CN216982273U - 一种传感器组装模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种传感器组装模块，包括相互扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间形成有腔体，所述腔体内设置有电路板，所述电路板面向上壳体的一侧设置有弹簧片，所述弹簧片包括与电路板相连的固定部、远离电路板的悬空部和连接固定部与悬空部的弯曲部，所述悬空部上设置有向电路板凹陷的接触部；所述上壳体的内侧设置有实心的连接部，所述上壳体的外侧设置有圆柱状的接口部，所述连接部与接口部相连；连接部内设置有导电针，导电针的一端与弹簧片的接触部相抵，另一端延伸至接口部的外侧。本实用新型改善了组件的水密性，保证电路的可靠性并节省了人工组装的人力，使用模组化的组装方式，精简了组装工艺流程，提高了组装效率。

Description

一种传感器组装模块

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其是涉及一种传感器组装模块。

背景技术

随着现代微电子技术、微机电系统、纳米材料、无线通信技术、信号处理技术、计算机网络计算、无线充电技术、能量收集技术及快速充电技术等的迅速发展，传感器技术的创新和升级受到包括学术界、军界及工业界的广泛关注，成为信息获取重要和基本的技术之一。而传统的传感器组装过程中，因传感器结构复杂，组装工序繁多，难以实现模块化标准生产，生产成本较高，传感器性能因人为因素波动较大。

实用新型内容

针对上述存在的技术问题，本实用新型的目的是：提供一种传感器组装模块，便于自动化生产制造，提高组装效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种传感器组装模块，包括相互扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间形成有腔体，所述腔体内设置有电路板，所述电路板面向上壳体的一侧设置有弹簧片，所述弹簧片包括与电路板相连的固定部、远离电路板的悬空部和连接固定部与悬空部的弯曲部，所述弯曲部提供推力使悬空部和导电针接触，所述悬空部上设置有向电路板凹陷的接触部；所述上壳体的内侧设置有实心的连接部，所述上壳体的外侧设置有圆柱状的接口部，所述连接部与接口部相连；所述连接部内设置有导电针，所述导电针的一端与弹簧片的接触部相抵，另一端延伸至接口部的外侧。

优选的是，所述上壳体与导电针一体成型。

优选的是，所述导电针包括与弹簧片的悬空部相垂直的接触段、与接口部的轴心线平行的露出段和连接接触段与露出段的折弯段。

优选的是，所述弹簧片和导电针均具有四个，所述弹簧片分列在电路板的两侧，所述导电针的露出段呈环状排列。

优选的是，所述接触部呈碗状。

优选的是，所述接口部设置有外螺纹。

优选的是，所述接口部包括向外延伸的环形壁，所述环形壁环绕导电针的露出段。

优选的是，所述下壳体远离电路板的一侧设置有凸起部，所述凸起部上设置有光学镜头。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型传感器组装模块的电路板上安装有弹簧片，弹簧片包括与电路板相连的固定部、远离电路板的悬空部和连接固定部与悬空部的弯曲部，悬空部上设置有向电路板凹陷的接触部，上壳体的内侧设置有实心的连接部，上壳体的外侧设置有圆柱状的接口部，连接部与接口部相连，连接部内设置有导电针，导电针的一端与弹簧片的接触部相抵，另一端延伸至接口部的外侧，上壳体与导电针注塑一体成型，替代了原先用焊接及胶水固定的方式组装壳体、导电针、导电针固定件、电线，改善了组件的水密性，导电针与弹簧片的弹性接触方式实现了电路的接通，弹簧片使用自动焊接至电路板的方式，替代了原先手工将电线焊接至电路板的方式，保证电路的可靠性并节省了人工组装的人力，使用模组化的组装方式，精简了组装工艺流程，提高了组装效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型传感器组装模块的立体图；

附图2为本实用新型传感器组装模块的立体图；

附图3为本实用新型传感器组装模块的隐藏上壳体的立体图；

附图4为本实用新型传感器组装模块的电路板的立体图；

附图5为本实用新型传感器组装模块的上壳体的立体图。

其中：1、上壳体；11、连接部；12、接口部；13、外螺纹；14、环形壁；2、下壳体；21、凸起部；22、光学镜头；3、电路板；4、弹簧片；41、固定部；42、弯曲部；43、悬空部；431、接触部；5、导电针；51、接触段；52、折弯段；53、露出段。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

如附图1、附图2所示为本实用新型传感器组装模块，包括相互扣合的上壳体1和下壳体2，上壳体1和下壳体2之间形成有腔体，腔体内安装有电路板3。下壳体2远离电路板3的一侧具有凸起部21，凸起部21上安装有光学镜头22。如附图3所示，电路板3面向上壳体1的一侧安装有弹簧片4，弹簧片4包括与电路板3相连的固定部41、远离电路板3的悬空部43和连接固定部41与悬空部43的弯曲部42，提高弹簧片4的弹性。悬空部43上具有向电路板3凹陷的接触部431，本实施例中接触部431呈碗状，增加弹簧片4与导电针5的接触面积，改善接触效果。

如附图5所示，上壳体1的内侧具有实心的连接部11，上壳体1的外侧具有圆柱状的接口部12，连接部11与接口部12相连。接口部12的表面具有外螺纹13，接口部12包括向外延伸的环形壁14，环形壁14环绕导电针5的露出段53。连接部11内安装有导电针5，导电针5从连接部11内穿过，一端与弹簧片4的接触部431相抵，实现电路板3的导通，另一端延伸至接口部12的外侧。导电针5与弹簧片4的弹性接触方式实现了电路的接通，相较传统人工焊线的连接方式，可以更好地保证电路的可靠性并节省了人工组装的人力。

本实施例中上壳体1与导电针5通过注塑的方式一体成型，保障组件的水密性，且上壳体1与导电针5成为模块化的整体后减化了组装的方式，提高了组装效率。传感器组装模块只需将上壳体1、下壳体2和电路板3用超声波焊接的方式组装在一起，组件较少，组装方便，精简了组装工艺流程，易于实现组装的自动化。

如附图4所示，导电针5包括与弹簧片4的悬空部43相垂直的接触段51、与接口部12的轴心线平行的露出段53和连接接触段51与露出段53的折弯段52。本实施例中弹簧片4和导电针5均具有四个，弹簧片4分列在电路板3的两侧，导电针5的露出段53呈环状排列。不同导电针5的折弯段52折弯成不同的形状以适应排列的位置。

本实用新型传感器组装模块上壳体1与导电针5注塑一体成型，改善了组件的水密性，导电针5与弹簧片4的弹性接触方式实现了电路的接通，保证电路的可靠性并节省了人工组装的人力，使用模组化的组装方式，精简了组装工艺流程，提高了组装效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种传感器组装模块，其特征在于：包括相互扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间形成有腔体，所述腔体内设置有电路板，所述电路板面向上壳体的一侧设置有弹簧片，所述弹簧片包括与电路板相连的固定部、远离电路板的悬空部和连接固定部与悬空部的弯曲部，所述悬空部上设置有向电路板凹陷的接触部；所述上壳体的内侧设置有实心的连接部，所述上壳体的外侧设置有圆柱状的接口部，所述连接部与接口部相连；所述连接部内设置有导电针，所述导电针的一端与弹簧片的接触部相抵，另一端延伸至接口部的外侧。

2.根据权利要求1所述的传感器组装模块，其特征在于：所述上壳体与导电针一体成型。

3.根据权利要求1所述的传感器组装模块，其特征在于：所述导电针包括与弹簧片的悬空部相垂直的接触段、与接口部的轴心线平行的露出段和连接接触段与露出段的折弯段。

4.根据权利要求3所述的传感器组装模块，其特征在于：所述弹簧片和导电针均具有四个，所述弹簧片分列在电路板的两侧，所述导电针的露出段呈环状排列。

5.根据权利要求1所述的传感器组装模块，其特征在于：所述接触部呈碗状。

6.根据权利要求1所述的传感器组装模块，其特征在于：所述接口部设置有外螺纹。

7.根据权利要求1所述的传感器组装模块，其特征在于：所述接口部包括向外延伸的环形壁，所述环形壁环绕导电针的露出段。

8.根据权利要求1所述的传感器组装模块，其特征在于：所述下壳体远离电路板的一侧设置有凸起部，所述凸起部上设置有光学镜头。

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