CN216411125U - 一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置 - Google Patents
一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216411125U CN216411125U CN202122988605.4U CN202122988605U CN216411125U CN 216411125 U CN216411125 U CN 216411125U CN 202122988605 U CN202122988605 U CN 202122988605U CN 216411125 U CN216411125 U CN 216411125U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- temperature control
- control device
- power module
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置，包括测试盒，所述测试盒内设有测试架，所述测试架上设有测试板；所述测试盒内对称设有加热板；所述测试盒还包括导热溶液层。本实用新型通过两块PTC加热板进行加热，测试盒由保温材料制作，底部为测试电路板，内部注入硅油层，测温探头位置接近模组。通过外部中控模块读取测温探头检测值控制PTC加热板工作与否，从而控制保温盒内部温度，硅油比热容较小，加热效率较高，可较快速升温到设定温度。本实用新型成本较低，且升温快，易于组装智能模组进行测试。
Description
技术领域
本实用新型属于封装测试技术领域，具体涉及一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置。
背景技术
在封装测试行业，需要测试模组热阻以确认模组散热能力，而在测试热阻前则需要掌握模组K系数以计算出准确的结壳温差。测定K系数需要标定多个结温下模组内芯片的导通压降，故精确确控制模组结温为关键技术。现有技术中，主要由以下两种方式：方案一是通过热板直接加热，通过监测热板温度来确定当前结温。该方案升温快但其测试得到的温度与实际结温有较大误差。方案二是采用油浴机控制温度，油浴机通过热管进行加热油浴槽内的硅油，通过智能温控表来控制硅油温度。目前，现有技术中不存在专门用于模组结温控制的设备，油浴机功率在2kW左右，且因为内部油槽相对模组体积过大，升温较慢。
现有的技术方案，主要缺点包括：1、成本高；2、升温时间久；3、不便于测试。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置。
本实用新型的技术方案为：
一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置，其特征在于， 包括测试盒，所述测试盒内设有测试架，所述测试架上设有测试板；所述测试盒内对称设有加热板；
所述测试盒还包括导热溶液层。
进一步的，所述导热溶液层为硅油层。
进一步的，所述加热板为PTC加热板。
进一步的，所述测试盒内设有无线测温探头。
进一步的，所述测温探头设置于测试板上方。
进一步的，所述加热板、测试板、无线测温探头浸没在导热溶液层内。
进一步的，还包括中控模块，所述中控模块与无线测温探头连接。
进一步的，所述测试盒为不锈钢测试盒。
进一步的，所述测试盒设有真空夹层。
进一步的，所述测试板上设有承载夹具。
本实用新型中，在测试盒内通过加热板加热硅油层，从两个侧面进行加热，因为采用了对称设计，模组附近的温度均匀。PTC加热板相对与热管优势在于发热均匀且热效率高，升温较快。在测试盒内底部留存结构，使测试板可以固定在一个位置，保证了测试环境一致性。测试板电路不是从底部穿出，可根据不同的功率模组以及测试芯片更换不同的测试电路，引出导线进行测试。测温探头位置相对靠近模组，测试温度与模组温度偏差小。
现有技术中，油浴机加热方案油槽体积过大，故其升温较慢，本实用新型采用测试盒体积小，且采用两块PTC加热板增大了接触面积。另PTC加热板效率高于热管，升温速度快。
本实用新型中，测试板上承载夹具，模组并非直接焊接，而是插接到测试板上，便于更换模组，且底部有固定螺母，也可以更换不同测试板，而模组位置相对固定。
本实用新型应用于控制智能功率模组结温，便于测定模组中IGBT和FRD的K系数。
本实用新型通过两块PTC加热板进行加热，测试盒由保温材料制作，底部为测试电路板，内部注入硅油层，测温探头位置接近模组。通过外部中控模块（如现有技术的MCU）读取测温探头检测值控制PTC加热板工作与否，从而控制保温盒内部温度，硅油比热容较小，加热效率较高，可较快速升温到设定温度。
本实用新型使用的PTC加热板，每片板最大功率不超过50W，无论是制造成本还是使用成本与油浴机相比都具备较大优势。
本实用新型成本较低，且升温快，易于组装智能模组进行测试。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置，其特征在于， 包括测试盒1，所述测试盒内设有测试架2，所述测试架上设有测试板3；所述测试盒内对称设有加热板4；
所述测试盒还包括导热溶液层5。
进一步的，所述导热溶液层为硅油层。
进一步的，所述加热板为PTC加热板。
进一步的，所述测试盒内设有无线测温探头6。
进一步的，所述测温探头设置于测试板上方。
进一步的，所述加热板、测试板、无线测温探头浸没在导热溶液层内。
进一步的，还包括中控模块（未标注），所述中控模块与无线测温探头连接。
进一步的，所述测试盒为不锈钢测试盒。
进一步的，所述测试盒设有真空夹层（未标注）。
进一步的，所述测试板上设有承载夹具7，安装待测器件8进行测试。
本实用新型通过两块PTC加热板进行加热，测试盒由保温材料制作，底部为测试电路板，内部注入硅油层，测温探头位置接近模组。通过外部中控模块（如现有技术的MCU）读取测温探头检测值控制PTC加热板工作与否，从而控制保温盒内部温度，硅油比热容较小，加热效率较高，可较快速升温到设定温度。
本实用新型成本较低，且升温快，易于组装智能模组进行测试。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置，其特征在于， 包括测试盒，所述测试盒内设有测试架，所述测试架上设有测试板；所述测试盒内对称设有加热板；
所述测试盒还包括导热溶液层。
2.根据权利要求1所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述导热溶液层为硅油层。
3.根据权利要求1所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述加热板为PTC加热板。
4.根据权利要求1所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述测试盒内设有无线测温探头。
5.根据权利要求4所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述测温探头设置于测试板上方。
6.根据权利要求5所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述加热板、测试板、无线测温探头浸没在导热溶液层内。
7.根据权利要求4所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，还包括中控模块，所述中控模块与无线测温探头连接。
8.根据权利要求1所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述测试盒为不锈钢测试盒。
9.根据权利要求8所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述测试盒设有真空夹层。
10.根据权利要求1所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述测试板上设有承载夹具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122988605.4U CN216411125U (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122988605.4U CN216411125U (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216411125U true CN216411125U (zh) | 2022-04-29 |
Family
ID=81304605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122988605.4U Active CN216411125U (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216411125U (zh) |
-
2021
- 2021-12-01 CN CN202122988605.4U patent/CN216411125U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106443400B (zh) | 一种igbt模块的电-热-老化结温计算模型建立方法 | |
| CN107688039B (zh) | 薄板材料导热系数与界面热阻的测试系统及其测试方法 | |
| CN103175861B (zh) | 结壳热阻测试方法 | |
| CN103245694B (zh) | 一种测量半导体器件和接触材料间接触热阻的方法 | |
| Zhang et al. | Thermal parameter monitoring of IGBT module using case temperature | |
| CN102759544B (zh) | 一种大功率碳化硅二极管热阻测试方法 | |
| CN108562783A (zh) | 一种燃料电池冷启动电流密度和温度的分区测试系统和方法 | |
| CN201653950U (zh) | 一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置 | |
| CN104458039A (zh) | Igbt模块壳温的实时估算方法 | |
| Yang et al. | A temperature-dependent Cauer model simulation of IGBT module with analytical thermal impedance characterization | |
| CN105223488A (zh) | 基于结构函数的半导体分立器件封装质量检测方法及系统 | |
| CN106053527B (zh) | 一种同时测试动力电池各向异性热扩散系数的方法 | |
| CN203773016U (zh) | 一种smd-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置 | |
| CN216411125U (zh) | 一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置 | |
| CN104076265B (zh) | 一种快速测量半导体器件电学参数温度变化系数的方法和装置 | |
| Hirao et al. | Evaluation of thermal resistance for metalized ceramic substrates using a microheater chip | |
| CN108387601B (zh) | 一种高导热片-金属热沉界面热阻测量装置及方法 | |
| CN203773017U (zh) | 一种to-39封装功率半导体器件热阻测试装置 | |
| CN216411126U (zh) | 一种具有高效加热功能的功率模组结温控制装置 | |
| CN107085009B (zh) | 一种热管换热器性能测试装置 | |
| Zheng et al. | Monitoring the thermal grease degradation based on the IGBT junction temperature cooling curves | |
| CN109471037A (zh) | 一种快速测试的盐桥式热电化学电池试验台及其方法 | |
| Guo et al. | Measuring Double-Sided Thermal Resistance of Press-Pack IGBT Modules Based on Ratio of Double-Sided Heat Dissipation | |
| CN114297888A (zh) | 一种功率模块压接型功率器件结温测量方法 | |
| CN202598625U (zh) | 一种电磁炉 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220708 Address after: 516006 building 4, aerospace science and Technology Industrial Park, No. 252, Zhongkai Avenue (Huihuan section), Zhongkai high tech Zone, Huizhou City, Guangdong Province Patentee after: Zhihao Microelectronics (Huizhou) Co.,Ltd. Address before: 516001 in the aerospace science and Technology Industrial Park, 252 Zhongkai Avenue (Huihuan section), Zhongkai high tech Zone, Huizhou City, Guangdong Province Patentee before: CONHUI (HUIZHOU) SEMICONDUCTOR Co.,Ltd. |