CN217032796U - 一种接触式结温测量装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及测试技术领域，尤其是涉及一种接触式结温测量装置，包括放置板和接触式温度检测元件，放置板上放置有待测结温的测试产品，放置板上设置有将测试产品固定于放置板的固定件，测试产品的外壳上开设有测温孔，接触式温度检测元件的测温线穿设于测温孔，且接触式温度检测元件的测温接触点与测试产品内部的电子芯片所接触。本申请具有降低结温测试误差的效果。

Description

一种接触式结温测量装置

技术领域

本申请涉及测试技术领域，尤其是涉及一种接触式结温测量装置。

背景技术

结温是电子设备中电子芯片实际的工作温度，在进行产品检测时，需要实时的对产品的结温进行检测，以确定产品实际的工作状态。

测试产品包括电子芯片以及对电子芯片进行保护的外壳，相关技术中，在进行结温测试时，在测试产品的外壳上连接有测温装置，测得测试产品的外壳温度，根据导热系数，将外壳温度转换成产品内部芯片的温度。

针对上述相关技术问题，发明人认为经过转化后的结温测试误差较大。

实用新型内容

为了降低结温测试的误差，本申请提供一种接触式结温测量装置。

本申请提供的一种接触式结温测量装置，采用如下的技术方案：

一种接触式结温测量装置，包括放置板和接触式温度检测元件，所述放置板上放置有待测结温的测试产品，所述放置板上设置有将测试产品固定于所述放置板的固定件，测试产品的外壳上开设有测温孔，所述接触式温度检测元件的测温线穿设于所述测温孔，且所述接触式温度检测元件的测温接触点与测试产品内部的电子芯片所接触。

通过采用上述技术方案，在进行结温测试时，在测试产品的外壳上开设有测温孔，并将温度检测元件的测温线经过测温孔与测试产品内部的待测试的电子芯片接触，从而得出结温。该测试测温点位于靠近电子芯片，所测得的温度无需进行转换计算，从而降低了结温测试的误差。

优选的，所述接触式温度检测元件为热电偶。

通过采用上述技术方案，热电偶是将温度信号转化成热电动势信号，测得的温度值精度较高，从而降低了结温测试的误差。

优选的，所述测温孔处设置有将其密封的密封件，所述密封件包覆于所述热电偶靠近所述测温孔的位置处。

通过采用上述技术方案，密封件对测温孔进行密封，能够减少测试产品内部产生的热量经由测温孔散失，进一步的降低了结温测试的误差。

优选的，所述密封件为锡点。

通过采用上述技术方案，锡点导电线好，锡点在实现密封的同时，也减少了对热电偶传输导线的信号传输的影响，从而降低了结温测试的误差。

优选的，所述热电偶远离测试产品的一侧电连接有将监测温度进行可视化展示的温控器。

通过采用上述技术方案，温控器能够将热电偶的测试信号进行转换，进行可视化的数据展示，便于工作人员进行监测。

优选的，所述测温孔开设有多个，且多个所述测温孔内均穿设有所述热电偶的传输线。

通过采用上述技术方案，多个测温孔便于同时进行多点检测，提高了检测效率。

优选的，所述固定件为胶带，所述胶带粘黏于所述放置板和测试产品的顶面。

通过采用上述技术方案，胶带对测试产品进行固定，固定效果好，且胶带比较容易获取，能够节省成本。

优选的，所述放置板上开设有安装槽，测试产品卡接于所述安装槽。

通过采用上述技术方案，安装槽减少了测试产品在放置板上活动的可能，提高了测试的稳定性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过在测试产品的表面开设有测温孔，使得热电偶的测试端能够直接与测试产品内部的待测试的电子芯片接触，降低了结温测试的误差；

2.通过锡点对测温孔进行密封，减少测试产品内部的热量散失，进一步的降低了结温测试的误差。

附图说明

图1是本实施例体现整体结构的示意图；

图2是本实施例体现测试产品和放置板结构的示意图。

附图标记：001、测试产品；1、放置板；11、安装槽；2、测温孔；3、接触式温度检测元件；31、热电偶；4、温控器；5、密封件；51、锡点；6、固定件；61、胶带。

具体实施方式

以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开的一种接触式结温测量装置。

参照图1和图2，一种接触式结温测量装置，包括放置测试产品001的放置板1和对温度进行检测的接触式温度检测元件3。放置板1上开设有与测试产品001适配的安装槽11，在进行结温测试时，将测试产品001放置再放置板1的安装槽11内。测试产品001远离放置板1的一侧外壳开设有两个测温孔2，便于实现对测试产品001进行多点检测。接触式温度检测元件3的测温线穿设于测温孔2，且接触式温度检测元件3的测温接触点与测试产品001内部的电子芯片所接触。接触式温度检测元件3直接测得测试产品001的结温，相比于仅对测试产品001的外壳进行温度测试，无需转换计算，降低了结温测试的误差。

放置板1选用隔热效果较好的材质，能够减少在测试过程中，测试产品001的热量散失，减少了结温测试的误差。在本实施例中接触式温度检测元件3选用热电偶31，但不局限于只能使用热电偶31，也可以选用热电阻式等其他的测温元件进行测温，热电偶31相比于其他测温元件，具有测试误差小的优点。

热电偶31远离测试产品001的一端电连接有对测试温度数据进行可视化展示的温控器4，温控器4能够实时的对数据展示，方便工作人员观察。可视化的展示不限于这一种形式，根据检测需求，也可以将热电偶31与计算机连接，通过计算机将测得的温度数据以曲线的方式进行记录。

测温孔2处设有对其进行密封的密封件5，在本实施例中，密封件5选用锡点51，锡点51包覆于热电偶31靠近测温孔2的一测，且锡点51整体覆盖于测温孔2。锡点51能够对测试产品001进行密封，减少测试产品001内部的电子芯片的热量经由测温孔2散失，进一步的降低了结温测试的误差。密封件5不局限于这一种，同样可以选用其他密封胶对测温孔2进行密封。锡点51具有较好的导电性，锡点51产生的额外阻值几乎可以忽略，在实现密封的同时，减少了对热电偶31传输的影响，进一步的降低了结温测试的误差。

放置板1上还设有将测试产品001进行固定的固定件6，在本实施例中，固定件6选用胶带61，在使用时，将胶带61粘黏于测试产品001的外壳表面和放置板1的表面，减少在测试过程中，测试产品001发生晃动的可能，提高了测试的稳定性。固定件6不限于这一种，也可以采用其他机械结构，例如螺栓连接、夹持等多种方式实现对测试产品001的固定。相比于其他固定方式，胶带61较为容易获取，能够节省测试成本。

本申请实施例一种接触式结温测量装置的实施原理为：在进行结温测试时，通过胶带61将测试产品001固定于放置板1，在测试产品001的外壳上开设有测温孔2，热电偶31穿过测温孔2并与测试产品001内部的待测试的电子芯片接触。通过焊点将热电偶31进行固定，同时焊点对测温孔2进行密封。热电偶31测得的结温通过温控器4进行可视化的展示。该测试测温点位于靠近电子芯片，所测得的温度无需进行转换计算，从而降低了结温测试的误差。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种接触式结温测量装置，其特征在于：包括放置板(1)和接触式温度检测元件(3)，所述放置板(1)上放置有待测结温的测试产品(001)，所述放置板(1)上设置有将测试产品(001)固定于所述放置板(1)的固定件(6)，测试产品(001)的外壳上开设有测温孔(2)，所述接触式温度检测元件(3)的测温线穿设于所述测温孔(2)，且所述接触式温度检测元件(3)的测温接触点与测试产品(001)内部的电子芯片所接触。

2.根据权利要求1所述的一种接触式结温测量装置，其特征在于：所述接触式温度检测元件(3)为热电偶(31)。

3.根据权利要求2所述的一种接触式结温测量装置，其特征在于：所述测温孔(2)处设置有将其密封的密封件(5)，所述密封件(5)包覆于所述热电偶(31)靠近所述测温孔(2)的位置处。

4.根据权利要求3所述的一种接触式结温测量装置，其特征在于：所述密封件(5)为锡点(51)。

5.根据权利要求2所述的一种接触式结温测量装置，其特征在于：所述热电偶(31)远离测试产品(001)的一侧电连接有将监测温度进行可视化展示的温控器(4)。

6.根据权利要求2所述的一种接触式结温测量装置，其特征在于：所述测温孔(2)开设有多个，且多个所述测温孔(2)内均穿设有所述热电偶(31)的传输线。

7.根据权利要求1所述的一种接触式结温测量装置，其特征在于：所述固定件(6)为胶带(61)，所述胶带(61)粘黏于所述放置板(1)和测试产品(001)的顶面。

8.根据权利要求1所述的一种接触式结温测量装置，其特征在于：所述放置板(1)上开设有安装槽(11)，测试产品(001)卡接于所述安装槽(11)。

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