CN211453433U - 导热硅胶检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导热硅胶检测装置，包括箱体，箱体内设有加热板，箱体上设有封盖件，封盖件的下端面上设有顶针，封盖件内设有与顶针相连的温度传感器B和多路温度巡检仪，多路温度巡检仪与温度传感器B和数据接口A相连，数据接口A设置在顶针外部的封盖板上；多路温度巡检仪的显示界面朝上，封盖件的开口处设置有盖板，盖板上预留有供多路温度巡检仪放置的缺口；加热板上设置有感应待测品下端面温度的温度传感器A和数据接口B，温度传感器A与数据接口B相连；当封盖件安装在箱体上后，所述数据接口B与数据接口A相连。整体结构简单，使用方便，可快速的进行导热硅胶检测，并且箱体携带方便，满足室外检测需求。

Description

导热硅胶检测装置

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶检测领域，尤其涉及一种导热硅胶检测装置。

背景技术

导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。

导热率的大小是导热硅胶性能的重要参数之一，原则上能满足产品和成本需求的前提下，当然导热系数越高越好。目前市场上的导热硅胶检测仪器仪表在实验室中使用，不易方便携带。在外出需要对某类型的导热硅胶进行检测时，需要选取材料后统一带回来检测，耗时长。因此，需要一套简单、方便、快速、的导热硅胶检测装置，满足室外检测需求。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种导热硅胶检测装置，满足室外对导热硅胶的导热率检测需求。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种导热硅胶检测装置，包括顶部开口的箱体，所述箱体内设置有加热板，所述箱体的开口处可拆卸连接有封盖件，所述封盖件的下端面上阵列分布有若干个与待测品的上端面接触的顶针，所述封盖件具有顶部开口的内腔，每根顶针在内腔内均有一个温度传感器B与之相连，所述内腔内设置有多路温度巡检仪，所述多路温度巡检仪与温度传感器B和数据接口A相连，所述数据接口A设置在顶针外部的封盖板上；所述多路温度巡检仪的显示界面朝上，所述封盖件的开口处设置有盖板，所述盖板上预留有供多路温度巡检仪放置的缺口；所述加热板上设置有感应待测品下端面温度的温度传感器A和数据接口B，温度传感器A与数据接口B相连；当封盖件安装在箱体上后，所述数据接口B与数据接口A相连。

优选地，所述顶针的顶点呈向外突出的半球形结构。这样当顶针抵靠在待测品的上表面后，不易破坏待测品的表面，并增大与待测品的表面接触面积。

进一步来说，所述加热板包括工程塑料制成的底座，所述底座的上端面上具有放置电热管的型槽，所述底座上封盖有金属板，所述金属板盖合时与电热管接触；位于电热管外侧、金属板覆盖范围内的底座上设置有所述温度传感器A，所述金属板上设置有与温度传感器A对应的通孔，位于金属板外侧所在的底座上设置有所述数据接口B。

优选地，所述金属板的上端面设置有供待测品放置的划定区域。

进一步来说，所述箱体上设置有与电热管导电连接的电源插座，电源线的一端连接市电、另一端连接电源插座，实现对电热管的供电，进而实现对金属板的加热。

与现有技术相比，本实用新型的整体结构简单，使用方便，可快速的进行导热硅胶检测，并且箱体携带方便，满足室外检测需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中加热板的结构示意图。

图中：

1-箱体；2-加热板；3-封盖件；4-顶针；5-数据接口A；6-温度传感器B； 7-多路温度巡检仪；8-盖板；9-缺口；10-待测品；11-快速夹具；12-支杆；21- 底座；22-电热管；23-金属板；24-温度传感器A；25-数据接口B；26-通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例

参见附图1、图2所示，本实施例中的一种导热硅胶检测装置，包括顶部开口的箱体1，所述箱体1内设置有加热板2，所述箱体1的开口处可拆卸连接有封盖件3，所述封盖件3的下端面上阵列分布有若干个与待测品的上端面接触的顶针4，所述封盖件3具有顶部开口的内腔，每根顶针4在内腔内均有一个温度传感器B6与之相连，所述内腔内设置有多路温度巡检仪7，所述多路温度巡检仪7与温度传感器B6和数据接口A5相连，所述数据接口A5设置在顶针4外部的封盖板3上。所述多路温度巡检仪7的显示界面朝上，所述封盖件3的开口处设置有盖板8，所述盖板8上预留有供多路温度巡检仪7放置的缺口9，这样方便人员观察多路温度巡检仪7上的测试数据。所述加热板2上设置有感应待测品10下端面温度的温度传感器A24和数据接口B25，温度传感器A24与数据接口B25相连；当封盖件3安装在箱体1上后，所述数据接口B25与数据接口 A4相连，两者实现信号导通，使多路温度巡检仪7能够同时检测待测品10上下两端面的温度数据，并根据检测到的温度数据计算获取导热硅胶的导热率。

具体来说，所述顶针4的顶点呈向外突出的半球形结构。这样当顶针4抵靠在待测品10的上表面后，不易刺穿破坏待测品的表面，并在下压过程中增大与待测品的表面接触面积。

本实施例中箱体1与封盖件3的可拆卸连接采用快速夹具实现，具体为：所述箱体1的外侧壁上等距设置有快速夹具11，所述封盖件3的外端面上设置有与快速夹具11配合的支杆12。

本实施例中的加热板2的结构如图2所示，所述加热板2包括工程塑料制成的底座21，所述底座21的上端面上具有放置电热管22的型槽，所述底座21 上封盖有金属板23，所述金属板23盖合时与电热管22接触，电热管22通电后实现对金属板23加热。位于电热管22外侧、金属板23覆盖范围内的底座21 上设置有温度传感器A24，金属板23上设置有与温度传感器A24对应的通孔26，这样温度传感器A24可对放置在金属板23上的待测品10的下端面进行温度检测。位于金属板23外侧所在的底座21上设置有数据接口B25。本实施例中，底座21与金属板23之间通过螺栓锁固，金属板23采用导热性好的铜板或者铝板。

进一步来说，本实施例中的导热硅胶检测装置采用外接的电源线进行供电，所述箱体1上设置有与电热管22导电连接的电源插座，电源线的一端连接市电、另一端连接电源插座，实现对电热管的供电，进而实现对金属板的加热。

为了方便现场人员操作，在所述金属板23的上端面设置有供待测品放置的划定区域。

使用时，先对加热板2供电，并使其表面的金属板23升温。然后给多路温度巡检仪7连接市电，打开多路温度巡检仪7(多路温度巡检仪7是一种检测导热率的设备，可参见CN109406573 A)。将待测品10放置在划定区域内，然后将封盖件3盖合在箱体1上，并用快速夹具将两者固定。此时，顶针4与待测品10的上端面接触，数据接口B25与数据接口A4相连，实现信号导通。这时多路温度巡检仪7通过温度传感器A24、温度传感器B6获得待测品10上下两端面的温度，并将计算出待测品(导热硅胶)的导热率；当温度传感器A24、温度传感器B6检测到的温度数据稳定后，显示在显示界面上的导热率数值不会改变，现场人员可直接观察获得。

通过上述设计，本实施例中的导热硅胶检测装置具有结构简单，使用方便，可快速的进行导热硅胶检测，并且箱体携带方便，满足室外检测需求。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种导热硅胶检测装置，其特征在于，包括顶部开口的箱体，所述箱体内设置有加热板，所述箱体的开口处可拆卸连接有封盖件，所述封盖件的下端面上阵列分布有若干个与待测品的上端面接触的顶针，所述封盖件具有顶部开口的内腔，每根顶针在内腔内均有一个温度传感器B与之相连，所述内腔内设置有多路温度巡检仪，所述多路温度巡检仪与温度传感器B和数据接口A相连，所述数据接口A设置在顶针外部的封盖板上；所述多路温度巡检仪的显示界面朝上，所述封盖件的开口处设置有盖板，所述盖板上预留有供多路温度巡检仪放置的缺口；所述加热板上设置有感应待测品下端面温度的温度传感器A和数据接口B，温度传感器A与数据接口B相连；当封盖件安装在箱体上后，所述数据接口B与数据接口A相连。

2.根据权利要求1所述的导热硅胶检测装置，其特征在于：所述顶针的顶点呈向外突出的半球形结构。

3.根据权利要求1所述的导热硅胶检测装置，其特征在于：所述加热板包括工程塑料制成的底座，所述底座的上端面上具有放置电热管的型槽，所述底座上封盖有金属板，所述金属板盖合时与电热管接触；位于电热管外侧、金属板覆盖范围内的底座上设置有所述温度传感器A，所述金属板上设置有与温度传感器A对应的通孔，位于金属板外侧所在的底座上设置有所述数据接口B。

4.根据权利要求3所述的导热硅胶检测装置，其特征在于：所述金属板的上端面设置有供待测品放置的划定区域。

5.根据权利要求3所述的导热硅胶检测装置，其特征在于：所述箱体上设置有与电热管导电连接的电源插座。

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