CN216800909U - 一种超声波硅片清洗机 - Google Patents

Abstract

一种超声波硅片清洗机，包括支架，支架上设置多个清洗池及喷淋池，清洗池及喷淋池的进水口与储水箱连接、出水口设置在底部，喷淋池内分布设置多个喷淋头，清洗池及喷淋池的进水口、出水口均设置电磁阀，清洗池底部设置超声波振板，超声波振板与超声波控制箱连接；清洗池内设置托架，托架上放置清洗篮，托架与支架外侧的滑动杆固接，滑动杆上下滑动设置在支架外侧，滑动杆底端设置顶板，顶板下方设置与其匹配的凸轮，凸轮固接在传动轴上，传动轴一端连接有电机；所述电机、电磁阀、超声波控制箱均与支架外侧的电控箱连接。在使用超声波进行振动除杂质的同时，托架带动清洗篮中的硅片上下移动，使得硅片能清洗的更彻底。

Description

一种超声波硅片清洗机

技术领域

本实用新型属于硅片清洗技术领域，具体涉及一种超声波硅片清洗机。

背景技术

硅片作为一种常用的半导体材料，加工过程通常包括，先将硅棒进行截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工，然后将硅棒进行滚磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗，最后硅片经过一系列工序制成半导体器件或用于光伏发电的太阳能电池片。对硅片进行清洗的目的是将附着在硅片上的杂质和废屑清洗掉，通常采用将硅片放置在纯水中，并在纯水中启动超声波发生器，以加快杂质和废屑的脱落，现有的超声波硅片清洗机清洗效率低，操作不便，并且不能清洗彻底。

实用新型内容

为解决上述硅片清洗不便、效率低的问题，本实用新型提供一种超声波硅片清洗机。

本实用新型的目的是采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种超声波硅片清洗机，包括支架，支架上设置多个清洗池及喷淋池，清洗池及喷淋池的进水口与储水箱连接、出水口设置在底部，喷淋池内分布设置多个喷淋头，清洗池及喷淋池的进水口、出水口均设置电磁阀，清洗池底部设置超声波振板，超声波振板与超声波控制箱连接；清洗池内设置托架，托架上放置清洗篮，托架与支架外侧的滑动杆固接，滑动杆上下滑动设置在支架外侧，滑动杆底端设置顶板，顶板下方设置与其匹配的凸轮，凸轮固接在传动轴上，传动轴一端连接有电机；所述电机、电磁阀、超声波控制箱均与支架外侧的电控箱连接。

进一步的，所述支架通过其底面设置的支脚支撑设置在基础面上。

进一步的，所述超声波振板通过支腿支撑在清洗池底部。

进一步的，所述滑动杆穿设并滑动设置在支架外侧固定的滑动导套上。

进一步的，所述储水箱与清洗池、喷淋池通过总管道及分支管道连接，分支管道与清洗池、喷淋池一一对应，总管道及分支管道上均设置电磁阀。

进一步的，所述清洗池及喷淋池一字排开，喷淋池设置一个且位于中间位置。

进一步的，位于所述喷淋池同一侧的清洗池的托架与同一根横杆连接，横杆的延伸方向与清洗池的分布方向平行，横杆与多根滑动杆连接。

进一步的，位于所述喷淋池同一侧的滑动杆所匹配的凸轮均设置在同一根传动轴上。

进一步的，所述清洗池内设置刻度，所述清洗篮上下移动时始终位于清洗池的水面下，清洗篮上的把手始终位于水面上。

进一步的，所述喷淋池靠近底部的侧壁设置回收管，回收管通过管道与支架外侧设置的喷淋箱连接，喷淋箱的底部设置出水口，并通过管道与喷淋头连接，喷淋箱的出水口与喷淋头之间设置泵；喷淋箱内设置水位传感器。

与现有技术相比，该实用新型的有益之处在于：在使用超声波进行振动除杂质的同时，托架带动清洗篮中的硅片上下移动，使得硅片能清洗的更彻底；在清洗的同时，可以随时取出或放入清洗篮，操作方便；在对硅片清洗时，可以先对硅片进行预清洗，防止过大的杂质进入清洗池，影响超声波的清洗效果，避免频繁换水，节约资源。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一种超声波硅片清洗机实施例的正视图；

图2为图1的俯视图；

图3为图2在A处的剖视图；

图4为本实用新型实施例所使用的用于放置硅片的清洗篮的正视图。

【附图标记】

1-支架，2-支脚，3-清洗池，4-喷淋池，401-回收管，5-超声波振板，6-超声波控制箱，7-电控箱，8-储水箱，9-总管道，10-总电磁阀11-分支管道，12-分支电磁阀，13-电机，14-传动轴，15-凸轮，16-顶板，17-轴承座，18-滑动杆，19-滑动导套，20-横杆，21-托架，22-喷淋头，23-清洗篮，24-喷淋箱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型一种超声波硅片清洗机的一个实施例，如图1至图4所示，包括支架1，支架1通过支脚2设置在地面上，支架1上排列设置多个清洗池3及喷淋池4，清洗池3及喷淋池4上方敞口且均设置进水口及排水口，其中，清洗池3的进水口设置在后侧侧壁上，喷淋池4的进水口为位于喷淋池4开口处侧壁的两排喷淋头22，清洗池3及喷淋池4的排水口均设置在底部。在本实施例中，清洗池3设置8个，喷淋池4设置1个，呈一字排开，喷淋池4设置在中间，在对硅片进行清洗时，先放入喷淋池4进行喷淋，去除较大的杂质，然后再放入对应的清洗池3中，防止较大的杂质在清洗池中堆积，影响硅片上细微杂质的去除，同时避免频繁更换清洗池3中的纯水，减少资源的浪费。

每个清洗池4的底部均设置超声波振板5，超声波振板5通过其底部的支腿支撑在清洗池3的底部，防止堵塞清洗池4的出水口。每个超声波振板5均与支架1外侧的超声波控制箱6电连接。支架1的外侧还设置电控箱7，电控箱7与本实用新型中包括超声波控制箱6在内的所有电气设备电连接。

支架1的后侧设置储水箱8，由于硅片用于生产精密的半导体器件，因此储水箱中存储的为纯水，储水箱与纯水机连接，储水箱8上设置压力传感器，用于检测储水箱8中的压力，并根据压力值确定是否向储水箱中供水，保证储水箱能够提供足够的水压。储水箱8的出水口设置总管道9，总管道9上设置总电磁阀10，总管道9的末端分出多根分支管道11，分支管道11的数量与清洗池3的数量对应相等，分支管道11的末端与对应的清洗池3的进水口连接，每个分支管道11上设置分支电磁阀12。清洗池3、喷淋池4的出水口处也设置电磁阀。

喷淋池4靠近底部的侧壁设置回收管401，储水箱8的一侧设置喷淋箱24，回收管401与喷淋箱24通过管道连接，喷淋箱24的底部设置出水口，并通过管道与喷淋头22连接，喷淋箱24的出水口与喷淋头22之间设置泵，喷淋头22同时与储水箱8连接。在初始状态下，储水箱8通过管道向喷淋头22供水，喷淋清洗后的水汇聚在喷淋池4的底部，杂质在底部进行沉淀，待汇聚的水超过回收管401的入口，经过沉淀的水从回收管401流入喷淋箱24内，喷淋箱24内设置水位传感器，待喷淋箱24内的水到达一定水位，水位传感器发出信号，储水箱8与喷淋头22之间管道上的电磁阀关闭，喷淋箱24与喷淋头22之间的泵启动，向喷淋池4的喷淋头22供水进行喷淋，间隔一端时间后，打开喷淋池4底部的出水口处的电磁阀，排出带有杂质的水，排放一段时间后，关闭电磁阀，如果喷淋箱24底部的水位下降至一定水位，水位传感器发出信号，打开储水箱8与喷淋头22之间的电磁阀，由储水箱8箱喷淋头22供水，如此循环。上述结构的设置节约了纯水资源。

每个清洗池3中均设置L形的托架21，托架21可在清洗池中上下运动，托架221运动至最下方时，其底部靠近超声波振板5的顶面。托架21的侧部靠近清洗池的一个侧壁，且其顶部延伸出清洗池3的开口外并向支架1后侧延伸。托架21位于支架1外侧的部分与横杆20连接，横杆20上竖直设置滑动杆18，滑动杆18可以竖直滑动。沿滑动杆18的滑动方向上的支架外侧壁上分布设置多个滑动导套19，滑动杆18穿设在滑动导套19内，对滑动杆18的滑动起导向作用，并减小滑动杆18上下滑动的阻力。滑动杆18的底部设置顶板16，顶板16下方设置与之配合的凸轮15，凸轮15固接在传动轴14上，传动轴14通过轴承座17转动设置在支架1上。传动轴14在电机13带动下转动，从而带动凸轮15转动，凸轮15带动顶板上下移动，从而带动滑动杆18、横杆20、托架21上下移动。在其他实施例中，凸轮15及顶板16设置在一个箱体内，防止外界杂质混入，避免造成凸轮的磨损

在本实施例中，位于喷淋池4同一侧的四个清洗池3中的托架与同一根横杆20固接，横杆20与清洗池3的排列方向平行。每个横杆20下方对应设置两根滑动杆18，两根滑动杆18沿横杆20的长度方向分布，这两根横杆20下方的凸轮15设置在同一根传动轴14上。同一侧清洗池3中的托架在同一台电机13的带动下同步升降。

每个托架21上放置一个清洗篮23，每个清洗篮内放置有多个硅片盒，硅片盒内间隔排列多片硅片。清洗池内设有刻度，注入的水量由电磁阀的打开时间控制。需要清洗时，将清洗篮在托架21上，清洗池已事先注水，待放入清洗篮23后，托架21上下运动，使得清洗篮中的硅片始终位于水面下。清洗篮23上部设置把手，在清洗篮23上下运动时，清洗篮23的把手始终位于水面上。

工作过程：打开总电磁阀10以及清洗池3对应的分支电磁阀12，使储水箱8向清洗池3中注水，此时清洗池3出水口处的电磁阀关闭，待注入合适的水量后，关闭分支电磁阀12，停止向清洗池3中注水；将待清洗的硅片装盒并放入清洗篮23中，将清洗篮23放入喷淋池4中，对清洗篮23喷淋、初步清洗，去除较大的杂质，然后将初步清洗后的清洗篮23放入清洗池3中，将多个清洗篮23依次初步清洗并放入对应的清洗池3中；待第一批清洗篮23放置完毕，打开超声波控制箱6，使得超声波振板5发出超声波，使清洗池3中的纯水发生振动，对硅片进行清洗；在超声波清洗的同时，打开电机13，电机13带动传动轴14转动，从而带动凸轮15转动、使滑动杆18上下移动，带动横杆20、托架21以及托架21上的清洗篮23上下移动，增强超声波清洗的效果；在清洗机运行过程中，可以随时将清洗篮23放入空出的清洗池3中，或者，从清洗池3中取出清洗完毕的清洗篮23。需要更换清洗池3中的水时，关闭超声波振板5、电机13，然后打开出水口处的电磁阀，排放废水。

尽管已经展示和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种超声波硅片清洗机，包括支架，其特征在于：支架上设置多个清洗池及喷淋池，清洗池及喷淋池的进水口与储水箱连接、出水口设置在底部，喷淋池内分布设置多个喷淋头，清洗池及喷淋池的进水口、出水口均设置电磁阀，清洗池底部设置超声波振板，超声波振板与超声波控制箱连接；清洗池内设置托架，托架上放置清洗篮，托架与支架外侧的滑动杆固接，滑动杆上下滑动设置在支架外侧，滑动杆底端设置顶板，顶板下方设置与其匹配的凸轮，凸轮固接在传动轴上，传动轴一端连接有电机；所述电机、电磁阀、超声波控制箱均与支架外侧的电控箱连接。

2.根据权利要求1所述的一种超声波硅片清洗机，其特征在于：所述支架通过其底面设置的支脚支撑设置在基础面上。

3.根据权利要求1所述的一种超声波硅片清洗机，其特征在于：所述超声波振板通过支腿支撑在清洗池底部。

4.根据权利要求1所述的一种超声波硅片清洗机，其特征在于：所述滑动杆穿设并滑动设置在支架外侧固定的滑动导套上。

5.根据权利要求1所述的一种超声波硅片清洗机，其特征在于：所述储水箱与清洗池、喷淋池通过总管道及分支管道连接，分支管道与清洗池、喷淋池一一对应，总管道及分支管道上均设置电磁阀。

6.根据权利要求1所述的一种超声波硅片清洗机，其特征在于：所述清洗池及喷淋池一字排开，喷淋池设置一个且位于中间位置。

7.根据权利要求6所述的一种超声波硅片清洗机，其特征在于：位于所述喷淋池同一侧的清洗池的托架与同一根横杆连接，横杆的延伸方向与清洗池的分布方向平行，横杆与多根滑动杆连接。

8.根据权利要求6所述的一种超声波硅片清洗机，其特征在于：位于所述喷淋池同一侧的滑动杆所匹配的凸轮均设置在同一根传动轴上。

9.根据权利要求1所述的一种超声波硅片清洗机，其特征在于：所述清洗池内设置刻度，所述清洗篮上下移动时始终位于清洗池的水面下，清洗篮上的把手始终位于水面上。

10.根据权利要求1所述的一种超声波硅片清洗机，其特征在于：所述喷淋池靠近底部的侧壁设置回收管，回收管通过管道与支架外侧设置的喷淋箱连接，喷淋箱的底部设置出水口，并通过管道与喷淋头连接，喷淋箱的出水口与喷淋头之间设置泵；喷淋箱内设置水位传感器。

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