CN217005756U - 一种软包电芯封印边测厚设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电池技术领域，公开了一种软包电芯封印边测厚设备。该软包电芯封印边测厚设备包括安装座、测厚装置和测厚基准装置；测厚装置包括测厚基座、压紧组件和测厚组件；测厚基座设置于安装座上，压紧组件包括压紧块和第一弹性件，第一弹性件一端连接于测厚基座，另一端连接于压紧块；测厚组件滑动连接于压紧块，压紧块被配置为能够先于测厚组件接触待测电芯的封印边的一侧；测厚基准装置被配置为能够抵接待测电芯的封印边的另一侧；测厚装置和测厚基准装置被配置为能沿第一方向相对靠近或远离。该软包电芯封印边测厚设备，能够在测厚之前压平待测电芯的封印边，使得测量结果更加准确。

Description

一种软包电芯封印边测厚设备

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，尤其涉及一种软包电芯封印边测厚设备。

背景技术

目前软包锂电池的生产量巨大，为确保电池的质量，电池生产过程中需要对其产品关键特性，如电芯铝塑膜封印厚度进行全检，有封印厚度问题的电芯需要全部挑选出来，绝对保证电芯的安全性能。目前行业内电芯铝塑膜封印厚度检测装置，在热封工序完成后进行铝塑膜封印厚度检测的时候，一般使用单个测厚压头直接接触铝塑膜测量的方式。

现有的单个测厚压头直接接触铝塑膜测量的方式会因为电芯的位置、形态等差异，导致铝塑膜封印出现拱起、不平整等现象。测量封印边厚度时，测厚压头与铝塑膜封印边直接接触，测厚压头自带弹簧所产生的压紧力不能将拱起的铝塑膜封印边压平，造成检测结果与实际计量仪器(如高精度千分尺)的对标数据相比偏大。

由于现有的这种测厚装置测量误差较大，容易造成有封印厚度质量问题的电芯不能被完全挑出，造成企业生产资源的浪费与生产成本的增加；更加严重的是，这些产品关键特性出现异常问题的电芯，由于没有被及时检测出而流出到用户端，造成较大的安全隐患，导致用户的使用体验不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软包电芯封印边测厚设备，能够在测厚之前压平待测电芯的封印边，使得测量结果更加准确。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

该软包电芯封印边测厚设备包括安装座、测厚装置和测厚基准装置，测厚装置设置于待测电芯的一侧，测厚基准装置设置于待测电芯的另一侧；

测厚装置包括测厚基座、压紧组件和测厚组件；测厚基座设置于安装座上，压紧组件包括压紧块和第一弹性件，第一弹性件一端连接于测厚基座，另一端连接于压紧块；测厚组件滑动连接于压紧块，压紧块和测厚组件均被配置为能够沿第一方向运动，压紧块被配置为能够先于测厚组件接触待测电芯的封印边的一侧；

测厚基准装置安装于安装座上，测厚基准装置被配置为能够抵接待测电芯的封印边的另一侧；测厚装置和测厚基准装置被配置为能沿第一方向相对靠近或远离。

可选地，压紧块上沿第一方向开设有第一通孔，测厚组件包括沿第一方向依次连接的位移传感器、第二弹性件和测厚压头，位移传感器安装于测厚基座上，测厚压头穿设于第一通孔内，第二弹性件一端连接于测厚基座，另一端连接于测厚压头，压紧块被配置为能够先于测厚压头接触待测电芯的封印边。

可选地，测厚组件还包括第一连接件，第一连接件一端连接第二弹性件，另一端连接测厚压头。

可选地，测厚基座和第一连接件中的一个沿第一方向固设有第一导轨，另一个固设有第一滑块，第一滑块滑动连接于第一导轨。

可选地，测厚组件设有两个，两个测厚组件沿第二方向并排设置于测厚基座上，第二方向垂直于第一方向。

可选地，测厚装置还包括升降组件，升降组件包括升降板；安装座与升降板中的一个沿第一方向固设有第二导轨，另一个固设有第二滑块，第二滑块滑动连接于第二导轨上，测厚基座固连于升降板。

可选地，升降组件还包括第一升降气缸，第一升降气缸固设于安装座上，第一升降气缸的输出端驱动连接于升降板。

可选地，测厚装置设置有多个，多个测厚装置沿第二方向并排设置，第二方向垂直于第一方向。

可选地，测厚基准装置包括基准座；安装座和基准座中的一个沿第一方向固设有第三导轨，另一个固设有第三滑块，第三滑块与第三导轨滑动连接，基准座被配置为能够抵接待测电芯的封印边。

可选地，测厚基准装置还包括第二升降气缸，第二升降气缸固设于安装座上，第二升降气缸的输出端驱动连接于基准座。

有益效果：该软包电芯封印边测厚设备包括安装座、测厚装置和测厚基准装置，侧厚装置包括测厚基座、压紧组件和测厚组件，通过将测厚装置设置于待测电芯的一侧，测厚基准装置设置于待测电芯的另一侧，并将压紧组件的压紧块通过第一弹性件连接于测厚基座上，压紧块能够先于测厚组件接触待测电芯的封印边，从而能够在测厚前压平测厚位置周围的封印边，保证了测厚位置的封印边不发生翘曲、拱起以及形变等现象，降低了厚度测量时封印边不平整的不良影响，提高了测量的准确性。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的软包电芯封印边测厚设备的轴测图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的测厚组件的轴测图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的升降组件的轴测图；

图4是本实用新型具体实施方式提供的测厚基准装置的轴测图。

图中：

100、安装座；110、安装平台；120、安装板；

200、测厚装置；210、测厚基座；221、压紧块；222、第一弹性件；223、连接板；224、连接杆；231、位移传感器；232、第二弹性件；233、测厚压头；234、第一连接件；235、第一导轨；236、第一滑块；237、第二通孔；241、第二导轨；242、升降板；243、第二滑块；244、第一升降气缸；245、升降固定板；

300、测厚基准装置；310、基准座；311、基准连接板；312、基准板；320、第二升降气缸。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

需要说明的是，在本实施例中，第一方向为图1至图4中所示的X方向，也即竖直方向，第二方向为图1至图4中所示的Y方向，也即水平方向，第一方向和第二方向互相垂直。

请参考图1-图2，本实施例提供了一种软包电芯封印边测厚设备。该软包电芯封印边测厚设备包括安装座100、测厚装置200和测厚基准装置300，测厚装置200设置于待测电芯的一侧，测厚基准装置300设置于待测电芯的另一侧；测厚装置200包括测厚基座210、压紧组件和测厚组件；测厚基座210设置于安装座100上，压紧组件包括压紧块221和第一弹性件222，第一弹性件222一端连接于测厚基座210，另一端连接于压紧块221；测厚组件滑动连接于压紧块221，压紧块221和测厚组件均被配置为能够沿第一方向运动，且压紧块221被配置为能够先于测厚组件接触待测电芯的封印边的一侧；测厚基准装置300安装于安装座100上，测厚基准装置300被配置为能够抵接待测电芯的封印边的另一侧；测厚装置200和测厚基准装置300被配置为能沿第一方向相对靠近或远离，以实现从待测电芯的相对两侧同时抵接于待测电芯的封印边，从而先后进行压平和测厚作业，提高测厚作业的效率。

该软包电芯封印边测厚设备通过将测厚装置200设置于待测电芯的一侧，测厚基准装置300设置于待测电芯的另一侧，并将测厚装置200的压紧块221通过第一弹性件222连接于测厚基座210上，压紧块221能够先于测厚组件接触待测电芯的封印边能够在测厚前压平测厚位置周围的封印边，保证了测厚位置的封印边不发生翘曲、拱起以及形变等现象，降低了厚度测量时封印边不平整的影响，提高了测量的准确性。

具体地，上述安装座100包括沿水平方向设置的安装平台110以及垂直固定于安装平台110上的安装板120，上述测厚装置200和测厚基准装置300均固定于安装板120上并上下相对设置。在另一可选的实施例中，上述安装板120沿水平方向设置，则与前述实施例不同的是，第一方向为水平方向，第二方向为竖直方向，则上述测厚装置200和测厚基准装置300沿水平方向相对设置并固定于安装板120上。在其它可选地实施例中，上述安装板120可与水平面呈预设夹角倾斜设置，与之对应的，上述测厚装置200和测厚基准装置300均固定于安装板120上并相对设置，上述预设夹角的选取由待测电芯的测厚需求决定，此处不再赘述。

请参考图2，图2给出了本实施例中测厚组件的轴测图。可选地，压紧块221上沿第一方向开设有第一通孔，测厚组件包括沿第一方向依次连接的位移传感器231、第二弹性件232和测厚压头233，位移传感器231安装于测厚基座210上，测厚压头233穿设于第一通孔内，第二弹性件232一端连接于测厚基座210，另一端连接于测厚压头233，压紧块221被配置为能够先于测厚压头233接触待测电芯的封印边。具体地，第一弹性件222与第二弹性件232均为弹簧。进一步地，第一弹性件222与第二弹性件232具有不同的弹性系数，以便压紧块221抵接于待测电芯的封印边时，第一弹性件222挤压该压紧块221以压平封印边，同时第二弹性件232不发生形变，使得该压紧块221能够先于测厚压头233接触并压平待测电芯的封印边，而第二弹性件232仅在测厚时发生形变；也即，待压紧块221抵接于封印边后，第一弹性件222逐渐被压缩，使得测厚压头233伸出压紧块221并接触封印边，随后第二弹性件232发生形变进而位移传感器231开始测厚。这样设置的测厚组件使得压紧块221压平待测电芯的封印边时，不会影响后续位移传感器231的测厚作业，提高了测厚的精度。

可选地，测厚组件还包括第一连接件234，第一连接件234一端连接第二弹性件232，另一端连接测厚压头233。上述测厚压头233通过第一连接件234与第二弹性件232相连，使得不需延长第二弹性件232的长度即可将测厚压头233与测厚基座210相连，防止在测厚时由于第二弹性件232长度过长导致的在第二弹性件232受力时发生偏离轴线、弯曲的现象，进一步提高了测厚时的准确性。

进一步地，压紧组件包括连接板223，连接板223固设于上述测厚基座210上，连接板223上连接有第一弹性件222。可选地，该连接板223包括沿第二方向向外凸出的凸耳，第一连接件234上沿第一方向开设有第二通孔237，上述凸耳滑动连接于第二通孔237中。需要说明的是，第二通孔237沿第一方向的长度不小于第一弹性件222的压缩尺寸。

更进一步地，压紧组件还包括连接杆224，连接杆224一端固连于压紧块221，另一端固连于第一弹性件222，该连接杆224滑动连接于第一连接件234。这样设置的压紧组件与第一连接件234滑动连接，能够被第一连接件234约束并仅沿第一方向运动，使得该压紧块221能够准确地压平测厚压头233周围的封印边，提升了压平的效果，进一步降低了测量时的误差。

优选地，测厚基座210和第一连接件234中的一个沿第一方向固设有第一导轨235，另一个固设有第一滑块236，第一滑块236滑动连接于第一导轨235。在本实施例中，上述第一导轨235固设于测厚基座210上，第一滑块236固设于第一连接件234上。该第一导轨235和第一滑块236相配合的结构可以使上述第一连接件234上的测厚压头233平滑移动，并且具有导向作用，使得测厚压头233能够精确地沿第一方向运动，进一步提升了测量的准确性。

在本实施例中，测厚组件设有两个，两个测厚组件沿第二方向并排设置于测厚基座210上。具体地，上述测厚基座210的纵截面呈T型，该测厚基座210包括沿第一方向设置的第一基座和沿第二方向设置的第二基座，且第二基座连接于第一基座的中部，两个测厚组件并排设置于第二基座上并分别位于第一基座的两侧，上述连接板223设置于第一基座远离第二基座的一端。

进一步地，测厚装置200设置有多个，多个测厚装置200沿第二方向并排设置于安装座100上。具体地，本实施例中的测厚装置200设置有三个。三个测厚装置200，以及每个测厚装置200上并排设置的两个测厚组件，一共有六个测厚组件对同一待测电芯的封印边进行测量，使得封印边的测量结果更加全面详细，使得测量结果更加可信。

请参考图3，作为优选的实施例，该测厚装置200还包括升降组件，升降组件包括升降板242；安装座100与升降板242中的一个沿第一方向固设有第二导轨241，另一个固设有第二滑块243，第二滑块243滑动连接于第二导轨241上，测厚基座210固设于升降板242上。具体地，升降组件还包括升降固定板245，升降固定板245固设于安装座100上，上述第二导轨241固设于升降固定板245上，第二滑块243固设于升降板242上。该导轨滑块的组合使得升降板242以及升降板242上的测厚基座210能够沿第一方向精确地移动，也即保证了压紧组件以及测厚组件沿第一方向移动的准确性，起到了导向作用，进一步提高了测厚的准确性。

可选地，升降组件还包括第一升降气缸244，第一升降气缸244固设于安装座100上，第一升降气缸244的输出端驱动连接于升降板242。通过第一升降气缸244驱动上述升降板242沿第一方向升降，从而带动压紧组件和侧厚组件升降，使得压紧组件和测厚组件沿第一方向运动，并能够抵接于待测电芯的封印边；同时第一升降气缸244可以实现快速直线往复运动，结构简单，维护便捷，其输出端移动平稳，使得与输出端连接的升降板242的移动更加平稳和精确，保证了压紧组件和测厚组件能够在准确的位置压紧待测电芯的封印边之后进行测厚，进一步提高了测厚的准确度。

请参考图4，可选地，测厚基准装置300包括基准座310；安装座100和基准座310中的一个沿第一方向固设有第三导轨，另一个固设有第三滑块，第三滑块与第三导轨滑动连接，基准座310被配置为能够抵接待测电芯的封印边。具体地，上述基准座310包括沿第一方向设置的基准连接板311和基准板312，基准板312固连于基准连接板311的顶部。上述基准板312沿第二方向连续并被配置于能够抵接于待测电芯的封印边。在本实施例中，第三导轨固设于安装座100上，第三滑块固设于基准座310上。该第三导轨起到定向作用，能够使得基准板312始终沿第一方向接近待测电芯的封印边，使得压紧块221将封印边压紧于基准板312时，封印边上各处的压紧效果均相同，并且降低了由于基准板312倾斜导致的测量误差。

优选地，测厚基准装置300还包括第二升降气缸320，第二升降气缸320固设于安装座100上，第二升降气缸320的输出端驱动连接于基准座310。第二升降气缸320可以实现快速直线往复运动，具有结构简单、维护便捷的优点，其输出端移动平稳，使得与输出端连接的基准座310的移动更加平稳。

本实施例还提供了该软包电芯封印边测厚设备的使用方法，具体包括如下步骤：

S1、第一升降气缸244的输出端驱动升降板242沿第一方向运动，从而使得压平组件与测厚组件靠近待测电芯的一侧封印边；

S2、第二升降气缸320的输出端驱动基准座310沿第一方向运动，从而使得基准板312抵接于待测电芯的另一侧封印边；

S3、第一升降气缸244的输出端继续驱动升降板242运动，使得压紧块221抵接于待测电芯的封印边，第一弹性件222形变向压紧块221施加弹性力以压紧封印边；

S4、封印边压紧后，测厚压头233向下运动以接触待测电芯的封印边，并通过第一连接件234的传递，使得位移传感器231受力，此时位移传感器231开始运行并进行自动测厚；

S5、测厚完成后，第一升降气缸244的输出端驱动升降板242上升，第二升降气缸320的输出端驱动基准座310下降，使得压平组件、测厚组件以及基准座310远离待测电芯。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，包括：

安装座(100)；

测厚装置(200)，设置于待测电芯的一侧，所述测厚装置(200)包括测厚基座(210)、压紧组件和测厚组件；所述测厚基座(210)设置于所述安装座(100)上，所述压紧组件包括压紧块(221)和第一弹性件(222)，所述第一弹性件(222)一端连接于所述测厚基座(210)，另一端连接于所述压紧块(221)；所述测厚组件滑动连接于所述压紧块(221)，所述压紧块(221)和所述测厚组件均被配置为能够沿第一方向运动，所述压紧块(221)被配置为能够先于所述测厚组件接触所述待测电芯的封印边的一侧；

测厚基准装置(300)，设置于所述待测电芯的另一侧，所述测厚基准装置(300)安装于所述安装座(100)上，所述测厚基准装置(300)被配置为能够抵接所述待测电芯的封印边的另一侧；所述测厚装置(200)和所述测厚基准装置(300)被配置为能沿所述第一方向相对靠近或远离。

2.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述压紧块(221)上沿所述第一方向开设有第一通孔，所述测厚组件包括沿第一方向依次连接的位移传感器(231)、第二弹性件(232)和测厚压头(233)，所述位移传感器(231)安装于所述测厚基座(210)上，所述测厚压头(233)穿设于所述第一通孔内，所述第二弹性件(232)一端连接于所述测厚基座(210)，另一端连接于所述测厚压头(233)，所述压紧块(221)被配置为能够先于所述测厚压头(233)接触所述待测电芯的封印边。

3.根据权利要求2所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚组件还包括第一连接件(234)，所述第一连接件(234)一端连接所述第二弹性件(232)，另一端连接所述测厚压头(233)。

4.根据权利要求3所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚基座(210)和所述第一连接件(234)中的一个沿所述第一方向固设有第一导轨(235)，另一个固设有第一滑块(236)，所述第一滑块(236)滑动连接于所述第一导轨(235)。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚组件设有两个，两个所述测厚组件沿第二方向并排设置于所述测厚基座(210)上，所述第二方向垂直于所述第一方向。

6.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚装置(200)还包括升降组件，所述升降组件包括升降板(242)；所述安装座(100)与所述升降板(242)中的一个沿所述第一方向固设有第二导轨(241)，另一个固设有第二滑块(243)，所述第二滑块(243)滑动连接于所述第二导轨(241)上，所述测厚基座(210)固连于所述升降板(242)。

7.根据权利要求6所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述升降组件还包括第一升降气缸(244)，所述第一升降气缸(244)固设于所述安装座(100)上，所述第一升降气缸(244)的输出端驱动连接于所述升降板(242)。

8.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚装置(200)设置有多个，多个所述测厚装置(200)沿第二方向并排设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。

9.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚基准装置(300)包括基准座(310)；所述安装座(100)和所述基准座(310)中的一个沿所述第一方向固设有第三导轨，另一个固设有第三滑块，所述第三滑块与所述第三导轨滑动连接，所述基准座(310)被配置为能够抵接所述待测电芯的封印边。

10.根据权利要求9所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚基准装置(300)还包括第二升降气缸(320)，所述第二升降气缸(320)固设于所述安装座(100)上，所述第二升降气缸(320)的输出端驱动连接于所述基准座(310)。

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