CN217112425U - 一种轴向半导体三温测试装置 - Google Patents

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张育坤
郭亮
王从超
吴奔
朱以东
杨礼志
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Abstract

本实用新型提供了一种轴向半导体三温测试装置,包括盒体、盒盖、测温夹;所述盒盖活动安装在盒体上,所述测温夹从盒盖上伸入盒体内对盒体内的元器件进行温度测试,所述盒体和盒盖内均设置有保温结构。本实用新型通过测试盒的保温功能降低了半导体芯片被测试时的温度差异,利用盒体上的导向槽,是测试工人能够准确的将探针接触到半导体引线上。

Description

一种轴向半导体三温测试装置
技术领域
本实用新型涉及一种轴向半导体三温测试装置。
背景技术
半导体芯片封装完毕后,还需要极其严格的各种测试,现有的三温测试方法是人工将芯片拿出烤箱后,一个个进行测试,现在的测试方法由于测试效率低,同批拿出烤箱的芯片在测试时的温度差距大,导致测试数据不准确。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种轴向半导体三温测试装置。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供的一种轴向半导体三温测试装置,包括盒体、盒盖、测温夹;所述盒盖活动安装在盒体上,所述测温夹从盒盖上伸入盒体内对盒体内的元器件进行温度测试,所述盒体和盒盖内均设置有保温结构。
所述盒体包括外壳所述外壳的底部覆盖有保温层,保温层上固定安装有隔热层,所述外壳的四角上均加工有圆柱孔。
所述隔热层的中心线上加工有沿其长度方向的方形槽。
所述盒盖下端面中部嵌入保温板,保温板通过铆钉固定在盒盖上,盒盖的端面上加工有延其长度方向的导向槽和观察槽,盒盖的四角上均安装有四个与圆柱孔位置对应的安装柱。
所述测温夹包括探针和手柄,所述手柄下端设置有两个探头,两个探头内均安装有两根探针,探针的引线穿过手柄与显示设备连接。
所述两个探头之间的间距与导向槽和观察槽之间的间距相同,且所述导向槽的宽度为探头的直径,观察槽的宽度为探头直径的两倍。
所述盒盖下端中部还安装有贴片温度传感器,贴片温度传感器与显示设备连接。
本实用新型的有益效果在于:通过测试盒的保温功能降低了半导体芯片被测试时的温度差异,利用盒体上的导向槽,是测试工人能够准确的将探针接触到半导体引线上。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图中:1-盒体,11-外壳,12-隔热层,13-保温层,14-圆柱孔,2- 盒盖,21-保温板,22-铆钉,23-导向槽,24-观察槽,25-安装柱,3- 测温夹,31-手柄,32-探针。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
一种轴向半导体三温测试装置,包括盒体1、盒盖2、测温夹3;所述盒盖2活动安装在盒体1上,所述测温夹3从盒盖2上伸入盒体1内对盒体1内的元器件进行温度测试,所述盒体1和盒盖2内均设置有保温结构。在测试时,将半导体芯片拿出烤箱后横放在盒体1底部,然后将盒盖盖上防止器件温度流失,然后使用测试夹伸入盒体内对器件进行测试。
进一步的,为了实现盒体的保温效果所述盒体1包括外壳11所述外壳11的底部覆盖有保温层13,保温层13上固定安装有隔热层12,所述外壳11的四角上均加工有圆柱孔14,圆柱孔与盒盖上的安装柱为间隙配合,方便盒盖快速固定在盒体上。
进一步的,为了方便器件快速的在盒底整齐排列,隔热层12的中心线上加工有沿其长度方向的方形槽,轴向产品横放入方形槽内,使其两端的引线能够整齐排列在导向槽和观察槽下方。
进一步的,所述盒盖2下端面中部嵌入保温板21,保温板21通过铆钉22固定在盒盖2上,盒盖2的端面上加工有延其长度方向的导向槽 23和观察槽24,导向槽对探针进行导向,使探针沿导向槽移动及能够依次与每个器件的引线接触,观察槽则方便测试人员观察探针的移动轨迹,盒盖2的四角上均安装有四个与圆柱孔14位置对应的安装柱25。
测温夹3包括探针32和手柄31,所述手柄31下端设置有两个探头,探头对探针的末端进行固定,探针的引线沿探头及手柄伸出手柄顶端,在测试时与显示设备连接,探针采用开尔文设计,两个探头内均安装有两根探针32,探针32的引线穿过手柄31与显示设备连接,显示设备内将温度传感器及探针读取的参数进行显示。
进一步的,将两个探头之间的间距与导向槽23和观察槽24之间的间距相同,且所述导向槽23的宽度为探头的直径,观察槽24的宽度为探头直径的两倍。
为了能够实时监控盒体内的温度,在盒盖2下端中部还安装有贴片温度传感器,贴片温度传感器与显示设备连接。
盒盖和隔热层使用铜板制作,保温层使玻纤板制作,实现测试盒的保温效果。

Claims (4)

1.一种轴向半导体三温测试装置,包括盒体(1)、盒盖(2)、测温夹(3),其特征在于:所述盒盖(2)活动安装在盒体(1)上,所述测温夹(3)从盒盖(2)上伸入盒体(1)内对盒体(1)内的元器件进行温度测试,所述盒体(1)和盒盖(2)内均设置有保温结构,所述盒体(1)包括外壳(11)所述外壳(11)的底部覆盖有保温层(13),保温层(13)上固定安装有隔热层(12),所述外壳(11)的四角上均加工有圆柱孔(14);
所述盒盖(2)下端面中部嵌入保温板(21),保温板(21)通过铆钉(22)固定在盒盖(2)上,盒盖(2)的端面上加工有延其长度方向的导向槽(23)和观察槽(24),盒盖(2)的四角上均安装有四个与圆柱孔(14)位置对应的安装柱(25);
所述测温夹(3)包括探针(32)和手柄(31),所述手柄(31)下端设置有两个探头,两个探头内均安装有两根探针(32),探针(32)的引线穿过手柄(31)与显示设备连接。
2.如权利要求1所述的轴向半导体三温测试装置,其特征在于:所述隔热层(12)的中心线上加工有沿其长度方向的方形槽。
3.如权利要求1所述的轴向半导体三温测试装置,其特征在于:所述两个探头之间的间距与导向槽(23)和观察槽(24)之间的间距相同,且所述导向槽(23)的宽度为探头的直径,观察槽(24)的宽度为探头直径的两倍。
4.如权利要求1所述的轴向半导体三温测试装置,其特征在于:所述盒盖(2)下端中部还安装有贴片温度传感器,贴片温度传感器与显示设备连接。
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