CN217212798U

CN217212798U - 电路板芯片测试设备

Info

Publication number: CN217212798U
Application number: CN202220107910.XU
Authority: CN
Inventors: 韩黎明; 付本欣; 黄亿
Original assignee: Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
Current assignee: Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
Priority date: 2022-01-14
Filing date: 2022-01-14
Publication date: 2022-08-16
Anticipated expiration: 2032-01-14

Abstract

本实用新型涉及一种电路板芯片测试设备。该电路板芯片测试设备可包括设备架、芯片检测架、产品拿放移动组件及芯片检测组件；设备架包括设备主架体，以及设于设备主架体上的设备天架；芯片检测架包括设于设备主架体上的旋转主架，以及设于旋转主架上多个的芯片检测夹具；产品拿放移动组件包括悬设于设备天架上的产品拿放移动装置，产品拿放移动装置与芯片检测夹具对应配合；芯片检测组件包括设于设备天架上的芯片检测架，以及活动设于芯片检测架上的检测头结构，检测头结构与芯片检测夹具上下对应配合。本实用新型可解决相关技术中对电路板产品上的特殊芯片进行测试时，检测效率低，导致生产成本较高的问题。

Description

电路板芯片测试设备

技术领域

本实用新型涉及电路板生产技术领域，特别涉及一种电路板芯片测试设备。

背景技术

在电路板生产过程中，有些电路板产品上会设置一些特殊性能的芯片(如Potassium芯片(传感器)，这种芯片可用于海拔高度精度测量、天气预报、室内导航及室外GPS数据修正，等等)。为了检验这些电路板产品的性能是否合格，需要对这些电路板产品的特殊芯片(Potassium芯片)进行检测。但是，在传统技术中，通常通过人工将电路板产品放置到芯片检测设备中进行测试，然后人工将测试后的电路板产品取出。这种针对电路板产品的芯片检测方式，每次检测的产品数量少，检测效率低，导致生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板芯片测试设备，可解决相关技术中对电路板产品上的特殊芯片进行测试时，检测效率低，导致生产成本较高的问题。

本实用新型提供了一种电路板芯片测试设备，包括：

设备架，包括设备主架体，以及设于所述设备主架体上的设备天架；

芯片检测架，包括设于所述设备主架体上的旋转主架，以及设于所述旋转主架上多个的芯片检测夹具；

产品拿放移动组件，包括悬设于所述设备天架上的产品拿放移动装置，所述产品拿放移动装置与所述芯片检测夹具对应配合；以及，

芯片检测组件，包括设于所述设备天架上的芯片检测架，以及活动设于所述芯片检测架上的检测头结构，所述检测头结构与所述芯片检测夹具上下对应配合。

可选地，所述芯片检测夹具包括设于所述旋转主架上的夹具板体，所述夹具板体上并排设有多个板体槽。

可选地，所述芯片检测夹具包括铰接于所述夹具板体上的夹具盖板，所述夹具盖板与所述板体槽对应配合。

可选地，所述夹具盖板与所述夹具板体弹性卡接配合；所述芯片检测架还包括设于所述设备天架上的盖板开闭机构，所述盖板开闭机构与所述夹具盖板上下对应配合；

所述盖板开闭机构包括设于所述设备天架上的盖板上下移动结构，以及设于所述盖板上下移动结构上的盖板抵接头结构，所述盖板抵接头结构与所述夹具盖板上下对应配合。

可选地，所述盖板上下移动结构包括设于所述设备天架上的盖板倾斜滑动驱动部件，以及设于所述盖板倾斜滑动驱动部件上的盖板竖直升降驱动部件，所述盖板抵接头结构设于所述盖板竖直升降驱动部件的端部；

所述盖板倾斜滑动驱动部件包括设于所述设备天架上的倾斜滑动驱动结构，以及倾斜滑动设于所述设备天架的两侧之间的盖板开闭架，所述倾斜滑动驱动结构与所述盖板开闭架连接；

所述盖板竖直升降驱动部件包括设于所述盖板开闭架上的竖直升降驱动结构，所述盖板抵接头结构设于所述盖板开闭架上、并与所述竖直升降驱动结构连接。

可选地，所述芯片检测夹具包括弹性铰接于所述夹具板体上的多个所述夹具盖板，多个所述夹具盖板与所述夹具板体上的多个所述板体槽一一对应设置；

所述盖板抵接头结构包括设于所述盖板上下移动结构上的抵接架，以及并排设于所述抵接架上的多个抵接头体，多个所述抵接头体与多个所述夹具盖板一一对应配合。

可选地，所述芯片检测架包括均匀对齐设于所述旋转主架上的两个所述芯片检测夹具，其中一个所述芯片检测夹具与所述检测头结构上下正对设置。

可选地，所述芯片检测架包括设于所述旋转主架的中部的隔离架，两个所述芯片检测夹具位于所述隔离架两侧。

可选地，所述检测头结构包括设于所述芯片检测架上的检测头升降驱动件，竖直滑动设于所述芯片检测架上的检测头安装架，以及并排设于所述检测头安装架上的多个芯片检测头，多个所述芯片检测头与所述芯片检测夹具上的多个所述板体槽一一对应对应配合。

可选地，还包括设于所述设备主架体上的产品传送带，所述产品拿放移动装置与所述产品传送带和所述芯片检测夹具均对应设置。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果包括：

本实用新型提供的电路板芯片测试设备，可通过产品拿放移动组件的产品拿放移动装置将待检测的电路板产品抓取并移动至旋转主架上设置的芯片检测夹具上进行定位，然后通过芯片检测组件上设置的检测头结构对芯片检测夹具固定定位的待检测电路板产品进行检测。本设备可同时对多个电路板产品进行定位和检测，而且整个检测过程无需人工干预，检测效率高，检测准确可靠，可较大地降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所述电路板芯片测试设备的立体结构示意图一；

图2为本实用新型实施例所述电路板芯片测试设备的立体结构示意图二；

图3为本实用新型实施例所述电路板芯片测试设备的立体结构示意图三。

图中：100、设备主架体；200、设备天架；300、产品拿放移动装置；310、横向转运驱动结构；320、纵向转运驱动结构；330、升降转运驱动结构；340、产品夹结构；400、芯片检测架；410、旋转主架；420、芯片检测夹具；422、夹具板体；424、夹具盖板；500、芯片检测组件；600、产品传送带。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图3所示，本实用新型提供了一种电路板芯片测试设备，包括设备架(100，200)，以及设于设备架上的芯片检测架400、产品拿放移动组件(300)及芯片检测组件500。通过产品拿放移动组件可将待检测的电路板产品转移至芯片检测架400上，然后通过与芯片检测架400对应的芯片检测组件500对电路板产品进行检测，检测电路板产品上设置的特殊芯片的功能是否正常。

而且，设备架可包括设备主架体100，以及设于设备主架体100上的设备天架200；芯片检测架400可包括设于设备主架体100上的旋转主架410，以及设于旋转主架410上多个的芯片检测夹具420；产品拿放移动组件可包括悬设于设备天架200上的产品拿放移动装置300，产品拿放移动装置300与芯片检测夹具420对应配合；芯片检测组件500可包括设于设备天架200上的芯片检测架(图中未示意出)，以及活动设于芯片检测架上的检测头结构(图中未示意出)，检测头结构与芯片检测夹具420上下对应配合。

本实用新型提供的电路板芯片测试设备，可通过产品拿放移动组件的产品拿放移动装置300将待检测的电路板产品抓取并移动至旋转主架410上设置的芯片检测夹具420上进行定位，然后通过芯片检测组件500上设置的检测头结构对芯片检测夹具420固定定位的待检测的电路板产品进行检测。本设备可同时对多个电路板产品进行定位和检测，而且整个检测过程无需人工干预，检测效率高，检测准确可靠，可较大地降低生产成本。

进一步地，旋转主架410可包括设于设备主架体100上的旋转驱动结构(图中未示意出)，以及与旋转驱动结构连接的旋转盘，芯片检测夹具420可设于旋转盘上，旋转盘可通过转轴转动安设在设备主架体100上。通过旋转驱动结构可驱动旋转盘转动，从而带动旋转盘上的芯片检测夹具420在上下料位置和检测位置之间转动。

而且，芯片检测夹具420可包括设于旋转主架410的旋转盘上的夹具板体422，夹具板体422上可并排设有多个板体槽。夹具板体422上设置的电路检测槽，可对具有特殊芯片的电路板产品进行定位。而且，通过在每个夹具板体422上设置的多个板体槽，可同时对多个电路板产品进行定位，方便后续通过芯片检测组件500对多个电路板产品同时进行检测。

而且，芯片检测夹具420可包括铰接于夹具板体422上的夹具盖板424，夹具盖板424与板体槽对应配合。在将电路板产品定位放置于夹具板体422上的板体槽中后，可通过转动夹具盖板424将电路板产品盖住，从而将电路板产品固定在夹具板体上。而且，夹具盖板424可通过自动开启机构进行开启和关闭。而且，夹具盖板424在开启时可呈竖立状态，以使得夹具板体422的板体槽完全敞开，便于将电路板产品放置在板体槽中，或者将电路板产品从板体槽中取出；而且，夹具盖板424在关闭时可呈水平状态，以盖合在水平的夹具板体422上，将电路板产品定位固定在板体槽中。

而且，夹具盖板424与夹具板体422可弹性卡接配合；芯片检测架400还可包括设于设备天架200上的盖板开闭机构(即可自动开启和关闭夹具盖板424的自动开启机构，图中未示意出)，盖板开闭机构与夹具盖板424上下对应配合。通过盖板开闭机构可对夹具盖板424进行挤压，通过改变挤压力大小，使得夹具盖板424与夹具板体422弹性卡扣连接、或者使夹具盖板424与夹具板体422弹性分离。

进一步地，盖板开闭机构可包括设于设备天架200上的盖板上下移动结构(图中未示意出)，以及设于盖板上下移动结构上的盖板抵接头结构(图中未示意出)，盖板抵接头结构与夹具盖板424上下对应配合。通过盖板上下移动结构可以驱动盖板抵接头结构升降移动，从而可驱动盖板抵接头结构与夹具盖板424抵接或分离。在盖板抵接头结构与夹具盖板424抵接的过程中，通过改变抵接作用力的大小，使得夹具盖板424与夹具板体422弹性卡扣连接、或弹性分离。

更进一步地，盖板上下移动结构可包括设于设备天架200上的盖板倾斜滑动驱动部件，以及设于盖板倾斜滑动驱动部件上的盖板竖直升降驱动部件，盖板抵接头结构设于盖板竖直升降驱动部件的端部。通过盖板倾斜滑动驱动部件可驱动盖板抵接头结构沿着设备天架200的底部和设备主架体100的顶部之间倾斜移动，而通过盖板竖直升降驱动部件可驱动盖板抵接头结构竖直升降，使得盖板抵接头结构靠近或远离夹具盖板424。而且，通过驱动盖板抵接头结构倾斜移动，可方便将竖直状态的夹具盖板424下压，使夹具盖板424向水平方向转动，最后可通过盖板竖直升降驱动部件驱动盖板抵接头结构竖直下压，以使得夹具盖板424与夹具板体422锁紧连接或解锁分离。

而且，盖板倾斜滑动驱动部件可包括设于设备天架200上的倾斜滑动驱动结构，以及倾斜滑动设于设备天架200的两侧之间的盖板开闭架，倾斜滑动驱动结构与盖板开闭架连接。通过倾斜滑动驱动结构可驱动盖板开闭架倾斜移动，从而带动设于盖板开闭架上的盖板抵接头结构倾斜移动。而且，为了便于盖板开闭架沿着设备天架200倾斜向下或向上移动，可在设备天架200的两侧分别倾斜设置一个顶架导槽，可使得盖板开闭架的两端一一对应地滑动设于两个顶架导槽中。

而且，盖板竖直升降驱动部件可包括设于盖板开闭架上的竖直升降驱动结构，盖板抵接头结构设于盖板开闭架上、并与竖直升降驱动结构连接。通过竖直升降驱动结构可驱动盖板抵接头结构竖直移动，使得盖板抵接头结构抵接或远离夹具盖板424。此外，倾斜滑动驱动结构和竖直升降驱动结构均可设为气缸驱动结构或电机驱动结构。

在本实施例中，芯片检测夹具420可包括弹性铰接于夹具板体422上的多个夹具盖板424，多个夹具盖板424与夹具板体422上的多个板体槽一一对应设置。即每个板体槽均可通过一个夹具盖板424进行遮盖，方便后续通过盖板抵接头结构对板体槽中定位的电路板产品进行检测。而且，盖板抵接头结构可包括设于盖板上下移动结构上的抵接架，以及并排设于抵接架上的多个抵接头体，多个抵接头体与多个夹具盖板424一一对应配合。即可通过多个抵接头体分别对多个夹具盖板424进行抵接，方便对多个板体槽进行盖合或开启。

在本实施例中，芯片检测架400可包括均匀对齐设于旋转主架410的旋转盘上的两个芯片检测夹具420，其中一个芯片检测夹具420与检测头结构的盖板抵接头结构上下正对设置，另一个芯片检测夹具420与产品拿放移动装置300对应配合。每个芯片检测夹具上均并排设有多个板体槽，可同时定位和检测多个电路板产品。此外，芯片检测架400可包括设于旋转主架410的旋转盘的中部的隔离架，两个芯片检测夹具420位于隔离架两侧。即通过在两个芯片检测夹具420的中间隔设一个隔离架，对二者进行隔离，同时可对两个芯片检测夹具420的夹具盖板424进行限位，避免对应的夹夹具盖板424过度转动(使得夹具盖板424的最大开启角度为90度角)。

此外，检测头结构(图中未示意出)可包括设于芯片检测架上的检测头升降驱动件，竖直滑动设于芯片检测架上的检测头安装架，以及并排设于检测头安装架上的多个芯片检测头，多个芯片检测头与芯片检测夹具420上的多个板体槽一一对应对应配合。检测头升降驱动件可驱动检测头安装架及多个芯片检测头上下升降，使得多个芯片检测头可对芯片检测夹具420上的多个板体槽中定位的电路板产品的特殊芯片进行检测，以判断电路板产品的特殊芯片是否合格。此外，检测头升降驱动件可设于气缸驱动结构或电机驱动结构。

此外，产品拿放移动装置300可包括设于设备天架200上的横向转运驱动结构310，设于横向转运驱动结构310上的纵向转运驱动结构320，设于纵向转运驱动结构320上的升降转运驱动结构330，以及并排设于升降转运驱动结构330的端部的产品夹结构340。产品夹结构340可在各驱动结构的作用下有利于抓取、放下及转运电路板产品。

此外，电路板芯片测试设备还可包括设于设备主架体100上的产品传送带600，产品拿放移动装置300与产品传送带600和芯片检测夹具420均对应设置。产品拿放移动装置300可从产品传送带600输送过来的电路板产品进行取料，并移动至芯片检测架410上的芯片检测夹具420上进行定位固定，方便通过芯片检测组件500的检测头结构进行检测；而且，在检测完后，可将检测合格的电路板产品放置到产品传送带600上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，在本实用新型中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所实用新型的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

1.一种电路板芯片测试设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板芯片测试设备，其特征在于，所述芯片检测夹具包括设于所述旋转主架上的夹具板体，所述夹具板体上并排设有多个板体槽。

3.根据权利要求2所述的电路板芯片测试设备，其特征在于，所述芯片检测夹具包括铰接于所述夹具板体上的夹具盖板，所述夹具盖板与所述板体槽对应配合。

4.根据权利要求3所述的电路板芯片测试设备，其特征在于，所述夹具盖板与所述夹具板体弹性卡接配合；所述芯片检测架还包括设于所述设备天架上的盖板开闭机构，所述盖板开闭机构与所述夹具盖板上下对应配合；

5.根据权利要求4所述的电路板芯片测试设备，其特征在于，所述盖板上下移动结构包括设于所述设备天架上的盖板倾斜滑动驱动部件，以及设于所述盖板倾斜滑动驱动部件上的盖板竖直升降驱动部件，所述盖板抵接头结构设于所述盖板竖直升降驱动部件的端部；

6.根据权利要求4所述的电路板芯片测试设备，其特征在于，所述芯片检测夹具包括弹性铰接于所述夹具板体上的多个所述夹具盖板，多个所述夹具盖板与所述夹具板体上的多个所述板体槽一一对应设置；

7.根据权利要求2-6中任一项所述的电路板芯片测试设备，其特征在于，所述芯片检测架包括均匀对齐设于所述旋转主架上的两个所述芯片检测夹具，其中一个所述芯片检测夹具与所述检测头结构上下正对设置。

8.根据权利要求7所述的电路板芯片测试设备，其特征在于，所述芯片检测架包括设于所述旋转主架的中部的隔离架，两个所述芯片检测夹具位于所述隔离架两侧。

9.根据权利要求2-6中任一项所述的电路板芯片测试设备，其特征在于，所述检测头结构包括设于所述芯片检测架上的检测头升降驱动件，竖直滑动设于所述芯片检测架上的检测头安装架，以及并排设于所述检测头安装架上的多个芯片检测头，多个所述芯片检测头与所述芯片检测夹具上的多个所述板体槽一一对应对应配合。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板芯片测试设备，其特征在于，还包括设于所述设备主架体上的产品传送带，所述产品拿放移动装置与所述产品传送带和所述芯片检测夹具均对应设置。