CN216937394U - 一种半导体多级循环清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体多级循环清洗装置,包括底座，所述底座的上端设置有固定架，且固定架的内侧设置有浸泡箱，并且固定架的外侧设置有喷淋箱，所述浸泡箱的上侧设置有放置架，且放置架的两端连接有从动轴，所述从动轴的外侧转动连接有吊装板，且吊装板的上端连接有连接块，所述连接块的上端连接有活塞杆，且活塞杆的上端连接有气缸，所述喷淋箱的上端设置有循环泵，且循环泵的一侧连接有输液管。本实用新型解决了现有半导体清洗方式只能通过浸泡的方式在静止状态下进行，且载具与半导体接触面较多，无法充分与清洗液接触，从而导致半导体元件清洗效果较差，并且载具对半导体的放置固定较为麻烦，增加了时间成本的问题。

Description

一种半导体多级循环清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体涉及一种半导体多级循环清洗装置。

背景技术

现在的半导体晶圆制造过程中，晶圆表面会附着各种有机化合物、金属杂质和微粒等，而晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，如果不对其清洗会大大降低半导体器件的性能和合格率。目前半导体清洗一般是采用超声波加清洗剂的方式，而所清洗的产品需要通过载具承载再放到清洗槽内。

但是，现有清洗槽和载具在使用时，只能通过浸泡的方式在静止状态下进行清洗，且载具与半导体接触面较多，无法充分与清洗液接触，从而导致半导体元件清洗效果较差，影响后续半导体元件加工的质量，其次，载具的放置固定较为麻烦，增加了时间成本。

实用新型内容

为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种半导体多级循环清洗装置，以解决现有半导体清洗方式只能通过浸泡的方式在静止状态下进行，且载具与半导体接触面较多，无法充分与清洗液接触，从而导致半导体元件清洗效果较差，并且载具对半导体的放置固定较为麻烦，增加了时间成本的问题。

为实现上述目的，提供一种半导体多级循环清洗装置，包括：

底座，所述底座的上端设置有固定架，且固定架的内侧设置有浸泡箱，并且固定架的外侧设置有喷淋箱，所述浸泡箱的上侧设置有放置架，且放置架的两端连接有从动轴，所述从动轴的外侧转动连接有吊装板，且吊装板的上端连接有连接块，所述连接块的上端连接有活塞杆，且活塞杆的上端连接有气缸，所述喷淋箱的上端设置有循环泵，且循环泵的一侧连接有输液管，所述输液管的下端连接有布液管，且布液管的下端分布连接有喷头。

进一步的，所述浸泡箱的外端连接有连通管，且连通管位于浸泡箱内部的一端连接有滤芯，并且连通管的外端连接有喷淋箱。

进一步的，所述从动轴的两端与吊装板转动连接，且放置架左侧从动轴的外端连接有从动轮，并且从动轮通过皮带与上端的主动轮连接。

进一步的，所述主动轮的内部连接有主动轴，且主动轴的外端连接有电机。

进一步的，所述连接块的外端连接有升降滑板，且升降滑板设置为L形结构，并且升降滑板在固定架左侧开设的滑槽内部上下滑动。

进一步的，所述电机固定在升降滑板的外端，且主动轴转动穿过升降滑板。

进一步的，所述放置架设置为上下贯通的矩形框体结构，且放置架内部设置有纵向排列的隔板，并且隔板内部开设有滑腔。

进一步的，所述滑腔的内部设置有弹簧，且弹簧的两端连接有滑块，滑块的外端连接有水平的连接杆，并且连接杆的外端连接有限位板。

进一步的，所述限位板设置为圆形结构，且限位板的直径大于滑腔的内径，并且限位板的外端连接有半圆形夹块。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型的半导体多级循环清洗装置利用气缸、活塞杆和吊装板，便于将方放置架下降到浸泡箱内部进行浸泡清洗，然后将放置架升起后，通过喷淋箱、循环泵和输液管以及喷头便于对放置架内部的半导体进行二次喷淋清洗，并且在浸泡清洗和喷淋清洗过程中，通过电机、主动轴、主动轮、皮带和从动轮、从动轴，使得放置架保持转动状态，达到动态清洗的效果；利用放置架内部隔板以及隔板内部的弹簧、滑腔、滑块，便于通过连接杆推动限位板和夹块，使得夹块之间保持弹性接触，进而便于直接将半导体晶圆插入夹块之间稳定夹持，提高放置架的使用效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的正视结构示意图。

图2为本实用新型实施例的放置架俯视结构示意图。

图3为本实用新型实施例的图1中A处结构示意图。

图4为本实用新型实施例的图2中B处结构示意图。

1、底座；2、浸泡箱；3、固定架；4、滑槽；5、电机；6、主动轴；7、升降滑板；8、连接块；9、活塞杆；10、气缸；11、布液管；12、喷头；13、放置架；14、输液管；15、循环泵；16、喷淋箱；17、连通管；18、滤芯； 19、主动轮；20、皮带；21、吊装板；22、从动轮；23、从动轴；24、隔板；25、滑腔；26、夹块；27、限位板；28、连接杆；29、滑块；30、弹簧。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

图1为本实用新型实施例的正视结构示意图、图2为本实用新型实施例的放置架俯视结构示意图、图3为本实用新型实施例的图1中A处结构示意图、图4为本实用新型实施例的图2中B处结构示意图。

参照图1至图4所示，本实用新型提供了一种半导体多级循环清洗装置，包括：底座1、浸泡箱2、固定架3、升降滑板7、布液管11、放置架13、喷淋箱16。

具体的，底座1的上端设置有固定架3，且固定架3的内侧设置有浸泡箱 2，并且固定架3的外侧设置有喷淋箱16，浸泡箱2的上侧设置有放置架13，且放置架13的两端连接有从动轴23，从动轴23的外侧转动连接有吊装板21，且吊装板21的上端连接有连接块8，连接块8的上端连接有活塞杆9，且活塞杆9的上端连接有气缸10，喷淋箱16的上端设置有循环泵15，且循环泵 15的一侧连接有输液管14，输液管14的下端连接有布液管11，且布液管11 的下端分布连接有喷头12。

在本实施例中，浸泡箱2设置为超声波清洗箱，利用声波震动加强清洗效果。

具体的，放置架13下降时，从动轴23以及皮带20和吊装板21的一部分也处于浸泡箱2中。

浸泡箱2的外端连接有连通管17，且连通管17位于浸泡箱2内部的一端连接有滤芯18，并且连通管17的外端连接有喷淋箱16。

具体的，通过滤芯18便于将浸泡清洗后的杂质过滤，在再通过连通管17 输送到喷淋箱16。

作为一种较佳的实施方式，通过超声波浸泡清洗后，再通过喷淋清洗，实现两次清洗的目的，提高清洗效果。

从动轴23的两端与吊装板21转动连接，且放置架13左侧从动轴23的外端连接有从动轮22，并且从动轮22通过皮带20与上端的主动轮19连接；主动轮19的内部连接有主动轴6，且主动轴6的外端连接有电机5。

作为一种较佳的实施方式，通过电机5、主动轴6、主动轮19以及从动轮22和从动轴23，使得在浸泡清洗和喷淋清洗的过程中驱动放置架13匀速转动，达到动态清洗的效果。

连接块8的外端连接有升降滑板7，且升降滑板7设置为L形结构，并且升降滑板7在固定架3左侧开设的滑槽4内部上下滑动；电机5固定在升降滑板7的外端，且主动轴6转动穿过升降滑板7。

作为一种较佳的实施方式，通过滑槽4和升降滑板7便于电机5与吊装板21同步升降。

放置架13设置为上下贯通的矩形框体结构，且放置架13内部设置有纵向排列的隔板24，并且隔板24内部开设有滑腔25；滑腔25的内部设置有弹簧30，且弹簧30的两端连接有滑块29，滑块29的外端连接有水平的连接杆 28，并且连接杆28的外端连接有限位板27。

作为一种较佳的实施方式，通过上下贯通的放置架13框体架构，便于清洗液大面积与半导体接触，通过隔板24便于设置多个独立放置区间，保证清洗过程中半导体之间不会相互干扰。

限位板27设置为圆形结构，且限位板27的直径大于滑腔25的内径，并且限位板27的外端连接有半圆形夹块26。

本实施例中，夹块26设置为耐腐蚀的橡胶材质，夹块26在初始状态下，半圆弧形端面接触，放置半导体时，将半导体中心插入至弧形端面的圆心位置。

本实用新型的半导体多级循环清洗装置可有效解决现有半导体清洗方式只能通过浸泡的方式在静止状态下进行，且载具与半导体接触面较多，无法充分与清洗液接触，从而导致半导体元件清洗效果较差，并且载具对半导体的放置固定较为麻烦，增加了时间成本的问题，利用气缸、活塞杆和吊装板，便于将方放置架下降到浸泡箱内部进行浸泡清洗，然后将放置架升起后，通过喷淋箱、循环泵和输液管以及喷头便于对放置架内部的半导体进行二次喷淋清洗，并且在浸泡清洗和喷淋清洗过程中，通过电机、主动轴、主动轮、皮带和从动轮、从动轴，使得放置架保持转动状态，达到动态清洗的效果；利用放置架内部隔板以及隔板内部的弹簧、滑腔、滑块，便于通过连接杆推动限位板和夹块，使得夹块之间保持弹性接触，进而便于直接将半导体晶圆插入夹块之间稳定夹持，提高放置架的使用效率。

Claims (9)

1.一种半导体多级循环清洗装置，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)的上端设置有固定架(3)，且固定架(3)的内侧设置有浸泡箱(2)，并且固定架(3)的外侧设置有喷淋箱(16)，所述浸泡箱(2)的上侧设置有放置架(13)，且放置架(13)的两端连接有从动轴(23)，所述从动轴(23)的外侧转动连接有吊装板(21)，且吊装板(21)的上端连接有连接块(8)，所述连接块(8)的上端连接有活塞杆(9)，且活塞杆(9)的上端连接有气缸(10)，所述喷淋箱(16)的上端设置有循环泵(15)，且循环泵(15)的一侧连接有输液管(14)，所述输液管(14)的下端连接有布液管(11)，且布液管(11)的下端分布连接有喷头(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体多级循环清洗装置，其特征在于，所述浸泡箱(2)的外端连接有连通管(17)，且连通管(17)位于浸泡箱(2)内部的一端连接有滤芯(18)，并且连通管(17)的外端连接有喷淋箱(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体多级循环清洗装置，其特征在于，所述从动轴(23)的两端与吊装板(21)转动连接，且放置架(13)左侧从动轴(23)的外端连接有从动轮(22)，并且从动轮(22)通过皮带(20)与上端的主动轮(19)连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体多级循环清洗装置，其特征在于，所述主动轮(19)的内部连接有主动轴(6)，且主动轴(6)的外端连接有电机(5)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体多级循环清洗装置，其特征在于，所述连接块(8)的外端连接有升降滑板(7)，且升降滑板(7)设置为L形结构，并且升降滑板(7)在固定架(3)左侧开设的滑槽(4)内部上下滑动。

6.根据权利要求4所述的一种半导体多级循环清洗装置，其特征在于，所述电机(5)固定在升降滑板(7)的外端，且主动轴(6)转动穿过升降滑板(7)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体多级循环清洗装置，其特征在于，所述放置架(13)设置为上下贯通的矩形框体结构，且放置架(13)内部设置有纵向排列的隔板(24)，并且隔板(24)内部开设有滑腔(25)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体多级循环清洗装置，其特征在于，所述滑腔(25)的内部设置有弹簧(30)，且弹簧(30)的两端连接有滑块(29)，滑块(29)的外端连接有水平的连接杆(28)，并且连接杆(28)的外端连接有限位板(27)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体多级循环清洗装置，其特征在于，所述限位板(27)设置为圆形结构，且限位板(27)的直径大于滑腔(25)的内径，并且限位板(27)的外端连接有半圆形夹块(26)。

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