CN216982364U - 线路板散热装置以及散热音响 - Google Patents

线路板散热装置以及散热音响 Download PDF

Info

Publication number
CN216982364U
CN216982364U CN202123200638.4U CN202123200638U CN216982364U CN 216982364 U CN216982364 U CN 216982364U CN 202123200638 U CN202123200638 U CN 202123200638U CN 216982364 U CN216982364 U CN 216982364U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
circuit board
heat
hole
stability
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202123200638.4U
Other languages
English (en)
Inventor
尹光荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou Mingyuantong Technology Co ltd
Original Assignee
Huizhou Mingyuantong Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Mingyuantong Technology Co ltd filed Critical Huizhou Mingyuantong Technology Co ltd
Priority to CN202123200638.4U priority Critical patent/CN216982364U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN216982364U publication Critical patent/CN216982364U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本申请提供一种线路板散热装置以及散热音响。上述的线路板散热装置包括线路板以及散热组件;散热组件包括散热器以及固定散热件,散热器包括第一散热板以及多个第二散热板,第一散热板与线路板连接,多个第二散热板均与第一散热板连接,且多个第二散热板均匀分布于第一散热板的同一侧;每一第二散热板开设有一个第一固定孔,固定散热件依次穿设于各第一固定孔并与线路板连接。线路板上的热量分别通过第一散热板和固定散热件传递至第二散热板上,增大了线路板与第二散热板之间的热交换速率,固定散热件穿过多个第二散热板,使得流通于散热导流空间内的空气与线路板散热装置之间的接触面积增大,有效地提高了线路板散热装置的散热效率。

Description

线路板散热装置以及散热音响
技术领域
本实用新型涉及音响技术领域,特别是涉及一种线路板散热装置以及散热音响。
背景技术
随着对音响的高音质要求的提高,将音响内部的线路进行集成化,以使得音响内部的电子元气件对声音的影响减小,即通过减小音响内部电子元气件的空间体积,减少声音导入时受到的阻挡。在高度集成化的音频线路板上,电子元气件所产生的热量均通过音箱内部的空气流通通道进行散热,以避免音响在使用过程中过热的情况。
然而,传统的音响的散热效果较差,导致线路板上的热量聚集时间过长,从而导致线路板受热损坏的几率上升。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种提高散热效率的线路板散热装置以及散热音响。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种线路板散热装置,包括:线路板以及散热组件;所述线路板用于焊接多个电子元器件;所述散热组件包括散热器以及固定散热件,所述线路板具有散热安装区,所述散热器位于所述散热安装区内,所述散热器包括第一散热板以及多个第二散热板,所述第一散热板与所述线路板连接,多个所述第二散热板均与所述第一散热板连接,且多个所述第二散热板均匀分布于所述第一散热板的同一侧,以使任意相邻两个所述第二散热板之间形成有一个散热导流空间;每一所述第二散热板开设有一个第一固定孔,所述固定散热件依次穿设于各所述第一固定孔并与所述线路板连接,以使所述固定散热件的部分位于所述散热导流空间内。
在其中一个实施例中,每一所述第二散热板开设有散热通孔,所述散热通孔与各所述散热导流空间均连通。
在其中一个实施例中,所述固定散热件包括定位销以及散热柱,所述散热柱依次穿设于各所述第一固定孔内并与所述线路板连接,所述散热柱开设有至少一个定位孔,至少一个所述定位孔与一所述散热导流空间对应连通,所述定位销穿设于所述定位孔内并与一所述第二散热板抵接。
在其中一个实施例中,所述定位销的数量以及所述定位孔的数量均为多个,所述定位孔与所述定位销一一对应,且每一所述定位孔与一所述散热导流空间对应,每一所述定位销与靠近所述线路板的一所述第二散热板抵接。
在其中一个实施例中,所述散热柱包括相互连接的散热本体以及限位部,所述线路板开设有第二固定孔,所述第二固定孔与所述散热通孔对齐设置,所述散热本体依次穿设于所述第二固定孔以及多个所述第一固定孔内,所述限位部位于所述线路板背离所述散热器的一面。
在其中一个实施例中,所述散热组件还包括增稳散热件,所述增稳散热件位于所述第一散热板背离所述第二散热板的一面,所述增稳散热件分别与所述线路板以及所述第一散热板连接,所述增稳散热件用于将所述线路板上的热量传递至所述第一散热板上。
在其中一个实施例中,所述增稳散热件包括辅助散热块、第一增稳杆以及第二增稳杆,所述辅助散热块位于所述第一散热板背离所述第二散热板的一面,所述辅助散热块分别与所述线路板以及所述第一散热板连接,所述辅助散热块开设有第一增稳孔,所述第一散热板开设有第二增稳孔,所述第二散热板开设有第三增稳孔,所述第一增稳杆依次穿设于所述第一增稳孔、所述第二增稳孔以及所述第三增稳孔内,所述第一增稳杆开设有第四增稳孔,所述第二增稳杆穿设于所述第四增稳孔内并与所述线路板连接。
在其中一个实施例中,所述第一增稳杆远离所述第一散热板的一端位于所述第三增稳孔外,所述增稳散热件还包括增稳片,所述增稳片位于所述第二散热板背离所述第一散热板的一端,所述增稳片与所述第一增稳杆位于所述第三增稳孔外的端部连接,且所述增稳片还与所述第二散热板抵接。
在其中一个实施例中,所述固定散热件开设有第五增稳孔,所述第五增稳孔与所述第三增稳孔以及对应的第一固定孔均连通,所述第一增稳杆的部分卡设于所述第三增稳孔内。
一种散热音响,包括上述任一实施例所述的线路板散热装置。
与现有技术相比,本实用新型至少具有以下优点:
线路板上的热量分别通过第一散热板和固定散热件传递至第二散热板上,增大了线路板与第二散热板之间的热交换速率,而且,固定散热件穿过多个第二散热板,在多个散热导流空间内有固定散热件的部分,使得流通于散热导流空间内的空气与线路板散热装置之间的接触面积增大,有效地提高了线路板散热装置的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一实施例中线路板散热装置的示意图;
图2为图1所示线路板散热装置沿A-A方向的剖视图;
图3为图2所示线路板散热装置在A1处的放大示意图;
图4为图1所示线路板散热装置的另一视角的示意图;
图5为图4所示线路板散热装置在A2处的放大示意图;
图6为图2所示线路板散热装置在A3处的放大示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本实用新型涉及一种线路板散热装置。在其中一个实施例中,所述线路板散热装置包括线路板以及散热组件。所述线路板用于焊接多个电子元器件。所述散热组件包括散热器以及固定散热件。所述线路板具有散热安装区。所述散热器位于所述散热安装区内,所述散热器包括第一散热板以及多个第二散热板。所述第一散热板与所述线路板连接。多个所述第二散热板均与所述第一散热板连接,且多个所述第二散热板均匀分布于所述第一散热板的同一侧,以使任意相邻两个所述第二散热板之间形成有一个散热导流空间。每一所述第二散热孔开设有一个第一固定孔。所述固定散热件依次穿设于各所述第一固定孔并与所述线路板连接,以使所述固定散热件的部分位于所述散热导流空间内。线路板上的热量分别通过第一散热板和固定散热件传递至第二散热板上,增大了线路板与第二散热板之间的热交换速率,而且,固定散热件穿过多个第二散热板,在多个散热导流空间内有固定散热件的部分,使得流通于散热导流空间内的空气与线路板散热装置之间的接触面积增大,有效地提高了线路板散热装置的散热效率。
请参阅图1,其为本实用新型一实施例的线路板散热装置的结构示意图。
一实施例的线路板散热装置10包括线路板100以及散热组件200。所述线路板100用于焊接多个电子元器件。请一并参阅图2,所述散热组件200包括散热器210以及固定散热件220。所述线路板100具有散热安装区。所述散热器210位于所述散热安装区内,所述散热器210包括第一散热板212以及多个第二散热板214。所述第一散热板212与所述线路板100连接。多个所述第二散热板214均与所述第一散热板212连接,且多个所述第二散热板214均匀分布于所述第一散热板212的同一侧,以使任意相邻两个所述第二散热板214之间形成有一个散热导流空间216,例如,多个第二散热板214相互平行且等间距分布设置。每一所述第二散热板214开设有一个第一固定孔2142。所述固定散热件220依次穿设于各所述第一固定孔2142并与所述线路板100连接,以使所述固定散热件220的部分位于所述散热导流空间216内。
在本实施例中,线路板100上的热量分别通过第一散热板212和固定散热件220传递至第二散热板214上,增大了线路板100与第二散热板214之间的热交换速率,而且,固定散热件220穿过多个第二散热板214,在多个散热导流空间216内有固定散热件220的部分,使得流通于散热导流空间216内的空气与线路板100散热装置之间的接触面积增大,有效地提高了线路板100散热装置的散热效率。
在其中一个实施例中,请参阅图1,每一所述第二散热板214开设有散热通孔2144,所述散热通孔2144与各所述散热导流空间216均连通。在本实施例中,所述散热通孔2144具有“U”字形结构,即所述散热通孔2144在所述第二散热板214上的延伸空间较长,而且,所述散热通孔2144贯穿所述第二散热板214,所述第二散热板214作为所述线路板100散热装置的主要散热部件,将所述线路板100上的大部分热量通过多个所述第二散热板214散失出去,以增大所述第二散热板214的散热面积,从而提高了所述线路板100散热装置的热交换速率,进而提高了所述线路板100散热装置的整体散热性能,避免了所述线路板100散热装置过热而出现宕机的情况。
在其中一个实施例中,请参阅图2,所述固定散热件220包括定位销222以及散热柱224,所述散热柱224依次穿设于各所述第一固定孔2142内并与所述线路板100连接,所述散热柱224开设有至少一个定位孔2242,至少一个所述定位孔2242与一所述散热导流空间216对应连通,所述定位销222穿设于所述定位孔2242内并与一所述第二散热板214抵接。在本实施例中,所述散热柱224与各所述第一固定孔2142对应,所述散热柱224同时卡设在多个所述第二散热板214的第一固定孔2142内,使得所述散热柱224同时与多个所述第二散热板214卡接,从而所述线路板100除了通过所述第一散热板212传导热量,还通过所述散热柱224传导热量,有效地提高了所述线路板100散热装置的热传导速率。其中,所述散热柱224还与所述线路板100连接,便于将所述散热器210固定在所述线路板100上,所述定位销222穿设于所述散热柱224上的定位孔2242内,而所述定位孔2242与所述散热导流空间216相对应,便于将所述定位销222设置于所述散热导流空间216内,从而便于所述定位销222与所述散热导流空间216对应的一个第二散热板214抵接,即所述散热导流空间216对应的两个第二散热板214中靠近所述线路板100的一个与所述定位销222抵接,进而便于所述定位销222与所述线路板100将所述散热器210夹持,提高了所述散热器210与所述线路板100之间的连接稳定性。
在另一个实施例中,所述定位销222的数量以及所述定位孔2242的数量均为多个,所述定位孔2242与所述定位销222一一对应,且每一所述定位孔2242与一所述散热导流空间216对应,每一所述定位销222与靠近所述线路板100的一所述第二散热板214抵接。这样,每一个所述散热导流空间216内设置有一个定位销222,每一个定位销222与一个所述第二散热板214抵接,便于将各所述第二散热板214稳定固定在所述线路板100上,进一步提高了所述散热器210与所述线路板100之间的连接稳定性。
进一步地,请参阅图2,所述散热柱224包括相互连接的散热本体2244以及限位部2246,所述线路板100开设有第二固定孔102,所述第二固定孔102与所述散热通孔2144对齐设置,所述散热本体2244依次穿设于所述第二固定孔102以及多个所述第一固定孔2142内,所述限位部2246位于所述线路板100背离所述散热器210的一面。在本实施例中,所述限位部2246作为所述散热柱224的一个阻挡部件,所述散热本体2244穿设与所述第二固定孔102内,使得所述散热本体2244远离所述第二散热板214的一端穿过所述第二固定孔102,此时所述限位部2246与所述散热本体2244连接,便于将所述散热本体2244远离所述第二散热板214的一端固定在所述线路板100上,以减小所述散热器210在所述线路板100上的振动幅度,进一步提高了所述散热器210与所述线路板100之间的连接稳定性。
在其中一个实施例中,请参阅图3,所述散热组件200还包括增稳散热件230,所述增稳散热件230位于所述第一散热板212背离所述第二散热板214的一面,所述增稳散热件230分别与所述线路板100以及所述第一散热板212连接,所述增稳散热件230用于将所述线路板100上的热量传递至所述第一散热板212上。在本实施例中,所述增稳散热件230作为所述散热器210的辅助散热件,将所述线路板100上的热量传导至所述散热器210上,以提高对所述散热板的散热效率。而且,所述增稳散热件230将所述散热器210固定在所述线路板100上,以提高所述散热器210与所述线路板100之间的连接稳定性。
进一步地,请参阅图3,所述增稳散热件230包括辅助散热块232、第一增稳杆234以及第二增稳杆236,所述辅助散热块232位于所述第一散热板212背离所述第二散热板214的一面,所述辅助散热块232分别与所述线路板100以及所述第一散热板212连接,所述辅助散热块232开设有第一增稳孔2322,所述第一散热板212开设有第二增稳孔2122,所述第二散热板214开设有第三增稳孔2146,所述第一增稳杆234依次穿设于所述第一增稳孔2322、所述第二增稳孔2122以及所述第三增稳孔2146内。请一并参阅图4和图5,所述第一增稳杆234开设有第四增稳孔2342,所述第二增稳杆236穿设于所述第四增稳孔2342内并与所述线路板100连接。在本实施例中,所述第一增稳杆234穿设于所述辅助散热块232上的第一增稳孔2322内,并同时穿设于所述第一散热板212上的第二增稳孔2122以及所述第二散热板214上的第三增稳孔2146内,使得所述第一增稳杆234将所述辅助散热块232固定在所述散热器210上,而且,所述第二增稳杆236穿设于所述第一增稳杆234上的第四增稳孔2342内,以便于将所述第一增稳杆234固定在所述线路板100上,从而便于将所述散热器210固定在所述线路板100上,进一步提高所述散热器210在所述线路板100上的安装稳定性。
更进一步地,请参阅图6,所述第一增稳杆234远离所述第一散热板212的一端位于所述第三增稳孔2146外,所述增稳散热件230还包括增稳片238,所述增稳片238位于所述第二散热板214背离所述第一散热板212的一端,所述增稳片238与所述第一增稳杆234位于所述第三增稳孔2146外的端部连接,且所述增稳片238还与所述第二散热板214抵接。在本实施例中,所述第三增稳孔2146贯穿所述第二散热板214,使得所述第二散热板214为中空结构,便于增大所述第二散热板214与空气的接触面积,从而便于提高所述散热器210的散热效果。所述增稳片238与所述第一增稳杆234的端部连接,即所述第一增稳杆234远离所述第一散热板212的一端连接有所述增稳片238,所述增稳片238限制了所述第一增稳杆234伸出所述第三增稳孔2146外的体积,减少了所述第一增稳杆234从所述第三增稳孔2146内脱离的几率,进一步提高了所述第一增稳杆234在所述第三增稳孔2146内的稳定性。
又进一步地,请参阅图2,所述固定散热件220开设有第五增稳孔226,所述第五增稳孔226与所述第三增稳孔2146以及对应的第一固定孔2142均连通,所述第一增稳杆234的部分卡设于所述第三增稳孔2146内。在本实施例中,所述第一增稳杆234与所述固定散热件220对应,在所述第一增稳杆234贯穿所述第二散热板214的同时,所述第一增稳杆234还在所述第一固定孔2142内穿过所述固定散热件220,使得所述第一增稳杆234与所述固定散热件220卡接,以提高所述第一增稳杆234与所述固定散热件220之间的连接稳定性,从而进一步提高了所述散热器210与所述线路板100之间的连接稳定性。
在其中一个实施例中,本申请还提供一种散热音响,包括上述任一实施例所述的线路板散热装置。在本实施例中,所述线路板散热装置包括线路板以及散热组件。所述线路板用于焊接多个电子元器件。所述散热组件包括散热器以及固定散热件。所述线路板具有散热安装区。所述散热器位于所述散热安装区内,所述散热器包括第一散热板以及多个第二散热板。所述第一散热板与所述线路板连接。多个所述第二散热板均与所述第一散热板连接,且多个所述第二散热板均匀分布于所述第一散热板的同一侧,以使任意相邻两个所述第二散热板之间形成有一个散热导流空间。每一所述第二散热孔开设有一个第一固定孔。所述固定散热件依次穿设于各所述第一固定孔并与所述线路板连接,以使所述固定散热件的部分位于所述散热导流空间内。线路板上的热量分别通过第一散热板和固定散热件传递至第二散热板上,增大了线路板与第二散热板之间的热交换速率,而且,固定散热件穿过多个第二散热板,在多个散热导流空间内有固定散热件的部分,使得流通于散热导流空间内的空气与线路板散热装置之间的接触面积增大,有效地提高了线路板散热装置的散热效率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板散热装置,其特征在于,包括:
线路板,所述线路板用于焊接多个电子元器件;
散热组件,所述散热组件包括散热器以及固定散热件,所述线路板具有散热安装区,所述散热器位于所述散热安装区内,所述散热器包括第一散热板以及多个第二散热板,所述第一散热板与所述线路板连接,多个所述第二散热板均与所述第一散热板连接,且多个所述第二散热板均匀分布于所述第一散热板的同一侧,以使任意相邻两个所述第二散热板之间形成有一个散热导流空间;每一所述第二散热板开设有一个第一固定孔,所述固定散热件依次穿设于各所述第一固定孔并与所述线路板连接,以使所述固定散热件的部分位于所述散热导流空间内。
2.根据权利要求1所述的线路板散热装置,其特征在于,每一所述第二散热板开设有散热通孔,所述散热通孔与各所述散热导流空间均连通。
3.根据权利要求2所述的线路板散热装置,其特征在于,所述固定散热件包括定位销以及散热柱,所述散热柱依次穿设于各所述第一固定孔内并与所述线路板连接,所述散热柱开设有至少一个定位孔,至少一个所述定位孔与一所述散热导流空间对应连通,所述定位销穿设于所述定位孔内并与一所述第二散热板抵接。
4.根据权利要求3所述的线路板散热装置,其特征在于,所述定位销的数量以及所述定位孔的数量均为多个,所述定位孔与所述定位销一一对应,且每一所述定位孔与一所述散热导流空间对应,每一所述定位销与靠近所述线路板的一所述第二散热板抵接。
5.根据权利要求3所述的线路板散热装置,其特征在于,所述散热柱包括相互连接的散热本体以及限位部,所述线路板开设有第二固定孔,所述第二固定孔与所述散热通孔对齐设置,所述散热本体依次穿设于所述第二固定孔以及多个所述第一固定孔内,所述限位部位于所述线路板背离所述散热器的一面。
6.根据权利要求1所述的线路板散热装置,其特征在于,所述散热组件还包括增稳散热件,所述增稳散热件位于所述第一散热板背离所述第二散热板的一面,所述增稳散热件分别与所述线路板以及所述第一散热板连接,所述增稳散热件用于将所述线路板上的热量传递至所述第一散热板上。
7.根据权利要求6所述的线路板散热装置,其特征在于,所述增稳散热件包括辅助散热块、第一增稳杆以及第二增稳杆,所述辅助散热块位于所述第一散热板背离所述第二散热板的一面,所述辅助散热块分别与所述线路板以及所述第一散热板连接,所述辅助散热块开设有第一增稳孔,所述第一散热板开设有第二增稳孔,所述第二散热板开设有第三增稳孔,所述第一增稳杆依次穿设于所述第一增稳孔、所述第二增稳孔以及所述第三增稳孔内,所述第一增稳杆开设有第四增稳孔,所述第二增稳杆穿设于所述第四增稳孔内并与所述线路板连接。
8.根据权利要求7所述的线路板散热装置,其特征在于,所述第一增稳杆远离所述第一散热板的一端位于所述第三增稳孔外,所述增稳散热件还包括增稳片,所述增稳片位于所述第二散热板背离所述第一散热板的一端,所述增稳片与所述第一增稳杆位于所述第三增稳孔外的端部连接,且所述增稳片还与所述第二散热板抵接。
9.根据权利要求7所述的线路板散热装置,其特征在于,所述固定散热件开设有第五增稳孔,所述第五增稳孔与所述第三增稳孔以及对应的第一固定孔均连通,所述第一增稳杆的部分卡设于所述第三增稳孔内。
10.一种散热音响,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的线路板散热装置。
CN202123200638.4U 2021-12-17 2021-12-17 线路板散热装置以及散热音响 Active CN216982364U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202123200638.4U CN216982364U (zh) 2021-12-17 2021-12-17 线路板散热装置以及散热音响

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202123200638.4U CN216982364U (zh) 2021-12-17 2021-12-17 线路板散热装置以及散热音响

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216982364U true CN216982364U (zh) 2022-07-15

Family

ID=82348565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202123200638.4U Active CN216982364U (zh) 2021-12-17 2021-12-17 线路板散热装置以及散热音响

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN216982364U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050087329A1 (en) Heat dissipation module with a pair of fans
US20160366794A1 (en) Inverter
WO2017198174A1 (zh) 机柜系统
CN216982364U (zh) 线路板散热装置以及散热音响
CN208954029U (zh) 外置式计算机静音散热器
CN112004372B (zh) 散热装置
CN111133401A (zh) 数据处理设备
WO2021109964A1 (zh) 散热器及电气设备
WO2020125330A1 (zh) 光模块通信组件
CN115835475A (zh) 一种高散热pcb线路板
CN215499722U (zh) 一种用于板薄功耗大的pcb板散热支撑块
CN210781885U (zh) 一种新型开关电源的散热组装结构
KR200494649Y1 (ko) 회로기판 방열 어셈블리
JP4150647B2 (ja) 電子部品の冷却装置
CN210671051U (zh) 散热装置
US20220272872A1 (en) Pcb heat dissipation assembly and server having same
CN217283516U (zh) 一种防漏电且具有高导热功能的pcb线路板
CN214068514U (zh) 一种高频变压器
CN212628961U (zh) 散热组件以及水冷散热器
CN214676345U (zh) 声频功率放大器数字式电网通断识别电路
CN212628962U (zh) 散热组件以及散热器
JP3818248B2 (ja) 電子機器
CN216163110U (zh) 具有耐高温性能的印制电路板
CN217307957U (zh) 一种抗氧化高频双面fpc软性线路板
CN212970552U (zh) 一种滚齿等高的散热片

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant