CN217191177U - 晶圆清洗机 - Google Patents

晶圆清洗机 Download PDF

Info

Publication number
CN217191177U
CN217191177U CN202220027998.4U CN202220027998U CN217191177U CN 217191177 U CN217191177 U CN 217191177U CN 202220027998 U CN202220027998 U CN 202220027998U CN 217191177 U CN217191177 U CN 217191177U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
push
cleaning machine
wafer cleaning
pull
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202220027998.4U
Other languages
English (en)
Inventor
廖招军
于飞
张智广
吴鹏飞
陈浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Teste Semiconductor Equipment Co ltd
Original Assignee
Suzhou Teste Semiconductor Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Teste Semiconductor Equipment Co ltd filed Critical Suzhou Teste Semiconductor Equipment Co ltd
Priority to CN202220027998.4U priority Critical patent/CN217191177U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN217191177U publication Critical patent/CN217191177U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆清洗机，其通过驱动电机来控制喷头转动，从而对晶圆进行360度无死角清洗；通过旋转电机来控制真空吸盘的转动，从而使得晶圆在清洗过程中进行高速往复转动，实现自清洁，采用双重清洗，使得晶圆的清洗效果达到最佳；通过设置多个通气腔和连通腔，将晶圆吸附固定在真空吸盘上，不会损伤晶圆表面，保证晶圆清洗过程中的自清洁；通过推拉组件，可以轻松实现对推拉盖的推拉运动，方便将晶圆从真空吸盘上进行取放。

Description

晶圆清洗机
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备领域，具体为晶圆清洗机。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。集成电路的制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。
在晶圆的加工中，需要对晶圆进行化学机械抛光处理，抛光处理后的晶圆需要进行清洗作业。在晶圆的清洗工序中，往往是需要对晶圆进行固定，再进行清洗。由于晶圆的特殊性，对晶圆进行夹持会损坏晶圆表面；而且将晶圆进行固定，清洗效果并不好，为此我们发明了一种晶圆清洗机。
实用新型内容
为克服上述背景技术中晶圆固定困难导致晶圆清洗效果不好的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗机。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：晶圆清洗机，包括：
支撑板，设置在机架内部与之连接，用于支撑和连接其他零部件；
还包括设置在支撑板下面的驱动电机，所述驱动电机的驱动端与旋转杆的一端通过联轴器连接，所述旋转杆的另一端与旋转架的一端连接，所述旋转架的另一端与喷头连接，所述喷头与水泵通过水管连接；
还包括设置在支撑板下方的旋转电机，所述旋转电机的驱动端与主动齿轮相连接，所述主动齿轮通过传送带与从动齿轮连接，所述从动齿轮与连接杆的一端连接，所述连接杆的另一端与连接轴承的一端连接，所述连接轴承的另一端与连通罩相连接，所述连通罩与真空吸盘相连接。
为了对本技术方案进行进一步补充，所述旋转杆还与设置在支撑板上面的限位轴承连接；
为了对本技术方案进行进一步补充，所述连接杆还与位于连接轴承和从动齿轮之间的若干个嵌入轴承相连接，所述嵌入轴承嵌入位于支撑板上面的支撑架内部。
为了对本技术方案进行进一步补充，所述支撑架一侧开设有连通腔，所述连通腔的一端与连接杆内的第一通气腔连接，所述连通腔的另一端与气泵连接。
为了对本技术方案进行进一步补充，所述连通罩内部设置有第二通气腔，所述第二通气腔与真空吸盘内部的第三通气腔连接，所述第三通气腔与同样设置在真空吸盘内部的第四通气腔连接。
为了对本技术方案进行进一步补充，还包括推拉组件，所述推拉组件包括导轨、滚轮、卡块和推拉盖，所述导轨与机架连接，所述导轨与滚轮接触连接，所述滚轮与卡块连接，所述卡块卡入推拉盖一侧。
本实用新型的有益效果
1.通过驱动电机来控制喷头转动，从而对晶圆进行360度无死角清洗；通过旋转电机来控制真空吸盘的转动，从而使得晶圆在清洗过程中进行高速往复转动，实现自清洁，采用双重清洗，使得晶圆的清洗效果达到最佳；
2.通过设置多个通气腔和连通腔，将晶圆吸附固定在真空吸盘上，不会损伤晶圆表面，保证晶圆清洗过程中的自清洁；
3.通过推拉组件，可以轻松实现对推拉盖的推拉运动，方便将晶圆从真空吸盘上进行取放。
附图说明
图1为本实用新型晶圆清洗机的整机结构示意图；
图2为本实用新型晶圆清洗机的内部结构示意1图；
图3为本实用新型晶圆清洗机的内部结构示意2图；
图4为本实用新型晶圆清洗机局部结构截面图；
图5为本实用新型晶圆清洗机局部结构中连通腔与各个通气腔的结构示意图；
图6为本实用新型晶圆清洗机的推拉组件结构示意图。
图中：1、支撑板；2、驱动电机；21、旋转杆；22、联轴器；23、旋转架； 24、喷头；25、水泵；26、限位轴承；3、旋转电机；31、主动齿轮；32、传送带；33、从动齿轮；34、连接杆；35、连接轴承；36、连通罩；37、真空吸盘； 38、嵌入轴承；4、支撑架；41、连通腔；341、第一通气腔；5、气泵；361、第二通气腔；371、第三通气腔；372、第四通气腔；6、导轨；7、滚轮；8、卡块；9、推拉盖；10、机架。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1-3所示，晶圆清洗机，包括：
支撑板1，设置在机架10内部与之连接，用于支撑和连接其他零部件；
还包括设置在支撑板1下面的驱动电机2，所述驱动电机2的驱动端与旋转杆21的一端通过联轴器22连接，所述旋转杆21的另一端与旋转架23的一端连接，所述旋转架23的另一端与喷头24连接，所述喷头24与水泵25通过水管连接；工作原理如下：驱动电机2通过联轴器22驱动旋转杆21转动，由于旋转杆21与通过旋转架23与喷头24连接，所以旋转杆21转动的同时带动喷头24进行转动，转动的角度最大为360度，可根据需要进行设定。因为喷头24与水泵25通过水管连接，打开水泵25，清洗液就可以通过水管流入喷头24，从而对晶圆进行清洗。
还包括设置在支撑板1下方的旋转电机3，所述旋转电机3的驱动端与主动齿轮31相连接，所述主动齿轮31通过传送带32与从动齿轮33连接，所述从动齿轮 33与连接杆34的一端连接，所述连接杆34的另一端与连接轴承35的一端连接，所述连接轴承35的另一端与连通罩36相连接，所述连通罩36与真空吸盘37相连接。工作原理如下：旋转电机3带动主动齿轮31进行转动，在传送带32的作用下，主动齿轮31带动从动齿轮33进行转动，从动齿轮33带动连接杆34进行转动，由于连接杆34与连接轴承35、连接轴承35与连通罩36以及连通罩36与真空吸盘37 之间的相互连接关系，放置在真空吸盘37上的晶圆进行转动，使得在喷头24清洗晶圆的过程中，晶圆实现自清洁。
如图2所示，旋转杆21还与设置在支撑板1上面的限位轴承26连接；限位轴承26可以对旋转杆21进行限位，保证其转动的稳定性，防止旋转偏移。
如图4所示，连接杆34还与位于连接轴承35和从动齿轮33之间的若干个嵌入轴承38相连接，所述嵌入轴承38嵌入位于支撑板1上面的支撑架4内部。通过连接杆34与多个轴承相连接，可以保证连接杆34在转动时的稳定性。
如图4和图5所示，所述支撑架4一侧开设有连通腔41，所述连通腔41的一端与连接杆34内的第一通气腔341连接，所述连通腔41的另一端与气泵5连接。所述连通罩36内部设置有第二通气腔361，所述第二通气腔361与真空吸盘37内部的第三通气腔371连接，所述第三通气腔371与同样设置在真空吸盘37内部的第四通气腔372连接。工作原理，打开气泵5，通过真空吸气，使得气流以此经过第四通气腔372、第三通气腔371、第二通气腔361、第一通气腔341和连通腔41，对晶圆进行吸附固定，防止在晶圆清洗的过程中将晶圆甩出工位。
如图6所示，晶圆清洗机还包括推拉组件，所述推拉组件包括导轨6、滚轮7、卡块8和推拉盖9，所述导轨6与机架10连接，所述导轨6与滚轮7接触连接，所述滚轮7与卡块8连接，所述卡块8卡入推拉盖9一侧。工作原理如下：通过按钮，主控制系统将信号传递到推拉盖9下方的气缸，气缸进行上下往复运动将推拉盖 9抬起或降下一定高度，此时通过人工对推拉盖9进行推动，由于卡块8卡入推拉盖9一侧，推拉盖9在进行推拽时，与卡块8连接的滚轮7在导轨6上进行运动，从而实现推拉盖9的推拉运动。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.晶圆清洗机，其特征在于：包括
支撑板(1)，设置在机架(10)内部与之连接，用于支撑和连接其他零部件；
还包括设置在支撑板(1)下面的驱动电机(2)，所述驱动电机(2)的驱动端与旋转杆(21)的一端通过联轴器(22)连接，所述旋转杆(21)的另一端与旋转架(23)的一端连接，所述旋转架(23)的另一端与喷头(24)连接，所述喷头(24)与水泵(25)通过水管连接；
还包括设置在支撑板(1)下方的旋转电机(3)，所述旋转电机(3)的驱动端与主动齿轮(31)相连接，所述主动齿轮(31)通过传送带(32)与从动齿轮(33)连接，所述从动齿轮(33)与连接杆(34)的一端连接，所述连接杆(34)的另一端与连接轴承(35)的一端连接，所述连接轴承(35)的另一端与连通罩(36)相连接，所述连通罩(36)与真空吸盘(37)相连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于：所述旋转杆(21)还与设置在支撑板(1)上面的限位轴承(26)连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于：所述连接杆(34)还与位于连接轴承(35)和从动齿轮(33)之间的若干个嵌入轴承(38)相连接，所述嵌入轴承(38)嵌入位于支撑板(1)上面的支撑架(4)内部。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗机，其特征在于：所述支撑架(4)一侧开设有连通腔(41)，所述连通腔(41)的一端与连接杆(34)内的第一通气腔(341)连接，所述连通腔(41)的另一端与气泵(5)连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于：所述连通罩(36)内部设置有第二通气腔(361)，所述第二通气腔(361)与真空吸盘(37)内部的第三通气腔(371)连接，所述第三通气腔(371)与同样设置在真空吸盘(37)内部的第四通气腔(372)连接。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于：还包括推拉组件，所述推拉组件包括导轨(6)、滚轮(7)、卡块(8)和推拉盖(9)，所述导轨(6)与机架(10)连接，所述导轨(6)与滚轮(7)接触连接，所述滚轮(7)与卡块(8)连接，所述卡块(8)卡入推拉盖(9)一侧。
CN202220027998.4U 2022-01-05 2022-01-05 晶圆清洗机 Active CN217191177U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220027998.4U CN217191177U (zh) 2022-01-05 2022-01-05 晶圆清洗机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220027998.4U CN217191177U (zh) 2022-01-05 2022-01-05 晶圆清洗机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN217191177U true CN217191177U (zh) 2022-08-16

Family

ID=82789400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202220027998.4U Active CN217191177U (zh) 2022-01-05 2022-01-05 晶圆清洗机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN217191177U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN211890183U (zh) 一种基于视觉引导的机械手打磨系统
CN109545724B (zh) 一种硅片清洗水中插篮设备
CN111037398A (zh) 一种基于视觉引导的机械手打磨系统
CN217191177U (zh) 晶圆清洗机
CN109346424A (zh) 一种硅片刷片机
CN212136399U (zh) 晶圆清洗装置
CN114193318A (zh) 一种蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线及其控制方法
CN218017329U (zh) 一种手机壳自动上料设备
CN209736138U (zh) 一种晶片清洗装置
CN214872131U (zh) 一种橡胶手套脱模设备
CN209861288U (zh) 一种线路板孔壁处理生产线
CN211491035U (zh) 一种泵车输送缸抛光加工用操作台
CN114833136A (zh) 一种用于tft-lcd面板的清洗设备
CN221057374U (zh) 清洗装置及包括该清洗装置的倒角机
CN209183511U (zh) 一种硅片刷片机
CN111546211B (zh) 一种3d玻璃抛光设备
CN212733144U (zh) 一种手机中框供给机构
KR20110072031A (ko) 기판 세정 장치
CN111136901A (zh) 等离子蚀刻的自动除粉装置及方法
CN217591241U (zh) 一种用于pcb板生产线放板装置
CN219442732U (zh) 一种石墨电极除尘装置
CN217664952U (zh) 单片清洗机
CN217967743U (zh) 一种硅片晶点去除装置
CN215616948U (zh) 一种硅片双面抛光设备
CN221065669U (zh) 加工设备的物料转移装置及加工设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant