CN216905711U - 一种散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热结构，应用于话机底壳，所述话机底壳设有电路板，所述散热结构包括散热片，所述散热片设于所述电路板的顶侧，所述话机底壳盖设有面盖，所述面盖设有若干散热孔，所述散热孔设于所述散热片对应的位置，所述电路板的顶侧固接有抽风扇，所述话机底壳的侧壁设有风管，所述抽风扇的出风端与所述风管的进风端连通。其能够因应电路板功耗的不同而调节散热模式。

Description

一种散热结构

技术领域

本实用新型涉及融合通信终端领域，具体涉及一种散热结构。

背景技术

融合通信终端包括话机底壳、手柄、液晶屏组件、按键组件、喇叭、麦克、电路板等，话机底壳内的电路板在工作过程中会发热，需要及时将该热量排出，以避免电路板温度过高。

现有技术中，话机底壳内所设的散热结构无法因应电路板功耗的不同而调节散热模式，导致散热效率较低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热结构，其能够因应电路板功耗的不同而调节散热模式。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种散热结构，应用于话机底壳，所述话机底壳设有电路板，所述散热结构包括散热片，所述散热片设于所述电路板的顶侧，所述话机底壳盖设有面盖，所述面盖设有若干散热孔，所述散热孔设于所述散热片对应的位置，所述电路板的顶侧固接有抽风扇，所述话机底壳的侧壁设有风管，所述抽风扇的出风端与所述风管的进风端连通。

具体地，所述散热片与所述电路板之间留有间隙。

具体地，所述散热片的顶侧设有凸起，各所述凸起呈矩形阵列分布。

具体地，所述散热片的出风侧边缘设有避空缺口，所述抽风扇穿过所述避空缺口，所述抽风扇的进风口位于所述散热片的顶侧中部，所述抽风扇的出风口位于所述散热片的边缘。

具体地，所述风管包括头部和尾部，所述头部与所述尾部连通，使所述风管呈T字状，所述头部的出风口设于话机底壳的侧壁，所述侧壁设有出风缝隙，所述尾部的进风口与所述抽风扇的出风口连通。

具体地，所述头部的内部具有至少三个独立的出风通道。

具体地，所述散热孔为条形孔。

具体地，所述散热孔呈矩形阵列分布。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

当电路板功耗较低时，只通过散热片进行散热：散热片设于电路板的顶侧，散热片与电路板之间留有间隙。散热片吸收电路板的热量，然后对外发散。散热孔设于散热片对应的位置，使得散热片所散出的热量经由散热孔往外排出。

当电路板功耗较高时，抽风散热启动：抽风扇开启，将电路板及散热片所散发的热量抽出，并经由风管往外排。散热片的出风侧边缘设有避空缺口，抽风扇穿过所述避空缺口，抽风扇的进风口位于散热片的顶侧中部，从而更有效将电路板及散热片所散发的热量抽出。

风管包括头部和尾部，头部与尾部连通，头部的内部具有至少三个独立的出风通道，使得经抽风扇抽出的热气能经由风管迅速且分不同的出风通道排出，避免风管的出风口温度过高。

附图说明

图1为设有本实用新型散热结构的融合通信终端的局部视图；

图2为融合通信终端的内部结构局部视图；

图3为图1所示结构的分解视图；

图4为图3的局部视图；

图5为设有本实用新型散热结构的融合通信终端的剖切视图。

图中：1、电路板；2、散热片；21、凸起；22、避空缺口；3、面盖；31、散热孔；4、话机底壳；41、出风缝隙；5、抽风扇；6、风管；61、头部；611、出风通道；62、尾部。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

见图1至图4，一种散热结构，应用于话机底壳4。话机底壳4设有电路板1。散热结构包括散热片2，散热片2设于电路板1的顶侧。话机底壳4盖设有面盖3，面盖3设有若干散热孔31。散热孔31设于散热片2对应的位置，电路板1的顶侧固接有抽风扇5。话机底壳4的侧壁设有风管6，抽风扇5的出风端与风管6的进风端连通。

具体地，见图5，散热片2与电路板1之间留有间隙。

具体地，见图4，散热片2的顶侧设有凸起21，各凸起21呈矩形阵列分布。

具体地，结合图2、图4，散热片2的出风侧边缘设有避空缺口22。抽风扇5穿过避空缺口22，抽风扇5的进风口位于散热片2的顶侧中部，抽风扇5的出风口位于散热片2的边缘。

具体地，结合图2、图4，风管6包括头部61和尾部62，头部61与尾部62连通，使风管6呈T字状。头部61的出风口设于话机底壳4的侧壁，侧壁设有出风缝隙41，尾部62的进风口与抽风扇5的出风口连通。

具体地，见图4，头部61的内部具有至少三个独立的出风通道611。

具体地，见图1，散热孔31为条形孔。

具体地，见图1，散热孔31呈矩形阵列分布。

本实用新型散热结构的工作原理为：

当电路板1功耗较低时，只通过散热片2进行散热：散热片2设于电路板1的顶侧，散热片2与电路板1之间留有间隙。散热片2吸收电路板1的热量，然后对外发散。散热孔31设于散热片2对应的位置，使得散热片2所散出的热量经由散热孔31往外排出。

当电路板1功耗较高时，抽风散热启动：抽风扇5开启，将电路板1及散热片2所散发的热量抽出，并经由风管6往外排。散热片2的出风侧边缘设有避空缺口22，抽风扇5穿过所述避空缺口22，抽风扇5的进风口位于散热片2的顶侧中部，从而更有效将电路板1及散热片2所散发的热量抽出。

风管6包括头部61和尾部62，头部61与尾部62连通，头部61的内部具有至少三个独立的出风通道611，使得经抽风扇5抽出的热气能经由风管6迅速且分不同的出风通道611排出，避免风管6的出风口集中排风而导致温度过高。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种散热结构，应用于话机底壳，所述话机底壳设有电路板，其特征在于：所述散热结构包括散热片，所述散热片设于所述电路板的顶侧，所述话机底壳盖设有面盖，所述面盖设有若干散热孔，所述散热孔设于所述散热片对应的位置，所述电路板的顶侧固接有抽风扇，所述话机底壳的侧壁设有风管，所述抽风扇的出风端与所述风管的进风端连通。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热片与所述电路板之间留有间隙。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热片的顶侧设有凸起，各所述凸起呈矩形阵列分布。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热片的出风侧边缘设有避空缺口，所述抽风扇穿过所述避空缺口，所述抽风扇的进风口位于所述散热片的顶侧中部，所述抽风扇的出风口位于所述散热片的边缘。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述风管包括头部和尾部，所述头部与所述尾部连通，使所述风管呈T字状，所述头部的出风口设于话机底壳的侧壁，所述侧壁设有出风缝隙，所述尾部的进风口与所述抽风扇的出风口连通。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于：所述头部的内部具有至少三个独立的出风通道。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热孔为条形孔。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热孔呈矩形阵列分布。

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