CN216670627U - 一种基于主板串行通信接口的过温保护装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及样机过温保护技术领域，且公开了一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，包括监控电脑PC，所述监控电脑PC电连接有串口工具，所述串口工具的输出端电连接有测量样机本体，所述测量样机本体的输出端电连接有温度监控模块，测量样机本体的内壁设置有夹持组件。该基于主板串行通信接口的过温保护装置，通过对第二固定块施加推力，使待测芯片夹持在夹持槽的内壁，通过温度监控模块对测量样机本体进行温度测量而反馈到监控电脑PC，监控电脑PC对测量样机本体进行监控和保护的装置，该装置不仅能对测量样机本体进行保护和测温，还能避免因温度过高使样机损毁而影响测试工作的效率的情况和其样机内壁的芯片安装方便且操作简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及样机过温保护技术领域，具体为一种基于主板串行通信接口的过温保护装置。
背景技术
现有的网关产品，尤其是带多种芯片控制的产品，其发热量输出相对较大，芯片对温度的保护要求较高，目前的产品一般自带温度感应，但是环境复杂，长时间的工作测试无法保证过温保护的可靠性，一旦出现异常，样机基本就会损毁，影响测试工作的效率，并且无法做到长时间的监控以及其芯片安装时操作复杂且不方便安装。
因此，我们提出了一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，通过监控电脑PC对测量样机进行监控，再测量样机本体的内壁设置夹持组件对待测芯片进行夹持的装置，该装置不仅能对测量样机本体进行保护和测温，还能避免因温度过高使样机损毁而影响测试工作的效率的情况和其样机内壁的芯片安装方便且操作简单。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，具备该装置不仅能对测量样机本体进行保护和测温，还能避免因温度过高使样机损毁而影响测试工作的效率的情况和其样机内壁的芯片安装方便且操作简单等优点，解决了目前的产品一般自带温度感应，但是环境复杂，长时间的工作测试无法保证过温保护的可靠性，一旦出现异常，样机基本就会损毁，影响测试工作的效率，并且无法做到长时间的监控以及其芯片安装时操作复杂且不方便安装的问题。
(二)技术方案
为实现上述该装置不仅能对测量样机本体进行保护和测温，还能避免因温度过高使样机损毁而影响测试工作的效率的情况和其样机内壁的芯片安装方便且操作简单的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，包括监控电脑PC，所述监控电脑PC电连接有串口工具，所述串口工具的输出端电连接有测量样机本体，所述测量样机本体的输出端电连接有温度监控模块，测量样机本体的内壁设置有夹持组件；
所述夹持组件包括第一固定块，所述第一固定块的外壁固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的外壁套接有弹簧，所述伸缩杆远离第一固定块的一侧固定安装有第二固定块，所述第二固定块的外壁固定安装有弧形块，所述弧形块的内壁开设有夹持槽，所述夹持槽的内壁固定安装有防护垫。
优选的，所述测量样机本体的内壁开设有安装槽，以便于安装和固定夹持组件以及更好的固定待测芯片。
优选的，所述弹簧的两侧分别固定安装在第一固定块的外壁和第二固定块的外壁，确保弹簧安装的更加牢固。
优选的，所述夹持槽的内壁宽度与待测芯片的外壁宽度相匹配，确保待测芯片安装在夹持槽的内壁更加契合。
优选的，所述防护垫的外壁宽度大于待测芯片的外壁宽度，以便于防护待测芯片。
优选的，所述测量样机本体的输出端与温度监控模块的输入端通过热偶线连接，确保测量温度更加的精准。
优选的，所述温度监控模块可实时测量样机本体内壁中的芯片温度，以便于监控电脑PC进行实时监控。
优选的，所述测量样机本体通过串口工具与监控电脑PC连接，可通过监控电脑PC控制串口工具，向保护的产品样机下发实时指令，以便于通过获取温度信息，实时对比与预设保护温度相差过大，可实时操作测量样机本体进行重启或关闭。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，具备以下有益效果：
1、该基于主板串行通信接口的过温保护装置，通过对第二固定块施加推力，使待测芯片夹持在夹持槽的内壁，通过温度监控模块对测量样机本体进行温度测量而反馈到监控电脑PC，监控电脑PC对测量样机本体进行监控和保护的装置，该装置不仅能对测量样机本体进行保护和测温，还能避免因温度过高使样机损毁而影响测试工作的效率的情况和其样机内壁的芯片安装方便且操作简单。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型测量样机本体立体图；
图3为本实用新型测量样机本体俯视图；
图4为本实用新型夹持组件示意图；
图5为本实用新型夹持组件侧视图。
图中：1、监控电脑PC；2、串口工具；3、测量样机本体；4、温度监控模块；5、夹持组件；501、第一固定块；502、伸缩杆；503、弹簧；504、第二固定块；505、弧形块；506、夹持槽；507、防护垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，包括监控电脑PC1，监控电脑PC1电连接有串口工具2，串口工具2的输出端电连接有测量样机本体3，测量样机本体3通过串口工具2与监控电脑PC1连接，可通过监控电脑PC1控制串口工具2，向保护的产品样机下发实时指令，以便于通过获取温度信息，实时对比与预设保护温度相差过大，可实时操作测量样机本体3进行重启或关闭，测量样机本体3的输出端与温度监控模块4的输入端通过热偶线连接，确保测量温度更加的精准，测量样机本体3的内壁开设有安装槽，以便于安装和固定夹持组件5以及更好的固定待测芯片，测量样机本体3的输出端电连接有温度监控模块4，温度监控模块4可实时测量样机本体3内壁中的芯片温度，以便于监控电脑PC进行实时监控，测量样机本体3的内壁设置有夹持组件5；
夹持组件5包括第一固定块501，第一固定块501的外壁固定安装有伸缩杆502，伸缩杆502的外壁套接有弹簧503，弹簧503的两侧分别固定安装在第一固定块501的外壁和第二固定块504的外壁，确保弹簧503安装的更加牢固，伸缩杆502远离第一固定块501的一侧固定安装有第二固定块504，第二固定块504的外壁固定安装有弧形块505，弧形块505的内壁开设有夹持槽506，夹持槽506的内壁宽度与待测芯片的外壁宽度相匹配，确保待测芯片安装在夹持槽506的内壁更加契合，夹持槽506的内壁固定安装有防护垫507，防护垫507的外壁宽度大于待测芯片的外壁宽度，以便于防护待测芯片。
工作原理：在使用时，通过对第二固定块504施加推力，使待测芯片夹持在夹持槽506的内壁，此时弹簧503发生弹性形变，伸缩杆502进行缩放和伸展，当夹持在测量样机本体3后，启动测量样机本体3，此时监控电脑PC1通过串口工具2获得测量样机本体3的信息温度和温度监控模块4的温度，而温度监控模块4通过热偶线对测量样机本体3进行测温而反馈到监控电脑PC1，监控电脑PC1对实时获取的信息进行对比，当与预设保护温度相差过大时，监控电脑PC1会实时控制测量样机本体3进行重启或关闭的装置，该装置不仅能对测量样机本体3进行保护和测温，还能避免因温度过高使样机损毁而影响测试工作的效率的情况和其样机内壁的芯片安装方便且操作简单。
综上所述，该基于主板串行通信接口的过温保护装置，通过对第二固定块504施加推力，使待测芯片夹持在夹持槽506的内壁，通过温度监控模块4对测量样机本体3进行温度测量而反馈到监控电脑PC1，监控电脑PC1对测量样机本体3进行监控和保护的装置，该装置不仅能对测量样机本体3进行保护和测温，还能避免因温度过高使样机损毁而影响测试工作的效率的情况和其样机内壁的芯片安装方便且操作简单。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，包括监控电脑PC(1)，其特征在于：所述监控电脑PC(1)电连接有串口工具(2)，所述串口工具(2)的输出端电连接有测量样机本体(3)，所述测量样机本体(3)的输出端电连接有温度监控模块(4)，测量样机本体(3)的内壁设置有夹持组件(5)；
所述夹持组件(5)包括第一固定块(501)，所述第一固定块(501)的外壁固定安装有伸缩杆(502)，所述伸缩杆(502)的外壁套接有弹簧(503)，所述伸缩杆(502)远离第一固定块(501)的一侧固定安装有第二固定块(504)，所述第二固定块(504)的外壁固定安装有弧形块(505)，所述弧形块(505)的内壁开设有夹持槽(506)，所述夹持槽(506)的内壁固定安装有防护垫(507)。
2.根据权利要求1所述的一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，其特征在于：所述测量样机本体(3)的内壁开设有安装槽。
3.根据权利要求1所述的一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，其特征在于：所述弹簧(503)的两侧分别固定安装在第一固定块(501)的外壁和第二固定块(504)的外壁。
4.根据权利要求1所述的一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，其特征在于：所述夹持槽(506)的内壁宽度与待测芯片的外壁宽度相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，其特征在于：所述防护垫(507)的外壁宽度大于待测芯片的外壁宽度。
6.根据权利要求1所述的一种基于主板串行通信接口的过温保护装置，其特征在于：所述测量样机本体(3)的输出端与温度监控模块(4)的输入端通过热偶线连接。
Priority Applications (1)
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| CN202220082394.XU CN216670627U (zh) | 2022-01-13 | 2022-01-13 | 一种基于主板串行通信接口的过温保护装置 |
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Publications (1)
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| CN216670627U true CN216670627U (zh) | 2022-06-03 |
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ID=81762163
Family Applications (1)
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| CN202220082394.XU Active CN216670627U (zh) | 2022-01-13 | 2022-01-13 | 一种基于主板串行通信接口的过温保护装置 |
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2022
- 2022-01-13 CN CN202220082394.XU patent/CN216670627U/zh active Active
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