CN217156580U - 一种芯片反装测试插座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片反装测试插座，包括用于安装测试芯片的测试座；所述测试座上方设置有可拆卸的测试盖板，所述测试座下方沿其高度方向依次可拆卸设置有转接PCB、转接座以及PCB板，所述测试座通过导电织物与测试芯片相导通，所述测试座内设置有若干连通所述测试盖板与转接PCB的探针，所述转接座内设置有若干连通转接PCB与PCB板的探针。本实用新型采用多层堆叠实现芯片倒置测试，提高兼容性，满足不同PCB模板检测。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路的芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片反装测试插座。
背景技术
半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平。就总体情况来看，半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境。
近年来人工智能，无人驾驶，VR技术突飞猛进，与之相关的CPU&GPU的性能也达到了跨越性的发展，各类芯片应运而生。半导体集成电路测试至关重要，现有测试插座均插接在PCB测试板上方进行测试，芯片正向放置在测试插座内，需要测试盖紧密压合在芯片上，使芯片与PCB测试板紧密接触完成测试。
对于需要倒置测试的芯片，需要将测试时的芯片底面朝上，从而保证能够对芯片的正面进行测试，并且实时检测芯片底面红外辐射和温度的环境。由于芯片测试引脚和需观测面，与测试PCB引脚有翻转180度测试要求，传统的测试插座无法满足，无法实现有效测试。
因此，需要提供一种芯片反装测试插座来解决上述问题。
实用新型内容
为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种芯片反装测试插座，采用多层堆叠实现芯片倒置测试，提高兼容性，满足不同PCB模板检测。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片反装测试插座，包括用于安装测试芯片的测试座；所述测试座上方设置有可拆卸的测试盖板，所述测试座下方沿其高度方向依次可拆卸设置有转接PCB、转接座以及PCB板，所述测试座通过导电织物与测试芯片相导通，所述测试座内设置有若干连通所述测试盖板与转接PCB的探针，所述转接座内设置有若干连通转接PCB与PCB板的探针。
进一步的，所述测试座上开设有芯片卡槽，所述测试座的四角设置有锁紧螺栓，所述转接座、转接PCB以及PCB板上均开设有与锁紧螺栓相配合的螺纹孔，通过锁紧螺栓与螺纹孔的配合，使转接座、转接PCB以及PCB板紧密贴合，保证测芯片信号的稳定传递，且设置转接PCB使该测试插座满足不同印刷电路的检测要求，实现测试座与转接座之间的信号转换，提高兼容性。
进一步的，所述导电织物位于所述测试盖板的下端面，且与测试芯片的引脚导通，所述测试座上设置有让位槽，所述测试盖板以及导电织物上均开设有与测试芯片大小相配合的检测孔，检测时，所述导电织物背离测试盖板的一侧位于让位槽内，且与测试芯片相贴合，所述导电织物用于收集测试芯片的管脚信号，通过导电织物将测试芯片上的信号传递给测试盖板，代替在测试盖板与测试芯片间安装探针，有效的降低了测试插座的整体厚度。
进一步的，所述测试盖板上设置有若干定位螺栓，所述测试座上开设有若干与定位螺栓相配合的定位螺孔，通过定位螺栓将测试座与测试盖板连成整体。
进一步的，连通所述测试盖板与转接PCB的探针设置有两根，且分别位于芯片卡槽长度方向的两端，通过探针将测试盖板上的测试芯片信号传递给转接PCB。
进一步的，连通所述转接PCB以及PCB板的探针设置有两根，且两根所述探针均位于转接座的中间部位，通过探针将转接PCB接收的测试芯片信号传递给PCB板。
进一步的，所述探针为弹簧式测试探针。
本实用新型的有益效果：
本实用新型通过测试盖板、导电织物、测试座、转接、转接座、PCB板以及检测孔的相互配合，在测试座与PCB板间增加转接PCB以及转接座，即采用多层堆叠实现芯片倒置测试，对PCB板上印刷电路的尺寸无限制，提高兼容性，满足不同PCB板检测；在测试盖板的顶部开设检测孔，实现实时监测测试芯片底面的红外辐射。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例的整体结构轴侧图；
图2为本实用新型一较佳实施例的整体结构爆炸图；
图3为本实用新型一较佳实施例的整体结构截面图；
图4为本实用新型一较佳实施例的部分结构示意图；
图中：1、测试盖板；2、导电织物；3、测试芯片；4、测试座；5、芯片卡槽；6、转接PCB；7、转接座；8、PCB板；9、定位螺栓；10、定位螺孔；11、锁紧螺栓；12、螺纹孔；13、检测孔；14、探针。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1至4所示，本实施例中的一种芯片反装测试插座，包括用于安装测试芯片3的测试座4；所述测试座4上方设置有可拆卸的测试盖板1，所述测试盖板1可以限制测试芯片3的移动；所述测试座4用于固定探针14，保证测试芯片3信号的稳定传输；所述测试座4下方沿其高度方向依次可拆卸设置有转接PCB6、转接座7以及PCB板8，所述转接座7用于转接PCB信号，所述测试座4通过导电织物2与测试芯片3相导通，所述测试座4内设置有若干连通所述测试盖板1与转接PCB6的探针14，所述转接座7内设置有若干连通转接PCB6与PCB板8的探针14。
其中，所述测试芯片3上的信号通过导电织物2传递给测试盖板1，所述测试座4内部设置有连通测试盖板1与转接PCB6的探针14，因此，测试盖板1上的芯片信号传递给转接PCB6，所述转接座7内设置有连通转接PCB6以及PCB板8的探针14，因此，转接PCB6上的芯片信号被传递给PCB板8。
所述测试座4上开设有芯片卡槽5，所述测试座4的四角设置有锁紧螺栓11，所述转接座7、转接PCB6以及PCB板8上均开设有与锁紧螺栓11相配合的螺纹孔12，通过锁紧螺栓11与螺纹孔12的配合，使转接座7、转接PCB6以及PCB板8紧密贴合，保证测芯片信号的稳定传递，且设置转接PCB6使该测试插座满足不同印刷电路的检测要求，实现测试座4与转接座7之间的信号转换，提高兼容性。
所述导电织物2位于所述测试盖板1的下端面，且与测试芯片3的引脚导通，所述测试座4上设置有让位槽，所述测试盖板1以及导电织物2上均开设有与测试芯片3大小相配合的检测孔13，检测时，所述导电织物2背离测试盖板1的一侧位于让位槽内，且与测试芯片3相贴合，所述导电织物2用于收集测试芯片3的管脚信号，通过导电织物2将测试芯片3上的信号传递给测试盖板1，代替在测试盖板1与测试芯片3间安装探针14，有效的降低了测试插座的整体厚度，所述检测孔13便于对测试芯片3底面进行红外辐射检测。
所述测试盖板1上设置有若干定位螺栓9，所述测试座4上开设有若干与定位螺栓9相配合的定位螺孔10，通过定位螺栓9将测试座4与测试盖板1连成整体。
连通所述测试盖板1与转接PCB6的探针14设置有两根，且分别位于芯片卡槽5长度方向的两端，通过探针14将测试盖板1上的测试芯片3信号传递给转接PCB6。
连通所述转接PCB6以及PCB板8的探针14设置有两根，且两根所述探针14均位于转接座7的中间部位，通过探针14将转接PCB6接收的测试芯片3信号传递给PCB板8。
其中，探针14的根数均不限定，只要能实现两者的导通即可。
所述探针14为弹簧式测试探针14。
工作原理：需要检测的测试芯片3由工作人员放置在测试座4上，并通过芯片卡槽5对测试芯片3的位置进行限定，且所述测试芯片3的引脚朝向导电织物2的方向设置，测试座4、转接PCB6、转接座7以及PCB板8之间均通过锁紧螺栓11进行锁附，待测试芯片3放置完成后将测试盖板1放置在测试座4上，并通过定位螺栓9以及定位螺孔10的锁附，使测试盖板1与测试座4之间锁紧，此时，测试芯片3上的信号通过导电织物2传递给测试盖板1，所述测试座4内部设置有连通测试盖板1与转接PCB6的探针14，因此，测试盖板1上的芯片信号传递给转接PCB6，所述转接座7内设置有连通转接PCB6以及PCB板8的探针14，因此，转接PCB6上的芯片信号被传递给PCB板8，对PCB板8进行检测，即实现最后芯片信号的收集与检测。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种芯片反装测试插座，其特征在于：包括用于安装测试芯片(3)的测试座(4)；所述测试座(4)上方设置有可拆卸的测试盖板(1)，所述测试座(4)下方沿其高度方向依次可拆卸设置有转接PCB(6)、转接座(7)以及PCB板(8)，所述测试座(4)通过导电织物(2)与测试芯片(3)相导通，所述测试座(4)内设置有若干连通所述测试盖板(1)与转接PCB(6)的探针(14)，所述转接座(7)内设置有若干连通转接PCB(6)与PCB板(8)的探针(14)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片反装测试插座，其特征在于：所述测试座(4)上开设有芯片卡槽(5)，所述测试座(4)的四角设置有锁紧螺栓(11)，所述转接座(7)、转接PCB(6)以及PCB板(8)上均开设有与锁紧螺栓(11)相配合的螺纹孔(12)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片反装测试插座，其特征在于：所述导电织物(2)位于所述测试盖板(1)的下端面，且与测试芯片(3)的引脚导通，所述测试座(4)上设置有让位槽，所述测试盖板(1)以及导电织物(2)上均开设有与测试芯片(3)大小相配合的检测孔(13)，检测时，所述导电织物(2)背离测试盖板(1)的一侧位于让位槽内，且与测试芯片(3)相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种芯片反装测试插座，其特征在于：所述测试盖板(1)上设置有若干定位螺栓(9)，所述测试座(4)上开设有若干与定位螺栓(9)相配合的定位螺孔(10)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片反装测试插座，其特征在于：连通所述测试盖板(1)与转接PCB(6)的探针(14)设置有两根，且分别位于芯片卡槽(5)长度方向的两端。
6.根据权利要求1所述的一种芯片反装测试插座，其特征在于：连通所述转接PCB(6)以及PCB板(8)的探针(14)设置有两根，且两根所述探针(14)均位于转接座(7)的中间部位。
7.根据权利要求1所述的一种芯片反装测试插座，其特征在于：所述探针(14)为弹簧式测试探针(14)。
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|---|---|---|---|
| CN202220451711.0U CN217156580U (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 一种芯片反装测试插座 |
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| CN (1) | CN217156580U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115267275A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-11-01 | 南通米乐为微电子科技有限公司 | 一种表贴元器件的测试装置、测试组件及测试方法 |
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2022
- 2022-03-02 CN CN202220451711.0U patent/CN217156580U/zh active Active
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