CN216960629U - 红外模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种红外模组，包括模组外壳和内置于模组外壳的机芯，机芯包括模组主体和导热片，导热片包括固定部和摆臂部，固定部固定于模组主体的外表面，摆臂部为弹片，摆臂部的一端与固定部对接于对接线，摆臂部可在外力作用下相对于其与对接线摆动，摆臂部的至少部分结构与模组外壳相抵，且摆臂部的弹力使摆臂部具有压紧模组外壳的运动趋势。模组主体可通过导热片向模组外壳导热，再借助模组外壳的固体导热向外散热，可以改善红外模组的散热性能；由于摆臂部具有弹性，可确保其与模组外壳的可靠接触，在装配过程中，摆臂部相对于模组主体的偏离程度可方便灵活地调整，便于机芯在模组外壳中的装配。

Description

红外模组

技术领域

本实用新型涉及光电设备技术领域，特别涉及一种红外模组。

背景技术

红外模组通常具有防水要求。一种现有的红外模组中，包括模组外壳和内置于模组外壳的模组主体，通过封闭的模组外壳实现防水。但是，模组主体还具有散热需求，而模组主体与模组外壳之间并不导热，导致热量不断在模组外壳内部聚集，影响红外模组的散热性能以及测温的稳定性。

因此，如何改善红外模组的散热性能，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种红外模组，其散热性能较好。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种红外模组，包括模组外壳和内置于所述模组外壳的机芯，所述机芯包括模组主体和导热片，所述导热片包括固定部和摆臂部，所述固定部固定于所述模组主体的外表面，所述摆臂部为弹片，所述摆臂部的一端与所述固定部对接于对接线，所述摆臂部可在外力作用下相对于其与所述对接线摆动，所述摆臂部的至少部分结构与所述模组外壳相抵，且所述摆臂部的弹力使所述摆臂部具有压紧所述模组外壳的运动趋势。

优选地，所述模组外壳上开设有安装孔，所述机芯经所述安装孔安装于所述模组外壳中；所述摆臂部的自由端、所述对接线沿着靠近或远离所述安装孔的方向依次排布。

优选地，所述机芯还包括导热的外导热垫，所述外导热垫固定于所述模组主体的外表面，且所述外导热垫在所述模组主体和所述模组外壳之间挤压变形。

优选地，所述外导热垫压紧至少部分所述摆臂部于所述模组外壳。

优选地，所述固定部上设置定位槽，所述外导热垫固定于所述定位槽中，所述外导热垫通过伸出所述定位槽的槽口以压紧所述摆臂部。

优选地，所述固定部包括贴合固定于所述模组主体的底板，所述摆臂部包括连接部和摆臂主体部，所述连接部对接于所述摆臂主体部和所述底板之间，以使所述摆臂主体部、所述连接部和所述底板形成U形结构。

优选地，所述摆臂部的自由端端部一体设有导向挡边；所述外导热垫位于所述对接线和所述导向挡边之间，在远离所述对接线的方向上，所述导向挡边逐渐偏向所述模组主体。

优选地，所述模组主体包括至少两个控制组件，所述固定部与各所述控制组件的外表面贴合配合。

优选地，至少一个所述控制组件为网板组件，所述网板组件包括网板固定壳、固定于所述网板固定壳的网板和抵接于所述网板固定壳与所述网板之间的网板导热垫。

优选地，至少一个所述控制组件为FPG组件，所述FPG组件包括FPG板固定壳、固定于所述FPG板固定壳的FPG板和抵接于所述FPG板固定壳与所述FPG板之间的FPG板导热垫。

本实用新型提供的红外模组，包括模组外壳和内置于模组外壳的机芯，机芯包括模组主体和导热片，导热片包括固定部和摆臂部，固定部固定于模组主体的外表面，摆臂部为弹片，摆臂部的一端与固定部对接于对接线，摆臂部可在外力作用下相对于其与对接线摆动，摆臂部的至少部分结构与模组外壳相抵，且摆臂部的弹力使摆臂部具有压紧模组外壳的运动趋势。

模组主体可通过导热片向模组外壳导热，再借助模组外壳的固体导热向外散热，可以改善红外模组的散热性能；由于摆臂部具有弹性，可以确保其与模组外壳的可靠接触，同时，在装配过程中，摆臂部相对于模组主体的偏离程度可方便灵活地调整，便于机芯在模组外壳中的装配。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供红外模组具体实施例一的爆炸图；

图2为本实用新型所提供红外模组具体实施例一中导热片的第一方向结构图；

图3为本实用新型所提供红外模组具体实施例一中导热片的第二方向结构图；

图4为本实用新型所提供红外模组具体实施例一中模组主体及一个端板的爆炸图；

图5为本实用新型所提供红外模组具体实施例一中模组主体及一个端板的结构图；

图6为图5中模组主体安装导热片和外导热垫后的结构图；

图7为本实用新型所提供红外模组具体实施例一的装配示意图；

图8为本实用新型所提供红外模组具体实施例一中导热片和外导热垫在装配于模组外壳之前的结构图；

图9为本实用新型所提供红外模组具体实施例一中导热片和外导热垫在装配于模组外壳之后的结构图；

图10为本实用新型所提供红外模组具体实施例一的局部结构的剖视图；

图11为本实用新型所提供红外模组具体实施例二中导热片和外导热垫在装配于模组外壳之前的结构图；

图12为本实用新型所提供红外模组具体实施例二的局部结构的剖视图；

图13为本实用新型所提供红外模组具体实施例二中模组主体、一个端板、导热片和外导热垫的装配图。

附图标记：

模组外壳1，安装孔11，端板12，外壳侧板13；

外导热垫2；

导热片3，固定部31，定位槽311，底板312，挡板313，连接孔314，摆臂部32，连接部321，摆臂主体部322，导向挡边323，螺钉33；

模组主体4，网板固定壳41，网板42，网板导热垫43，FPGA板固定壳44，FPGA板45，FPGA板导热垫46，FPGA组件47，网板组件48，螺钉孔49；

对接线A，第一侧壁B，第二侧壁C。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种红外模组，其散热性能较好。

本实用新型所提供红外模组的具体实施例一，请参考图1至图10，包括模组外壳1和内置于模组外壳1的机芯。模组外壳1为封闭壳，以保证防水能力。

机芯包括模组主体4和导热片3，导热片3可将模组主体4的热量导向模组外壳1。导热片3包括固定部31和摆臂部32，可选地，导热片3为一体式结构，具体为铜弹片。固定部31固定于模组主体4的外表面，摆臂部32为弹片，摆臂部32的一端与固定部31对接于对接线A，摆臂部32可在外力作用下相对于其与对接线A摆动。在模组外壳1中，摆臂部32的至少部分结构与模组外壳1相抵，摆臂部32通过形变，大部分面积均与模组外壳1贴合相抵，且摆臂部32的弹力使摆臂部32具有压紧模组外壳1的运动趋势。

本实施例中，模组主体4可通过导热片3向模组外壳1导热，再借助模组外壳1的固体导热向外散热，可以改善红外模组的散热性能；由于摆臂部32具有弹性，可以确保其与模组外壳1的可靠接触，同时，在装配过程中，如图8和图9所示，摆臂部32相对于模组主体4的偏离程度可方便灵活地调整，便于机芯在模组外壳1中的装配。

进一步地，模组外壳1上开设有安装孔11，机芯经安装孔11安装于模组外壳1中。如图1所示，模组外壳1包括两个端板12和一个环形的外壳侧板13，外壳侧板13的两端分别为安装孔11，各安装孔11均封盖设置一个端板12，其中一个端板12上可安装镜头。摆臂部32的自由端、对接线A沿着靠近或远离安装孔11的方向依次排布。

基于摆臂部32和安装孔11的装配关系设置，如图7所示方位，从模组外壳1右侧的安装孔11装配机芯的过程中，摆臂部32上，对接线A先进入安装孔11，摆臂部32的自由端最后进入安装孔11，摆臂部32能够在经过安装孔11的作用下逐渐增大形变程度，可减小装配阻力。

进一步地，如图7所示，机芯还包括导热的外导热垫2，具有为导热硅胶垫。外导热垫2固定于模组主体4的外表面，且外导热垫2在模组主体4和模组外壳1之间挤压变形。导热片3与外导热垫2配合，可以提高模组主体4和模组外壳1之间的导热效率。

进一步地，如图10所示，外导热垫2压紧至少部分摆臂部32于模组外壳1。在装配过程中，经过安装孔11时，由于摆臂部32挡在安装孔11的孔壁和外导热垫2之间，如图7所示，外导热垫2也可以借助摆臂部32的导向作用逐渐被挤压，避免外导热垫2被安装孔11或者模组外壳1内壁挤掉而从模组主体4上脱落，便于装配。

进一步地，如图2和图8所示，固定部31上设置定位槽311，外导热垫2固定于定位槽311中，外导热垫2通过伸出定位槽311的槽口以压紧摆臂部32，可以借助固定部31对外导热垫2进行有效定位。其中，优选地，固定部31包括底板312和固定于底板312边缘的若干个挡板313，具体可以为同一个板件弯折而成，其中，底板312贴合固定于模组主体4，底板312与挡板313之间的空间限定出定位槽311，挡板313作为挡墙，可定位外导热垫2。当然，在其他实施例中，固定部31也可以为块体，通过在块体的一个表面上设置凹槽以作为定位槽311。

当然，在其他实施例中，外导热垫2也可以直接固定于模组主体4上，具体地，外导热垫2、固定部31分别位于对接线A的两侧。又或者，外导热垫2也可以不接触摆臂部32，而是直接挤压模组外壳1。

进一步地，如图8所示，摆臂部32包括连接部321和摆臂主体部322，连接部321对接于摆臂主体部322和底板312之间，以使摆臂主体部322、连接部321和底板312形成U形结构，使得摆臂部32在对接线A处过渡自然，能够适应外导热垫2的厚度。具体地，连接部321、挡板313分别设置在底板312边缘的不同位置，以配合包围住外导热垫2。

进一步地，如图10所示，模组主体4包括至少两个控制组件，固定部31与各控制组件的外表面贴合配合，使得导热片3及其直接连接的外导热垫2能够同时对不同的控制组件进行导热，进一步提高导热能力。具体地，各控制组件可沿着远离安装孔11的方向依次排布。

进一步地，如图4和图10所示，至少一个控制组件为网板组件48，网板组件48包括网板固定壳41、固定于网板固定壳41的网板42和抵接于网板固定壳41与网板42之间的网板导热垫43。另外，至少一个控制组件为FPGA组件47，FPGA组件47包括FPGA板固定壳44、固定于FPGA板固定壳44的FPGA板45和抵接于FPGA板固定壳44与FPGA板45之间的FPGA板导热垫46。可选地，FPGA板导热垫46和网板导热垫43为硅胶垫。

网板42的热量可通过网板导热垫43导向网板固定壳41，FPGA板45的热量可通过FPGA板导热垫46导向FPGA板固定壳44，网板固定壳41和FPGA板固定壳44的热量通过导热片3和外导热垫2传至模组外壳1。

其中，优选地，各控制组件的至少部分外表面共面设置，底板312可以设置为平板，底板312同时连接各控制组件的以上共面部分，便于装配。如图5和图6所示，网板固定壳41的第一侧壁B与FPGA板固定壳44的第二侧壁C共面设置，底板312的不同位置分别连接在第一侧壁B和第二侧壁C上。

另外，固定部31上设置连接孔314，螺丝可通过该连接孔314将固定部31螺钉33连接于其中一个控制组件，具体可以连接在网板组件48中的网板固定壳41。

本实施例提供的红外模组，其组装过程如下：机芯经安装孔11向模组外壳1内放入，摆臂部32的自由端侧或者对接线A端先经安装口进入模组外壳1，机芯继续向模组外壳1内插入时，摆臂部32会逐渐被模组外壳1压缩变形，并挤紧外导热垫2，同时摆臂部32也会与模组外壳1的内侧壁贴紧。在运行过程中，热量由网板固定壳41和FPGA板固定壳44通过导热片3、外导热垫2传递到模组外壳1上，进而散发到空气中。

本实施例提供的红外模组，利用导热片3的弹性变形挤压外导热垫2，使得模组主体4借助外导热垫2和导热片3向模组外壳1导热，可保证导热能力，提高散热效率，还可保证组装的易实现性，也不影响防水等级要求，可有效降低模组内部温度，保证测温的稳定性。

本实施例提供红外模组的具体实施例二中，摆臂部32可以进行其他设置。如图11至图13所示，摆臂部32的自由端端部一体设有导向挡边323。外导热垫2位于对接线A和导向挡边323之间，在远离对接线A的方向上，导向挡边323逐渐偏向模组主体4。优选地，导向挡边323为圆角结构。

如图12所示，导向挡边323以及摆臂部32上靠近导向挡边323的部分可以防护外导热垫2的一个顶角，摆臂部32上靠近对接线A的部分可以防护外导热垫2的另一个顶角，能够提高摆臂部32对外导热垫2的防护能力，另外，外壳侧板13的内壁为斜面等特殊面时，如图12所示，在从图12中左侧的安装孔11安装机芯的过程中，通过导向挡边323的防护，可以避免模组外壳1的内壁磨损外导热垫2。

进一步地，如图12所示，机芯包括至少两个导热片3，各导热片3分别连接一个外导热垫2，以进一步提高导热能力。另外，导热片3、外导热垫2的大小和位置、导热片3的位置可以根据产品发热位置及发热量适应性设置。

需要说明的是，当元件被称为“固定”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“多根”、“多组”的含义是两个或两个以上。

术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本实用新型所提供的红外模组进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种红外模组，其特征在于，包括模组外壳(1)和内置于所述模组外壳(1)的机芯，所述机芯包括模组主体(4)和导热片(3)，所述导热片(3)包括固定部(31)和摆臂部(32)，所述固定部(31)固定于所述模组主体(4)的外表面，所述摆臂部(32)为弹片，所述摆臂部(32)的一端与所述固定部(31)对接于对接线(A)，所述摆臂部(32)可在外力作用下相对于其与所述对接线(A)摆动，所述摆臂部(32)的至少部分结构与所述模组外壳(1)相抵，且所述摆臂部(32)的弹力使所述摆臂部(32)具有压紧所述模组外壳(1)的运动趋势。

2.根据权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述模组外壳(1)上开设有安装孔(11)，所述机芯经所述安装孔(11)安装于所述模组外壳(1)中；所述摆臂部(32)的自由端、所述对接线(A)沿着靠近或远离所述安装孔(11)的方向依次排布。

3.根据权利要求1或2所述的红外模组，其特征在于，所述机芯还包括导热的外导热垫(2)，所述外导热垫(2)固定于所述模组主体(4)的外表面，且所述外导热垫(2)在所述模组主体(4)和所述模组外壳(1)之间挤压变形。

4.根据权利要求3所述的红外模组，其特征在于，所述外导热垫(2)压紧至少部分所述摆臂部(32)于所述模组外壳(1)。

5.根据权利要求4所述的红外模组，其特征在于，所述固定部(31)上设置定位槽(311)，所述外导热垫(2)固定于所述定位槽(311)中，所述外导热垫(2)通过伸出所述定位槽(311)的槽口以压紧所述摆臂部(32)。

6.根据权利要求4所述的红外模组，其特征在于，所述固定部(31)包括贴合固定于所述模组主体(4)的底板(312)，所述摆臂部(32)包括连接部(321)和摆臂主体部(322)，所述连接部(321)对接于所述摆臂主体部(322)和所述底板(312)之间，以使所述摆臂主体部(322)、所述连接部(321)和所述底板(312)形成U形结构。

7.根据权利要求3所述的红外模组，其特征在于，所述摆臂部(32)的自由端端部一体设有导向挡边(323)；所述外导热垫(2)位于所述对接线(A)和所述导向挡边(323)之间，在远离所述对接线(A)的方向上，所述导向挡边(323)逐渐偏向所述模组主体(4)。

8.根据权利要求3所述的红外模组，其特征在于，所述模组主体(4)包括至少两个控制组件，所述固定部(31)与各所述控制组件的外表面贴合配合。

9.根据权利要求8所述的红外模组，其特征在于，至少一个所述控制组件为网板组件(48)，所述网板组件(48)包括网板固定壳(41)、固定于所述网板固定壳(41)的网板(42)和抵接于所述网板固定壳(41)与所述网板(42)之间的网板导热垫(43)。

10.根据权利要求8所述的红外模组，其特征在于，至少一个所述控制组件为FPGA组件(47)，所述FPGA组件(47)包括FPGA板固定壳(44)、固定于所述FPGA板固定壳(44)的FPGA板(45)和抵接于所述FPGA板固定壳(44)与所述FPGA板(45)之间的FPGA板导热垫(46)。

Images