CN206270455U - 一种功率半导体模块测试治具 - Google Patents
一种功率半导体模块测试治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206270455U CN206270455U CN201621260223.2U CN201621260223U CN206270455U CN 206270455 U CN206270455 U CN 206270455U CN 201621260223 U CN201621260223 U CN 201621260223U CN 206270455 U CN206270455 U CN 206270455U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- orifice plate
- supporting plate
- measurement jig
- plate
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种功率半导体模块测试治具，其包括上压板、过孔板、支撑板及保护板；上压板的中部设置有上压柱一，被测样品放置在过孔板的中部，上压柱一的下表面抵靠在被测样品的上表面上；上压板和过孔板的四周通过上压柱二连接；支撑板的四周设置有导向柱，导向柱穿过过孔板，过孔板可沿导向柱上下移动，过孔板和支撑板之间设置有若干根弹簧；支撑板上设置有若干根测试探针，过孔板上与测试探针的对应位置设置有通孔；保护板通过连接立柱与支撑板连接。本申请的测试治具具有测试效率高，测试准确度高，测试安全性高的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种功率半导体模块测试治具。
背景技术
功率半导体模块(IGBT模块，SiC MOSFET模块等)在生产线封装完成后，都要进行电参数的测试，以确定模块的相关电参数是否合格。测试模块的电性能除了需要专门的测试仪器设备之外，还需要设备与模块之间的测试治具部分。测试部分设计的好与坏，直接关系到功率半导体模块的参数测试精度以及测试安全性问题。
现有技术中，有些厂家采用直接手工接线方式进行测试，造成测试效率低，测试准确度不够。采用测试工装的厂家，功率测试线和采样线未分开；这样会使得功率信号影响到测试信号，进而影响测试的准确度。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种功率半导体模块测试治具，其具有测试效率高，测试准确度高，测试安全性高的特点。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种功率半导体模块测试治具，所述测试治具包括上压板、过孔板、支撑板及保护板；其中，所述上压板的中部设置有上压柱一，被测样品放置在所述过孔板的中部，所述上压柱一的下表面抵靠在被测样品的上表面上；所述上压板和过孔板的四周通过上压柱二连接；所述支撑板的四周设置有导向柱，所述导向柱穿过所述过孔板，过孔板可沿所述导向柱上下移动，所述过孔板和支撑板之间设置有若干根弹簧；所述支撑板上设置有若干根测试探针，所述过孔板上与所述测试探针的对应位置设置有通孔；所述保护板通过连接立柱与所述支撑板连接。
进一步，所述过孔板上设置有定位柱，被测样品通过所述定位柱固定在所述过孔板上。
进一步，所述过孔板和支撑板之间设置有四根弹簧，四根弹簧沿二者的四角分布设置或设置在二者之间的所述导向柱上。
本实用新型具有以下有益技术效果：
本申请的测试治具具有测试效率高，测试准确度高，测试安全性高的特点。
附图说明
图1为本申请的测试治具的结构示意图。
具体实施方式
下面，参考附图，对本实用新型进行更全面的说明，附图中示出了本实用新型的示例性实施例。然而，本实用新型可以体现为多种不同形式，并不应理解为局限于这里叙述的示例性实施例。而是，提供这些实施例，从而使本实用新型全面和完整，并将本实用新型的范围完全地传达给本领域的普通技术人员。
如图1所示，本实用新型提供了一种功率半导体模块测试治具，该测试治具包括上压板1、过孔板2、支撑板3及保护板4；其中，上压板1的中部设置有上压柱一5，被测样品6放置在过孔板2的中部，上压柱一5的下表面抵靠在被测样品6的上表面上；上压板1和过孔板2的四周通过上压柱二7连接；支撑板3的四周设置有导向柱8，导向柱8穿过过孔板2，过孔板2可沿导向柱8上下移动，过孔板2和支撑板3之间设置有若干根弹簧9；支撑板3上设置有若干根测试探针10，过孔板2上与测试探针10的对应位置设置有通孔(图中未示出)；保护板4通过连接立柱11与支撑板3连接。
过孔板2上设置有定位柱12，被测样品6通过定位柱12固定在过孔板2上。过孔板2和支撑板3之间设置有四根弹簧9，四根弹簧9沿二者的四角分布设置或设置在二者之间的导向柱8上。在该实施例中，四根弹簧9设置在导向柱8上。
本申请的测试治具的使用过程为：
当“上压板1”受到外来向下的压力时，“上压柱一5”会将被测样品6向下压，“上压柱二”会将过孔板2向下压，同时跟随“导向柱8”一起往下走，使得被测样品6的金属电极端子压在“测试探针10”上，由于“测试探针10”是有运动行程的，受力后会收缩，这样电极端子和“测试探针”之间就进行了很好的电气接触。“测试探针”的另一端是焊接有测试线，并同专用的测试仪器相连，然后进行测试信号发送测试。
上面所述只是为了说明本实用新型，应该理解为本实用新型并不局限于以上实施例，符合本实用新型思想的各种变通形式均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种功率半导体模块测试治具，其特征在于，所述测试治具包括上压板、过孔板、支撑板及保护板；其中，所述上压板的中部设置有上压柱一，被测样品放置在所述过孔板的中部，所述上压柱一的下表面抵靠在被测样品的上表面上；所述上压板和过孔板的四周通过上压柱二连接；所述支撑板的四周设置有导向柱，所述导向柱穿过所述过孔板，过孔板可沿所述导向柱上下移动，所述过孔板和支撑板之间设置有若干根弹簧；所述支撑板上设置有若干根测试探针，所述过孔板上与所述测试探针的对应位置设置有通孔；所述保护板通过连接立柱与所述支撑板连接。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块测试治具，其特征在于，所述过孔板上设置有定位柱，被测样品通过所述定位柱固定在所述过孔板上。
3.根据权利要求1所述的功率半导体模块测试治具，其特征在于，所述过孔板和支撑板之间设置有四根弹簧，四根弹簧沿二者的四角分布设置或设置在二者之间的所述导向柱上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621260223.2U CN206270455U (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 一种功率半导体模块测试治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621260223.2U CN206270455U (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 一种功率半导体模块测试治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206270455U true CN206270455U (zh) | 2017-06-20 |
Family
ID=59040323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621260223.2U Active CN206270455U (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 一种功率半导体模块测试治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206270455U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108298191A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-07-20 | 高泽燕 | 一种保护测试针的测试治具 |
| CN108672311A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-10-19 | 信丰达诚科技有限公司 | 一种电线路板生产用的成品自动测试装置 |
-
2016
- 2016-11-21 CN CN201621260223.2U patent/CN206270455U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108298191A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-07-20 | 高泽燕 | 一种保护测试针的测试治具 |
| CN108298191B (zh) * | 2018-02-27 | 2019-03-15 | 高泽燕 | 一种保护测试针的测试治具 |
| CN108672311A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-10-19 | 信丰达诚科技有限公司 | 一种电线路板生产用的成品自动测试装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203595732U (zh) | 测试针座 | |
| CN206270455U (zh) | 一种功率半导体模块测试治具 | |
| CN103439537A (zh) | 无损式太阳电池电流－电压测试系统样品夹具 | |
| CN202886411U (zh) | 一种两段式的在线测试机夹具 | |
| CN205656250U (zh) | 一种天线测试治具 | |
| CN208421196U (zh) | 一种用于测试设备的纹波有效值测量装置 | |
| CN102435929B (zh) | 自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置 | |
| CN104764909A (zh) | 可用于极低温测量的便捷芯片测试座 | |
| CN208026762U (zh) | 一种液晶模组阻抗测试夹具 | |
| CN203465301U (zh) | 一种ict针床治具 | |
| CN206430840U (zh) | 用于钻孔法测试残余应力中的应变片引线连接固定装置 | |
| CN105203708A (zh) | 一种bga焊接检测仪及检测的方法 | |
| CN205374651U (zh) | 一种基板开短路测试载具 | |
| CN209356589U (zh) | 一种用于微波器件的检测装置 | |
| CN204228538U (zh) | 一种用于高速拉伸试验机的三点弯曲试验装置 | |
| CN208156154U (zh) | 一种pcb板检测装置 | |
| CN107656099A (zh) | 一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具 | |
| CN209044015U (zh) | 一种高精准芯片设计分析设备 | |
| CN207423676U (zh) | 一种用于硫化氢应力腐蚀试验的应力环校准装置 | |
| CN207798896U (zh) | 一种vrm电压模块测试夹具 | |
| CN201788194U (zh) | 集成电路封装片电性能测试夹具 | |
| CN207181629U (zh) | 预放检测装置 | |
| CN211528617U (zh) | 一种散热片ic高电流老化测试装置 | |
| CN208140752U (zh) | 一种基于晶圆测试设计的探针卡基板 | |
| CN203688590U (zh) | 一种电子电路板多接点测试治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20180814 Granted publication date: 20170620 |
|
| PP01 | Preservation of patent right | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20200810 Granted publication date: 20170620 |
|
| PD01 | Discharge of preservation of patent | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231030 Address after: Room JZ2467, Yard 2, Junzhuang Road, Junzhuang Town, Mentougou District, Beijing, 102399 (cluster registration) Patentee after: Beijing Xingyun Lianzhong Technology Co.,Ltd. Address before: 101111 Courtyard 17, Tonghui Ganqu Road, Economic and Technological Development Zone, Tongzhou District, Beijing Patentee before: BEIJING CENTURY GOLDRAY SEMICONDUCTOR Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |