CN217035953U - 一种高隔离度5g毫米波集成天线系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，包括底座，所述底座的表面开设有卡槽，且在卡槽的内侧安装有印刷电路基板，所述印刷电路基板的表面开设有凹槽，所述凹槽的内侧卡嵌有集成芯片与信号收发模块，并在集成芯片与信号收发模块的上端连接有天线。本实用新型中，通过在底座四周开设散热风道，并与卡槽内部连通，能够让散热风道与卡槽内有流通的气流，从而能够将印刷电路基板表面的热量带走，具有更好的散热效果，配合塑料盖板，可以防止灰尘进入电子元件内，够对其内部的电子元件起到保护作用，从而可以延长电子元件的使用寿命；具有更高的集成性，减少了系统整体的体积和重量，也提高了系统的效能，增强了系统的可靠性和可维护性。

Description

一种高隔离度5G毫米波集成天线系统

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，特别涉及一种高隔离度5G毫米波集成天线系统。

背景技术

移动通信已经深刻地改变了人们的生活，但人们对更高性能移动通信的追求从未停止，为了应对未来爆炸性的移动数据流量增长、海量的设备连接、不断涌现的各类新业务和应用场景，第五代移动通信(5G)系统将成为解决这些问题的方案，未来移动通信技术的工作频段将向高频率(毫米波)扩展，为此，提出一种高隔离度5G毫米波集成天线系统。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，包括底座，所述底座的表面开设有卡槽，且在卡槽的内侧安装有印刷电路基板，所述印刷电路基板的表面开设有凹槽，所述凹槽的内侧卡嵌有集成芯片与信号收发模块，并在集成芯片与信号收发模块的上端连接有天线，所述天线的上端安装有辐射组件。

优选的，所述卡槽为矩形结构，且卡槽的形状与印刷电路基板吻合，所述印刷电路基板活动卡嵌在卡槽的内侧，所述印刷电路基板的表面交错设置有多条铜箔导线条，且交错设置的铜箔导线条通过端部串联成分布的印刷电路。

优选的，所述凹槽的内壁光滑，且集成芯片与信号收发模块均贴合在凹槽的内侧，且与印刷电路基板之间电信号连接，所述信号收发模块由晶体三极管、隧道二极管、变容二极管构成，且信号收发模块的表面设有连接线接头。

优选的，所述天线与集成芯片以及信号收发模块之间均通过导线电连接，所述辐射组件的数量为若干组，并沿天线的表面呈等间距排列，且辐射组件与天线之间通过焊接固定。

优选的，所述底座的上端设置有塑料盖板，且塑料盖板覆盖在辐射组件的上端，所述塑料盖板的拐角处开设有连接孔，并在连接孔的内侧设置有连接螺栓，且连接螺栓贯穿于塑料盖板。

优选的，所述底座的表面对应连接螺栓的连接处开设有螺纹孔，且连接螺栓的下端延伸至螺纹孔的内侧，并与螺纹孔螺纹连接。

优选的，所述底座的侧表面开设有若干组散热风道，且沿底座的表面呈等间距排列，所述散热风道与卡槽连通。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

（1）本实用新型中，通过在底座四周开设散热风道，并与卡槽内部连通，能够让散热风道与卡槽内有流通的气流，从而能够将印刷电路基板表面的热量带走，具有更好的散热效果，同时配合塑料盖板，可以防止灰尘进入电子元件内，能够对其内部的电子元件起到保护作用，从而可以延长电子元件的使用寿命。

（2）本实用新型，具有更高的集成性，减少了系统整体的体积和重量，也提高了系统的效能，增强了系统的可靠性和可维护性。

附图说明

图1为本实用新型一种高隔离度5G毫米波集成天线系统的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高隔离度5G毫米波集成天线系统的半剖面图；

图3为本实用新型一种高隔离度5G毫米波集成天线系统的局部结构示意图；

图4为本实用新型一种高隔离度5G毫米波集成天线系统中底座的结构示意图；

图5为本实用新型一种高隔离度5G毫米波集成天线系统的爆炸图。

图中：1、底座；2、卡槽；3、印刷电路基板；4、凹槽；5、集成芯片；6、信号收发模块；7、天线；8、辐射组件；9、塑料盖板；10、连接螺栓；11、螺纹孔；12、散热风道。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-5所示，一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，包括底座1，利用底座1不仅方便固定所有的电子元件，还有利于整个系统的安装，底座1的表面开设有卡槽2，通过卡槽2可以固定印刷电路基板3，卡槽2为矩形结构，且在卡槽2的内侧安装有印刷电路基板3，且卡槽2的形状与印刷电路基板3吻合，印刷电路基板3活动卡嵌在卡槽2的内侧，印刷电路基板3的表面交错设置有多条铜箔导线条，且交错设置的铜箔导线条通过端部串联成分布的印刷电路，可以通过印刷电路基板3形成电流回路，印刷电路基板3的表面开设有凹槽4，利用凹槽4方便集成芯片5与信号收发模块6，安装凹槽4的内壁光滑。

凹槽4的内侧卡嵌有集成芯片5与信号收发模块6，通过集成芯片5可以实现信号的转换，配合信号收发模块6，可以对信号进行接收与发送，且集成芯片5与信号收发模块6均贴合在凹槽4的内侧，并与印刷电路基板3之间电信号连接，可以形成闭合回路，信号收发模块6由晶体三极管、隧道二极管、变容二极管构成，且信号收发模块6的表面设有连接线接头，方便连接导线，并在集成芯片5与信号收发模块6的上端连接有天线7，天线7与集成芯片5以及信号收发模块6之间均通过导线电连接，天线7的上端安装有辐射组件8，利用辐射组件8可以增强信号波，辐射组件8的数量为若干组，并沿天线7的表面呈等间距排列，且辐射组件8与天线7之间通过焊接固定。

底座1的上端设置有塑料盖板9，利用塑料盖板9可以防止灰尘进入电子元件内部，且塑料盖板9覆盖在辐射组件8的上端，塑料盖板9的拐角处开设有连接孔，并在连接孔的内侧设置有连接螺栓10，通过连接螺栓10方便对塑料盖板9进行固定，且连接螺栓10贯穿于塑料盖板9，底座1的表面对应连接螺栓10的连接处开设有螺纹孔11，且连接螺栓10的下端延伸至螺纹孔11的内侧，并与螺纹孔11螺纹连接，有利于对连接螺栓10进行拆卸。

底座1的侧表面开设有若干组散热风道12，通过散热风道12能够及时将所有电子元件表面的热量带走，可以提高整个系统的散热效果，且沿底座1的表面呈等间距排列，散热风道12与卡槽2连通。

需要说明的是，本实用新型为一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，当需要使用时，由天线7配合辐射组件8，可以形成波束，配合信号收发模块6可以对信号进行收发，再利用集成芯片5进行信号转化，从而可以提高通信效率以及通信质量，而利用连接螺栓10将塑料盖板9连接在底座1的上端，通过塑料盖板9将印刷电路基板3、集成芯片5、信号收发模块6、天线7以及辐射组件8等电子元件遮盖在其内部，可以防止灰尘进入电子元件内部，从而能够对电子元件起到保护作用，可以延长电子元件的使用寿命，配合底座1四周的散热风道12，让散热风道12与卡槽2内部连通，使得散热风道12与印刷电路基板3贴合，保证散热风道12与卡槽2内部具有流动的气流，从而将印刷电路基板3以及其他电子元件产生的热量带走，能够及时对所有的电子元件进行有效散热，因此能够提高了系统的效能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的表面开设有卡槽（2），且在卡槽（2）的内侧安装有印刷电路基板（3），所述印刷电路基板（3）的表面开设有凹槽（4），所述凹槽（4）的内侧卡嵌有集成芯片（5）与信号收发模块（6），并在集成芯片（5）与信号收发模块（6）的上端连接有天线（7），所述天线（7）的上端安装有辐射组件（8）。

2.根据权利要求1所述的一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，其特征在于：所述卡槽（2）为矩形结构，且卡槽（2）的形状与印刷电路基板（3）吻合，所述印刷电路基板（3）活动卡嵌在卡槽（2）的内侧，所述印刷电路基板（3）的表面交错设置有多条铜箔导线条，且交错设置的铜箔导线条通过端部串联成分布的印刷电路。

3.根据权利要求2所述的一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，其特征在于：所述凹槽（4）的内壁光滑，且集成芯片（5）与信号收发模块（6）均贴合在凹槽（4）的内侧，且与印刷电路基板（3）之间电信号连接，所述信号收发模块（6）由晶体三极管、隧道二极管、变容二极管构成，且信号收发模块（6）的表面设有连接线接头。

4.根据权利要求3所述的一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，其特征在于：所述天线（7）与集成芯片（5）以及信号收发模块（6）之间均通过导线电连接，所述辐射组件（8）的数量为若干组，并沿天线（7）的表面呈等间距排列，且辐射组件（8）与天线（7）之间通过焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，其特征在于：所述底座（1）的上端设置有塑料盖板（9），且塑料盖板（9）覆盖在辐射组件（8）的上端，所述塑料盖板（9）的拐角处开设有连接孔，并在连接孔的内侧设置有连接螺栓（10），且连接螺栓（10）贯穿于塑料盖板（9）。

6.根据权利要求5所述的一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，其特征在于：所述底座（1）的表面对应连接螺栓（10）的连接处开设有螺纹孔（11），且连接螺栓（10）的下端延伸至螺纹孔（11）的内侧，并与螺纹孔（11）螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种高隔离度5G毫米波集成天线系统，其特征在于：所述底座（1）的侧表面开设有若干组散热风道（12），且沿底座（1）的表面呈等间距排列，所述散热风道（12）与卡槽（2）连通。

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