CN217037799U - 控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及控制器技术领域，旨在解决现有的PCBA模块更新升级时，往往需要将控制器整体拆卸，浪费时间的问题，本实用新型提供一种控制器，控制器包括本体及多个PCBA组件，本体上设有多个对接结构，PCBA组件包括壳体及PCBA模块，PCBA模块包括PCB板及固定在PCB板第一侧的芯片，PCB板第二侧设有与芯片电连接的连接器，壳体上设置成具有允许连接器外露的开口，连接器与对接结构可拆卸地连接，且壳体与PCB板的第二侧之间设有弹性构件，使得PCBA模块始终与壳体紧贴进行散热，提高PCBA模块的散热性。在对PCBA模块更新升级时，只需将连接器从对接结构上拆卸下来，就能将PCBA组件从控制器上快速拆卸下来进行更新升级，使得拆装过程简单便捷，提高对控制器更新升级的效率。

Description

控制器

技术领域

本实用新型涉及控制器技术领域，具体提供一种控制器。

背景技术

整车控制器作为车辆的重要电子控制单元，对车辆的正常、安全驾驶起到举足轻重的作用。现有车辆上的控制器中包括多个PCBA模块和水道等结构，使得整个控制器的母体体积较大，由于控制器上的PCBA模块通常固定连接在控制器内部，在对控制器中的PCBA模块进行更新升级时，通常需要将控制器整体拆卸，过程繁琐且浪费时间。

相应地，本领域需要一种新的控制器来解决现有技术中所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在解决上述技术问题，即解决对现有的PCBA模块更新升级时，往往需要将控制器整体拆卸，浪费时间的问题。

本实用新型提供一种控制器，所述控制器包括本体以及多个PCBA组件，所述本体上设置有多个对接结构，所述PCBA组件包括壳体以及设置在所述壳体内的PCBA模块，所述PCBA模块包括PCB板以及固定在PCB板第一侧的芯片，PCB板的第二侧设有与所述芯片电连接的连接器，所述壳体上设置成具有允许所述连接器外露的开口，所述连接器与所述对接结构可拆卸地连接。

通过上述的设置，将控制器的PCBA模块容置在壳体内，壳体上设有能够使得PCB板的连接器外露的开口，在安装好的状态下，连接器的一端与芯片电连接，连接器的另一端通过对接结构与控制器连接，在对控制器中的PCBA模块更新升级时，不需要将控制器内部整体拆开，只需要将待升级的PCBA组件的连接器从对接结构上拆卸下来，就能对PCBA模块进行更新升级，也可以直接PCBA组件从控制器上快速拆卸下来进行检修维修，降低了后期客户端的维修难度和风险，整体结构简单且拆装过程简单便捷，提高了对控制器更新升级的效率。

在上述控制器的优选技术方案中，所述连接器与所述对接结构以插接的方式连接。

通过上述的设置，使得PCBA模块与控制器本体的连接和拆卸更加便捷。

在上述控制器的优选技术方案中，所述壳体朝向所述PCB板的第二侧的部分与所述PCB板的第二侧之间设置有弹性构件。

通过上述的设置，在安装好的状态下，弹性构件能够抵靠在壳体朝向PCB板第二侧的部分与PCB板的第二侧之间，在运输或者使用的过程中产生振动时，由于弹性力的作用，PCB板上的芯片能够始终抵靠在壳体朝向PCB板第一侧的部分上不受影响，持续通过壳体进行有效散热，且弹性构件使得PCBA模块更加稳定，提高PCBA模块的安装可靠性和散热稳定性。

在上述控制器的优选技术方案中，所述弹性构件包括支撑座以及与所述支撑座连接的弹簧，所述支撑座与所述PCB板的第二侧连接，所述弹簧与所述壳体的内壁抵靠。

通过上述的设置，将弹簧的一端抵靠在壳体的内壁上，弹簧的另一端与支撑座连接，壳体受到振动时，在弹簧的反弹力作用下，芯片能够始终与壳体的内壁紧贴，进一步提高芯片的稳定散热，并且弹簧具有一定的减震性能，当PCBA模块受到震动时，PCB板和芯片不易受损。

在上述控制器的优选技术方案中，所述壳体包括第一盖板以及与所述第一盖板相对应的第二盖板，所述开口形成在所述第二盖板上。

在上述控制器的优选技术方案中，所述第一盖板的内表面与所述芯片之间设有导热材料层。

通过上述的设置，能够利用第一盖板的内表面与芯片之间的导热材料层对PCB板和芯片进行有效散热，避免PCB板和芯片因为过热而损坏的情况发生，使得PCB板上的芯片能够长久稳定地运行使用。

在上述控制器的优选技术方案中，所述第一盖板上设置有散热构件。

通过上述的设置，能够利用第一盖板上的散热构件对PCB板和芯片进行散热。

在上述控制器的优选技术方案中，所述散热构件包括散热翅片和/或热管。

通过上述的设置，由散热翅片和/或热管向外部散发PCB板和芯片产生的热量，进一步提高PCBA模块的散热效率，能够进一步提高PCBA模块的使用寿命。

在上述控制器的优选技术方案中，所述散热构件还包括与所述第一盖板连接的散热板。

通过上述的设置，能够利用第一盖板上设置的散热构件对PCB板和芯片进行有效散热的同时，还可以利用与第一盖板连接的散热板进一步散热，使得PCBA模块的散热性更好。

在上述控制器的优选技术方案中，所述第一盖板上设有密封构件。

通过上述的设置，使得PCBA组件的密封性更好，在使用或者运输过程中，能够利用密封构件对PCBA模块进行有效地防尘防水。

附图说明

下面结合附图来描述本实用新型的优选实施方式，附图中：

图1是本实用新型一种实施例中控制器的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例中第一盖板和散热板的结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例中PCBA模块的结构示意图；

附图标记列表：

1、壳体；11、第一盖板；12、第二盖板；13、开口；2、PCBA模块；21、PCB板；22、芯片；23、连接器；31、支撑座；32、弹簧；41、散热翅片；42、热管；43、散热板；5、密封塞。

具体实施方式

下面参照附图来描述本实用新型的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理，并非旨在限制本实用新型的保护范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，还需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

基于背景技术中提到的现有的PCBA模块更新升级时，往往需要将控制器整体拆卸，浪费时间的问题，本实用新型提供一种控制器，旨在将PCBA组件的壳体设置成允许PCBA模块的连接器外露，在对控制器中的PCBA模块更新升级时，只需要将连接器从对接结构上拆卸下来，就能快速地对PCBA模块进行更新升级，结构简单且拆装过程简单便捷，提高了对控制器更新升级的效率。

下面参照图1至图3对本实用新型的控制器进行详细描述。其中，图1是本实用新型一种实施例中控制器的结构示意图；图2是本实用新型一种实施例中第一盖板和散热板的结构示意图；图3是本实用新型一种实施例中PCBA模块的结构示意图。

具体地，如图1至图3所示，控制器包括本体(图中未示出)以及多个PCBA组件，本体上设有多个对接结构(图中未示出)，PCBA组件包括壳体1，壳体1由铝合金材料制成，壳体1包括水平放置的第一盖板11以及与第一盖板11相对应的第二盖板12，第一盖板11和第二盖板12彼此装配以形成壳体1。具体地，第一盖板11和第二盖板12采用螺接的方式进行连接，在实际应用中第一盖板11和第二盖板12的连接方式可以灵活调整，例如可以采用卡接、粘合连接等方式进行连接。

参照图3，在壳体1内容置有PCBA模块2，PCBA模块2包括PCB板21以及封装在PCB板21的第一侧上的芯片22，PCB板21的第二侧设有与芯片22电连接的连接器23。在第二盖板12上设有允许连接器23外露的开口13，连接器23穿过开口13与对接结构进行插接，从而将控制器与PCBA模块2连接。在实际应用中，连接器23与对接结构还可以是通过卡口等其他电连接方式连接。

在PCB板21的第二侧上还设有弹性构件，具体地，弹性构件包括固定在PCB板21的第二侧的支撑座31以及与支撑座31连接的弹簧32。支撑座31选用绝缘材料，继续参照图3，弹簧32选用不锈钢材或其它适合做弹簧的材料，弹簧32的数量为4个，按照2×2的阵列形式设置在支撑座31上，在安装好的状态下，弹簧32抵靠在第二盖板12的内壁上。需要说明的是，上述的设置只是一种示例性的设置方式，不构成对本实用新型的保护范围的限制，在实际应用中可以灵活调整弹簧32的数量和位置等特征，例如弹簧32可以为6个，按照2×3的阵列形式设置在支撑座31上。

在第一盖板11的内表面和芯片22之间设有导热材料层，可以选用导热硅脂或者导热凝胶等散热材料。将导热硅脂涂抹在芯片22的表面上，或者，在芯片22的表面设置约1mm厚的可压缩的导热膜，在第一盖板11上设有散热构件，参照图2，具体地，散热构件包括设置在第一盖板11上的散热翅片41和铺设在散热翅片41上的热管42，散热构件还包括与第一盖板11连接的散热板43，散热板43上设有散热翅片41和热管42，第一盖板11上的热管42与散热板43上的热管42连接。在第一盖板11上设有密封构件，具体地，密封构件为设置在第一盖板11四周的4个密封塞5，在使用或者运输过程中，能够利用密封塞5对PCBA模块2进行有效地防尘防水。或者，还可以通过灌注密封胶进行密封。

具体地，将PCBA模块2和弹性构件放置在第二盖板12上，将连接器23穿过开口13后与本体上的对接结构插接，将弹簧32抵靠在第二盖板12的内壁上，将第一盖板11与第二盖板12螺接，使得芯片22抵靠在第一盖板11的内壁上，从而完成PCBA组件的整体装配。在需要对PCBA模块2更新升级时，只需要将连接器23从对接结构上拆卸下来，就能快速地对PCBA模块2进行更新升级。

在安装好的状态下，4个弹簧32抵靠在第二盖板12的内壁上，在运输或者使用的过程中产生振动时，由于弹性力的作用，PCB板21上的芯片22能够始终抵靠在第一盖板11的内壁上，进而能够利用第一盖板11和散热板43上的散热翅片41和热管42进行有效散热，避免PCB板21和芯片22因为过热而损坏的情况发生。热传导的路径为：PCB板21和芯片22运行时产生的热量首先传导至导热硅脂上，导热硅脂将芯片22产生的热量传输至第一盖板11上，利用散热翅片41和热管42进行有效散热的同时，通过密封塞5进行防尘防水，进而提高PCBA模块2的散热性能和防水性能，进一步提高PCBA模块2的使用寿命。

需要说明的是，上述第一盖板11和第二盖板12的设置仅是一种优选的设置方式，将壳体1设置为上下两个盖板是为了便于将PCBA模块2水平放置于壳体1的内部，能够避免PCB板21和芯片22在壳体1内移动，从而保证PCBA组件与控制器具有稳定的连接关系。在另一种可行的安装方式中，第一盖板11和第二盖板12还可以竖直放置，将PCBA模块2竖直容置在第一盖板11和第二盖板12之间。或者，壳体1可以是一个整体，在壳体1的底部设有允许连接器23穿过的开口，将PCBA模块2容置在壳体1内，将散热构件覆盖至PCBA模块2上方，完成PCBA组件的装配。

需要说明的是，虽然图1中示出的壳体1为长方体，但这仅是示意性图示，壳体1的形状可以根据PCB板21的形状、工作空间的形状等具体情况进行设计，例如，PCB板的形状为圆形，则壳体可以为圆柱体；PCB板工作空间为异形空间，可以将壳体设计为相应的异形以便于将PCB板组件安装在该异性空间内。

上述弹性构件的设置仅是一种优选的设置方式，在另一种可行的安装方式中，弹性构件还可以是弹性膜片，或者将弹簧32替换成波纹管，只要能够使得芯片22始终紧贴在第一盖板11的内壁上即可。

需要说明的是，上述散热构件的设置仅是一种优选的设置方式，在实际应用中，本领域技术人员可以只选用散热翅片41进行散热，或者只选用热管42进行散热，在另一种可行的安装方式中，散热构件还可以为带风扇的散热器。

还需要说明的是，在其他可行的实施例中，也可以不设置上述实施例的弹性构件和散热构件。

本实施例中提供的控制器可以应用在车辆或者其他电子设备上，能够实现上述任意一种实施例中的PCBA组件的有益效果，在此不做赘述。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种控制器，其特征在于，所述控制器包括本体以及多个PCBA组件，所述本体上设置有多个对接结构，所述PCBA组件包括壳体以及设置在所述壳体内的PCBA模块，所述PCBA模块包括PCB板以及固定在PCB板第一侧的芯片，PCB板的第二侧设有与所述芯片电连接的连接器，所述壳体上设置成具有允许所述连接器外露的开口，所述连接器与所述对接结构可拆卸地连接。

2.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述连接器与所述对接结构以插接的方式连接。

3.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述壳体朝向所述PCB板的第二侧的部分与所述PCB板的第二侧之间设置有弹性构件。

4.根据权利要求3所述的控制器，其特征在于，所述弹性构件包括支撑座以及与所述支撑座连接的弹簧，所述支撑座与所述PCB板的第二侧连接，所述弹簧与所述壳体的内壁抵靠。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的控制器，其特征在于，所述壳体包括第一盖板以及与所述第一盖板相对应的第二盖板，所述开口形成在所述第二盖板上。

6.根据权利要求5所述的控制器，其特征在于，所述第一盖板的内表面与所述芯片之间设有导热材料层。

7.根据权利要求5所述的控制器，其特征在于，所述第一盖板上设置有散热构件。

8.根据权利要求7所述的控制器，其特征在于，所述散热构件包括散热翅片和/或热管。

9.根据权利要求8所述的控制器，其特征在于，所述散热构件还包括与所述第一盖板连接的散热板。

10.根据权利要求5所述的控制器，其特征在于，所述第一盖板上设有密封构件。

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