CN216860454U - 一种半导体生产用封装模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体生产用封装模具，包括主体、活动模具、固定模具、电动缸和活动管，所述主体的两侧对称开设有安装槽，该半导体生产用封装模具通过电动缸和方杆，能够将活动模具从安装槽的内部移出，也能够将活动模具移进安装槽的内部，方便将移动模具与固定模具进行合模，不需要额外进行定位，通过风机、固定管和活动管能够对活动模具进行冷却和散热，并且不会对活动模具的移动产生影响，该半导体生产用封装模具结构简单，操作方便，实用性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产用封装模具。
背景技术
注塑在半导体封装领域是比较成熟的工艺技术，注塑模具主要包括上模具和下模具，半导体封装是指将半导体芯片采用防护壳体加以封装保护，现有的封装模具需要将上模具和下模具进行合模，不能进行快速定位对其，上模具和下模具之间容易出现错位，导致半导体封装质量较差，降低了其生产效率，并且在注塑完成后，不方便对其进行冷却散热。
为此，本实用新型提供一种半导体生产用封装模具。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体生产用封装模具，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型通过对活动模具的调节方便将其与固定模具进行合并密封，同时方便将其移出，也方便进行冷却和散热，实用性高。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体生产用封装模具，包括主体、活动模具、固定模具、电动缸和活动管，所述主体的两侧对称开设有安装槽，所述安装槽的顶部固定安装有固定模具，所述安装槽的两侧对称开设有限位滑槽，所述活动模具的两端通过滑块和滑槽对称升降滑动安装有方杆，所述活动模具通过方杆和限位滑槽活动安装在安装槽的内部，所述主体的两侧通过转动轴活动安装有电动缸，所述电动缸的活塞杆通过转动轴与方杆活动相连，所述主体的底部固定安装有风机，所述风机的顶部固定安装有固定管，所述活动模具的底部滑动安装有活动管。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述安装槽的底部等距开设有收纳槽，所述收纳槽的数量为6个，所述活动管活动安装在收纳槽的内部。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定管的形状为“U”，所述活动管形状为“L”型，所述活动管的底端滑动安装在固定管的一端外侧。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述主体的顶部的中心位置处固定设置有注料口，所述固定模具的顶部对应位置处开设有注料口，所述注料口之间固定相连。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述安装槽的底部的形状为弧形，所述活动模具和固定模具的数量均为2个。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述方杆滑动安装在限位滑槽的内部，所述活动模具的顶部等距开设有模腔。
本实用新型的有益效果：本实用新型一种半导体生产用封装模具通过电动缸和方杆，能够将活动模具从安装槽的内部移出，也能够将活动模具移进安装槽的内部，方便将移动模具与固定模具进行合模，不需要额外进行定位，通过风机、固定管和活动管能够对活动模具进行冷却和散热，并且不会对活动模具的移动产生影响，该半导体生产用封装模具结构简单，操作方便，实用性高。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体生产用封装模具结构图；
图2为本实用新型一种半导体生产用封装模具剖面图；
图3为本实用新型一种半导体生产用封装模具部分结构图；
图中：1、主体；2、安装槽；3、活动模具；4、固定模具；5、方杆；6、限位滑槽；7、电动缸；8、注料口；9、收纳槽；10、固定管；11、风机；12、模腔；13、活动管。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体生产用封装模具，包括主体1、活动模具3、固定模具4、电动缸7和活动管13，所述主体1的两侧对称开设有安装槽2，所述安装槽2的顶部固定安装有固定模具4，所述安装槽2的两侧对称开设有限位滑槽6，所述活动模具3的两端通过滑块和滑槽对称升降滑动安装有方杆5，所述活动模具3通过方杆5和限位滑槽6活动安装在安装槽2的内部，所述主体1的两侧通过转动轴活动安装有电动缸7，所述电动缸7的活塞杆通过转动轴与方杆5活动相连，所述主体1的底部固定安装有风机11，所述风机11的顶部固定安装有固定管10，所述活动模具3的底部滑动安装有活动管13，电动缸7通过方杆能够带动活动模具3在安装槽2的内部滑动，能够将活动模具3移进和移出安装槽2，固定模具4在活动模具3的内部滑动，对活动模具3进行封闭，通过注料口8向模腔12的内部注入塑胶。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述安装槽2的底部等距开设有收纳槽9，所述收纳槽9的数量为6个，所述活动管13活动安装在收纳槽9的内部，活动模具3向外侧滑动，并带动活动管13，活动管13在收纳槽9的内部升降滑动，同时其一端在活动模具3的内部滑动。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定管10的形状为“U”，所述活动管13形状为“L”型，所述活动管13的底端滑动安装在固定管10的一端外侧，活动管13与固定管10连接，能够进行通风。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述主体1的顶部的中心位置处固定设置有注料口8，所述固定模具4的顶部对应位置处开设有注料口8，所述注料口8之间固定相连，能够向模腔12的内部注入塑胶，方便对半导体进行封装。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述安装槽2的底部的形状为弧形，所述活动模具3和固定模具4的数量均为2个，能够同时使用两个活动模具3和固定模具4，提高半导体封装效率。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述方杆5滑动安装在限位滑槽6的内部，所述活动模具3的顶部等距开设有模腔12，能够对活动模具3进行限位。
在使用该半导体生产用封装模具时，将该封装模具固定安装在合适的位置，电动缸7通过电线与控制设备电性相连，通过电动缸7通过方杆5带动活动模具3，活动模具3从安装槽2的内部滑出，并露出模腔12，同时带动活动管13下降，在模腔12的内部放入半导体零件，控制活动模具3进入安装槽2的内部，固定模具4在活动模具3的内部滑动并对其进行封闭，通过注料口8向模腔12的内部注入塑胶，通过风机11、固定管10和活动管13对活动模具3进行散热，该半导体生产用封装模具通过电动缸7和方杆5，能够将活动模具3从安装槽2的内部移出，也能够将活动模具3移进安装槽2的内部，方便将移动模具3与固定模具2进行合模，不需要额外进行定位，通过风机11、固定管10和活动管13能够对活动模具3进行冷却和散热，并且不会对活动模具3的移动产生影响，该半导体生产用封装模具结构简单，操作方便，实用性高。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种半导体生产用封装模具，包括主体(1)、活动模具(3)、固定模具(4)、电动缸(7)和活动管(13)，其特征在于，所述主体(1)的两侧对称开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的顶部固定安装有固定模具(4)，所述安装槽(2)的两侧对称开设有限位滑槽(6)，所述活动模具(3)的两端通过滑块和滑槽对称升降滑动安装有方杆(5)，所述活动模具(3)通过方杆(5)和限位滑槽(6)活动安装在安装槽(2)的内部，所述主体(1)的两侧通过转动轴活动安装有电动缸(7)，所述电动缸(7)的活塞杆通过转动轴与方杆(5)活动相连，所述主体(1)的底部固定安装有风机(11)，所述风机(11)的顶部固定安装有固定管(10)，所述活动模具(3)的底部滑动安装有活动管(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装模具，其特征在于：所述安装槽(2)的底部等距开设有收纳槽(9)，所述收纳槽(9)的数量为6个，所述活动管(13)活动安装在收纳槽(9)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装模具，其特征在于：所述固定管(10)的形状为“U”，所述活动管(13)形状为“L”型，所述活动管(13)的底端滑动安装在固定管(10)的一端外侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装模具，其特征在于：所述主体(1)的顶部的中心位置处固定设置有注料口(8)，所述固定模具(4)的顶部对应位置处开设有注料口(8)，所述注料口(8)之间固定相连。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装模具，其特征在于：所述安装槽(2)的底部的形状为弧形，所述活动模具(3)和固定模具(4)的数量均为2个。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装模具，其特征在于：所述方杆(5)滑动安装在限位滑槽(6)的内部，所述活动模具(3)的顶部等距开设有模腔(12)。
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| CN202220164702.3U CN216860454U (zh) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 一种半导体生产用封装模具 |
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2022
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