CN116026243A - 软包电池封边检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明属于电池检测技术领域，公开了一种软包电池封边检测方法、装置、设备及存储介质。软包电池的封边区域包括极耳封印区，该方法包括：对极耳封印区内的至少两个测点进行测厚，获取至少两个测点的厚度值；将至少两个测点的厚度值分别与极耳封印区的基本尺寸进行对比，以获取极耳封印区各个测点的实际偏差，将实际偏差与预设的第一厚度偏差进行对比，以判定极耳封印区的各个测点的厚度是否合格。以此通过获取极耳封印区内多个测点的厚度值，并将其分别与基本尺寸进行对比处理，从而能够获取反映封边整体极耳封印区的多个厚度数据，以精确判断封边的质量，提高对封边质量检测的精确度，有效提高了检测结果对封边质量反映的真实度。

Description

软包电池封边检测方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及电池检测技术领域，尤其涉及一种软包电池封边检测方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质。

背景技术

软包锂电池铝朔膜封装的目的是将电芯与外界环境完全地隔绝开来，即一切有可能影响外界水分、空气渗入、电解液外漏的封装不良都是不应该出现的。软包电芯封装主要分为顶、侧封工序以及终封工序。

顶封工序主要是铝塑膜、极耳胶以及极耳直接的封装，具有较大的破损可能性。侧封是铝塑膜PP层之间的封装，没有太多的问题，主要是防止褶皱、气泡的出现。终封是抽真空封装，由于锂电池化成时会产生气体，电解液也会容易粘到铝塑膜PP层上，导致封装不良。此外，封边区域的封印由于是在加热加压的状态下进行的，若加热温度的设定以及加压时间的设定不合适，可能会导致铝塑膜PP层的过熔或不熔现象，直接导致封边区域厚度的不合格。

现有技术中，对封边质量测量有以下几种方法，第一种就是利用千分尺直接对其进行测量，第二种就是通过在封边上切出剖面，利用二次元测量封边的厚度。第三种就是通过撕开封边，利用拉力机测试器拉力强度。

上述几种方法虽然都能够对封边进行质量检测，但是后两种需要对封边产生一定的损坏，而其三者方法均只能检测封边的部分位置的质量数据，通过激光设备直接照射电池的封边，也能够对其进行厚度检测，因此也只能够反映封边部分位置的厚度数据，导致封边的质量检测所获取的数据较少，导致检测精度偏低，难以真实反映封边的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软包电池封边检测方法、装置、设备及存储介质，解决了现有技术中，封边在检测过程中所获取的数据不够全面，导致检测精度较低，难以真实反映封边质量的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种软包电池封边检测方法，所述软包电池的封边区域包括极耳封印区，所述方法包括：对所述极耳封印区内的至少两个测点进行测厚，获取所述至少两个测点的厚度值；将所述至少两个测点的厚度值分别与所述极耳封印区的基本尺寸进行对比，以获取所述极耳封印区各个测点的实际偏差，将所述实际偏差与预设的第一厚度偏差进行对比，以判定所述极耳封印区的各个测点的厚度是否合格。

可选地，所述软包电池的封边区域包括非极耳封印区，所述方法还包括：对所述非极耳封印区内的至少两个测点进行测厚，获取所述至少两个测点的厚度值；将所述至少两个测点的厚度值分别与所述非极耳封印区的基本尺寸进行对比，以获取所述非极耳封印区各个测点的实际偏差，将所述实际偏差与预设的第二厚度偏差进行对比，以判定所述非极耳封印区的各个测点的厚度是否合格。

可选地，所述方法还包括：获取所述极耳封印区内至少两个测点的厚度值后，将所有相邻的两个测点的厚度值进行对比，以获取相邻的两个测点的实际厚度差，将所述实际厚度差与预设的第一平面度公差进行对比，以判定所述极耳封印区的各个测点的平面度是否合格。

可选地，所述方法还包括：获取所述非极耳封印区内至少两个测点的厚度值后，将所有相邻的两个测点的厚度值进行对比，以获取两个相邻测点的实际厚度差，将所述实际厚度差与预设的第二平面度公差进行对比，以判定所述非极耳封印区的各个测点的平面度是否合格。

可选地，所述软包电池的封边区域按照方位区分为：顶封区、底封区和两个侧封区，其中，所述极耳封印区位于所述顶封区，其余区域为非极耳封印区；各个测点的间隔为等距或非等距，各个测点覆盖所述软包电池整圈的封边区域，相邻测点间隔0.05mm～10mm。

可选地，每个所述测点的测厚次数为一次以上，所述测点的厚度值取多次测厚结果的平均值或中值。

可选地，所述极耳封印区的基本尺寸根据铝塑膜、极耳本体和极耳胶的基础尺寸及熔胶率获得，所述非极耳封印区的基本尺寸根据铝塑膜基础尺寸及熔胶率获得；所述极耳封印区的基本尺寸大于所述非极耳封印区的基本尺寸，所述第一厚度偏差大于所述第二厚度偏差；和/或，

所述极耳封印区的总熔胶厚度根据铝塑膜的PP层厚度、极耳胶的基础尺寸及熔胶率获得，所述第一厚度偏差取所述极耳封印区的总熔胶厚度的±(10％～40％)；所述非极耳封印区的总熔胶厚度根据铝塑膜的PP层厚度、及熔胶率获得，所述第二厚度偏差取取所述非极耳封印区的总熔胶厚度的±(10％～40％)。

可选地，所述极耳封印区的第一平面度公差大于所述非极耳封印区的第二平面度公差；和/或所述第一平面度公差取10μm～30μm，所述第二平面度公差取10μm～20μm。

可选地，使用激光测厚方法对极耳封印区和/或非极耳封印区的各测点进行测厚；所述激光测厚方法包括：驱动激光测厚装置绕所述软包电池的封边区域进行周向移动，以检测所述极耳封印区和/或所述非极耳封印区的各个测点的厚度；或驱动所述软包电池的封边区域绕驱动激光测厚装置进行移动，以检测所述极耳封印区和/或所述非极耳封印区的各个测点的厚度；或使用阵列式激光测厚装置进行测厚，使得激光阵列覆盖所述软包电池的封边区域，以获得所述极耳封印区和/或所述非极耳封印区各个测点的厚度。

第二方面，本发明提供了一种软包电池封边检测装置，用于实施如上述中任一项所述的软包电池封边检测方法，该装置包括：测厚平台，用于装载待测电池；测厚装置，设置在所述测厚平台的上下两侧或左右两侧，以用于检测待测电池封边区域各个测点的厚度；以及控制器，与所述测厚装置和/或所述测厚平台通讯连接，用于控制所述测厚装置和/或所述测厚平台的移动，所述控制器还用于接收所述测厚装置获得的各个测点的厚度，并以此判断软包电池的极耳封印区和/或非极耳封印区的厚度和/或平面度是否合格。

可选地，所述测厚装置为移动式激光测厚装置，其移动范围能覆盖待测电池的封边区域；或所述测厚装置为阵列式激光测厚装置，其激光阵列范围能覆盖待测电池的封边区域。

第三方面，本发明提供了一种终端设备，所述设备包括：一个或多个处理器；存储器，用于存储一个或多个程序；当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行如上述中任一项所述的软包电池封边检测方法。

第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序用于实现如上述中任一项所述的软包电池封边检测方法。

本发明的有益效果：

通过对极耳封印区内至少两个测点的检测，能够获取至少两个厚度值，将厚度值与基本尺寸对比，就能够获取极耳封印区内的厚度的实际偏差，当该实际偏差位于第一厚度偏差范围内时，就判断该测点的厚度合格。以此通过获取极耳封印区内多个测点的厚度值，并将其分别与基本尺寸进行对比处理，从而能够获取反映软包电池封边的极耳封印区整体的多个厚度数据，以精确判断封边的质量，提高对封边质量检测的精确度，有效提高了检测结果对封边质量反映的真实度。

附图说明

图1为本申请一些实施例中软包电池的封边检测的流程示意图。

图2为本申请一些实施例中软包电池的封边检测的封边区域的非极耳封印区的检测流程示意图。

图3为本申请一些实施例中软包电池封边检测装置的构成示意图。

图4为本申请一些实施例中软包电池及其封边区域的结构示意图。

图5为本申请一些实施例中软包电池进行顶封边的测厚数据示意图。

图中：

100、控制箱；200、电脑；300、电芯托盘；400、压块；500、拉带；600、测厚装置；

700、电芯；701、电芯主体；702、封边区域；702A、极耳封印区；702B、非极耳封印区；703、极耳本体；704、极耳胶；705、激光轨迹。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

顶封工序主要是铝塑膜、极耳胶以及极耳直接的封装，铝塑膜是由顺次层叠设置的尼龙层、铝箔层以及热熔粘结层，热熔粘结层的材料例如但不限于聚丙烯(Polypropylene；简称为PP)、氯化聚丙烯(Chlorinated Polypropylene；简称为CPP)等，热熔粘结层也可称为PP层。其中，尼龙层具有一定的强度，用于界定软包电池的外形并对内部的铝箔层等起到一定的保护作用；铝箔层用于阻挡空气中的水氧进入到软包电池内部，以保护电芯；热熔粘结层用于在封装时受热熔化，使对折的铝塑膜粘接在一起。

在顶封工序，由于有正负极耳的存在，铝塑膜和极耳胶间存在凹凸不平的接触面，既要保证铝塑膜PP层与极耳外表面的PP层(极耳胶)粘接、密封良好，又要保证非极耳区的铝塑膜PP层面对面的粘接、密封良好。

封装厚度过大或过小都不利于铝塑膜的封装。厚度过大本质上是铝塑膜没有封装好，熔胶率未达到设定的要求，可能存在封装强度不够的情况；封装厚度过小则意味着过封，可能会导致PP层过熔，露出铝层。过封或欠封都会导致封装不良。电芯封装是影响电芯最终性能的关键工序，对封边区域的的厚度检测极为重要。

现有技术中，对软包电池(以下也可称为软包电芯或电芯)顶侧封进行厚度检测的方法主要是采用千分尺测量以及对封装好的电芯进行破坏性的有损检测，而对顶封区域的极耳封印区的检测的方式更少；由于极耳封印区具有伸出极耳结构的特殊性，使用千分尺的进行测量会操作不便，若进行多个测点的测厚，无疑会费事费力。

鉴于此，本申请实施例提供一种软包电池封边检测方法、装置、设备及存储介质，以至少能检测软包电池的封边区域的极耳封印区的厚度。

在本申请第一方面，提供一种软包电池封边检测方法，如图1所示，图1为本申请一些实施例中软包电池的封边检测的流程示意图。软包电池的封边区域包括极耳封印区，该软包电池封边检测方法包括：

步骤S100：对极耳封印区内的至少两个测点进行测厚，获取至少两个测点的厚度值。

测厚就是使用某一种或多种检测方式对封边区域的一个或多个测点进行厚度测量，如图4所述，软包电池或电芯700的封边区域702按照极耳所在位置分为极耳封印区702A和非极耳封印区702B。软包电池的封边区域702按照方位区分为：顶封区、底封区和两个侧封区。一般情况下，极耳封印区702A位于顶封区，其余区域为非极耳封印区702B，但不限于此，例如一个极耳位于顶封区，另一个极耳位于底封区，极耳的设置位置根据实际情况而定。

由于极耳封印区是由多层结构叠合形成，包括两层铝塑膜和极耳，极耳夹设在两层铝塑膜之间，而极耳包括极耳本体703和预先压合在极耳本体703上的两层极耳胶，借助极耳胶与铝塑膜的压合实现极耳本体的封装。非极耳封印区仅有两层铝塑膜，因此，极耳封印区与非极耳封印区的判断标准不同，故需要对极耳封印区的厚度进行单独检测。极耳封印区的测点可以选择两个以上，两个测点可以相邻，也可以间隔一定的距离，具体测点的选择可以根据实际的检测标准来设计，比如可以绕极耳封印区的周向间隔设置等，本申请对其不做具体限定。

步骤S200：将至少两个测点的厚度值分别与极耳封印区的基本尺寸进行对比，以获取极耳封印区各个测点的实际偏差，将实际偏差与预设的第一厚度偏差进行对比，以判定极耳封印区的各个测点的厚度是否合格。

基本尺寸是指极耳封印区封边区域的标准尺寸，也是希望得到的理想尺寸，该尺寸是行业内根据工作人员设定的标准数据。第一厚度偏差是以基本尺寸为基准的且带有正负符号范围值，也是允许的尺寸变动量。实际偏差则是将某一测点的厚度值与基本尺寸进行相减得出的尺寸，该尺寸直接与第一厚度偏差进行对比，就可以判断厚度值是否在基本尺寸的第一厚度偏差范围内，若是，则判定极耳封印区的对应测点的厚度值合格。

通过上述步骤S100和步骤S200，对极耳封印区内至少两个测点进行检测，能够获取至少两个厚度值，将厚度值与基本尺寸对比，就能够获取极耳封印区内的厚度的实际偏差，当该实际偏差位于第一厚度偏差范围内时，就判断该测点的厚度合格。以此通过获取极耳封印区内多个测点的厚度值，并将其分别与基本尺寸进行对比处理，从而能够获取反映封边整体极耳封印区的多个厚度数据，以精确判断封边的质量，提高对封边质量检测的精确度，有效提高了检测结果对封边质量反映的真实度。

图2为本申请一些实施例中软包电池的封边区域的非极耳封印区的检测流程示意图。参照图2所示，在本申请一些实施例中，软包电池的封边区域还包括非极耳封印区，该软包电池封边检测方法还包括：

步骤S300：对非极耳封印区内的至少两个测点进行测厚，获取至少两个测点的厚度值。

非极耳封印区与极耳封印区的构成不同，其厚度标准也不同，因此在对非极耳封印区的厚度进行检测时，就单独对非极耳封印区内的测点进行测厚。与极耳封印区的测量相同，非极耳封印区的测点也可以选择两个以上，两个测点可以相邻，也可以间隔一定的距离，具体测点的选择可以根据实际的检测标准来设计，比如可以绕非极耳封印区的周向间隔设置等，本申请不做具体限定。

步骤S400：将至少两个测点的厚度值分别与非极耳封印区的基本尺寸进行对比，以获取非极耳封印区各个测点的实际偏差，将实际偏差与预设的第二厚度偏差进行对比，以判定非极耳封印区的各个测点的厚度是否合格。

基本尺寸是指非极耳封印区的封边区域的标准尺寸，该尺寸是行业内根据工作人员设定的标准数据。第二厚度偏差是以基本尺寸为基准的范围值。实际偏差则是至将厚度值与基本尺寸进行相减得出的尺寸，该尺寸直接与第二厚度偏差进行对比，就可以判断厚度值是否在基本尺寸的第二厚度偏差范围内，若是，则判定非极耳封印区的对应测点的厚度值合格。

通过上述步骤S300和S400，对非极耳封印区内的至少两个测点进行检测，能够获取至少两个厚度值，将厚度值与基本尺寸对比，就能够获取非极耳封印区内的厚度的实际偏差，当该实际偏差位于第二厚度偏差范围内时，就判断该测点的厚度合格。以此通过获取非极耳封印区内多个测点的厚度值，并将其分别进行对比处理，从而能够获取反映封边整体非极耳封印区的多个厚度数据，以精确判断封边的质量，提高对封边质量检测的精确度，有效提高了检测结果对封边质量反映的真实度。

在上述实施例中，对软包电池的检测不仅包括了极耳封印区，也覆盖了非极耳封印区，对整个封边区域进行了全面的厚度检测，保证了整个软包电池的封装质量。

在本发明实施例中，通过上述全面的厚度检测方式实现了封装质量的检测，但有些缺陷也可能会出现封边厚度合格的情况，例如极耳封印区的极耳胶破损、断裂，非极耳封印区的褶皱、气泡和局部封装不良等情况。因此，本发明在厚度检测的基础上进行了平面度检测，主要用于检测封边区域在小范围内的变化幅度，以检测整个封边区域的形变幅度或连续厚度变动范围，可提高封边区域的检测精度和检测可靠性。

在本申请一些实施例中，该方法还包括：获取极耳封印区内至少两个测点的厚度值后，将所有相邻的两个测点的厚度值进行对比，以获取相邻的两个测点的实际厚度差，将实际厚度差与预设的第一平面度公差进行对比，以判定极耳封印区的各个测点的平面度是否合格。

在获取极耳封印区内多个测点的厚度值后，将相邻两个测点的厚度值进行相减就能够得出一个实际厚度差，该值(取绝对值)能够反映相邻两个测点是否处于同一平面内。第一平面度公差是一个没有符号的绝对值，表示允许的两个测点之间的最大差值的绝对值的大小。第一平面度公差的大小可以根据实际的设计、生产要求进行设定。当实际厚度差小于第一平面度公差时，则可认定为两个测点处于同一平面内。

通过上述步骤，在判断极耳封印区的封边的厚度合格后，就可以在多个测点中，获取多个实际厚度差，当多个实际厚度差均位于第一平面度公差内时，就能够确定多个测点均是位于同一平面内，也就能够确定极耳封印区内的封边均是位于同一平面内。

在本申请一些实施例中，方法还包括：获取非极耳封印区内至少两个测点的厚度值后，将所有相邻的两个测点的厚度值进行对比，以获取两个相邻测点的实际厚度差，将实际厚度差与预设的第二平面度公差进行对比，以判定非极耳封印区的各个测点的平面度是否合格。

在获取非极耳封印区内多个测点的厚度值后，与极耳封印区的处理方式相同，判断非极耳封印区的厚度合格后，可以将相邻两个测点的厚度值进行相减就能够得出上述的实际厚度差，该值(取绝对值)能够反映相邻两个测点是否处于同一平面内。第二平面度公差的概念同第一平面度公差，此处不再赘述。当实际厚度差小于第二平面度公差时，则可认定为两个测点处于同一平面内。

通过上述步骤，在判断非极耳封印区的厚度合格后，获取多个实际厚度差，当多个实际厚度差均位于第二平面度公差内时，就能够确定多个测点均是位于同一平面内，也就能够确定非极耳封印区内的封边均是位于同一平面内。

在对极耳封印区和非极耳封印区的各个测点进行厚度测量后，获得连续的厚度值，对各个相邻测点的厚度值进行比对获得相邻测点的实际厚度差，将实际厚度差与预设的平面度公差进行对比，即可判定该部位的连续测点是否合格。

本发明不仅对软包电池的封边区域进行了全面的厚度检测，也对封边区域各个部位进行了平面度检测，可检测整个封边区域的形变幅度或连续厚度变动范围，提高了封边区域的检测精度和检测可靠性。

在本申请一些实施例中，软包电池的封边区域按照方位区分为：顶封区、底封区和两个侧封区，其中，极耳封印区位于顶封区，其余区域为非极耳封印区。各个测点的间隔为等距或非等距，各个测点覆盖软包电池整圈的封边区域，相邻测点间隔0.05mm～10mm，例如每隔0.1mm取1个测点。

通过将封边划分为极耳封印区和非极耳封印区，在厚度值的检测过程中，能够对底封区和侧封区直接进行测量，并采用同一标准进行判断，而在顶封区检测时，则根据极耳封印区和非极耳封印区的相对位置分别进行检测，并采用不同的标准进行判断。以此在检测过程中能够对软包电池的整个封边区域进行测量。

各个测点的间隔等距是指多个测点间隔均匀地分布在极耳封印区或者非极耳封印区，此时测点需要覆盖整个极耳封印区或者非极耳封印区。而不等距则是指随机在极耳封印区或者非极耳封印区设定测点，各个测定之间的间隔可能很大，也可能很小，使获得的厚度值具有较高的随机性，此时多个测点不需要覆盖整个极耳封印区或者非极耳封印区。具体在检测过程中采用等距测点还是非等距测点，可以根据极耳封印区和非极耳封印区的尺寸及形状来选择。

在本申请一些实施例中，每个测点的测厚次数为一次以上，测点的厚度值取多次测厚结果的平均值或中值。在对测点进行测厚时，可以对同一测点进行多次测量，以获得多个厚度值，将多个厚度值进行数据处理，包括但不限于求平均数、中位数、众数等，可获得更加可靠的数据结果，能够有效提高所获取的每个测点的厚度值的精确度，从而有效提高检测结果的精确度。

在本申请一些实施例中，极耳封印区的基本尺寸根据铝塑膜、极耳本体和极耳胶的基础尺寸及熔胶率获得，非极耳封印区的基本尺寸根据铝塑膜基础尺寸及熔胶率获得；极耳封印区的基本尺寸大于非极耳封印区的基本尺寸，第一厚度偏差大于第二厚度偏差。

为进一步解释说明本申请中电芯的各个结构及尺寸的关系，下面结合具体对其进行详细说明。

设定铝塑膜的厚度为0.152mm，其PP层厚度0.080mm；极耳总厚度0.6mm，极耳本体厚度为0.3mm，单侧极耳胶厚度0.15mm，软包电池的厚、宽、长的尺寸分别为11.3mm*103mm*108mm，该软包电池的容量为50Ah。熔胶率一般为10％～60％，以下按照30％举例说明。

极耳封印区(厚度)的基本尺寸＝熔胶后两层铝塑膜厚度+极耳本体厚度+熔胶后两层极耳胶厚度，即：

极耳封印区的基本尺寸＝(0.152-0.080*30％)*2+0.3+(0.15-0.15*30％)*2＝0.766mm。

非极耳封印区(厚度)的基本尺寸＝熔胶后两层铝塑膜厚度，即：

非极耳封印区的基本尺寸＝(0.152-0.080*30％)*2＝0.256mm。

因此，在本实施例中，极耳封印区的基本尺寸设定为0.766mm，第一厚度偏差可取±0.030mm，相邻两个测点的第一平面度公差可取0.020mm；非极耳封印区的基本尺寸设定为0.256mm，第二厚度偏差可取±0.020mm，相邻两个测点的第一平面度公差取0.015mm。

在上述实施例中，极耳封印区的总熔胶厚度根据铝塑膜的PP层厚度、极耳胶的基础尺寸及熔胶率获得，第一厚度偏差可取极耳封印区总熔胶(含两层铝塑膜和两层极耳胶的PP层)厚度的10％～40％，极耳封印区总熔胶厚度为(0.08+0.15)*30％*2＝0.138mm，第一厚度偏差取±(0.0138～0.0552)mm，例如±0.020mm。

非极耳封印区的总熔胶厚度根据铝塑膜的PP层厚度及熔胶率获得，第二厚度偏差可取非极耳封印区总熔胶(只有两层铝塑膜的PP层)厚度的10％～40％，非极耳封印区总熔胶厚度为0.08*30％*2＝0.048mm，第二厚度偏差取±(0.0048～0.0192)mm，例如±0.015mm。

在该实施例中，极耳封印区的基本尺寸根据铝塑膜、极耳本体和极耳胶的基础尺寸及熔胶率获得，非极耳封印区的基本尺寸根据铝塑膜基础尺寸及熔胶率获得。此外，厚度偏差也可与基本尺寸和熔胶率相关，同理，平面度公差也可与基本尺寸和熔胶率相关。

极耳封印区由于极耳本体的存在，其由铝塑膜、极耳本体、极耳胶形成，而极耳胶在使用时需要在融化后在凝固，以使得铝塑膜与极耳本体粘接固定在一起，因此极耳胶的熔胶率会直接对极耳胶厚度产生影响。因此基本尺寸在设定时需要参考熔胶率。

考虑到极耳封印区的构成，在本实施例中，第一平面度公差取20μm，第二平面度公差取15μm。而在平面度的检测中，还可以采用同一区域内的连续且相邻测点之间的差值来判断平面度是否符合要求，此时第一平面度公差可取30μm，第二平面度公差可取20μm，也就是在极耳封印区的连续两个测点的厚度值的差值不能超过30μm，非极耳封印区的连续两个测点的厚度值的差值不能超过20μm。

在本申请一些实施例中，使用激光测厚方法对极耳封印区和/或非极耳封印区的各测点进行测厚。激光测厚方法包括：驱动激光测厚装置绕软包电池的封边区域进行周向移动，以检测极耳封印区和/或非极耳封印区的各个测点的厚度。或驱动软包电池的封边区域绕驱动激光测厚装置进行移动，以检测极耳封印区和/或非极耳封印区的各个测点的厚度。或使用阵列式激光测厚装置进行测厚，使得激光阵列覆盖软包电池的封边区域，以获得极耳封印区和/或非极耳封印区各个测点的厚度。

激光测厚主要是利用激光照射在极耳封印区或非极耳封印区后，获取反射信号，根据反射信号获取对应的厚度值，激光测厚属于现有技术，在此不再赘述。而在测厚过程中，使得激光测厚装置与封边区域能够相对移动，以对封边区域进行覆盖式检测，从而更全面的检测封边区域的数据。

在检测过程中，可以将软包电池固定，以固定封边区域，利用驱动装置驱动激光测厚装置围绕着封边区域移动。还可以将激光测厚装置固定，而利用驱动装置驱动软包电池移动围绕着激光测厚装置移动。具体的移动方向、速度等均可以根据多个测点的分布情况来设计，本申请不做限定。还可以将激光测厚装置和软包电池均固定，而采用激光阵列的方式，直接覆盖封边区域，也能够获取多个测点的对应厚度值。

第二方面，本发明提供了一种软包电池封边检测装置，用于实施如上述任一实施例中的软包电池封边检测方法，图3为本申请一些实施例中软包电池封边检测装置的构成示意图。参照图3所示，该装置包括：测厚平台、测厚装置600以及控制器。测厚平台用于装载待测电池。测厚装置600设置在测厚平台的上下两侧或左右两侧，以用于检测待测电池封边区域各个测点的厚度。控制器与测厚装置600和/或测厚平台通讯连接，用于控制测厚装置600和/或测厚平台的移动，控制器还用于接收测厚装置600获得的各个测点的厚度，并以此判断软包电池的极耳封印区和/或非极耳封印区的厚度和/或平面度是否合格。

在测量时，可以先将软包电池固定在测厚平台，此时测厚装置600上连接有与控制器通讯连接的驱动器，利用控制器控制驱动装置启停，从而带动测厚装置600移动，当测厚装置600移动至每个测点时停止，对该测点进行测厚。移动速度可以为2m/min，其运动方向为沿封边区域的周向，相邻两个测点的间隔均为0.1mm。还可以将软包电池固定在驱动装置上，从而就可以使得软包电池围绕着测厚装置600移动，也能够获取多个厚度值。

控制器可以包括测厚控制箱100和电脑200两个部分，测厚控制箱100与测厚装置600通讯连接，电脑200与测厚控制箱100通讯连接，在电脑200内可以输入对应的基本尺寸、第一厚度偏差、第二厚度偏差、第一平面度公差以及第二平面度公差。

在本实施例中，极耳封印区的基本尺寸和第一厚度偏差设定为0.766±0.030mm，极耳封印区的第一平面度公差设定为20μm或30μm，当实际厚度差为相邻两个测点的厚度值的差值时，第一平面度公差为20μm，当实际厚度差为多个厚度值中的极差时，第一平面度公差为30μm。

非极耳封印区的基本尺寸和第二厚度偏差设定为0.256±0.020mm，非极耳封印区的第二平面度公差设定为15μm或20μm，当实际厚度差为相邻两个测点的厚度值的差值时，第二平面度公差为15μm，当实际厚度差为多个厚度值中的极差时，第二平面度公差为20μm。

控制器在获取多个厚度值后，若极耳封印区的厚度值在0.766±0.030mm以内，则厚度测试合格，实际厚度差不超过20μm或者30μm时，判断极耳封印区的平面度合格。若极耳封印区的厚度值在0.256±0.020mm以内，则厚度测试合格，实际厚度差不超过15μm或者20μm时，判断非极耳封印区的平面度合格。

在本申请一些实施例中，测厚平台包括机架、电芯托盘300、压块400以及拉带500。电芯托盘300滑动连接在机架上，压块400活动连接在电芯托盘300内，压块400设置两个，两个压块400之间形成电芯的安装空间。拉带500的一端与电芯托盘300连接，另一端可以缠绕在收卷盘上，收卷盘可以利用电机驱动旋转。拉带500和收卷盘可以设置两个，分别位于电芯托盘300的两侧。

在对软包电池进行测量时，先将软包电池置于电芯托盘300内，利用两个压块400夹紧软包电池。压块400可以采用特氟龙材质制成，以避免损伤软包电池。通过电机驱动收卷盘转动，从而带动电芯托盘300移动，以将装在电芯托盘300内的软包电芯置于测厚装置600下方，使得测厚装置600能够与电芯相对。

应当理解的是，两个相对设置的压块400为一组，压块400可以设置多组，具体压块400的组数可以根据软包电池的尺寸来设计。收卷盘、电机以及电芯托盘300均可以固定在驱动装置上，并设定拉带500能够拉动电芯托盘300沿第一方向移动，而驱动装置可以驱动收卷盘、电机以及电芯托盘300沿第二方向移动，第一方向与第二方向相垂直，以使得软包电芯能够相对于测厚装置600移动，使得测厚装置600能够顺利对封边区域的整体进行检测。

在本申请一些实施例中，测厚装置600为移动式激光测厚装置600，其移动范围能覆盖待测电池的封边区域。

具体地，移动式激光测厚装置600包括激光部和驱动装置两部分，激光部用于发射激光并接收反射的激光，在本实施例中，可以通过控制器设定激光的波长为600nm。而驱动装置可以采用多个驱动模块，比如两个方向相互垂直的直线电机模组等，以驱动激光部能够在两个相互垂直的方向移动。以此就能够使得测厚装置600顺利测量封边区域内的多个测点的厚度值。

在本申请一些实施例中，测厚装置600为阵列式激光测厚装置600，其激光阵列范围能覆盖待测电池的封边区域。具体地，阵列式激光测厚其主要是指激光部能够产生阵列式的激光，一次照射就能够对所有测点进行测厚，并获取多个厚度值，此时测厚装置600和软包电池均无需移动，即可获得多个厚度值。

测厚装置600是采用激光双反射测量方式实现的。其测量原理是利用激光位移传感器测量被测物的上下位移而算出被测物的厚度，当被测物的厚度发生变化后，激光发生器发射的激光照射到被测物，经反射后照射到激光接收器上的位置将发生位移变化，通过几何计算便可知被测物厚度的变化量，并将厚度信号以数字或曲线方式输出到电脑中。激光测厚具有无损测量，精度高，无辐射，技术成熟等优点。

使用测厚装置600具体测试过程如下：

1)通过电芯夹爪，将电芯700转移至激光测厚装置的电芯托盘300上；

2)通过压块400(可采用特氟龙材质)，将电芯700固定在电芯托盘300上；

3)将测厚装置的控制箱100开机，电脑200开机，数据线连接正常；

4)通过拉带500装置，将装有电芯的电芯托盘300转移至测厚装置600下方；

5)在控制箱100上设定激光波长500～000nm，激光测头发出激光束，激光束的测量行程为从电芯的负极耳边缘处起点，绕电芯封边边缘一圈进行厚度测量，激光轨迹705如图4所示，封边上每0.1mm的行程取一个或一个以上的厚度数据，控制箱100将激光束测得的封边厚度连续变化的数据记录下来并上传至电脑200，厚度测试精度±0.5um；

6)电芯测量完成后，通过拉带500转移至下一工位；

7)测试结束；

8)下一片电芯重复此动作，进行封边厚度测量。

本发明采用封边检测装置对软包电池铝塑膜顶侧封边进行线性的厚度扫描，生成厚度梯度数据，并使用电脑判断顶封封装的厚度是否合格，以及平面度的质量水平，顶封边的厚度梯度数据如图5所示。可以从该图上直接得出该电芯的顶封区的封边质量，判定该电芯的顶封是否合格。

第三方面，本发明提供了一种终端设备，包括：一个或多个处理器；存储器，用于存储一个或多个程序；当一个或多个程序被一个或多个处理器执行时，使得一个或多个处理器执行如上述任一项实施例中的软包电池封边检测方法。

其中，所述处理器可以通过软件、硬件、固件或其任意组合来实现，可以使用电路、单个或多个专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、单个或多个通用集成电路、单个或多个微处理器、单个或多个可编程逻辑器件、或者前述电路和/或器件的任意组合、或者其他适合的电路或器件，从而使得处理器可以执行本说明书中的各个实施例中的软包电池封边检测方法的相应步骤。并且，处理器可以控制该测厚装置600中的其它组件以执行期望的功能。

例如在一实施例中，当一个或多个程序被一个或多个处理器执行时，一个或多个处理器执行以下步骤：

步骤S100：对极耳封印区内的至少两个测点进行测厚，获取至少两个测点的厚度值。

步骤S200：将至少两个测点的厚度值分别与极耳封印区的基本尺寸进行对比，以获取极耳封印区各个测点的实际偏差，将实际偏差与预设的第一厚度偏差进行对比，以判定极耳封印区的各个测点的厚度是否合格。

例如在另一实施例中，当一个或多个程序被一个或多个处理器执行时，一个或多个处理器执行以下步骤：

步骤S100：对极耳封印区内的至少两个测点进行测厚，获取至少两个测点的厚度值。

步骤S200：将至少两个测点的厚度值分别与极耳封印区的基本尺寸进行对比，以获取极耳封印区各个测点的实际偏差，将实际偏差与预设的第一厚度偏差进行对比，以判定极耳封印区的各个测点的厚度是否合格；

步骤S300：对非极耳封印区内的至少两个测点进行测厚，获取至少两个测点的厚度值。

步骤S400：将至少两个测点的厚度值分别与非极耳封印区的基本尺寸进行对比，以获取非极耳封印区各个测点的实际偏差，将实际偏差与预设的第二厚度偏差进行对比，以判定非极耳封印区的各个测点的厚度是否合格。

第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，其存储有计算机程序，计算机程序用于实现如上述任一项实施例中的软包电池封边检测方法。所述存储介质例如可以包括智能电话的存储卡、平板电脑的存储部件、个人计算机的硬盘、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、便携式紧致盘只读存储器(CD-ROM)、USB存储器、或者上述存储介质的任意组合。所述计算机可读存储介质可以是一个或多个计算机可读存储介质的任意组合。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种软包电池封边检测方法，其特征在于，软包电池的封边区域包括极耳封印区，所述方法包括：

对所述极耳封印区内的至少两个测点进行测厚，获取所述至少两个测点的厚度值；

将所述至少两个测点的厚度值分别与所述极耳封印区的基本尺寸进行对比，以获取所述极耳封印区各个测点的实际偏差，将所述实际偏差与预设的第一厚度偏差进行对比，以判定所述极耳封印区的各个测点的厚度是否合格。

2.根据权利要求1所述的软包电池封边检测方法，其特征在于，所述软包电池的封边区域包括非极耳封印区，所述方法还包括：

对所述非极耳封印区内的至少两个测点进行测厚，获取所述至少两个测点的厚度值；

将所述至少两个测点的厚度值分别与所述非极耳封印区的基本尺寸进行对比，以获取所述非极耳封印区各个测点的实际偏差，将所述实际偏差与预设的第二厚度偏差进行对比，以判定所述非极耳封印区的各个测点的厚度是否合格。

3.根据权利要求2所述的软包电池封边检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述极耳封印区内至少两个测点的厚度值后，将所有相邻的两个测点的厚度值进行对比，以获取相邻的两个测点的实际厚度差，将所述实际厚度差与预设的第一平面度公差进行对比，以判定所述极耳封印区的各个测点的平面度是否合格。

4.根据权利要求3所述的软包电池封边检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述非极耳封印区内至少两个测点的厚度值后，将所有相邻的两个测点的厚度值进行对比，以获取两个相邻测点的实际厚度差，将所述实际厚度差与预设的第二平面度公差进行对比，以判定所述非极耳封印区的各个测点的平面度是否合格。

5.根据权利要求1至4之一所述的软包电池封边检测方法，其特征在于，

所述软包电池的封边区域按照方位区分为：顶封区、底封区和两个侧封区，其中，所述极耳封印区位于所述顶封区，其余区域为非极耳封印区；

各个测点的间隔为等距或非等距，各个测点覆盖所述软包电池整圈的封边区域，相邻测点间隔0.05mm～10mm。

6.根据权利要求1至4之一所述的软包电池封边检测方法，其特征在于，每个所述测点的测厚次数为一次以上，所述测点的厚度值取多次测厚结果的平均值或中值。

7.根据权利要求2所述的软包电池封边检测方法，其特征在于，

所述极耳封印区的基本尺寸根据铝塑膜、极耳本体和极耳胶的基础尺寸及熔胶率获得，所述非极耳封印区的基本尺寸根据铝塑膜基础尺寸及熔胶率获得；

所述极耳封印区的基本尺寸大于所述非极耳封印区的基本尺寸，所述第一厚度偏差大于所述第二厚度偏差；和/或

所述极耳封印区的总熔胶厚度根据铝塑膜的PP层厚度、极耳胶的基础尺寸及熔胶率获得，所述第一厚度偏差取所述极耳封印区的总熔胶厚度的±(10％～40％)；

所述非极耳封印区的总熔胶厚度根据铝塑膜的PP层厚度及熔胶率获得，所述第二厚度偏差取所述非极耳封印区的总熔胶厚度的±(10％～40％)。

8.根据权利要求4所述的软包电池封边检测方法，其特征在于，所述极耳封印区的第一平面度公差大于所述非极耳封印区的第二平面度公差；和/或

所述第一平面度公差取10μm～30μm，所述第二平面度公差取10μm～20μm。

9.根据权利要求1至4之一所述的软包电池封边检测方法，其特征在于，使用激光测厚方法对极耳封印区和/或非极耳封印区的各测点进行测厚；

所述激光测厚方法包括：

驱动激光测厚装置绕所述软包电池的封边区域进行周向移动，以检测所述极耳封印区和/或所述非极耳封印区的各个测点的厚度；或

驱动所述软包电池的封边区域绕驱动激光测厚装置进行移动，以检测所述极耳封印区和/或所述非极耳封印区的各个测点的厚度；或

使用阵列式激光测厚装置进行测厚，使得激光阵列覆盖所述软包电池的封边区域，以获得所述极耳封印区和/或所述非极耳封印区各个测点的厚度。

10.一种软包电池封边检测装置，其特征在于，用于实施如权利要求1至9中任一项所述的软包电池封边检测方法，该装置包括：

测厚平台，用于装载待测电池；

测厚装置，设置在所述测厚平台的上下两侧或左右两侧，以用于检测待测电池封边区域各个测点的厚度；以及

控制器，与所述测厚装置和/或所述测厚平台通讯连接，用于控制所述测厚装置和/或所述测厚平台的移动，所述控制器还用于接收所述测厚装置获得的各个测点的厚度，并以此判断软包电池的极耳封印区和/或非极耳封印区的厚度和/或平面度是否合格。

11.根据权利要求10所述的软包电池封边检测装置，其特征在于，所述测厚装置为移动式激光测厚装置，其移动范围能覆盖待测电池的封边区域；或

所述测厚装置为阵列式激光测厚装置，其激光阵列范围能覆盖待测电池的封边区域。

12.一种终端设备，其特征在于，所述设备包括：

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序；

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行如权利要求1至9中任一项所述的软包电池封边检测方法。

13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序用于实现如权利要求1至9中任一项所述的软包电池封边检测方法。

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