CN217043245U - 点胶设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种点胶设备，包括：进料系统，所述进料系统包括传输装置，所述用于承载并传输芯片；点胶系统，设置于所述传输装置上方，包括步进装置和与所述步进装置相对固定的点胶装置，所述步进装置用于在所述芯片被传输至点胶位置时，带动所述点胶装置移动至点胶位置对所述芯片进行点胶；控制系统，连接至所述进料系统和所述点胶系统，在所述进料系统传送芯片至点胶位置时，控制所述点胶系统对所述芯片进行点胶。采用上述点胶设备进行点胶，可以改进传统手工点胶的不足，提高工作效率。

Description

点胶设备

技术领域

本申请涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种点胶设备。

背景技术

LCoS(硅基液晶，Liquid Crystal on Silicon)，因具有高分辨率、低功耗和低沉本等优点广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗等领域。

在LCoS新产品的开发过程中，前期的测试和试验至关重要。无论是测试材料性能还是测试芯片功能，点银胶都是不可避免的工序之一。

LCoS芯片上的银胶用于连接ITO(铟锡金属氧化物)电极与Vcom(公共端)电极，两者之间间隔较短，一般在1mm左右；同时，为进一步增加银胶的粘连性，PCB板的Vcom电极上一般焊有采用0406封装工艺封装的零欧姆电阻，使得ITO电极与Vcom电极之间间隔更短。

由于LCoS结构的两个电极之间的距离较短，现有技术中通常采用针头粘取银胶或者由针头加压填充银胶进行填充，以避免银胶和其他结构之间发生短路。并且，对填充后的银胶预固化后还需要进行多次填充银胶的步骤来进行补强，整个操作较为困难，费时费力，不仅会造成银胶材料的浪费还会带来粘连强度不够、电导率低、划伤和外观等不良问题，严重的可能会导致银胶与芯片粘连，点胶效率极低。

而现有的自动点银胶装置通常采用喷涂方式，只适用于类似LCD的大尺寸屏幕，且只能表面进行喷涂，并不适用于LCoS这种微型屏和面内点银胶的方式。

因此，亟需一种适用于LCoS的点胶装置来提高点胶效率。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种点胶设备，以解决现有的点胶方法效率较低的问题。

本申请提供的一种点胶设备，包括：进料系统，所述进料系统包括传输装置，用于承载并传输芯片；点胶系统，设置于所述传输装置上方，包括步进装置和与所述步进装置相对固定的点胶装置，所述步进装置用于在所述芯片被传输至点胶位置时，带动所述点胶装置移动至点胶位置对所述芯片进行点胶；控制系统，连接至所述进料系统和所述点胶系统，在所述进料系统传送芯片至点胶位置时，控制所述点胶系统对所述芯片进行点胶。

可选的，所述进料系统还包括固定装置，所述固定装置包括夹具，用于在芯片被传输至点胶位置时，夹持固定所述芯片。

可选的，所述进料系统还包括第一对位装置，所述第一对位装置用于检测并提供芯片的对位信息，和/或，所述第一对位装置集成于所述固定装置上。

可选的，所述控制系统连接至所述第一对位装置和所述固定装置，在所述第一对位装置检测到芯片位于点胶位置时，根据所述第一对位装置提供的对位信息，控制所述固定装置固定所述芯片。

可选的，所述传输装置包括：传送带，以及带动所述传送带移动的传动机构；所述传送带用于放置待点胶的芯片。

可选的，所述传送带上设置有若干凹槽，所述凹槽底部水平，在传输芯片时，芯片放置于所述凹槽内。

可选的，所述点胶装置包括：点胶枪头、腔体以及胶盒，所述腔体内设置有滑动装置，所述滑动装置将腔体划分为胶体盛放区域和气体区域，所述点胶枪头和所述胶盒分别连通至所述胶体盛放区域。

可选的，所述点胶枪头包括至少一个点胶元件，每个点胶元件用于对单个芯片进行点胶；和/或每个点胶元件具有至少两个出胶口。

可选的，所述点胶系统还包括：第二对位装置和气动装置，所述点胶装置和所述第二对位装置固定于所述步进装置上，所述气动装置连通至所述气体区域。

可选的，所述固定装置和所述点胶装置相对设置于所述传输装置的两侧。

可选的，所述步进装置包括六轴平移机构，所述六轴平移机构包括三个相交设置的平移轴，以及固定于所述六轴平移机构上的固定基座；所述点胶装置和所述第二对位装置固定于所述固定基座上。

可选的，所述点胶枪头、所述胶盒以及所述气动装置均与所述腔体之间可拆卸连接。

可选的，所述控制系统连接所述第二对位装置和所述点胶装置，根据第二对位装置提供的位置信息，控制所述点胶装置对所述芯片点胶。

可选的，所述点胶装置还包括：固化系统，设置于所述传输装置的芯片传输路径上，用于对已完成点胶的芯片进行固化处理；所述固化系统包括固化仓，所述芯片传输路径穿过所述固化仓内。

本申请上述点胶设备，通过控制系统控制各个功能系统，自动控制进料、点胶以及固化过程，极大的提高点银胶效率。

进一步的，点胶装置的点胶枪头具有多个出胶口，使得银胶填充一次成型，整个过程快速、稳定，不会造成材料让费和带来不良，将大大提高点胶效率和降低点胶成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的点胶设备的结构示意图；

图2是本申请一实施例的点胶设备的结构示意图；

图3是本申请一实施例的点胶设备的结构示意图；

图4是本申请一实施例的点胶设备的传送带的局部结构示意图；

图5是本申请一实施例的点胶设备的进料系统的第一对位装置、和固定装置与传输装置的结构示意图；

图6a是本申请一实施例的待点胶的芯片结构示意图；

图6b是本申请一实施例的固定装置的夹具的结构示意图；

图6c是本申请一实施例的夹具夹持芯片的结构示意图；

图7是本申请一实施例的点胶系统的结构示意图；

图8是本申请一实施例的点胶装置的结构示意图；

图9是本申请一实施例的点胶示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

请参考图1，为本实用新型一实施例的点胶设备的结构示意图。

该实施例中，所述点胶设备包括进料系统110、点胶系统120以及控制系统130。

所述进料系统110包括传输装置，用于承载并传输芯片；所述点胶系统120，设置于所述传输装置上方，包括步进装置和与所述步进装置相对固定的点胶装置，所述步进装置用于在所述芯片被传输至点胶位置时，带动所述点胶装置移动至点胶位置对所述芯片进行点胶；所述控制系统130连接至所述进料系统110和所述点胶系统120，在所述进料系统110传送芯片至点胶位置时，控制所述点胶系统120对所述芯片进行点胶。

所述控制系统130可以为电脑、嵌入式处理器、单片机等具备数据处理及控制能力的电子设备，内部设置有相应的控制系统程序，以完成上述控制功能。所述控制系统130可以基于Windows系统，统一控制其他系统。

请参考图2，为本实用新型一实施例的点胶设备的结构示意图。

该实施例中，所述点胶设备还包括固化系统140，所述固化系统140设置于所述进料系统110的芯片传输路径上，用于对已完成点胶的芯片进行固化处理；所述固化系统包括固化仓，所述芯片传输路径穿过所述固化仓内。所述固化系统140可以是加热固化系统或者是UV固化系统，可以根据银胶的固化类型，进行合理设置。

所述控制系统130连接所述固化系统140，用于控制进料系统110将完成点胶的芯片传输至所述固化系统140内进行银胶固化。

在控制系统130的控制下，芯片由进料系统110进入到点胶系统120，点胶完成后进入到固化系统140，固化后芯片即可进行芯片测试。

上述点胶设备包括进料系统、点胶系统和固化系统，并通过控制系统控制各个功能系统，自动控制进料、点胶以及固化过程，极大的提高点银胶效率和芯片外观。

请参考图3，为本实用新型一实施例的点胶设备的结构示意图。

该实施例中，所述点胶设备的进料系统110包括传输装置111，采用机械传动方式，贯穿整个设备流程。所述传输装置111包括：传送带1111，以及带动所述传送带1111移动的传动机构1112；所述传送带1111用于放置待点胶的芯片。

所述传动机构1112通常可以选择机械传动机构，具体的，可以通过电机带动机械滚轮方式进行传动。在一些实施例中，所述传动机构1112可包括若干传动轮，传送带1111套设于传动轮外，电机驱动所述传动轮转动，由所述传动轮带动所述传送带移动，从而带动至于所述传送带1111上的芯片移动。所述机械传动机构的结构为成熟技术，本领域技术人员可以根据需求，选择合适的传动机构以形成所述传输装置111。

所述传输装置111的前端可以设置有人工放料工位，也可以根据需求采用机械臂等方式进行自动放料，或者是所述传输装置111直接连接前端工序，前端工序完成后的芯片结构直接被输送至所述传输装置111上。本实用新型的放料方式相对灵活，可以根据实际需要进行设置。

请参考图4，为本实用新型一实施例的传送带1111的局部结构示意图。为了提高芯片放置于所述传送带1111上的稳定性，避免运输过程中芯片掉落，所述传送带1111上可以设置有若干凹槽1113，所述凹槽1113底部水平，在传输芯片时，芯片放置于所述凹槽内，使得芯片传输过程中呈水平状态。所述凹槽1113的尺寸可以略大于芯片的尺寸，便于取放芯片。所述凹槽1113在垂直于传输方向上的两端为开放端口，便于点胶装置进行点胶。

该实施例中，所述凹槽1113通过在传动带1111上设置竖直围档形成。在其他实施例中，还可以通过在传送带1111上固定若干具有凹槽的芯片容纳槽实现。

请继续参考图3，所述进料系统110还包括固定装置112，所述固定装置用于在芯片被传输至点胶位置时固定所述芯片，便于后续点胶步骤的进行。图3中，所述固定装置112仅为示意，所述固定装置112设置于所述传输装置111的传送带1111的旁侧，与所述点胶系统120的位置相对。所述固定装置112由控制系统130控制，点胶时固定芯片，点胶完成后归位。

所述进料系统110还包括第一对位装置(图中未示出)，用于检测并提供芯片的位置信息，所述第一对位装置连接至所述固定装置112，用于确定芯片的当前位置。为了降低设备体积，所述第一对位装置可以集成于所述固定装置112上。

请参考图5，为本实用新型一实施例的第一对位装置113、固定装置112与传输装置111的结构示意图。

所述固定装置112和第一对位装置113，设置于所述传输装置111的传送带1111的一侧上方。所述第一对位装置113固定于所述固定装置112的下方，所述第一对位装置113的检测端口朝向所述传输装置111的芯片传输路径。在其他实施例中，所述第一对位装置113也可以固定集成于所述固定装置112的其他位置处，能够保持检测端口朝向芯片传输路径即可。

由于芯片结构的尺寸较小，可以采用高精度的激光对位方式。所述第一对位装置113可以采用高精度激光对位技术，包括激光发射器、激光接收器、位置检测CCD相机、CCD相机镜头和电子放大镜等部件。激光发射器发射的照射至被测位置被反射，反射光依次经过CCD相机镜头、位置检测CCD相机产生光电信号，从而获得芯片位置信息；光电信号被电子放大镜接收，可获得被照射区域的成像，便于观察。第一对位装置113可以采用现有的高精度激光对位，再次不再赘述。所述第一对位装置可以采用现有的具有对位功能的装置实现，例如所述第一对位装置113还可以通过激光测距传感器、超声测距传感器、3D摄像机等能够实现具体位置测量的检测装置来实现，在此不作限定。

在一个实施例中，所述固定装置112包括夹具，用于在芯片被传输至点胶位置时，夹持固定所述芯片。

由于芯片表面比较脆弱，固定装置112可以采用固定PCB电路板的方式固定芯片。

请参考图6a，为本实用新型一实施例的待点胶芯片的结构示意图。

芯片10的上下两侧分别固定有ITO玻璃11和PCB板12，芯片10通过PCB板12连接元器件13。点胶区域14和点胶区域15分别位于芯片10的两侧。其中，点胶区域15通过金线和ITO玻璃11电连接，金线处覆盖有金线保护胶16。

请参考图6b和图6c，图6b为本实用新型一实施例的固定装置112的夹具的结构示意图；图6c为夹具夹持待点胶芯片的结构示意图。

该实施例中，所述夹具包括横梁20，固定于所述横梁两侧的夹持部21和夹持部22，加持部21和加持部22分别包括两个相对的夹臂，夹臂之间具有空隙用于夹持芯片结构。

如图6c所述，对于图6a所示的芯片结构，两侧夹持部分别夹持点胶区域14和点胶区域15位置附近。夹具从芯片结构的侧面插入，夹持部21夹持于PCB板12两端，其中夹持部21位于点胶区域14和芯片10之间，在夹持PCB板12的同时，还可以隔离点胶区域14与芯片10，避免点胶过程中，银胶黏连芯片10。

所述夹持部21和夹持部22的宽度设计要充分考虑点胶区域的宽度和芯片的宽度。优选的，所述夹持部22的宽度是位于金线保护胶16外围的点胶区域15宽度的一半左右，夹持部21的宽度应该是点胶区域14宽度的一半左右，且夹具的夹臂长度略大于、略小于或等于所述芯片10在夹臂长度方向上的长度。

所述固定装置112可以具有机械臂结构，以所述夹具作为机械臂的末端，通过机械臂的伸展、旋转等操作，使得夹具能够顺利夹持所述待点胶芯片。控制系统130可以基于所述第一对位装置113获取的芯片结构的对位信息，控制所述固定装置112对所述待点胶芯片进行夹持固定。

请参考图7，为本实用新型一实施例的点胶系统120的结构示意图。

所述点胶系统120包括：点胶装置121和步进装置122。所述点胶装置121固定于所述步进装置122上，所述步进装置122用于带动所述点胶装置121移动。

该实施例中，所述步进装置122包括六轴平移机构，所述六轴平移机构包括三个相交设置的平移轴1222a、1222b和1222c，以及固定于所述六轴平移机构上的固定基座1221；所述点胶装置121固定于所述固定基座1221上。所述平移轴1222b和平移轴1222c位于同一平面内，所述平移轴1222c与芯片传输方向平行，平移轴1222b与芯片传输方向垂直，平移轴1222a沿竖直方向设置。所述固定基座1221与所述平移轴1222b和平移轴1222c之间可以通过匹配的滑轨连接，以便于在所述平移轴1222b和平移轴1222c上进行平移；所述平移轴1222a设置有升降机构，可以带动所述平移轴1222b和平移轴1222c以及固定基座1221上下移动。由此，可以实现所述固定基座1221在6个方向上的移动，从而精准控制点胶装置121的位置。

该实施例中，所述点胶系统还包括第二对位装置123，所述第二对位装置123固定于所述固定基座1221上。所述第二对位装置123的检测端口朝向所述传输装置111的芯片传输路径。在其他实施例中，所述第二对位装置也可以固定集成于所述步进装置122的其他位置处，能够保持检测端口朝向芯片传输路径即可。由于芯片结构的尺寸较小，可以采用高精度的激光对位方式。所述第二对位装置123采用高精度激光对位技术，包括激光发射器、激光接收器、位置检测CCD相机、CCD相机镜头和电子放大镜等部件。激光发射器发射的照射至被测位置被反射，反射光依次经过CCD相机镜头、位置检测CCD相机产生与芯片表面形貌对应的光电信号，获取点胶区域的对位信息。且光电信号被电子放大镜接收，经过处理，获得芯片被照射区域的成像，便于观察点胶过程的银胶填充情况。

第二对位装置123采集芯片的位置信息后反馈给控制系统130，由控制系统130控制步进装置122带动点胶装置121移动，对准芯片上点胶区域，对位后控制系统130控制所述点胶装置121进行点胶。点胶过程中，所述第二对位装置123内的电子放大镜还可以用于观察银胶填充情况。

请参考图8，为本申请一实施例的点胶装置的结构示意图。

该实施例中，所述点胶装置包括点胶枪头1211、腔体1212以及胶盒1213。

所述腔体1212内部中空。该实施例中，所述腔体1212设计为圆柱状中空结构，材质为ABS。所述腔体1212内设置有滑动装置1212c，所述滑动装置1212c将腔体1212划分为胶体盛放区域1212a和气体区域1212b，所述点胶枪头1211和所述胶盒1213分别连通至所述胶体盛放区域1212a；气动装置124连通至所述气体区域1212b。所述点胶枪头1211、腔体1212以及胶盒1213的材质均可以为塑料或者金属。所述滑动装置1212c的尺寸与腔体1212的尺寸匹配，还可以带有密封橡胶圈结构，保证所述胶体盛放区域1212a和气体区域1212b之间隔离，无漏胶。在一个实施例中，所述滑动装置1212c包括滑头和环绕所述滑头边缘设置的头部橡胶。

所述点胶枪头1211为独立结构，与所述腔体1212之间可拆卸连接。针对不同的芯片结构，可以更换对应结构和尺寸的点胶枪头1211。点胶枪头1211可以通过螺纹、卡扣或软管等结构与所述腔体1212的点胶头接口501连接。该实施例中，所述点胶枪头1211通过软管连接至所述点胶头接口501。

该实施例中，所述点胶枪头1211包括单个点胶元件，用于对单个芯片进行点胶。该点胶元件上具有多个出胶头，可以同时对芯片的不同位置进行点胶，使得银胶填充一次成型，提高点胶效率。一些实施例中，所述点胶元件结构可以设计为U型(具有两个出胶口)或E型(具有3个出胶口)。

所述腔体1212还具有胶盒接口502，所述胶盒1213用于存储银胶，通过所述胶盒接口502可拆卸的连接至所述腔体1212。所述胶盒1213可以通过螺纹、卡扣或软管、硬管等结构与所述腔体1212的胶盒接口502连接。该实施例中，所述胶盒1213通过管路连接至胶盒接口502，且所述管路上设置有开关装置5021。所述开关装置5021可以为电磁阀或螺旋阀等，通过开关装置5021控制胶盒1213内的银胶注入至腔体1212内。在进行点胶时，关闭所述开关装置5021，当胶体盛放区域1212a内无银胶时，打开所述开关装置5021，补充银胶。

所述腔体1212还具有气体接口503，气动装置124可拆卸的连接至所述气体接口503，具体的可以通过螺纹、卡扣或软管、硬管等结构与所述气体接口503连接。该实施例中，所述气动装置124可以为气体压缩机，可以通过软管与所述气体接口503连接。点胶时，气动装置124可向所述腔体1212内通入气体，施加正压，从而推动所述滑动装置1212c挤压银胶盛放区域1212a内的银胶至点胶枪头1211。所述气动装置124与所述腔体1212的连接通路上还设置有开关装置5031，所述开关装置5031可以为阀门等，通过开关装置5031控制气体通入与否。为了维持出胶的稳定性，可以将所述气动装置124输出气体的压强控制在0.3Pa左右。所述气动装置124可以连接至控制系统130，由所述控制系统130控制输出气体的压强。

在其他实施例中，所述点胶枪头1211还可以包括两个以上的点胶元件，均通过一总管连接至腔体1212，可以同时对两个以上的芯片进行点胶。

请参考图9，为本实用新型一实施例的点胶枪头进行点胶时的示意图。

该实施例中，所述点胶装置的点胶枪头1211包括三个点胶元件1211a，可以同时对三个芯片结构1进行点胶。相应的，该点胶设备的固定装置也同时具有三个夹具，以同时夹持3个芯片。

点胶元件1211a的出胶口与点胶区域旁侧的夹臂之间形成类似封闭空间，使得银胶粘连强度更高。在具有多个出胶口的情况下，银胶可从多个出胶口同时注入，银胶在压力作用填充芯片，可一次成型。各点胶元件1211a的出胶口数量，间距等参数，可以根据具体的芯片尺寸进行设计。

本实用新型的实施例，还提供一种上述点胶设备的点胶流程。在点胶工作开始前，在点胶装置的腔体1212的胶体盛放区域1212a内填充好银胶，关闭所述开关装置5021。在开始点胶时，芯片放置在传输装置111的传送带1111上的凹槽1113内，由控制系统130控制芯片从进料系统110进入到点胶系统120的指定点胶位置，进料系统110的固定装置112根据第一对位装置113提供的位置信息对芯片进行固定，固定好后，由点胶系统120中的第二对位装置123进行对位，将对位信息反馈至控制系统130，由控制系统130控制步进装置122带动点胶枪头1211移动至芯片的点胶区域。控制系统130控制气动装置124提供正压力至腔体1212，压力推动滑动装置1212c，挤压银胶，银胶由点胶枪头1211注入到点胶区域，填充完成后保持3～5分钟后预固化，点胶枪头1211归位，固定装置112归位，继续传输芯片前进，进入到固化系统140。本实施例中，银胶为热固化型银胶，芯片进入到固化仓中，加热装置进行加热至50°，固化时间为30分钟，固化后芯片即可进入下一阶段测试。

上述点胶设备填充引脚一次成型，材料利用率高，胶体结构完整同以，可同时填充多枚芯片，实现批量点胶，降低成本的同时提高效率。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种点胶设备，其特征在于，包括：

进料系统，所述进料系统包括传输装置，用于承载并传输芯片；点胶系统，设置于所述传输装置上方，包括步进装置和与所述步进装置相对固定的点胶装置，所述步进装置用于在所述芯片被传输至点胶位置时，带动所述点胶装置移动至点胶位置对所述芯片进行点胶；

控制系统，连接至所述进料系统和所述点胶系统，在所述进料系统传送芯片至点胶位置时，控制所述点胶系统对所述芯片进行点胶。

2.根据权利要求1所述的点胶设备，其特征在于，所述进料系统还包括固定装置，所述固定装置包括夹具，用于在芯片被传输至点胶位置时，夹持固定所述芯片。

3.根据权利要求2所述的点胶设备，其特征在于，所述进料系统还包括第一对位装置，所述第一对位装置用于检测并提供芯片的对位信息，和/或，所述第一对位装置集成于所述固定装置上。

4.根据权利要求3所述的点胶设备，其特征在于，所述控制系统连接至所述第一对位装置和所述固定装置，在所述第一对位装置检测到芯片位于点胶位置时，根据所述第一对位装置提供的对位信息，控制所述固定装置固定所述芯片。

5.根据权利要求1所述的点胶设备，其特征在于，所述传输装置包括：传送带，以及带动所述传送带移动的传动机构；所述传送带用于放置待点胶的芯片。

6.根据权利要求5所述的点胶设备，其特征在于，所述传送带上设置有若干凹槽，所述凹槽底部水平，在传输芯片时，芯片放置于所述凹槽内。

7.根据权利要求2所述的点胶设备，其特征在于，所述点胶装置包括：点胶枪头、腔体以及胶盒，所述腔体内设置有滑动装置，所述滑动装置将腔体划分为胶体盛放区域和气体区域，所述点胶枪头和所述胶盒分别连通至所述胶体盛放区域。

8.根据权利要求7所述的点胶设备，其特征在于，所述点胶枪头包括至少一个点胶元件，每个点胶元件用于对单个芯片进行点胶；和/或每个点胶元件具有至少两个出胶口。

9.根据权利要求7所述的点胶设备，其特征在于，所述点胶系统还包括：第二对位装置和气动装置，所述点胶装置和所述第二对位装置固定于所述步进装置上，所述气动装置连通至所述气体区域。

10.根据权利要求7所述的点胶设备，其特征在于，所述固定装置和所述点胶装置相对设置于所述传输装置的两侧。

11.根据权利要求9所述的点胶设备，其特征在于，所述步进装置包括六轴平移机构，所述六轴平移机构包括三个相交设置的平移轴，以及固定于所述六轴平移机构上的固定基座；所述点胶装置和所述第二对位装置固定于所述固定基座上。

12.根据权利要求9所述的点胶设备，其特征在于，所述点胶枪头、所述胶盒以及所述气动装置均与所述腔体之间可拆卸连接。

13.根据权利要求9所述的点胶设备，其特征在于，所述控制系统连接所述第二对位装置和所述点胶装置，根据第二对位装置提供的位置信息，控制所述点胶装置对所述芯片点胶。

14.根据权利要求1所述的点胶设备，其特征在于，所述点胶设备还包括：固化系统，设置于所述传输装置的芯片传输路径上，用于对已完成点胶的芯片进行固化处理；所述固化系统包括固化仓，所述芯片传输路径穿过所述固化仓内。

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