CN207531178U - 一种新型电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型电路板，包括从上往下依次固定连接的阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底，阻焊层一侧设置有焊盘，焊盘一侧设置有软性导热座；绝缘过渡层内设置有热电偶，热电偶包括测试触头、负极输出触头、正极输出触头，测试触头固定连接在软性导热座上，负极输出触头和正极输出触头分别与一触针电连接。软性导热座与电子部品底部抵接并对电子部品热量进行传递，测试触头通过与软性导热座接触感应，热电偶将温度信号转化为电动势并通过负极输出触头和正极输出触头进行传输。其结构简单，使用方便，只需在负极输出触头和正极输出触头上接入温度测量仪表，即可对被测物进行温度监控，可有效简化电路板电子部品温度测试的操作流程。

Description

一种新型电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种新型电路板。

背景技术

电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。为了实现电路板的功能，电路板上需要接入大量的电子芯片或元器件到线路上，此类电子芯片或元器件在工作时将产生大量热量，并伴随着温度上升的现象。每个电子部品都有各自的使用温度范围，当超出这个温度范围后将出现异常或损坏，所以电路板在设计阶段或使用时需要对电子部品发热进行测试，以确认电路设计是否合理或使用是否安全。

现在一般的测试手法为通过热电偶配合温度检测仪对电子部品表面进行温度检测。热电偶是一种在温度测量仪表中常用的测温元件，它通过将两根不同材料的导体接合成回路接入到温度测量仪表中进行测试，其包括两根导体的接合部(即测试触头)，以及分别由两根导体拉出的正极触头和负极触头。使用时，将接合部固定在被测试物表面并使用UV胶进行固定，正极触头和负极触头分别电连接在温度测量仪表的正极和负极上，通过一段时间的温度感应及稳定后，即可从温度测量仪表上读取到被测物体表面温度。现在的测试方式非常繁琐，常常造成电路板或设备内拉线混乱，操作不当时甚至引起电路板短路。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种新型电路板，设置独特的结构，在绝缘过渡层上设置热电偶，在线路层顶部设置与被测电子部品底部接触的软性导热座进行热量收集，热电偶的测试触头通过与软性导热座接触从而实现对电子部品进行温度测试的新型电路板。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种新型电路板，包括阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底，阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底从上往下依次固定连接，阻焊层一侧设置有与线路层电连接的焊盘，焊盘一侧且位于线路层顶部固定连接有软性导热座；绝缘过渡层内设置有热电偶，热电偶包括一测试触头、一负极输出触头、一正极输出触头，测试触头贯穿线路层且固定连接在软性导热座上，负极输出触头和正极输出触头分别与一固定连接在绝缘过渡层一侧的触针电连接。

优选地，软性导热座上设置有感应腔，测试触头设置于感应腔内，感应腔内灌注有与测试触头接触的导热硅脂。

优选地，软性导热座顶部粘接有导热硅脂层。

优选地，软性导热座为硅胶导热片。

优选地，触针一侧设置有与触针电连接的金属螺纹部。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种新型电路板，设置独特的结构，在焊盘一侧设置能与电子部品底部抵接的软性导热座对电子部品热量进行传递，热电偶的测试触头通过与软性导热座接触感应，热电偶将温度信号转化为电动势并通过负极输出触头和正极输出触头进行传输。其结构简单，使用方便，只需在负极输出触头和正极输出触头上接入温度测量仪表，即可对被测物进行温度监控，可有效简化电路板电子部品温度测试的操作流程，提升测试效率。在感应腔内设置导热硅脂，并将测试触头埋在感应腔的导热硅脂上，提升测试触头的受热面积及受热稳定性，提升测试准确性。在软性导热座顶部粘接导热硅脂层，填补电子部品底部与软性导热座之间的缝隙，提升电子部品底部与软性导热座的接触面积，提升热量传递均匀性，提升测试准确性。硅胶导热片是一种软性的导热块，电子部品焊接在焊盘上后，电子部品底部将压缩硅胶导热片并与硅胶导热片紧密贴合，提升导热效果。在触针一侧设置金属螺纹部，利用螺纹的凹凸部，便于外部与触针进行接线，提升接触稳定性及接线便利性。

附图说明

图1为本实用新型电路板的截面结构示意图。

图2为本实用新型图1中A部的局部放大结构示意图。

附图标记为：阻焊层1、线路层2、绝缘过渡层3、铜基底4、焊盘5、软性导热座6、感应腔61、热电偶7、测试触头71、负极输出触头72、正极输出触头73、触针8、导热硅脂层9、金属螺纹部部10。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图2。

本实用新型实施例公开一种新型电路板，包括阻焊层1、线路层2、绝缘过渡层3、铜基底4，阻焊层1、线路层2、绝缘过渡层3、铜基底4从上往下依次固定连接，阻焊层1一侧设置有与线路层2电连接的焊盘5，焊盘5一侧且位于线路层2顶部固定连接有软性导热座6；绝缘过渡层3内设置有热电偶7，热电偶7包括一测试触头71、一负极输出触头72、一正极输出触头73，测试触头71贯穿线路层2且固定连接在软性导热座6上，负极输出触头72和正极输出触头73分别与一固定连接在绝缘过渡层3一侧的触针8电连接。

电路板使用前，需要进行电子部品的装配。电子部品焊接时，将电子部品从软性导热座6上方压缩软性导热座6，并将电子部品管脚焊接在焊盘5上，此时电子部品底部将与软性导热座6抵接，电子部品底部与软性导热座6紧密接触。当需要对电子部品进行温度测试或监控时，将电路板通电并进入工作状态，分别将与负极输出触头72和正极输出触头73电连接的触针8各自接入到温度测量仪表的负极和正极。电子部品工作时将产生热量，通过软性导热座6对热量进行传递和收集，测试触头71将从软性导热座6上获取热量，热电偶7能感应温度信号并转化为电动势，电动势通过负极输出触头72和正极输出触头73传递到温度测量仪表上进行处理并显示出电子部品的温度值。

为了提升测试稳定性，基于上述实施例，软性导热座6上设置有感应腔61，测试触头71设置于感应腔61内，感应腔61内灌注有与测试触头71接触的导热硅脂。将测试触头71埋藏在感应腔61的导热硅脂上，导热硅脂能与测试触头71稳定接触，有利于测试触头71从软性导热座6上均匀获取热量并被感应，提升测试准确性。

为了提升测试准确性，基于上述实施例，软性导热座6顶部粘接有导热硅脂层9。在软性导热座6顶部粘接导热硅脂层9，导热硅脂层9能填补电子部品底部与软性导热座6之间的缝隙，提升电子部品底部与软性导热座6的接触面积，提升热量传递均匀性，提升测试准确性。

为了提升测试稳定性，基于上述实施例，软性导热座6为硅胶导热片。硅胶导热片是一种软性的导热块，电子部品焊接在焊盘5上后，电子部品底部将压缩硅胶导热片并与硅胶导热片紧密贴合，提升导热效果。

基于上述实施例，触针8一侧设置有与触针8电连接的金属螺纹部10。在触针8一侧设置金属螺纹部10，利用螺纹的凹凸部，便于外部的测温传输线与触针8进行接线，提升接触稳定性及接线便利性。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种新型电路板，包括阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4)，所述阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4)从上往下依次固定连接，其特征在于，所述阻焊层(1)一侧设置有与所述线路层(2)电连接的焊盘(5)，所述焊盘(5)一侧且位于所述线路层(2)顶部固定连接有软性导热座(6)；所述绝缘过渡层(3)内设置有热电偶(7)，所述热电偶(7)包括一测试触头(71)、一负极输出触头(72)、一正极输出触头(73)，所述测试触头(71)贯穿所述线路层(2)且固定连接在所述软性导热座(6)上，所述负极输出触头(72)和所述正极输出触头(73)分别与一固定连接在所述绝缘过渡层(3)一侧的触针(8)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于，所述软性导热座(6)上设置有感应腔(61)，所述测试触头(71)设置于所述感应腔(61)内，所述感应腔(61)内灌注有与所述测试触头(71)接触的导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于，所述软性导热座(6)顶部粘接有导热硅脂层(9)。

4.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于，所述软性导热座(6)为硅胶导热片。

5.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于，所述触针(8)一侧设置有与所述触针(8)电连接的金属螺纹部(10)。