CN217203023U - 一种用于dip引线框架电镀处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于DIP引线框架电镀处理装置，包括电镀箱，所述电镀箱的下侧固定连接有支撑板，所述电镀箱的左右两侧设置有控制机构，所述控制机构的下侧设置有放置机构，所述电镀箱的后侧设置有收集机构。本实用新型中，通过放置机构中的转杆与转板，使装置可以边出料边放料，增加电镀效率，减少工作人员的工作量，通过放置机构中的伸缩杆与推板，使电镀好的引线框架通过出料孔进入到收集箱中，便于工作人员集中收集引线框架，增加收集效率。

Description

一种用于DIP引线框架电镀处理装置

技术领域

本实用新型涉及DIP引线框架领域，尤其涉及一种用于DIP引线框架电镀处理装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

在对DIP引线框架进行电镀处理时，需要工作人员把电镀好的引线框架拿出，再放入新的引线框架进行电镀，效率不高，且在电镀结束后，需要工作人员集中把引线框架集中收集起来，人工收集效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于DIP引线框架电镀处理装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于DIP引线框架电镀处理装置，包括电镀箱，所述电镀箱的下侧固定连接有支撑板，所述电镀箱的左右两侧设置有控制机构，所述控制机构的下侧设置有放置机构，所述电镀箱的后侧设置有收集机构；

所述控制机构由固定板一、升降杆与升降板组成，所述固定板一固定连接在电镀箱的左右两侧，所述升降杆固定连接在固定板一的上侧，所述升降板固定连接在升降杆的上侧，所述升降板的上侧固定连接有电机。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述放置机构由转杆、转板与限位板组成，所述转杆转动连接在升降板的下侧，所述转杆的上端与电机的输出端固定连接，所述转板固定连接在转杆的下端，所述限位板固定连接在转板左右两端的上表面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述收集机构由后板与收集箱组成，所述后板固定连接在电镀箱的后侧，所述收集箱设置在后板的后侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电镀箱前后两侧的上表面均开设有矩形槽，且后侧所述矩形槽的左右内壁均固定连接有红外传感器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转板的上表面固定连接有压力传感器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转板的左右两侧均固定连接有感应块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转板的上表面且靠近转板中部的前后两侧均固定连接有固定板二，所述固定板二的外侧固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离固定板二的一端固定连接有推板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电镀箱的后侧开设有出料孔。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与传统技术相比，该用于DIP引线框架电镀处理装置，通过放置机构中的转杆与转板，使装置可以边出料边放料，增加电镀效率，减少工作人员的工作量。

2、与传统技术相比，该用于DIP引线框架电镀处理装置，通过放置机构中的伸缩杆与推板，使电镀好的引线框架通过出料孔进入到收集箱中，便于工作人员集中收集引线框架，增加收集效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于DIP引线框架电镀处理装置的整体立体结构图；

图2为本实用新型提出的一种用于DIP引线框架电镀处理装置的正视图；

图3为图1中A处的放大图；

图4为本实用新型提出的一种用于DIP引线框架电镀处理装置的侧视图；

图5为本实用新型提出的一种用于DIP引线框架电镀处理装置去除控制机构、电机与放置机构的俯视图。

图例说明：

1、电镀箱；2、支撑板；3、矩形槽；4、控制机构；401、固定板一；402、升降杆；403、升降板；5、电机；6、放置机构；601、转杆；602、转板；603、感应块；604、限位板；605、压力传感器；606、固定板二；607、伸缩杆；608、推板；7、收集机构；701、后板；702、收集箱；8、出料孔；9、红外传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种用于DIP引线框架电镀处理装置，包括电镀箱1，电镀箱1的下侧固定连接有支撑板2，电镀箱1的左右两侧设置有控制机构4，控制机构4的下侧设置有放置机构6，电镀箱1的后侧设置有收集机构7，电镀箱1的后侧开设有出料孔8，在使用时，工作人员通过控制机构4，使引线框架被电镀，然后通过放置机构6，使装置实现边出料边放料的功能，增加电镀效率。

控制机构4由固定板一401、升降杆402与升降板403组成，固定板一401固定连接在电镀箱1的左右两侧，升降杆402固定连接在固定板一401的上侧，升降板403固定连接在升降杆402的上侧，升降板403的上侧固定连接有电机5，当需要电镀时，工作人员控制升降杆402，升降杆402带动升降板403升降，升降板403带动引线框架升降，实现对引线框架电镀的功能。

放置机构6由转杆601、转板602与限位板604组成，转杆601转动连接在升降板403的下侧，转杆601的上端与电机5的输出端固定连接，转板602固定连接在转杆601的下端，限位板604固定连接在转板602左右两端的上表面，转板602的上表面固定连接有压力传感器605，转板602的左右两侧均固定连接有感应块603，转板602的上表面且靠近转板602中部的前后两侧均固定连接有固定板二606，固定板二606的外侧固定连接有伸缩杆607，伸缩杆607远离固定板二606的一端固定连接有推板608，电镀箱1前后两侧的上表面均开设有矩形槽3，且后侧矩形槽3的左右内壁均固定连接有红外传感器9，在使用时，工作人员首先把引线框架放置在转板602上，然后通过控制机构4，使引线框架被电镀，当引线框架的质量达到设置值时，压力传感器605会检测出引线框架的质量变化，使升降杆402恢复原位，上升结束后，电机5启动，电机5带动转杆601转动，转杆601带动转板602转动，转板602带动引线框架转动到后侧，然后工作人员把未电镀的引线框架放置在转板602上，控制升降杆402下降将，使转板602下降，转板602带动电镀好的引线框架一端的感应块603与红外传感器9反应，伸缩杆607带动推板608移动，推板608带动引线框架移动，然后通过出料孔8，使引线框架排入到收集箱702中，实现边出料边放料的功能，增加电镀效率。

收集机构7由后板701与收集箱702组成，后板701固定连接在电镀箱1的后侧，收集箱702设置在后板701的后侧。

工作原理：在使用时，工作人员首先把引线框架放置在转板602上，然后控制升降杆402下降，升降杆402带动引线框架进入到电镀箱1中，引线框架的质量达到设置值时，压力传感器605会检测出引线框架的质量的变化，使升降杆402上升到原位，电机5启动，电机5带动转板602转动到后侧，然后升降杆402带动转板602下降，下降的过程中，红外传感器9会检测出有引线框架一侧的感应块603，使伸缩杆607带动推板608移动，推板608带动引线框架移动，通过出料孔8，使引线框架排入到收集箱702中，同时工作人员把未电镀的引线框架放置在转板602上，实现边出料边放料的功能，增加电镀效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于DIP引线框架电镀处理装置，包括电镀箱(1)，其特征在于：所述电镀箱(1)的下侧固定连接有支撑板(2)，所述电镀箱(1)的左右两侧设置有控制机构(4)，所述控制机构(4)的下侧设置有放置机构(6)，所述电镀箱(1)的后侧设置有收集机构(7)；

所述控制机构(4)由固定板一(401)、升降杆(402)与升降板(403)组成，所述固定板一(401)固定连接在电镀箱(1)的左右两侧，所述升降杆(402)固定连接在固定板一(401)的上侧，所述升降板(403)固定连接在升降杆(402)的上侧，所述升降板(403)的上侧固定连接有电机(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于DIP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述放置机构(6)由转杆(601)、转板(602)与限位板(604)组成，所述转杆(601)转动连接在升降板(403)的下侧，所述转杆(601)的上端与电机(5)的输出端固定连接，所述转板(602)固定连接在转杆(601)的下端，所述限位板(604)固定连接在转板(602)左右两端的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种用于DIP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述收集机构(7)由后板(701)与收集箱(702)组成，所述后板(701)固定连接在电镀箱(1)的后侧，所述收集箱(702)设置在后板(701)的后侧。

4.根据权利要求1所述的一种用于DIP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述电镀箱(1)前后两侧的上表面均开设有矩形槽(3)，且后侧所述矩形槽(3)的左右内壁均固定连接有红外传感器(9)。

5.根据权利要求2所述的一种用于DIP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述转板(602)的上表面固定连接有压力传感器(605)。

6.根据权利要求2所述的一种用于DIP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述转板(602)的左右两侧均固定连接有感应块(603)。

7.根据权利要求2所述的一种用于DIP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述转板(602)的上表面且靠近转板(602)中部的前后两侧均固定连接有固定板二(606)，所述固定板二(606)的外侧固定连接有伸缩杆(607)，所述伸缩杆(607)远离固定板二(606)的一端固定连接有推板(608)。

8.根据权利要求1所述的一种用于DIP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述电镀箱(1)的后侧开设有出料孔(8)。

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