CN216827335U - 一种芯片测试装置及包括其的芯片分选机 - Google Patents

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卫宇
王光明
张桐沛
卢晓鹏
黄钟坚
程佳
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Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd
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Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及芯片技术领域,公开了一种芯片测试装置及包括其的芯片分选机,芯片测试装置包括底座、连接板和测试座,连接板设于底座上,用于与芯片分选机电连接,测试座设于底座上,测试座与连接板电连接,测试座具有用于放置芯片的测试槽。基于上述结构,当需要对个别芯片单独测试或者需要对单个芯片重复测试时,将连接板与芯片分选机电连接,将芯片放入测试槽内即可对该芯片进行单独测试,测试较为方便,测试工序简单,测试时长较短,不影响芯片分选机的正常运行和产品的产出。

Description

一种芯片测试装置及包括其的芯片分选机
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,特别是涉及一种芯片测试装置。
背景技术
随着芯片的应用范围及功能特性的增强,越来越多的芯片被用在航空航天、汽车轮船、工业、以及军事领域。由于芯片属于电子元件的核心部件,保证质量合格的芯片对电子元件非常重要,所以需要对芯片的质量进行检测。
目前,一般是采用大型的芯片分选机对芯片进行测试。由于芯片分选机通常为包括方向校正模块、测试模块、丝印模块、位置校正模块、光检模块、编带模块等多个模块的复杂装置,常用于整批芯片的测试,在对个别芯片进行测试或对单个芯片进行重复测试时较为不便。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可单独测试芯片、测试方便的芯片测试装置。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种芯片测试装置,其包括:
底座;
连接板,所述连接板设于所述底座上,用于与芯片分选机电连接;
测试座,设于所述底座上,所述测试座与所述连接板电连接,所述测试座具有用于放置芯片的测试槽。
在本申请的一些实施例中,所述测试座包括测试盒和盒盖,所述测试盒与所述连接板电连接,所述测试盒具有所述测试槽,所述盒盖铰接于所述测试盒上,用于开闭所述测试槽。
在本申请的一些实施例中,所述测试座还包括支撑柱和支撑板,所述支撑柱立设于所述底座上,所述支撑板设于所述支撑柱的顶部,所述测试盒设于所述支撑板的顶面。
在本申请的一些实施例中,所述支撑柱设于所述底座的一端,所述连接板设于所述底座的另一端。
在本申请的一些实施例中,所述支撑柱设于所述支撑板底部的一端,所述支撑板设于所述底座的上方,且所述支撑板沿竖直方向的投影位于所述底座沿竖直方向的投影范围内。
在本申请的一些实施例中,所述盒盖具有观察窗。
本实用新型的另一目的在于提供一种芯片分选机,其包括分选机本体以及上述的芯片测试装置,所述分选机本体与所述芯片测试装置并联设置。
本实用新型提供一种芯片测试装置,与现有技术相比,其有益效果在于:
本实用新型提供的芯片测试装置包括底座、连接板和测试座,连接板设于底座上,用于与芯片分选机电连接,测试座设于底座上,测试座与连接板电连接,测试座具有用于放置芯片的测试槽。基于上述结构,当需要对个别芯片单独测试或者需要对单个芯片重复测试时,将连接板与芯片分选机电连接,将芯片放入测试槽内即可对该芯片进行单独测试,测试较为方便,测试工序简单,测试时长较短,不影响芯片分选机的正常运行和产品的产出。
另外,本实用新型还提供了一种芯片分选机,由于采用了上述的芯片测试装置,分选机本体的批量芯片测试和芯片测试装置的单独芯片可同时进行,相互独立,互不影响,保证了批量芯片的产出效率的同时可提高对个别芯片的测准率。
附图说明
图1为本实用新型实施例的芯片测试装置的正视示意图;
图2为本实用新型实施例的芯片测试装置的侧视示意图。
图中:1、底座;2、连接板;3、测试座;31、测试盒;311、测试槽;32、盒盖;321、观察窗;33、支撑柱;34、支撑板。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
需要理解的是,在本申请的描述中,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,也即,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
需要说明的是,在本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
如图1所示,本实用新型实施例提供了一种芯片测试装置,其包括底座1、连接板2和测试座3,连接板2设于底座1上,用于与芯片分选机电连接,测试座3设于底座1上,测试座3与连接板2电连接,测试座3具有用于放置芯片的测试槽311。
基于上述结构,当需要对个别芯片单独测试或者需要对单个芯片重复测试时,将连接板2与芯片分选机电连接,将芯片放入测试槽311内即可对该芯片进行单独测试,测试较为方便,测试工序简单,测试时长较短,不影响芯片分选机的正常运行和产品的产出。
可选地,如图1所示,在本实施例中,测试座3包括测试盒31和盒盖32,测试盒31与连接板2电连接,测试盒31具有测试槽311,盒盖32铰接于测试盒31上,用于开闭测试槽311。具体地,盒盖32的一端与测试盒31铰接,其另一端可与测试盒31卡接。如此,盒盖32可保证芯片测试时的稳定性,防止芯片从测试槽311中滑脱。应当理解的是,测试槽311的底部具有相应的触点等电连接点,其与连接板2电连接。
可选地,考虑到测试盒31需要与连接板2电连接,且芯片测试装置本身与芯片分选机电连接时需要设置相应的电路板和PC板,因此底座1需要足够的空间布置电路结构,如图2所示,在本实施例中,测试座3还包括支撑柱33和支撑板34,支撑柱33立设于底座1上,支撑板34设于支撑柱33的顶部,测试盒31设于支撑板34的顶面。如此,测试盒31位于底座1的上方,不会占用底座1的空间,使得底座1有足够的空间布置电路结构,以便于测试盒31与连接板2电连接。其次,支撑板34的设置一方面起到了支撑测试盒31的作用,另一方面也可有足够的空间布置测试盒31与连接板2之间的电路结构。
可选地,如图2所示,在本实施例中,支撑柱33设于底座1的一端,连接板2设于底座1的另一端。基于此,底座1的结构布置较为合理,优化了电路结构的空间和结构布置。
可选地,如图2所示,在本实施例中,支撑柱33设于支撑板34底部的一端,支撑板34设于底座1的上方,且支撑板34沿竖直方向的投影位于底座1沿竖直方向的投影范围内。如此,支撑板34不会凸出于底座1,结构布置较为合理。
可选地,如图1所示,在本实施例中,盒盖32具有观察窗321。基于此,可在芯片测试过程中通过观察窗321观察芯片的情况。
本实用新型的另一目的在于提供一种芯片分选机,其包括分选机本体以及上述的芯片测试装置,分选机本体与芯片测试装置并联设置。基于此,分选机本体的批量芯片测试和芯片测试装置的单独芯片可同时进行,相互独立,互不影响,保证了批量芯片的产出效率的同时可提高对个别芯片的测准率。
综上,本实用新型实施例提供了一种芯片测试装置,其主要由底座1、连接板2和测试座3构成,连接板2设于底座1上,用于与芯片分选机电连接,测试座3设于底座1上,测试座3与连接板2电连接,测试座3具有用于放置芯片的测试槽311。与现有技术相比,该芯片测试装置具有可单独测试芯片、测试方便等优点。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种芯片测试装置,其特征在于,包括:
底座;
连接板,所述连接板设于所述底座上,用于与芯片分选机电连接;
测试座,设于所述底座上,所述测试座与所述连接板电连接,所述测试座具有用于放置芯片的测试槽。
2.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于:
所述测试座包括测试盒和盒盖,所述测试盒与所述连接板电连接,所述测试盒具有所述测试槽,所述盒盖铰接于所述测试盒上,用于开闭所述测试槽。
3.如权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于:
所述测试座还包括支撑柱和支撑板,所述支撑柱立设于所述底座上,所述支撑板设于所述支撑柱的顶部,所述测试盒设于所述支撑板的顶面。
4.如权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于:
所述支撑柱设于所述底座的一端,所述连接板设于所述底座的另一端。
5.如权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于:
所述支撑柱设于所述支撑板底部的一端,所述支撑板设于所述底座的上方,且所述支撑板沿竖直方向的投影位于所述底座沿竖直方向的投影范围内。
6.如权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于:
所述盒盖具有观察窗。
7.一种芯片分选机,其特征在于,包括分选机本体以及如权利要求1-6任一项所述的芯片测试装置,所述分选机本体与所述芯片测试装置并联设置。
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