CN217215175U - 一种新型侧插dp连接器及其封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型侧插DP连接器及其封装结构,新型侧插DP连接器包括金属外壳、第一绝缘本体、第一端子组、第二绝缘本体和第二端子组,第一端子组和第二端子组均设有若干个端子,每个端子均设有端子上端水平段、端子倾斜段和端子下端纵向段,每个端子的端子下端纵向段均设有用于与电路板实现SMT贴装的端子焊脚部,每个端子的端子焊脚部与相应的端子下端纵向段之间的夹角分别为90度,且公差不超过±6度。新型侧插DP连接器的封装结构包括新型侧插DP连接器和电路板。本实用新型能够使用SMT贴装工艺进行焊接,方便多层电路板的layout布局设计,便于客户端进行多层高速电路设计。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器的技术领域,更具体地说,是涉及一种新型侧插DP连接器及其封装结构。
背景技术
DisplayPort也称高清数字显示接口,是视频电子标准协会推动的数位式视讯接口标准,主要适用于连接电脑和屏幕,或者电脑和家庭影院系统,现有DisplayPort连接器的一般为平躺直插式连接器,不仅会占有较多的电路板面积,而且由于使用较为传统的DIP工艺进行封装,需要先将连接器的端子插置于电路板相应的插孔内,再用锡膏进行焊接,因此没办法进行多层电路板的layout布局设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供一种新型侧插DP连接器及其封装结构。
为实现上述目的,本实用新型的第一方面提供了一种新型侧插DP连接器,包括金属外壳、第一绝缘本体、第一端子组、第二绝缘本体和第二端子组,所述第一绝缘本体注塑成型在第一端子组的外部,所述第二绝缘本体注塑成型在第二端子组的外部,所述第一端子组和第二端子组均设有若干个依次排列的端子,所述金属外壳安装在组装在一起的第一绝缘本体和第二绝缘本体的外部,每个端子均设有由上往下依次连接的端子上端水平段、端子倾斜段和端子下端纵向段,每个端子的端子上端水平段、端子倾斜段和端子下端纵向段均嵌设在对应的绝缘本体内,所述第一绝缘本体的头部设有向外延伸的舌板,每个端子的端子上端水平段的前段区域均从舌板的表面露出,从而形成若干个端子对接部,每个端子的端子下端纵向段的尾部均设有用于与电路板实现SMT贴装的端子焊脚部,每个端子的端子焊脚部与相应的端子下端纵向段之间的夹角分别为90度,且公差不超过±6度,每个端子的端子焊脚部均分别从第一绝缘本体和第二绝缘本体的底部往外延伸。
作为优选的实施方式,所述第一绝缘本体与第二绝缘本体相对接的表面的上端和下端分别凸设有若干个第一定位柱,所述第二绝缘本体与第一绝缘本体相对接的表面的上端和下端分别凹设有若干个第一定位孔,每个第一定位柱均分别插置于各自对应的第一定位孔内,所述第一绝缘本体和第二绝缘本体的底面均凸设有若干个第二定位柱。
作为优选的实施方式,所述金属外壳的底面设有若干个向下延伸的片状定位插脚。
作为优选的实施方式,所述金属外壳的两侧面的后端均开设有定位插槽,所述第一绝缘本体的左侧面的后端和第二绝缘本体的右侧面的后端均凸设有定位插块,每个定位插块均分别从后往前插置于各自对应的定位插槽内。
作为优选的实施方式,所述金属外壳的左侧面和右侧面的前端分别设有第一定位压片,所述金属外壳的顶面和底面的前端分别设有第二定位压片,所述第一定位压片和第二定位压片均分别向金属外壳的内部方向凸起。
作为优选的实施方式,所述金属外壳设有盖板,所述盖板盖合在金属外壳的背部,所述盖板包括第一盖合部和第二盖合部,所述第一盖合部的上端与金属外壳的顶面的后端相连接,所述第一盖合部的下端与第二盖合部的上端相连接,所述第一盖合部的两侧均设有第一限位片,每个第一限位片的内侧面分别与金属外壳的两侧面相互抵接,所述第二盖合部的两侧均设有第二限位片,每个第二限位片的内侧面分别与金属外壳的两侧面相互抵接,每个第二限位片上均开设有卡槽,所述金属外壳的两侧面的后端均凸设有卡块,每个卡块均分别与各自对应的卡槽相互卡接。
作为优选的实施方式,所述金属外壳的正面边缘设有往外折弯的翻边。
作为优选的实施方式,所述金属外壳上设有弹片,所述弹片设有弹片连接部,所述弹片连接部的左侧面与金属外壳的右侧面的前端相互抵接,所述弹片连接部上开设有若干个铆压孔,所述金属外壳的右侧面的前端设有若干个铆压片,每个铆压片均分别穿过对应的铆压孔后向上或向下铆压在弹片连接部的右侧面,从而使弹片紧密地连接在金属外壳上。
作为优选的实施方式,所述弹片还设有弹性抵接部,所述弹性抵接部设置为V形结构,所述弹性抵接部的开口方向向前,所述弹性抵接部的两前端均向前突出金属外壳的正面。
本实用新型的第二方面提供了一种新型侧插DP连接器的封装结构,包括上述技术方案所述的新型侧插DP连接器和电路板,所述电路板上设有若干个插脚安装孔和若干个第二定位孔以及两排若干个间隔排列的焊盘;
所述金属外壳的底部的每个片状定位插脚均分别插置于各自对应的插脚安装孔内,所述第一绝缘本体和第二绝缘本体的底面的每个第二定位柱均分别插置于各自对应的第二定位孔中,每个端子的端子焊脚部均分别与各自对应的焊盘相互抵接并通过SMT贴装方式焊接在一起。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型的结构简单,设计合理,每个端子的端子焊脚部均分别相对于各自的端子下端纵向段进行90度折弯设置,使其能够使用SMT贴装工艺进行焊接,方便多层电路板的layout布局设计,便于客户端进行多层高速电路设计,并且大大地提高了产品的良品率和生产效率,减少了产品的生产成本。
2、本实用新型能够立式安装在电路板上,不仅减少了在电路板上的占用面积,还能实现侧插连接。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例一提供的一种新型侧插DP连接器的结构示意图;
图2是本实用新型实施例一提供的第一端子组和第二端子组的结构示意图;
图3是本实用新型实施例一提供的注塑成型在第一端子组外部的第一绝缘本体的左视图;
图4是本实用新型实施例一提供的注塑成型在第一端子组外部的第一绝缘本体的右视图;
图5是本实用新型实施例一提供的注塑成型在第二端子组外部的第二绝缘本体的右视图;
图6是本实用新型实施例一提供的注塑成型在第二端子组外部的第二绝缘本体的左视图;
图7是本实用新型实施例一提供的金属外壳的结构示意图;
图8是本实用新型实施例二提供的一种新型侧插DP连接器的封装结构的结构示意图;
图9是本实用新型实施例二提供的电路板的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参考图1至图7,本实用新型的实施例一提供了一种新型侧插DP连接器,包括金属外壳3、第一绝缘本体4、第一端子组6、第二绝缘本体5和第二端子组7,第一绝缘本体4注塑成型在第一端子组6的外部,第二绝缘本体5注塑成型在第二端子组7的外部,第一端子组6和第二端子组7均设有若干个依次排列的端子8,金属外壳3安装在组装在一起的第一绝缘本体4和第二绝缘本体5的外部,下面结合附图对本实施例各个组成部分进行详细说明。
如图2至图6所示,每个端子8均设有由上往下依次连接的端子上端水平段81、端子倾斜段82和端子下端纵向段83,每个端子8的端子上端水平段81、端子倾斜段82和端子下端纵向段83均嵌设在对应的绝缘本体内,在第一绝缘本体4的的头部设置向外延伸的舌板41,并使每个端子8的端子上端水平段81的前段区域均从舌板41的表面露出,从而形成若干个端子对接部84,在使用时,能够与对接连接器(即公座)的端子相接触,每个端子8的端子下端纵向段83的尾部均设有用于与电路板2实现SMT贴装的端子焊脚部85,每个端子8的端子焊脚部85与相应的端子下端纵向段83之间的夹角分别为90度,且公差不超过±6度,每个端子8的端子焊脚部85均分别从第一绝缘本体4和第二绝缘本体5的底部往外延伸,使其能够使用SMT贴装工艺进行焊接,因此不用在电路板2上开设焊接通孔,方便了在电路板2内布线,同时使新型侧插DP连接器1能够立式安装在电路板2上,减少了占用面积还能够实现侧插连接。
如图3至图6所示,在第一绝缘本体4与第二绝缘本体5相对接的表面的上端和下端分别凸设若干个第一定位柱42,同时在第二绝缘本体5与第一绝缘本体4相对接的表面的上端和下端分别凹设若干个第一定位孔51,较佳的,还可以在第一绝缘本体4的左侧面的后端和第二绝缘本体5的右侧面的后端均设置定位插块402。
较佳的,可以在第一绝缘本体4和第二绝缘本体5的底面凸设若干个第二定位柱401,用于将新型侧插DP连接器1固定连接在电路板2上。
如图7所示,需要在金属外壳3的左侧面和右侧面的前端分别设置第一定位压片31,以及在金属外壳3的顶面和底面的前端分别设置第二定位压片32,同时使第一定位压片31和第二定位压片32均向金属外壳3的内部方向凸起,在对接连接器插入新型侧插DP连接器1时,第一定位压片31和第二定位压片32能够向内压紧对接连接器的外表面,从而使对接连接器和新型侧插DP连接器1稳固的连接在一起。
在具体实施中,还可以在金属外壳3的底面设置若干个向下延伸的片状定位插脚33,其有利于端子8的端子焊脚部85进行SMT贴装操作,同时能够加强金属外壳3与电路板2之间的连接强度。
较佳的,金属外壳3还设有盖板38,盖板38包括第一盖合部381和第二盖合部382,第一盖合部381的上端与金属外壳3的顶面的后端相连接,第一盖合部381的下端与第二盖合部382的上端相连接,同时可以在这些连接处还可以开设工艺切口,方便折弯,较佳的,可以在第一盖合部381的两侧均设置第一限位片3811,在第二盖合部382的两侧均设置第二限位片3821,同时在第二限位片3821上设置卡槽3822。
较佳的,可以在金属外壳3的正面边缘设置往外弯折的翻边37,方便对接连接器的插入。
如图7所示,在金属外壳3上还可以设有弹片39,弹片39设有弹性抵接部391和弹片连接部392,在弹片连接部392上设置若干个铆压孔3921,在金属外壳3的右侧面上设置若干个对应的铆压片35,安装时,使弹片连接部392的左侧面与金属外壳3的右侧面相互抵接,此时每个铆压片35均分别穿过对应的铆压孔3921并向上或向下铆压,从而压紧弹片连接部392的右侧面,使弹片39和金属外壳3之间紧密连接。
较佳的,弹片39的弹性抵接部391可以设置为V形结构,并使其两前端向前突出金属外壳3的正面,在使用时,弹性抵接部391的两前端能够与设备的外壳相互抵接,还可以通过对设备的外壳做接地处理,可以有效防止串扰的产生。
在组装新型侧插DP连接器1时,先在第一端子组6和第二端子组7的外部注塑成型分别得到第一绝缘本体4和第二绝缘本体5,然后将第一绝缘本体4的每个第一定位柱42均分别插置于各自对应的第二绝缘本体5的第一定位孔51内,从而使第一绝缘本体4和第二绝缘本体5组合成一个整体,然后将其从后向前推入到金属外壳3的内部,此时,每个定位插块402均分别插置于各自对应的定位插槽36内,然后将盖板38的第一盖合部381和第二盖合部382依次向下折弯,覆盖在金属外壳3的背部,此时第一盖合部381的第一限位片3811和第二盖合部382的第二限位片3821的内侧面分别与金属外壳3的两侧面相互抵接,每个卡块34均分别与各自对应的卡槽3822相互卡接,从而将第一绝缘本体4和第二绝缘本体5固定安装在金属外壳3的内部,完成新型侧插DP连接器1的组装。
实施例二
请参考图8和图9,本实用新型的实施例二提供了一种新型侧插DP连接器的封装结构,包括上述实施例一的新型侧插DP连接器1和电路板2,下面结合附图对本实施例各个组成部分进行详细说明。
如图8和图9所示,电路板2上设有若干个插脚安装孔21和若干个第二定位孔22以及两排若干个间隔排列的焊盘23。
在将新型侧插DP连接器1安装在电路板2上时,先将新型侧插DP连接器1向下插置于电路板2中,此时金属外壳3的底面的每个片状定位插脚33均分别插置于各自对应的插脚安装孔21内,第一绝缘本体4和第二绝缘本体5的底面的每个第二定位柱401均分别插置于各自对应的第二定位孔22中,每个端子8的端子焊脚部85均分别与各自对应的焊盘23相互抵接,并使用SMT贴装方式焊接在一起,完成新型侧插DP连接器1的封装。
综上所述,本实用新型的结构简单,设计合理,每个端子的端子焊脚部均分别相对于各自的端子下端纵向段进行90度折弯设置,使其能够使用SMT贴装工艺进行焊接,方便多层电路板的layout布局设计,便于客户端进行多层高速电路设计,并且大大地提高了产品的良品率和生产效率,减少了产品的生产成本。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种新型侧插DP连接器,包括金属外壳(3)、第一绝缘本体(4)、第一端子组(6)、第二绝缘本体(5)和第二端子组(7),所述第一绝缘本体(4)注塑成型在第一端子组(6)的外部,所述第二绝缘本体(5)注塑成型在第二端子组(7)的外部,所述第一端子组(6)和第二端子组(7)均设有若干个依次排列的端子(8),所述金属外壳(3)安装在组装在一起的第一绝缘本体(4)和第二绝缘本体(5)的外部,其特征在于:每个端子(8)均设有由上往下依次连接的端子上端水平段(81)、端子倾斜段(82)和端子下端纵向段(83),每个端子(8)的端子上端水平段(81)、端子倾斜段(82)和端子下端纵向段(83)均嵌设在对应的绝缘本体内,所述第一绝缘本体(4)的头部设有向外延伸的舌板(41),每个端子(8)的端子上端水平段(81)的前段区域均从舌板(41)的表面露出,从而形成若干个端子对接部(84),每个端子(8)的端子下端纵向段(83)的尾部均设有用于与电路板实现SMT贴装的端子焊脚部(85),每个端子(8)的端子焊脚部(85)与相应的端子下端纵向段(83)之间的夹角分别为90度,且公差不超过±6度,每个端子(8)的端子焊脚部(85)均分别从第一绝缘本体(4)和第二绝缘本体(5)的底部往外延伸。
2.根据权利要求1所述的一种新型侧插DP连接器,其特征在于:所述第一绝缘本体(4)与第二绝缘本体(5)相对接的表面的上端和下端分别凸设有若干个第一定位柱(42),所述第二绝缘本体(5)与第一绝缘本体(4)相对接的表面的上端和下端分别凹设有若干个第一定位孔(51),每个第一定位柱(42)均分别插置于各自对应的第一定位孔(51)内,所述第一绝缘本体(4)和第二绝缘本体(5)的底面均凸设有若干个第二定位柱(401)。
3.根据权利要求2所述的一种新型侧插DP连接器,其特征在于:所述金属外壳(3)的底面设有若干个向下延伸的片状定位插脚(33)。
4.根据权利要求1所述的一种新型侧插DP连接器,其特征在于:所述金属外壳(3)的两侧面的后端均开设有定位插槽(36),所述第一绝缘本体(4)的左侧面的后端和第二绝缘本体(5)的右侧面的后端均凸设有定位插块(402),每个定位插块(402)均分别从后往前插置于各自对应的定位插槽(36)内。
5.根据权利要求1所述的一种新型侧插DP连接器,其特征在于:所述金属外壳(3)的左侧面和右侧面的前端分别设有第一定位压片(31),所述金属外壳(3)的顶面和底面的前端分别设有第二定位压片(32),所述第一定位压片(31)和第二定位压片(32)均分别向金属外壳(3)的内部方向凸起。
6.根据权利要求1所述的一种新型侧插DP连接器,其特征在于:所述金属外壳(3)设有盖板(38),所述盖板(38)盖合在金属外壳(3)的背部,所述盖板(38)包括第一盖合部(381)和第二盖合部(382),所述第一盖合部(381)的上端与金属外壳(3)的顶面的后端相连接,所述第一盖合部(381)的下端与第二盖合部(382)的上端相连接,所述第一盖合部(381)的两侧均设有第一限位片(3811),每个第一限位片(3811)的内侧面分别与金属外壳(3)的两侧面相互抵接,所述第二盖合部(382)的两侧均设有第二限位片(3821),每个第二限位片(3821)的内侧面分别与金属外壳(3)的两侧面相互抵接,每个第二限位片(3821)上均开设有卡槽(3822),所述金属外壳(3)的两侧面的后端均凸设有卡块(34),每个卡块(34)均分别与各自对应的卡槽(3822)相互卡接。
7.根据权利要求1所述的一种新型侧插DP连接器,其特征在于:所述金属外壳(3)的正面边缘设有往外折弯的翻边(37)。
8.根据权利要求1所述的一种新型侧插DP连接器,其特征在于:所述金属外壳(3)上设有弹片(39),所述弹片(39)设有弹片连接部(392),所述弹片连接部(392)的左侧面与金属外壳(3)的右侧面的前端相互抵接,所述弹片连接部(392)上开设有若干个铆压孔(3921),所述金属外壳(3)的右侧面的前端设有若干个铆压片(35),每个铆压片(35)均分别穿过对应的铆压孔(3921)后向上或向下铆压在弹片连接部(392)的右侧面,从而使弹片(39)紧密地连接在金属外壳(3)上。
9.根据权利要求8所述的一种新型侧插DP连接器,其特征在于:所述弹片(39)还设有弹性抵接部(391),所述弹性抵接部(391)设置为V形结构,所述弹性抵接部(391)的开口方向向前,所述弹性抵接部(391)的两前端均向前突出金属外壳(3)的正面。
10.一种新型侧插DP连接器的封装结构,其特征在于:包括权利要求3所述的新型侧插DP连接器(1)和电路板(2),所述电路板(2)上设有若干个插脚安装孔(21)和若干个第二定位孔(22)以及两排若干个间隔排列的焊盘(23);
所述金属外壳(3)的底部的每个片状定位插脚(33)均分别插置于各自对应的插脚安装孔(21)内,所述第一绝缘本体(4)和第二绝缘本体(5)的底面的每个第二定位柱(401)均分别插置于各自对应的第二定位孔(22)中,每个端子(8)的端子焊脚部(85)均分别与各自对应的焊盘(23)相互抵接并通过SMT贴装方式焊接在一起。
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