CN216902931U - 一种抗变形芯板 - Google Patents

Abstract

一种抗变形芯板，其包括有相互叠设固定的第一陶瓷基板和第二陶瓷基板，第一陶瓷基板为DPC陶瓷基板，第一陶瓷基板的上表面设置有第一金属导电线路层，第一金属导电线路层上覆设有第一绝缘层，并使第一金属导电线路层的若干第一导通点从第一绝缘层的上侧显露；第一陶瓷基板的下表面设置有第二金属导电线路层，第二金属导电线路层上覆设有第二绝缘层，并使第二金属导电线路层的若干第二导通点从第二绝缘层的下侧显露作为若干背面焊盘；第二陶瓷基板的上表面设置有若干正面焊盘，正面焊盘通过第二陶瓷基板上的第二导通孔与第一金属导电线路层相互电连接导通。解决了传统技术中芯板在制作过程中易出现变形翘曲现象之问题。

Description

一种抗变形芯板

技术领域

本实用新型涉及一种芯板，尤其涉及一种抗变形芯板。

背景技术

芯板也指IC载板或称IC基板，其是指用以承载IC芯片的板，是芯片封装时的承载基板，其主要作用有：(1)承载半导体IC芯片；(2)内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接；(3)保护、固定、支撑IC芯片，是沟通芯片与PCB的中间产品。现有的芯板在制作过程中易出现变形翘曲现象，难以满足更高质量要求。而且，随着芯片技术的日益发展，芯片内的线路间距越来越细，使得承载芯片的芯片承载基板内的导电线路的间距也要求越来越细，造成芯片承载基板的制造难度越来越大。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种抗变形芯板。

一种抗变形芯板，包括有相互叠设固定的第一陶瓷基板和第二陶瓷基板，其中：

所述第一陶瓷基板为DPC陶瓷基板，所述第一陶瓷基板的上表面设置有第一金属导电线路层，所述第一金属导电线路层具有若干第一导通点，所述第一金属导电线路层上覆设有第一绝缘层，并使第一金属导电线路层的若干第一导通点从第一绝缘层的上侧显露；所述第一陶瓷基板的下表面设置有第二金属导电线路层，所述第二金属导电线路层具有若干第二导通点，所述第二金属导电线路层上覆设有第二绝缘层，并使第二金属导电线路层的若干第二导通点从第二绝缘层的下侧显露作为若干背面焊盘；所述第一陶瓷基板设置有若干垂直延伸贯通上、下表面的第一导通孔，所述第一金属导电线路层与第二金属导电线路层之间通过第一陶瓷基板上的第一导通孔相互电连接导通；

所述第二陶瓷基板的上表面设置有若干正面焊盘，所述第二陶瓷基板设置有若干垂直延伸贯通上、下表面的第二导通孔，所述第二陶瓷基板的下表面位于第一陶瓷基板的上表面上方；所述正面焊盘通过第二陶瓷基板上的第二导通孔与第一金属导电线路层相互电连接导通。

进一步地，所述第一陶瓷基板和第二陶瓷基板通过胶粘固定。

进一步地，所述第二陶瓷基板的下表面围绕各第二导通孔分别设有圈状绝缘胶水区，所述第一陶瓷基板和第二陶瓷基板通过圈状绝缘胶水区胶粘固定。

进一步地，所述第二陶瓷基板的上表面凸设有凸台，若干正面焊盘围绕凸台布置。

进一步地，所述凸台的上表面凹设有贯通凸台的左侧面与右侧面或者前侧面与后侧面的凹纹。

进一步地，所述第一导通孔、第二导通孔的内部均填设有铜。

进一步地，所述凸台的顶面高于正面焊盘的顶面。

进一步地，所述第一陶瓷基板为氮化铝DPC陶瓷基板。

综上所述，本实用新型一种抗变形芯板的有益效果在于：通过第一陶瓷基板和第二陶瓷基板的设置，将第一陶瓷基板设计为DPC陶瓷基板，采用目前已经成熟的DPC薄膜技术的陶瓷基板，利用了DPC陶瓷基板的解析度较高、平整度理想及可靠垂直互联等技术优势，获得芯板的内部主体电路，其制造难度较低，产品质量提到提升，而第二陶瓷基板的设计，可以依需布置正面焊盘，主要考虑方便IC芯片的承载布置为目的，可以不受限于DPC陶瓷基板的制作过程，因此，灵活性佳，两层陶瓷基板的叠设固定，不管是在制作过程中，还是构成的芯板整体之后，均利用了陶瓷变形系数较小的特点，解决了传统技术中芯板在制作过程中易出现变形翘曲现象之问题；

其次是，利用第一陶瓷基板和第二陶瓷基板两者特殊的胶粘区域布置，一方面，在第二导通孔所在区域的外围形成绝缘粘合，有利于后续填铜作业，另一方面，在制作时可以利用胶粘层所占厚度，使得在非胶粘区第一陶瓷基板和第二陶瓷基板两者之间形成间隙，提高散热效果，有利于改善芯板变形的问题；

再者是，第二陶瓷基板的上表面凸设有凸台，用于供IC芯片放置，若干正面焊盘围绕凸台布置，IC芯片的引脚焊接操作更加方便，同时，凸台将IC芯片与PCB板进一步隔离，避免IC芯片与PCB板的热量过快累积，散热效果更好。

附图说明

图1为本实用新型一种抗变形芯板第一实施例的截面示意图(第一陶瓷基板和第二陶瓷基板相叠设固定后)；

图2为本实用新型一种抗变形芯板第一实施例的截面示意图(第一陶瓷基板和第二陶瓷基板未叠设固定时)；

图3为本实用新型一种抗变形芯板第二实施例的截面示意图(第一陶瓷基板和第二陶瓷基板相叠设固定后)；

图4为本实用新型一种抗变形芯板第二实施例的截面示意图(第一陶瓷基板和第二陶瓷基板未叠设固定时)。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释实用新型，并不用于限定实用新型。

如图1至图2所示，本实用新型的第一实施例提一种抗变形芯板，

一种抗变形芯板，包括有相互叠设固定的第一陶瓷基板1和第二陶瓷基板2，其中：

所述第一陶瓷基板1为DPC陶瓷基板，所述第一陶瓷基板1优选为氮化铝DPC陶瓷基板。所述第一陶瓷基板1的上表面设置有第一金属导电线路层3，所述第一金属导电线路层3具有若干第一导通点4，所述第一金属导电线路层3上覆设有第一绝缘层5，并使第一金属导电线路层3的若干第一导通点4从第一绝缘层5的上侧显露；所述第一陶瓷基板1的下表面设置有第二金属导电线路层6，所述第二金属导电线路层6具有若干第二导通点7，所述第二金属导电线路层6上覆设有第二绝缘层8，并使第二金属导电线路层6的若干第二导通点7从第二绝缘层8的下侧显露作为若干背面焊盘；所述第一陶瓷基板1设置有若干垂直延伸贯通上、下表面的第一导通孔9，所述第一金属导电线路层3与第二金属导电线路层6之间通过第一陶瓷基板1上的第一导通孔9相互电连接导通；

所述第二陶瓷基板2的上表面设置有若干正面焊盘10，所述第二陶瓷基板2设置有若干垂直延伸贯通上、下表面的第二导通孔11，所述第二陶瓷基板2的下表面位于第一陶瓷基板1的上表面上方；所述正面焊盘10通过第二陶瓷基板2上的第二导通孔11与第一金属导电线路层3相互电连接导通。所述第一导通孔9、第二导通孔11的内部均填设有铜12。所述第一金属导电线路层3、第二金属导电线路层6以及正面焊盘10，均为铜质。

通常，所述第一陶瓷基板1和第二陶瓷基板2通过胶粘固定。优选地，所述第二陶瓷基板2的下表面围绕各第二导通孔11分别设有圈状绝缘胶水区13，一般可以采用印胶的方式在第二陶瓷基板2的下表面涂覆胶水(胶水大致为半流体状)，所述第一陶瓷基板1和第二陶瓷基板2通过圈状绝缘胶水区13胶粘固定。利用第一陶瓷基板1和第二陶瓷基板2两者特殊的胶粘区域布置，一方面，在第二导通孔11所在区域的外围形成绝缘粘合，有利于后续填铜作业，另一方面，在制作时可以利用胶粘层所占厚度，使得在非胶粘区第一陶瓷基板1和第二陶瓷基板2两者之间形成间隙14，提高散热效果，有利于改善芯板变形的问题。

在实际设计制作时，还可在整个芯板的周缘进行绝缘处理，以使得芯板的周缘形成绝缘层。

如图3至图4所示，其为本实用新型的第二实施例，本实施例的结构与第一实施例基本相同，其不同之处在于：

所述第二陶瓷基板2的上表面凸设有凸台15，若干正面焊盘10围绕凸台15布置。且，所述凸台15的上表面凹设有贯通凸台15的左侧面与右侧面或者前侧面与后侧面的凹纹16。所述凸台15可用于供IC芯片放置，若干正面焊盘10围绕凸台15布置，IC芯片的引脚焊接操作更加方便，同时，凸台15将IC芯片与PCB板进一步隔离，避免IC芯片与PCB板的热量过快累积，散热效果更好。优选地，凸台15的顶面略高于正面焊盘10的顶面。

综上所述，本实用新型一种抗变形芯板的有益效果在于：通过第一陶瓷基板1和第二陶瓷基板2的设置，将第一陶瓷基板1设计为DPC陶瓷基板，采用目前已经成熟的DPC薄膜技术的陶瓷基板，利用了DPC陶瓷基板的解析度较高、平整度理想及可靠垂直互联等技术优势，获得芯板的内部主体电路，其制造难度较低，产品质量提到提升，而第二陶瓷基板2的设计，可以依需布置正面焊盘10，主要考虑方便IC芯片的承载布置为目的，可以不受限于DPC陶瓷基板的制作过程，因此，灵活性佳，两层陶瓷基板的叠设固定，不管是在制作过程中，还是构成的芯板整体之后，均利用了陶瓷变形系数较小的特点，解决了传统技术中芯板在制作过程中易出现变形翘曲现象之问题；

以上所述实施例仅表达了实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种抗变形芯板，其特征在于：包括有相互叠设固定的第一陶瓷基板和第二陶瓷基板，其中：

所述第一陶瓷基板为DPC陶瓷基板，所述第一陶瓷基板的上表面设置有第一金属导电线路层，所述第一金属导电线路层具有若干第一导通点，所述第一金属导电线路层上覆设有第一绝缘层，并使第一金属导电线路层的若干第一导通点从第一绝缘层的上侧显露；所述第一陶瓷基板的下表面设置有第二金属导电线路层，所述第二金属导电线路层具有若干第二导通点，所述第二金属导电线路层上覆设有第二绝缘层，并使第二金属导电线路层的若干第二导通点从第二绝缘层的下侧显露作为若干背面焊盘；所述第一陶瓷基板设置有若干垂直延伸贯通上、下表面的第一导通孔，所述第一金属导电线路层与第二金属导电线路层之间通过第一陶瓷基板上的第一导通孔相互电连接导通；

所述第二陶瓷基板的上表面设置有若干正面焊盘，所述第二陶瓷基板设置有若干垂直延伸贯通上、下表面的第二导通孔，所述第二陶瓷基板的下表面位于第一陶瓷基板的上表面上方；所述正面焊盘通过第二陶瓷基板上的第二导通孔与第一金属导电线路层相互电连接导通。

2.如权利要求1所述的一种抗变形芯板，其特征在于：所述第一陶瓷基板和第二陶瓷基板通过胶粘固定。

3.如权利要求2所述的一种抗变形芯板，其特征在于：所述第二陶瓷基板的下表面围绕各第二导通孔分别设有圈状绝缘胶水区，所述第一陶瓷基板和第二陶瓷基板通过圈状绝缘胶水区胶粘固定。

4.如权利要求1或2或3所述的一种抗变形芯板，其特征在于：所述第二陶瓷基板的上表面凸设有凸台，若干正面焊盘围绕凸台布置。

5.如权利要求4所述的一种抗变形芯板，其特征在于：所述凸台的上表面凹设有贯通凸台的左侧面与右侧面或者前侧面与后侧面的凹纹。

6.如权利要求5所述的一种抗变形芯板，其特征在于：所述第一导通孔、第二导通孔的内部均填设有铜。

7.如权利要求5所述的一种抗变形芯板，其特征在于：所述凸台的顶面高于正面焊盘的顶面。

8.如权利要求1所述的一种抗变形芯板，其特征在于：所述第一陶瓷基板为氮化铝DPC陶瓷基板。

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