CN217160113U - 主板组件及具有其的终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种主板组件及具有其的终端设备，所述主板组件包括主板、电路板和摄像头模组，所述摄像头模组固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接；所述主板固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。本实用新型实施例的主板组件与相关技术相比，省去了在电路板和主板上设置连接器，不仅可以省去主板上连接器的占用空间，有利于缩小主板的整体尺寸，进一步有利于主板组件的轻薄化设计；而且在进行摄像头模组与主板的连接时，不需要进行两个连接器相连的操作，从而可以简化摄像头模组与主板的连接操作。因此，本实用新型实施例的主板组件可以节省连接摄像头模组与主板的连接器，具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。

Description

主板组件及具有其的终端设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种主板组件及具有其的终端设备。

背景技术

摄像头已经成为终端设备(例如手机)必不可少的部件，传统的摄像头模组是焊接在FPC(柔性电路板)上，然后从柔性电路板引出一个连接器，主板上再焊接一个连接器，两个连接器扣合后实现摄像头模组与主板的连接。连接器会额外占用主板空间，导致主板整体尺寸较大，不利于终端设备的轻薄化设计。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的实施例提出一种主板组件，以减轻主板组件的重量和厚度。

本实用新型的实施例提出一种终端设备，以减轻终端设备的重量和厚度。

本实用新型实施例的主板组件包括电路板、摄像头模组和主板，所述摄像头模组固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接；所述主板固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。

本实用新型实施例的主板组件可以节省连接摄像头模组与主板的连接器，具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。

在一些实施例中，所述摄像头模组和所述主板设于所述电路板的同一侧，所述主板具有第一避让部，所述摄像头模组的一部分沿远离所述电路板的方向从所述第一避让部穿出。

在一些实施例中，所述主板组件还包括垫高体，所述垫高体设在所述电路板和所述主板之间，所述主板固定在所述垫高体上，并与所述垫高体电连接；所述垫高体固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。

在一些实施例中，所述垫高体具有第二避让部，所述摄像头模组的一部分沿远离所述电路板的方向从所述第二避让部穿出。

在一些实施例中，所述第二避让部为避让孔。

在一些实施例中，所述垫高体设有多个，多个所述垫高体之间限定出第二避让部，所述摄像头模组位于所述第二避让部内。

在一些实施例中，所述主板焊接固定在所述电路板上。

在一些实施例中，所述主板焊接固定在所述垫高体上，所述垫高体焊接固定在所述电路板上。

在一些实施例中，所述第一避让部为避让孔。

在一些实施例中，所述摄像头模组和所述主板设于所述电路板的两不同侧。

在一些实施例中，所述主板焊接固定在所述电路板上。

在一些实施例中，所述电路板为刚性电路板。

在一些实施例中，所述电路板为柔性电路板，且所述电路板为平板。

本实用新型实施例的终端设备包括上述任一实施例所述的主板组件。

本实用新型实施例的终端设备可以节省连接摄像头模组与主板的连接器，具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的主板组件的剖视图。

图2是图1中摄像头模组和电路板的组装结构示意图。

图3是本实用新型另一个实施例的主板组件的剖视图。

图4是图3中摄像头模组和电路板的组装结构示意图。

附图标记：

主板组件100；

主板1；第一表面101；第二表面102；第一避让部103；

电路板2；焊盘201；第一焊盘2011；第二焊盘2012；第二避让部202；

摄像头模组3；

垫高体4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1至图4所示，本实用新型实施例的主板组件100包括主板1、电路板2和摄像头模组3，摄像头模组3固定在电路板2上，并与电路板2电连接。主板1固定在电路板2上，并与电路板2电连接。

例如，摄像头模组3与电路板2焊接，使得摄像头模组3与电路板2电连接，主板1与电路板2焊接，使得主板1与电路板2电连接，从而通过电路板2实现摄像头模组3与主板1的电连接。

本实用新型实施例的主板组件100，利用摄像头模组3固定在电路板2上，主板1固定在电路板2上，实现摄像头模组3与主板1的电连接。与相关技术相比，省去了在电路板2和主板1上设置连接器，不仅可以省去主板1的连接器的占用空间，有利于缩小主板1的整体尺寸，有利于主板组件100的轻薄化设计；而且在进行摄像头模组3与主板1的连接时，不需要进行两个连接器相连的操作，从而可以简化摄像头模组3与主板1的连接操作，方便将摄像头模组3安装在主板1上。此外，与相关技术相比，在进行摄像头模组3与主板1的电连接时，电路板2不需要弯折，从而可以省去因电路板2弯折占用的厚度空间，进一步有利于主板组件100的轻薄化设计。

因此，本实用新型实施例的主板组件100可以节省连接摄像头模组与主板的连接器，具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。

可选地，电路板2为刚性电路板。

例如，电路板2为PCB板(Printed circuit boards，印制电路板)。

通过将电路板2设为刚性电路板，使得电路板2刚度较大，不易发生变形，从而方便摄像头模组3与电路板2以及电路板2与主板1的固定连接，进而有利于提高主板组件100的组装效率，降低主板组件100的成本。

当然，在另一些实施例中，电路板2也可以采用柔性电路板，且电路板2为平板。例如，电路板2为FPC板，电路板2为平板，可以理解为电路板2为非弯折板。在一些实施例中，摄像头模组3和主板1设于电路板2的同一侧，主板1具有第一避让部103，摄像头模组3的一部分沿远离电路板2的方向从第一避让部103穿出。

为了使本申请的技术方案更容易被理解，下面以主板1的厚度方向与上下方向一致为例，进一步描述本申请的技术方案。其中，上下方向如图1至图4所示。

例如，如图1和图3所示，主板1具有在上下方向相对的第一表面101和第二表面102，第一表面101位于第二表面102的下方。摄像头模组3和主板1均设于电路板2的上侧。主板1具有沿上下方向贯通的第一避让部103，主板1的第一表面101与电路板2固定连接，摄像头模组3的一部分自下而上从第一避让部103穿出，使得电路板2和摄像头模组3的一部分位于主板1的第一表面101的下侧，摄像头模组3的一部分位于第一避让部103内，摄像头模组3的一部分位于主板1的第二表面102的上侧。

由此，使得主板1在其厚度方向上与摄像头模组3的一部分重合，使得主板组件100的整体厚度较薄，进一步有利于主板组件100的轻薄化设计。此外，主板1在其厚度方向上与摄像头模组3的一部分重合，可以缩短摄像头模组3的上端部与主板1的第二表面102之间的距离，即降低摄像头模组3和主板1之间的空间落差，从而使得具有该主板组件100的终端设备满足，终端设备的摄像头低于或者略高于终端设备的壳体设置，有利于降低终端设备的摄像头损坏的风险，提高具有该主板组件100的终端设备的可靠性。

当然，在另一些实施例中，当摄像头模组的厚度(沿主板1的厚度方向的尺寸)较薄时，主板上也可以不设置第一避让部，此时，摄像头模组和主板分别设于电路板的两不同侧。例如，摄像头模组3设于电路板2的上侧，主板1设于电路板2的下侧，摄像头模组3与电路板2的上表面相连，主板1的上表面与电路板2的下表面相连。

可选地，主板1焊接固定在电路板2上。

例如，如图1和图2所示，摄像头模组3与电路板2的一部分固定连接，电路板2的另一部分延伸出摄像头模组3的外周侧而形成延伸部分。延伸部分上设有焊盘201，焊盘201与主板1焊接。

可选地，焊盘201可以是BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)焊盘，焊盘201还可以是LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)焊盘。

需要说明的是，摄像头模组3包括摄像头本体和支架(图中未示出)，摄像头本体位于支架内，摄像头本体与支架相连，以便通过支架将摄像头模组3固定在终端设备的壳体上。例如，支架用于卡接在终端设备的中框上，从而将摄像头模组3稳定的固定在终端设备的壳体上。其中，延伸部分与位于支架内，即延伸部分和支架共用同一空间，由此，电路板2的延伸部分(电路板2)不会额外占用终端设备的内部空间。

可选地，摄像头模组3与电路板2焊接。

例如，摄像头模组3包括镜头组件和芯片组件，芯片组件与镜头组件配合并相连。其中，芯片组件包括感光芯片和连接板，连接板与电路板2焊接，连接板实际为摄像头模组3的电路板。在利用摄像头模组3拍摄时，镜头组件接收到的光信号传递至感光芯片上，利用感光芯片将光信号转换成图像信号。连接板与感光芯片之间不仅电连接而且信号连接，从而利用连接板为感光芯片提供电源，并利用连接板实现感光芯片与主板之间的信号连接。

可选地，第一避让部103为避让孔。摄像头模组3的一部分沿远离电路板2的方向从该避让孔穿出。其中，该避让孔的大小根据摄像头模组3的尺寸设置，例如，该避让孔的孔径略大于摄像头模组3的最大外径。

当然，在另一些实施例中，第一避让部103也可以为避让槽。例如，在主板的宽度方向的一侧设置避让槽，该避让槽的槽口背向主板的宽度方向的另一侧设置。摄像头模组3的一部分沿远离电路板2的方向从该避让槽穿出。其中，该避让槽的大小根据摄像头模组3的尺寸设置，例如，该避让槽的宽度略大于摄像头模组3的最大外径。

可选地，如图3和图4所示，主板组件100还包括垫高体4，垫高体4设在电路板2和主板1之间，主板1固定在垫高体4上，并与垫高体4电连接。垫高体4固定在电路板2上，并与电路板2电连接。

例如，如图3和图4所示，垫高体4位于主板1的下侧，电路板2位于垫高体4的下侧。垫高体4的下侧与电路板2固定连接，使得垫高体4与电路板2电连接；垫高体4的上侧与主板1固定连接，使得垫高体4与主板1电连接，从而通过垫高体4和电路板2实现摄像头模组3与主板1的电连接。

通过在电路板2和主板1之间设置垫高体4，可以利用垫高体4进一步缩短摄像头模组3的上端部与主板1的第二表面102之间的距离，即进一步降低摄像头模组3和主板1之间的空间落差，即降低具有该主板组件100的终端设备的摄像头相对于电池盖的高度，一方面，便于实现主板组件100的轻薄化设计；另一方面，可以使得具有该主板组件100的终端设备的摄像头略高于甚至低于电池盖高度，有利于进一步降低终端设备的摄像头损坏的风险，提高具有该主板组件100的终端设备的可靠性。

可选地，主板1焊接固定在垫高体4上，垫高体4焊接固定在电路板2上。

例如，如图3和图4所示，垫高体4的下侧与电路板2通过焊盘201焊接，垫高体4的上侧与主板1通过焊盘201焊接。其中焊盘201设有两个，两个焊盘201中的一者为第一焊盘2011，两个焊盘201中的另一者为第二焊盘2012，垫高体4的下侧与电路板2通过第一焊盘2011焊接，垫高体4的上侧与主板1通过第二焊盘2012焊接。

可选地，第一焊盘2011设有多个，多个第一焊盘2011呈一字形、S形或矩阵形式布置。

可选地，第一焊盘2011可以是BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)焊盘，焊盘201还可以是LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)焊盘。

可选地，第二焊盘2012设有多个，多个第二焊盘2012呈一字形、S形或矩阵形式布置。

可选地，第二焊盘2012可以是BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)焊盘，焊盘201还可以是LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)焊盘。

可选地，垫高体4具有第二避让部202，摄像头模组3的一部分沿远离电路板2的方向从第二避让部202穿出。

例如，如图3和图4所示，垫高体4具有沿上下贯通的第二避让部202，摄像头模组3的一部分自下而上从第二避让部202穿出，使得摄像头模组3的一部分位于垫高体4的上侧，摄像头模组3的一部分位于第二避让部202内，摄像头模组3的一部分位于垫高体4的下侧。

由此，通过将摄像头模组3的一部分设在第二避让部202内，使得垫高体4环绕摄像头模组3的至少一部分设置，从而使得摄像头模组3与电路板2和主板1的连接面积较大，有利于提高摄像头模组3与电路板2和主板1的连接稳定性，有利于提高主板组件100的可靠性，进而有利于提高具有该主板组件100的终端设备的可靠性。

可选地，第二避让部202为避让孔。摄像头模组3的一部分沿远离电路板2的方向从该避让孔穿出。其中，该避让孔的大小根据摄像头模组3的尺寸设置，例如，该避让孔的孔径略大于摄像头模组3的最大外径。

当然，在另一些实施例中，第二避让部202也可以为避让槽。例如，在垫高体4的宽度方向的一侧设置避让槽，该避让槽的槽口背向垫高体4的宽度方向的另一侧设置。摄像头模组3的一部分沿远离电路板2的方向从该避让槽穿出。其中，该避让槽的大小根据摄像头模组3的尺寸设置，例如，该避让槽的宽度略大于摄像头模组3的最大外径。

在另一些实施例中，垫高体4设有多个，多个垫高体4之间限定出第二避让部202，摄像头模组3设于第二避让部202内。

例如，垫高体4设置两个，两个垫高体4沿第一水平方向间隔设置，两个垫高体4之间形成第二避让部202，摄像头模组3在第一水平方向上位于两个垫高体4之间。其中，第一水平方向可以为主板1的宽度方向或长度方向。摄像头模组3的一部分自下而上从第二避让部202穿出，使得摄像头模组3的一部分位于垫高体4的上侧，摄像头模组3的一部分位于第二避让部202内，摄像头模组3的一部分位于垫高体4的下侧。当然，垫高体4也可以根据需求设置三个以上，以保证电路板2和主板1的连接可靠性。

由此，通过将摄像头模组3的一部分设在第二避让部202内，使得多个垫高体4环绕摄像头模组3的至少一部分设置，从而使得摄像头模组3与电路板2和主板1的连接面积较大，有利于提高摄像头模组3与电路板2和主板1的连接稳定性，有利于提高主板组件100的可靠性，进而有利于提高具有该主板组件100的终端设备的可靠性。

可选地，垫高体4为垫高板。例如，垫高体4为刚性的导电金属板。

当然，在另一些实施例中，垫高体4也可以为垫高块或垫高架等。

在另一些实施例中，垫高体也可以偏向电路板的一侧设置，使得，垫高体和摄像头模组在水平方向上错开设置，例如，垫高体和摄像头模组沿主板的宽度方向布置，或者，垫高体和摄像头模组沿主板的长度方向布置。此时，则不需要在垫高体上设置避让摄像头模组的第二避让部。

本实用新型实施例的主板组件100，把摄像头模组3直接焊接在电路板2上，再在电路板2的延伸部分上做出焊盘，把焊接有摄像头模组3的电路板2直接焊接的主板1上。可以去掉摄像头模组和主板之间的连接器，解决连接器占用主板空间的问题。此外，电路板2为PCB硬板或FPC平板，还可以避免因FPC软板弯折占用主板厚度空间的问题，有利于主板组件100以及具有该主板组件100的终端设备的轻薄化设计。

本实用新型实施例的终端设备包括上述任一实施例所述的主板组件100。

本实用新型实施例的终端设备可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

因此，本实用新型实施例的终端设备可以节省连接摄像头模组与主板的连接器，具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域普通技术人员对上述实施例进行的变化、修改、替换和变型均在本实用新型的保护范围内。

Claims (14)

1.一种主板组件，其特征在于，包括：

电路板；

摄像头模组，所述摄像头模组固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接；和

主板，所述主板固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述摄像头模组和所述主板设于所述电路板的同一侧，所述主板具有第一避让部，所述摄像头模组的一部分沿远离所述电路板的方向从所述第一避让部穿出。

3.根据权利要求2所述的主板组件，其特征在于，还包括

垫高体，所述垫高体设在所述电路板和所述主板之间，所述主板固定在所述垫高体上，并与所述垫高体电连接；所述垫高体固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。

4.根据权利要求3所述的主板组件，其特征在于，所述垫高体具有第二避让部，所述摄像头模组的一部分沿远离所述电路板的方向从所述第二避让部穿出。

5.根据权利要求4所述的主板组件，其特征在于，所述第二避让部为避让孔。

6.根据权利要求3所述的主板组件，其特征在于，所述垫高体设有多个，多个所述垫高体之间限定出第二避让部，所述摄像头模组位于所述第二避让部内。

7.根据权利要求2所述的主板组件，其特征在于，所述主板焊接固定在所述电路板上。

8.根据权利要求3所述的主板组件，其特征在于，所述主板焊接固定在所述垫高体上，所述垫高体焊接固定在所述电路板上。

9.根据权利要求2所述的主板组件，其特征在于，所述第一避让部为避让孔。

10.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述摄像头模组和所述主板设于所述电路板的两不同侧。

11.根据权利要求10所述的主板组件，其特征在于，所述主板焊接固定在所述电路板上。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的主板组件，其特征在于，所述电路板为刚性电路板。

13.根据权利要求1-11中任一项所述的主板组件，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，且所述电路板为平板。

14.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1-13中任一项所述的主板组件。

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