继而到进气道123。气道槽223还可以是迂回设置的蜿蜒槽，例如可以是螺旋环绕于外电极管222外表面的螺旋形槽，还可以是竖形槽和水平槽连接构成的弯折槽。这种迂回的设置，可以让雾化器的漏液被吸附在气道槽223中，避免漏液滴落在主机上，且方便清洗。当气道槽223连通咪头时，可以保护咪头，避免咪头因漏液而损坏。

主机200还包括支架23，支架23设置在主机壳体21内，第二电极组件22设置在支架23上。具体来说，第二电极组件22穿设于支架23，伸出于支架23的一端用于与第一电极组件12电连接，伸出于支架23的另一端则用于与主机200中的供电模块电连接。

在主机壳体21上所形成的气道口211可对应支架23设置，则在支架23内可设置连通气道口211和气道槽223的连接气道231。气道口211也可设置在支架23上侧，当雾化器100和主机200插接时，雾化壳体11与支架23之间形成间隙，间隙连通于气道槽223，气道口211则对应该间隙设置，因而气道口211和气道槽223可通过间隙导通。

雾化器100和主机200实现插接，相应的在雾化器100或主机200上可设置插接腔，以供另一个进行插接。例如本实施例中在主机200上形成有插接腔212，第二电极组件22位于插接腔212中，雾化器100则插接于插接腔212中。相应的在其他实施中，若雾化器100上形成有插接腔，则第一电极组件21位于插接腔中，主机200插接于插接腔中。

本申请雾化装置包括雾化器和主机，雾化器则包括雾化壳体和设置于雾化壳体的第一电极组件，雾化壳体中形成有雾化腔，第一电极组件上形成有连通于雾化腔的进气道；主机则包括主机壳体和设置于主机壳体的第二电极组件，第二电极组件的外表面形成有气道槽，主机壳体上形成有气道口，连通于气道槽；第二电极组件插接于第一电极组件中，气道槽连通于进气道。本申请雾化装置实现了稳定的插拔式电连接以及顺畅的进气通道。

根据本说明书的上述描述，本领域技术人员还可以理解如下使用的术语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”、“中心”、“纵向”、“横向”、“顺时针”或“逆时针”等指示方位或位置关系的术语是基于本说明书的附图所示的方位或位置关系的，其仅是为了便于阐述本申请的方案和简化描述的目的，而不是明示或暗示所涉及的装置或元件必须要具有所述特定的方位、以特定的方位来构造和进行操作，因此上述的方位或位置关系术语不能被理解或解释为对本申请方案的限制。

另外，本说明书中所使用的术语“第一”或“第二”等用于指代编号或序数的术语仅用于描述目的，而不能理解为明示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”或“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个或更多个等，除非另有明确具体的限定。

虽然本说明书已经示出和描述了本申请的多个实施例，但对于本领域技术人员显而易见的是，这样的实施例只是以示例的方式提供的。本领域技术人员会在不偏离本申请思想和精神的情况下想到许多更改、改变和替代的方式。应当理解的是在实践本申请的过程中，可以采用对本文所描述的本申请实施例的各种替代方案。所附权利要求书旨在限定本申请的保护范围，并因此覆盖这些权利要求范围内的模块组成、等同或替代方案。

Claims (10)

1.一种雾化装置，其特征在于，所述雾化装置包括：

雾化器，所述雾化器包括雾化壳体和设置于所述雾化壳体的第一电极组件，所述雾化壳体中形成有雾化腔，所述第一电极组件上形成有连通于所述雾化腔的进气道；

主机，所述主机包括主机壳体和设置于所述主机壳体的第二电极组件，所述第二电极组件的外表面形成有气道槽，所述主机壳体上形成有气道口，连通于所述气道槽；

所述第二电极组件插接于所述第一电极组件中，所述气道槽连通于所述进气道。

2.根据权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述第一电极组件包括电极柱和电极套，所述电极套套设于所述电极柱，且与所述电极柱绝缘设置；所述第二电极组件插接于所述电极柱和电极套之间。

3.根据权利要求2所述的雾化装置，其特征在于，所述电极柱包括开口端和密封端，所述开口端和密封端之间形成有所述进气道，所述进气道通过所述开口端连通于所述雾化腔；所述电极柱的侧面形成有连通于所述进气道的进气孔，所述气道槽通过所述进气孔连通于所述进气道。

4.根据权利要求2所述的雾化装置，其特征在于，所述电极套为卡箍结构。

5.根据权利要求2所述的雾化装置，其特征在于，所述第二电极组件包括绝缘套接的内电极管和外电极管，所述外电极管和所述内电极管插接于所述电极柱和电极套之间，所述电极柱插接于所述内电极管中；所述气道槽形成于所述外电极管的外表面。

6.根据权利要求5所述的雾化装置，其特征在于，所述气道槽为条形槽，所述气道槽的长度方向与插接方向同向设置；或者，所述气道槽为蜿蜒槽，蜿蜒形成于所述外电极管的外表面。

7.根据权利要求5所述的雾化装置，其特征在于，所述主机还包括支架，设置于所述主机内，所述第二电极组件设置于所述支架上；支架内形成有连通所述气道口和所述气道槽的连接气道。

8.根据权利要求5所述的雾化装置，其特征在于，所述主机还包括支架，设置于所述主机内，所述第二电极组件设置于所述支架上；

所述第二电极组件插接于所述第一电极组件中，所述主机壳体和所述雾化壳体插接，所述雾化壳体和所述支架之间形成有连通所述气道槽的间隙，所述主机壳体上的所述气道口对应所述间隙设置。

9.根据权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述主机上形成有插接腔，所述第二电极组件位于所述插接腔，所述雾化器插接于所述插接腔中。

10.根据权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，雾化器上形成有插接腔，所述第一电极组件位于所述插接腔，所述主机插接于所述插接腔中。

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