CN216795591U - 一种适用于多热源的散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适用于多热源的散热模组，包括一散热基板、一热管，所述散热基板包括有一正面及一背面，散热基板的正面设有至少一个导热部及至少一个第一管槽，散热基板的背面设有与导热部对应的第二管槽；所述热管包括依次连接的至少一个第一热管段、至少一个第二热管段、至少一个第三热管段，所述第一热管段设于第一管槽内，所述第二热管段设于第二管槽内，所述第一热管段通过第三热管段与第二热管段连通。使用时，散热基板的正面朝向安装有复数个不同结构形态的热源的基板，通过导热部对其一热源抵接散热，通过第一热管段与另一热源抵接散热，进而达到多个热源同时散热的效果。

Description

一种适用于多热源的散热模组

技术领域

本实用新型涉及散热器领域，尤其是涉及一种适用于多热源的散热模组。

背景技术

机械在作功过程会产生废热，此废热会造成机械结构的温度上升，以致影响其材料性质，可能会降低结构强度或降低作功的效率，因而需要将热导出以维持适当的工作温度。上述问题在计算机主机上更见其重要性，尤其是高阶的显示适配器，其具有的图形处理器(GPU)在执行高强度图形运算的程序时会产生极高的热能，散热器的散热效能不高而无法及时散热降温，现有技术中，机板上的各式电子组件的大小不一，各自在机板上具有不同的高度，以致各自与散热器接触的散热面位于不同的平面上，散热器无法与每一个需要散热的电子组件都形成抵接，则不能达到使多个热源同时散热的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是在于提供一种适用于多热源的散热模组，其可适用于多种结构型态的热源，有利于提高散热效果。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种适用于多热源的散热模组，包括一散热基板、一热管，所述散热基板包括有一正面及一背面，散热基板的正面设有至少一个导热部及至少一个第一管槽，散热基板的背面设有与导热部对应的第二管槽；所述热管包括依次连接的至少一个第一热管段、至少一个第二热管段、至少一个第三热管段，所述第一热管段设于第一管槽内，所述第二热管段设于第二管槽内，所述第一热管段通过第三热管段与第二热管段连通。

优选的，所述第三热管段位于所述散热基板的外侧。

优选的，所述热管为S型热管。

优选的,所述导热部与呈小型颗粒状的热源相抵接。

优选的，所述第一管槽与呈平板状的热源相抵接。

优选的，所述第一热管段的一侧形成有可与热源抵接的平坦部。

优选的，所述散热基板为散热片组、散热鳍片组或铝挤型散热板。

优选的，所述第一热管段通过铆合固定于第一管槽中，所述第二热管段通过铆合固定于第二管槽中。

本实用新型的有益效果在于：使用时，散热基板的正面朝向安装有复数个不同结构形态的热源的机板，通过导热部对其一热源抵接散热，通过第一热管段与另一热源抵接散热，进而达到多个热源同时散热的效果。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中的一种适用于多热源的散热模组的正面结构示意图；

图2为本实用新型中的一种适用于多热源的散热模组的反面结构示意图；

图3为本实用新型中的一种适用于多热源的散热模组的实施例示意图。

图中所示：1-散热基板，11-正面，111-导热部，112-第一管槽，12-背面，121-第二管槽；

2-热管，21-第一热管段21，211-平坦部，22-第二热管段22，23-第三热管段23；

3-机板，31-CPU，32-电容器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图3，本实用新中，一种铝挤正反面铆合S型热管2散热模组，包括一散热基板1、一热管2，所述散热基板1包括有一正面11及一背面12，散热基板1的正面11设有至少一个导热部111及至少一个第一管槽112，散热基板1的背面12设有与导热部111对应的第二管槽121；所述热管2包括依次连接的至少一个第一热管段21、至少一个第二热管段22、至少一个第三热管段23，所述第一热管段21设于第一管槽112内，所述第二热管段22设于第二管槽121内，所述第一热管段21通过第三热管段23与第二热管段22连通。

本实施例中，以图形显示适配器上的机板3做为搭配使用的说明例，其中机板3上具有两个热源，即通电后会在工作期间发热升温的电子组件，如图形处理器(GPU)、芯片、电容器32等。上述各种电子组件分别具有不同的结构型态，如GPU 11形成平板状，具有一大面积的平坦表面；而芯片、电容器32则为小型颗粒状，并在一区域里集中设置，装配时，散热基板1的导热部111与小型颗粒状的电容器32抵接，且第二热管段22位于导热部111的另一侧，导热部111吸收电容器32的热能之后再由所述第二热管段22带走，以达散热的目的，第一导热段与CPU31抵接，则可将GPU的热直接导入该第一热管段21，进而被第一热管段21的冷却液直接带走，可提高散热效率的效果。

热管2为一内含作动流体之封闭腔体，由封闭腔体内作动流体持续循环的液气相变化，及气体液体于吸热端及放热端间的对流，使封闭腔体表面具有快速均温的特性而达到传热的目的。

优选的，所述第三热管段23位于所述散热基板1的外侧。

本实施例中，所述热管2为S型热管2；包括一个第二热管段22，两个第一热管段21、两个第三热管段23，所述散热基板1正面11设有两个第一管槽112。S型热管2由依次连接的第二热管段22、第三热管段23、第一热管段21、第三热管段23、第一热管段21形成。所述第一热管段21、第二热管段22配置于散热基板1的不同侧的组装方式举例，首先将两个第一热管段21放在该散热基板1的正面11，且第二热管段22放在散热基板1的背面1222的方位，使得第一热管段21、第二热管段22分别位于散热基板1的两侧，再将位于中间的第一热管段21抵于第一管槽112外，接着使另一个第一热管段21抵于另一个第一管槽112外，以及第二热管段22抵于第二管槽121外，最后将热管2段分别以冲压、挤压或滚压等方法铆入对应的管槽，则各热管2段的管壁在被挤压后会朝两侧扩张，进而与对应管槽的槽壁形成无缝隙的紧密配合，使该散热基板1中的热能得以迅速导入热管2中，达到高效率的散热的效果。

优选的,所述导热部111与呈小型颗粒状的热源相抵接。本实施中，呈小型颗粒状的热源为设于机板3表面的电容器32，导热部111吸收电容器32的热能之后再由所述第二热管段22带走，以达散热的目的。

优选的，所述第一管槽112与呈平板状的热源相抵接。

优选的，所述第一热管段21的一侧形成有可与热源抵接的平坦部211。本实施例中，第一热管段21的平坦部211可增大与CPU31的接触面积，进一步提高散热效率。

优选的，所述散热基板1为散热片组、散热鳍片组或铝挤型散热板。本实施例中，所述散热基板1为铝挤型散热板。

本实施例中，优选的，所述第一热管段21通过铆合固定于第一管槽112中，所述第二热管段22通过铆合固定于第二管槽121中。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种适用于多热源的散热模组，包括一散热基板、一热管，其特征在于，所述散热基板包括有一正面及一背面，散热基板的正面设有至少一个导热部及至少一个第一管槽，散热基板的背面设有与导热部对应的第二管槽；所述热管包括依次连接的至少一个第一热管段、至少一个第二热管段、至少一个第三热管段，所述第一热管段设于第一管槽内，所述第二热管段设于第二管槽内，所述第一热管段通过第三热管段与第二热管段连通。

2.根据权利要求1所述的一种适用于多热源的散热模组，其特征在于，所述第三热管段位于所述散热基板的外侧。

3.根据权利要求2所述的一种适用于多热源的散热模组，其特征在于，所述热管为S型热管。

4.根据权利要求1所述的一种适用于多热源的散热模组，其特征在于,所述导热部与呈小型颗粒状的热源相抵接。

5.根据权利要求1所述的一种适用于多热源的散热模组，其特征在于，所述第一管槽与呈平板状的热源相抵接。

6.根据权利要求5所述的一种适用于多热源的散热模组，其特征在于，所述第一热管段的一侧形成有可与热源抵接的平坦部。

7.根据权利要求1所述的一种适用于多热源的散热模组，其特征在于，所述散热基板为散热片组、散热鳍片组或铝挤型散热板。

8.根据权利要求1所述的一种适用于多热源的散热模组，其特征在于，所述第一热管段通过铆合固定于第一管槽中，所述第二热管段通过铆合固定于第二管槽中。

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