CN216820201U - 一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于印制线路板技术领域，具体为一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，包括线路板组，还包括：散热组件，所述散热组件安装在线路板组上；所述散热组件包括散热隔条和导热卡板，所述散热隔条安装在线路板组的上端，所述导热卡板安装在线路板组的侧端，所述导热卡板形状设置为U形，所述导热卡板上端内侧转动安装支撑转轴，本实用新型有益效果是：通过对印制线路板设置为线路板组，增加的印制线路板的稳固性，通过在印制线路板两端设置支撑块进行支撑，使线路板组下端为悬空式散热，且在线路板组上设置散热组件，加速线路板组的导热散热效率，使线路板组不存在过热现象影响使用稳定性。

Description

一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，具体为一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板。

背景技术

印制线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，它是采用电子印刷术制作的，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

现有的印制线路板整体性普遍较薄，印制线路板在安装的时候存在安装不稳固现象，且印制线路板的散热效率较低，降低了印制线路板使用时候的稳定性，为此，我们提出一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板。

实用新型内容

鉴于上述和/或现有一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，通过对印制线路板设置为线路板组，增加的印制线路板的稳固性，通过在印制线路板两端设置支撑块进行支撑，使线路板组下端为悬空式散热，且在线路板组上设置散热组件，加速线路板组的导热散热效率，使线路板组不存在过热现象影响使用稳定性，能够解决上述提出现有印制线路板整体性普遍较薄，印制线路板在安装的时候存在安装不稳固现象，且印制线路板的散热效率较低，降低了印制线路板使用时候的稳定性的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其包括：线路板组，还包括：散热组件，所述散热组件安装在线路板组上；

所述散热组件包括散热隔条和导热卡板，所述散热隔条安装在线路板组的上端，所述导热卡板安装在线路板组的侧端，所述导热卡板形状设置为U形。

作为本实用新型所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板的一种优选方案，其中：所述导热卡板上端内侧转动安装支撑转轴，所述支撑转轴内侧安装导热杆，所述导热杆上均匀安装散热片。

作为本实用新型所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板的一种优选方案，其中：所述线路板组两端均开设有凹槽，所述凹槽内侧安装支撑块。

作为本实用新型所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板的一种优选方案，其中：所述线路板组包括热塑印制层和内层线路铜箔基板，所述热塑印制层装配在内层线路铜箔基板的上端。

作为本实用新型所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板的一种优选方案，其中：所述内层线路铜箔基板的下端装配基层，所述热塑印制层、内层线路铜箔基板和基层外侧装配导热外护板。

作为本实用新型所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板的一种优选方案，其中：所述热塑印制层、内层线路铜箔基板、基层和导热外护板内壁安装散热连接杆，所述散热连接杆上端连接散热隔条，所述散热隔条内壁开设有通孔。

作为本实用新型所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板的一种优选方案，其中：所述导热外护板侧端外壁安装有防护板。

作为本实用新型所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板的一种优选方案，其中：所述支撑块的下端开设有连接孔，所述支撑块的侧端内壁开设有散热孔。

与现有技术相比的优点：

通过对印制线路板设置为线路板组，增加的印制线路板的稳固性，通过在印制线路板两端设置支撑块进行支撑，使线路板组下端为悬空式散热，且在线路板组上设置散热组件，加速线路板组的导热散热效率，使线路板组不存在过热现象影响使用稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板的俯视图；

图2为本实用新型一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板的结构图；

图3为本实用新型一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板的主视图；

图4为本实用新型一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板中支撑块的立体图；

图5为本实用新型一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板中导热卡板的左视图。

图中：线路板组1、热塑印制层11、内层线路铜箔基板12、基层13、导热外护板14、散热组件2、散热隔条21、通孔211、凹槽22、支撑块23、连接孔231、散热孔232、防护板24、导热卡板25、导热杆26、支撑转轴261、散热片27、散热连接杆28。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，具有通过对印制线路板设置为线路板组，增加的印制线路板的稳固性，通过在印制线路板两端设置支撑块进行支撑，使线路板组下端为悬空式散热，且在线路板组上设置散热组件，加速线路板组的导热散热效率，使线路板组不存在过热现象影响使用稳定性的优点，请参阅图1-5，包括线路板组1，还包括：散热组件2；

散热组件2安装在线路板组1上，散热组件2具有对线路板组1进行散热的作用，散热组件2包括散热隔条21和导热卡板25，散热隔条21安装在线路板组1的上端，散热隔条21具有对热塑印制层11、内层线路铜箔基板12进行导热、散热的作用，导热卡板25安装在线路板组1的侧端，导热卡板25具有对线路板组1进行卡接和散热的作用，导热卡板25形状设置为U形，便于对线路板组1进行卡接稳定安装的作用，导热卡板25上端内侧转动安装支撑转轴261，支撑转轴261具有支撑导热杆26转动的作用，撑转轴261内侧安装导热杆26，导热杆26具有固定散热片27，方便散热片27进行转动的作用，以及对散热片27进行导热的作用，导热杆26上均匀安装散热片27，散热片27具有向外快速散热的作用，线路板组1两端均开设有凹槽22，凹槽22具有方便对支撑块23进行安装的作用，节省空间的利用，凹槽22内侧安装支撑块23，支撑块23具有对线路板组1进行支撑，使线路板组1下端为悬空式安装，有利于线路板组1散热，支撑块23还具有对线路板组1进行导热散热的作用，热塑印制层11、内层线路铜箔基板12、基层13和导热外护板14内壁安装散热连接杆28，散热连接杆28具有对热塑印制层11、内层线路铜箔基板12、基层13和导热外护板14进行连接，和增加安装的稳定性作用，以及对热塑印制层11、内层线路铜箔基板12、基层13和导热外护板14进行导热散热的作用，散热连接杆28上端连接散热隔条21，散热隔条21具有对线路板组1上端进行散热的作用，线路板组1快速散热后，线路板组1的工作效率提高，从而增加线路板组1的高温稳定性和高效性，散热隔条21内壁开设有通孔211，通孔211具有加速散热隔条21导热散热的作用，导热外护板14侧端外壁安装有防护板24，防护板24具有对线路板组1的安全性能的作用，增加线路板组1的安装稳固性，支撑块23的下端开设有连接孔231，连接孔231具有方便把支撑块23通过螺钉安装在设备上的作用，支撑块23的侧端内壁开设有散热孔232，散热孔232具有增加支撑块23上的热量散热效率的作用，通过使线路板组下端为悬空式散热，且在线路板组上设置散热组件，加速线路板组的导热散热效率，使线路板组不存在过热现象影响使用稳定性。

线路板组1包括热塑印制层11和内层线路铜箔基板12，热塑印制层11装配在内层线路铜箔基板12的上端，热塑印制层11和内层线路铜箔基板12具有增加线路板的多重性，从而增加线路板的高稳定性，内层线路铜箔基板12的下端装配基层13，基层13压膜前通常需先用刷磨、微蚀等办法将板面铜箔做恰当的粗化处置，再以恰当的温度及压力将干膜光阻密合贴附，基层13具有对热塑印制层11和内层线路铜箔基板12进行支撑，增加热塑印制层11和内层线路铜箔基板12的安装稳固性，热塑印制层11、内层线路铜箔基板12和基层13外侧装配导热外护板14，导热外护板14具有对热塑印制层11、内层线路铜箔基板12和基层13的外侧进行安全防护的作用，防止设备在摔落后对热塑印制层11、内层线路铜箔基板12和基层13产生损伤，通过对印制线路板设置为线路板组，增加的印制线路板的稳固性，通过在印制线路板两端设置支撑块进行支撑，增加线路板组1的安装稳固性。

在具体使用时，散热隔条21安装在线路板组1的上端，导热卡板25安装在线路板组1的侧端，导热卡板25上端内侧转动安装支撑转轴261，支撑转轴261内侧安装导热杆26，导热杆26上均匀安装散热片27，线路板组1两端均开设有凹槽22，凹槽22内侧安装支撑块23，线路板组1包括热塑印制层11和内层线路铜箔基板12，热塑印制层11装配在内层线路铜箔基板12的上端，内层线路铜箔基板12的下端装配基层13，热塑印制层11、内层线路铜箔基板12和基层13外侧装配导热外护板14，热塑印制层11、内层线路铜箔基板12、基层13和导热外护板14内壁安装散热连接杆28，散热连接杆28上端连接散热隔条21，散热隔条21内壁开设有通孔211，导热外护板14侧端外壁安装有防护板24，支撑块23的下端开设有连接孔231，支撑块23的侧端内壁开设有散热孔232，线路板组1通过支撑块23固定在设备内，线路板组1在工作的时候产生的热量向支撑块23上导热散热，热量还会向散热隔条21和导热卡板25上传递，通过散热隔条21和导热卡板25进行导热散热，导热卡板25上的热量通过导热杆26和支撑转轴261传递到散热片27上，通过散热片27继续进行散热，线路板组1下端为悬空式散热，加速线路板组的导热散热效率，使线路板组不存在过热现象影响使用稳定性。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (8)

1.一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，包括线路板组(1)，其特征在于，还包括：散热组件(2)，所述散热组件(2)安装在线路板组(1)上；

所述散热组件(2)包括散热隔条(21)和导热卡板(25)，所述散热隔条(21)安装在线路板组(1)的上端，所述导热卡板(25)安装在线路板组(1)的侧端，所述导热卡板(25)形状设置为U形。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于，所述导热卡板(25)上端内侧转动安装支撑转轴(261)，所述支撑转轴(261)内侧安装导热杆(26)，所述导热杆(26)上均匀安装散热片(27)。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于，所述线路板组(1)两端均开设有凹槽(22)，所述凹槽(22)内侧安装支撑块(23)。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于，所述线路板组(1)包括热塑印制层(11)和内层线路铜箔基板(12)，所述热塑印制层(11)装配在内层线路铜箔基板(12)的上端。

5.根据权利要求4所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于，所述内层线路铜箔基板(12)的下端装配基层(13)，所述热塑印制层(11)、内层线路铜箔基板(12)和基层(13)外侧装配导热外护板(14)。

6.根据权利要求5所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于，所述热塑印制层(11)、内层线路铜箔基板(12)、基层(13)和导热外护板(14)内壁安装散热连接杆(28)，所述散热连接杆(28)上端连接散热隔条(21)，所述散热隔条(21)内壁开设有通孔(211)。

7.根据权利要求5所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于，所述导热外护板(14)侧端外壁安装有防护板(24)。

8.根据权利要求3所述的一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于，所述支撑块(23)的下端开设有连接孔(231)，所述支撑块(23)的侧端内壁开设有散热孔(232)。

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