CN216873464U - 一种新式电路连接贴片板块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新式电路连接贴片板块，其包括中间绝缘基板，中间绝缘基板上表面蚀刻若干上导电铜箔，中间绝缘基板下表面蚀刻若干下导电铜箔，上、下导电铜箔上下对对齐布置，上、下导电铜箔包括从前至后依次连接的前焊接部、中间部、后焊接部，中间绝缘基板上表面涂覆上绝缘油层，中间绝缘基板下表面涂覆下绝缘油层；中间绝缘基本前端边缘部设置若干前半铜孔，中间绝缘基本后端边缘部设置若干后半铜孔，上、下铜箔前焊接部通过相应前半铜孔连通，上、下铜箔后焊接部通过相应后半铜孔连通。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、结构简单的优点，不但能够实现高速贴片机自动化生产作业，还能够实现一次贴片即可连通多条电路。

Description

一种新式电路连接贴片板块

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种新式电路连接贴片板块。

背景技术

在单面电路板设计过程中，往往会遇到以下情况，具体为：有多条电路需要跨过其它多条电路；针对上述情况，现有技术一般采用插件镀锡铁线仔或采用贴片跳线来解决。

其中，对于采用镀锡铁线仔方式而言，其一般采用人手插件方式或者自动插件机打板方式。对于人手插件方式而言，其不能做到锡浆生产工艺且存在人力成本高的缺陷；而对于自动插件机打板方式而言，其也不能做到锡浆生产工艺，且自动插件机工作时所产生的震动大，容易将易爆裂的贴片电容弄坏。

另外，对于采用贴片跳线方式而言，要一个一个贴片，生产速度慢及生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式电路连接贴片板块，该新式电路连接贴片板块设计新颖、结构简单，不但能够实现高速贴片机自动化生产作业，还能够实现一次贴片即可连通多条电路。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种新式电路连接贴片板块，包括有中间绝缘基板，中间绝缘基板为双面电路板材结构，中间绝缘基板的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔，中间绝缘基板的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔，上导电铜箔的总数量与下导电铜箔的总数量一致且上导电铜箔与下导电铜箔上下对对齐布置；

上导电铜箔包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部、上铜箔中间部、上铜箔后焊接部，中间绝缘基板的上表面涂覆有上绝缘油层，上绝缘油层覆盖上导电铜箔的上铜箔中间部，上铜箔前焊接部位于上绝缘油层的前端侧，上铜箔后焊接部位于上绝缘油层的后端侧；

下导电铜箔包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部、下铜箔中间部、下铜箔后焊接部，中间绝缘基板的下表面涂覆有下绝缘油层，下绝缘油层覆盖下导电铜箔的下铜箔中间部，下铜箔前焊接部位于下绝缘油层的前端侧，下铜箔后焊接部位于下绝缘油层的后端侧；

中间绝缘基本的前端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的前半铜孔，中间绝缘基本的后端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的后半铜孔，各上导电铜箔的上铜箔前焊接部与相对齐的下导电铜箔的下铜箔前焊接部通过相应位置的前半铜孔电性导通连接，各上导电铜箔的上铜箔后焊接部与相对齐的下导电铜箔的下铜箔后焊接部通过相应位置的后半铜孔电性导通连接。

其中，所述上铜箔前焊接部、所述上铜箔后焊接部、所述下铜箔前焊接部、所述下铜箔后焊接部分别喷覆有喷锡层。

其中，所述前半铜孔、所述后半铜孔分别喷覆有喷锡层。

其中，所述中间绝缘基板的左端边缘部位于最左侧的所述上导电铜箔、最左侧的所述下导电铜箔的左端侧。

其中，所述中间绝缘基板的右端边缘部位于最右侧的所述上导电铜箔、最右侧的所述下导电铜箔的右端侧。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种新式电路连接贴片板块，其包括有中间绝缘基板，中间绝缘基板为双面电路板材结构，中间绝缘基板的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔，中间绝缘基板的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔，上导电铜箔的总数量与下导电铜箔的总数量一致且上导电铜箔与下导电铜箔上下对对齐布置；上导电铜箔包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部、上铜箔中间部、上铜箔后焊接部，中间绝缘基板的上表面涂覆有上绝缘油层，上绝缘油层覆盖上导电铜箔的上铜箔中间部，上铜箔前焊接部位于上绝缘油层的前端侧，上铜箔后焊接部位于上绝缘油层的后端侧；下导电铜箔包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部、下铜箔中间部、下铜箔后焊接部，中间绝缘基板的下表面涂覆有下绝缘油层，下绝缘油层覆盖下导电铜箔的下铜箔中间部，下铜箔前焊接部位于下绝缘油层的前端侧，下铜箔后焊接部位于下绝缘油层的后端侧；中间绝缘基本的前端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的前半铜孔，中间绝缘基本的后端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的后半铜孔，各上导电铜箔的上铜箔前焊接部与相对齐的下导电铜箔的下铜箔前焊接部通过相应位置的前半铜孔电性导通连接，各上导电铜箔的上铜箔后焊接部与相对齐的下导电铜箔的下铜箔后焊接部通过相应位置的后半铜孔电性导通连接。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、结构简单的优点，不但能够实现高速贴片机自动化生产作业，还能够实现一次贴片即可连通多条电路。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的剖面示意图。

图3为本实用新型另一位置的剖面示意图。

图4为本实用新型的正面示意图。

在图1至图4中包括有：

1——中间绝缘基板 21——上导电铜箔

211——上铜箔前焊接部 212——上铜箔中间部

213——上铜箔后焊接部 22——下导电铜箔

221——下铜箔前焊接部 222——下铜箔中间部

223——下铜箔后焊接部 31——上绝缘油层

32——下绝缘油层 41——前半铜孔

42——后半铜孔 5——喷锡层。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1至图4所示，一种新式电路连接贴片板块，其包括有中间绝缘基板1，中间绝缘基板1为双面电路板材结构，中间绝缘基板1的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔21，中间绝缘基板1的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔22，上导电铜箔21的总数量与下导电铜箔22的总数量一致且上导电铜箔21与下导电铜箔22上下对对齐布置。需解释的是，上导电铜箔21、下导电铜箔22的数量并不构成对本实用新型的限制，即上导电铜箔21、下导电铜箔22分别可以设置2条、3条、5条、7条等。

其中，上导电铜箔21包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部211、上铜箔中间部212、上铜箔后焊接部213，中间绝缘基板1的上表面涂覆有上绝缘油层31，上绝缘油层31覆盖上导电铜箔21的上铜箔中间部212，上铜箔前焊接部211位于上绝缘油层31的前端侧，上铜箔后焊接部213位于上绝缘油层31的后端侧。

同样的，下导电铜箔22包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部221、下铜箔中间部222、下铜箔后焊接部223，中间绝缘基板1的下表面涂覆有下绝缘油层32，下绝缘油层32覆盖下导电铜箔22的下铜箔中间部222，下铜箔前焊接部221位于下绝缘油层32的前端侧，下铜箔后焊接部223位于下绝缘油层32的后端侧。

进一步的，中间绝缘基本的前端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的前半铜孔41，中间绝缘基本的后端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的后半铜孔42，各上导电铜箔21的上铜箔前焊接部211与相对齐的下导电铜箔22的下铜箔前焊接部221通过相应位置的前半铜孔41电性导通连接，各上导电铜箔21的上铜箔后焊接部213与相对齐的下导电铜箔22的下铜箔后焊接部223通过相应位置的后半铜孔42电性导通连接。

如图1、图3以及图4所示，中间绝缘基板1的左端边缘部位于最左侧的上导电铜箔21、最左侧的下导电铜箔22的左端侧，中间绝缘基板1的右端边缘部位于最右侧的上导电铜箔21、最右侧的下导电铜箔22的右端侧。

另外，对于本实用新型的前半铜孔41而言，其是通过在上导电铜箔21的上铜箔前焊接部211与下导电铜箔22的下铜箔前焊接部221钻孔后通过灌铜工艺后再V割而成，前半铜孔41使得上导电铜箔21的上铜箔前焊接部211与下导电铜箔22的下铜箔前焊接部221连接成一个整体；同样的，对于本实用新型的后半铜孔42而言，其是通过在上导电铜箔21的上铜箔后焊接部213与下导电铜箔22的下铜箔后焊接部223钻孔后通过灌铜工艺后再V割而成，后半铜孔42使得上导电铜箔21的上铜箔后焊接部213与下导电铜箔22的下铜箔后焊接部223连接成一个整体。

需指出的是，因上导电铜箔21与相对齐的下导电铜箔22是平行且连通的，故下导电铜箔22的下铜箔中间部222为可选择结构，即如果将下铜箔中间部222删除的话可以提高更高的绝缘效果；故而，本实用新型的下导电铜箔22可以具有下铜箔中间部222，也可以不具有下铜箔中间部222。

需强调的是，上铜箔前焊接部211、上铜箔后焊接部213、下铜箔前焊接部221、下铜箔后焊接部223分别喷覆有喷锡层5；还有就是，前半铜孔41、后半铜孔42分别喷覆有喷锡层5。上述喷锡层5通过喷锡工艺喷覆于上铜箔前焊接部211、上铜箔后焊接部213、下铜箔前焊接部221、下铜箔后焊接部223、前半铜孔41、后半铜孔42，通过设置喷锡层5结构，本实用新型能够有效地提高上锡效果。

相对于现有的插件镀锡铜线仔的电路排板设计方式而言，本实用新型能够有效地简化生产工艺，且可实现自动贴片机自动化生产，提高产品质量；相对于现有的贴片跳线方式而言，要一个一个贴片，生产速度慢及生产成本高，而本实用新型的新式电路连接贴片板块，贴片一个等于贴片多个贴片跳线，提高生产效率及节省生产成本；相对于采用塑封的金属群组贴片跳线方式而言，本实用新型取材于双面板、相比金属群组贴片跳线取材容易及生产方便。

综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、结构简单的优点，且能够实现一次贴片直接连通多条电路，进而可以更简化单面电路板的生产流程并提高生产效率、减低生产成本及更方便了圆形吸顶灯铝基板拼板连接及提高生产效率、提高产品质量。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (5)

1.一种新式电路连接贴片板块，其特征在于：包括有中间绝缘基板(1)，中间绝缘基板(1)为双面电路板材结构，中间绝缘基板(1)的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔(21)，中间绝缘基板(1)的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔(22)，上导电铜箔(21)的总数量与下导电铜箔(22)的总数量一致且上导电铜箔(21)与下导电铜箔(22)上下对对齐布置；

上导电铜箔(21)包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部(211)、上铜箔中间部(212)、上铜箔后焊接部(213)，中间绝缘基板(1)的上表面涂覆有上绝缘油层(31)，上绝缘油层(31)覆盖上导电铜箔(21)的上铜箔中间部(212)，上铜箔前焊接部(211)位于上绝缘油层(31)的前端侧，上铜箔后焊接部(213)位于上绝缘油层(31)的后端侧；

下导电铜箔(22)包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部(221)、下铜箔中间部(222)、下铜箔后焊接部(223)，中间绝缘基板(1)的下表面涂覆有下绝缘油层(32)，下绝缘油层(32)覆盖下导电铜箔(22)的下铜箔中间部(222)，下铜箔前焊接部(221)位于下绝缘油层(32)的前端侧，下铜箔后焊接部(223)位于下绝缘油层(32)的后端侧；

中间绝缘基本的前端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的前半铜孔(41)，中间绝缘基本的后端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的后半铜孔(42)，各上导电铜箔(21)的上铜箔前焊接部(211)与相对齐的下导电铜箔(22)的下铜箔前焊接部(221)通过相应位置的前半铜孔(41)电性导通连接，各上导电铜箔(21)的上铜箔后焊接部(213)与相对齐的下导电铜箔(22)的下铜箔后焊接部(223)通过相应位置的后半铜孔(42)电性导通连接。

2.根据权利要求1所述的一种新式电路连接贴片板块，其特征在于：所述上铜箔前焊接部(211)、所述上铜箔后焊接部(213)、所述下铜箔前焊接部(221)、所述下铜箔后焊接部(223)分别喷覆有喷锡层(5)。

3.根据权利要求1所述的一种新式电路连接贴片板块，其特征在于：所述前半铜孔(41)、所述后半铜孔(42)分别喷覆有喷锡层(5)。

4.根据权利要求1所述的一种新式电路连接贴片板块，其特征在于：所述中间绝缘基板(1)的左端边缘部位于最左侧的所述上导电铜箔(21)、最左侧的所述下导电铜箔(22)的左端侧。

5.根据权利要求4所述的一种新式电路连接贴片板块，其特征在于：所述中间绝缘基板(1)的右端边缘部位于最右侧的所述上导电铜箔(21)、最右侧的所述下导电铜箔(22)的右端侧。

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