CN216793678U - 一种新型to-263引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型TO‑263引线框架，涉及半导体封装技术领域。该引线框架可提高爬电电压、增大载体面积以及节约铜材。包括：散热区、载片区、引脚区；散热区设置在载片区的上方，所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽；所述引脚区设置在所述载片区下方，且所述引脚区下方设置边框；所述引脚区设置有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚以及和所述载片区之间相互隔离。

Description

一种新型TO-263引线框架

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体的涉及一种新型TO-263引线框架。

背景技术

传统H2PAK产品作为TO-263系列优化版产品，因其引脚与载体相分离而具有良好的内绝缘，在市场广泛使用，但是传统H2PAK产品，引线框架设计为三个引脚，在切筋成型中切除中间引脚，由于对产品可靠性、分层等因素考量，中间引脚不会从塑封体根部切除，所以中间引脚会有一些残留，但当产品电压增大之后，中间引脚存在打火问题，易导致产品损坏。为了解决中间引脚打火问题以及增大载体尺寸，保证高压输出时安全爬电距离，增加封装产品的可靠性，因此需要对现有H2PAK封装结构做出改进。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种新型TO-263引线框架，该引线框架可提高爬电电压、增大载体面积以及节约铜材。

本实用新型实施例提供一种新型TO-263引线框架，包括：散热区、载片区、引脚区；

散热区设置在载片区的上方，所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽；

所述引脚区设置在所述载片区下方，且所述引脚区下方设置边框；

所述引脚区上设置有第一引脚和第二引脚，所述载片区和所述第一引脚及所述第二引脚之间相互隔离。

优选地，还包括第一引脚焊接区和第二引脚焊接区；

所述第一引脚焊接区的右上角设置第一拐角，所述第二引脚焊接区的右上角和左下角分别设置第二拐角和第三拐角，且第一拐角、第二拐角和第三拐角所包括的斜边相互平行；

所述第一引脚与所述第一引脚焊接区连接，所述第二引脚与所述第二引脚焊接区连接。

优选地，所述载片区和第一引脚焊接区及第二引脚焊接区之间的水平距离为0.30mm，垂直距离为1.30mm；

所述第一引脚和所述第二引脚之间的距离为5.08mm。

优选地，所述第一拐角、第二拐角和第三拐角的角度均介于40°～50°之间；

所述第二引脚焊接区的面积是所述第一引脚焊接区的面积的1.8倍～2.4 倍。

优选地，所述第一引脚与所述第一引脚焊接区相接部分设置有半圆形锁胶槽和第一引脚V槽，所述半圆形锁胶槽位于所述第一引脚和所述第一引脚焊接区相接部分且靠近所述第二引脚焊接区的一侧；

所述第二引脚与所述第二引脚焊接区相接部分设置有圆形锁胶槽和第二引脚V槽，所述圆形锁胶槽位于所述第二引脚和所述第二引脚焊接区相接部分内。

优选地，所述散热区和所述载片区之间还包括有第四拐角和燕尾槽；

所述椭圆形锁胶槽为正面和反面依次经冲压成型，所述椭圆形锁胶槽厚度为1.3mm；

所述椭圆形锁胶槽正面长3.8mm，宽1.2mm；所述椭圆形锁胶槽反面长 3.6mm，宽1mm；

封装后的所述椭圆形锁胶槽内填充塑封料。

优选地，所述载片区四周设置第一V槽；所述载片区左右两个侧边设置阶梯状半冲压结构，且阶梯状半冲压结构位于所述第一V槽远离所述载片区的一侧；

所述载片区包括一个基岛；或者所述载片区包括两个基岛。

优选地，还包括连接筋；

所述散热区、载片区、中筋、引脚区和边框形成一个引线框架单元；

引线框架单元包括的散热区和中筋之间，位于所述载片区的两侧分别设置有一个连接筋，相邻两个所述引线框架单元之间通过所述连接筋连接；或者

相邻两个所述引线框架单元为一组引线框，位于一组所述引线框内的两个载片区的两个不相邻的两侧分别设置有一个连接筋。

优选地，还包括有流道腰孔和非流道腰孔，所述非流道腰孔的孔径大于等于所述流道腰孔的孔径；

所述流道腰孔和所述非流道腰孔按照依次间隔的方式设置在所述中筋和所述边框之间的连接筋上。

优选地，所述散热区包括顶部散热片区和背面散热片区；

所述顶部散热片区设置在所述载片区的上方；

所述背面散热片区设置在所述载片区的正下方。

本实用新型实施例提供一种新型TO－263引线框架，包括：散热区、载片区、引脚区；散热区设置在载片区的上方，所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽；所述引脚区设置在所述载片区下方，且所述载片区下方设置边框；所述引脚区设置有第一引脚和第二引脚。本实施例提供的引线框架，引脚区设置留有间距的两个引脚，且两个引脚均与载片区相分离，增加了散热区与引脚之间的爬电距离，能够确保高压输出安全的爬电距离，有效提高了封装产品的电性能；再者，在散热区和载片区之间设置有椭圆形锁胶槽，而且将椭圆形锁胶槽中心线移至包封线位置，在保证塑封体与框架良好结合、提高封装产品拖拉强度的同时，可以使载体Y方向距离变得更大，可以粘接更大规格芯片，使封装的芯片尺寸范围更广，满足不同用户需求。本实施例提供的引线框架，将两个相邻的载片区间的连接筋由每个单元一条优化为每两个单元做一条；将中筋下面的非流道腰孔在满足框架结构稳定的同时，尽可能加大孔距，减少铜材使用，有效节约材料成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的新型TO-263引线框架结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的新型TO-263引线框架左视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的椭圆形锁胶槽的剖视图；

图4本实用新型实施例提供的另一种引线框架结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的管脚镀镍结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的引脚焊接区和载片区全镀镍结构示意图；

其中，1、顶部散热片区，2、第一载片区，3、引脚区，4、椭圆形锁胶槽， 5、第一V槽，6、连接筋，7、第一引脚焊接区，8、第一引脚V槽，9、半圆形锁胶槽，10、第二引脚焊接区，11、第二引脚V槽，12、圆形锁胶槽，13、中筋，14、第一引脚，15、第二引脚，16、边框，17、流道腰孔，18、非流道腰孔，19、背面散热片区，20、燕尾槽，21、阶梯状半冲压结构，22、第四拐角，23、通孔，24、半通孔、25、第二载片区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1示例性的示出了实用新型实施例提供的新型TO-263引线框架结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的新型TO-263引线框架左视结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的椭圆形锁胶槽的剖视图。以下结合图1～图4，介绍本实用新型实施例提供的新型TO-263引线框架。

如图1所示，该引线框架主要包括有散热区、载片区、引脚区3。具体地，散热区包括有顶部散热片区1和背部散热区19，其中，顶部散热片区1设置在载片区上方。为了保证塑封体能够与框架之间良好结合的同时，一方面可以提高封装产品拖拉强度，另一方面可以使得载体Y方向距离变得更大，即可以粘接更大规格的芯片，优选地，在顶部散热片区1和载片区之间设置有椭圆形锁胶槽4，而且将椭圆形锁胶槽4的中心线移至包封线位置。

在本实用新型实施例中，椭圆形锁胶槽4的一部分位于顶部散热片区1，另一部分位于载片区，封装后塑封料完全填满椭圆形锁胶槽4。在实际应用中，椭圆形锁胶槽4的正面和反面分别经过一次冲压成型，第一次从左侧冲压，形成孔径为1mm的通孔23，保证将多余的铜料去掉，第二次从右侧冲压形成 1.2mm的半通孔24，保证冲压后形状，防止一次冲压有塌角。两次冲压后，椭圆形锁胶槽4的厚度为1.3mm，正面长度为3.8mm，正面宽度为1.2mm；椭圆形锁胶槽4的反面宽度为3.6mm，反面宽度为1mm。

进一步地，为了保证塑封料与框架良好结合的同时，增加结合力以及防止产品分层水气进入，优选地，在顶部散热片区1和载片区之间除了设置椭圆形锁胶槽4，还设置有第四拐角22和燕尾槽20，其中，燕尾槽20位于椭圆形锁胶槽4两侧，第四拐角22位于燕尾槽20两侧。

进一步地，载片区设置在背部散热区19的正上方，其下设置引脚区3，且在引脚区3的下方设置有边框16。

在实际应用中，引脚区3从左到右包括有第一引脚14和第二引脚15。为了能够保证高压输出安全的爬电距离，有效提高封装产品电性能，优选地，第一引脚14和第二引脚15之间存在间距，即第一引脚14和第二引脚15之间相互隔离；在实际应用中，第一引脚14为G极，第二引脚15为S极；进一步地，第一引脚14、第二引脚15分别和载片区之间也存在间距，即第一引脚14、第二引脚15分别和载片区之间也相互隔离。

第一引脚14与第一引脚焊接区7连接，第二引脚15与第二引脚焊接区10 连接，其中，第一引脚焊接区7和第二引脚焊接区10并排设置在载片区的下方，且载片区与第一引脚焊接区7和第二引脚焊接区10之间的水平距离为 0.3mm，垂直距离为1.3mm。进一步地，第一引脚14和第二引脚15之间的距离为5.08mm。

在本实用新型实施例中，为了保证封装后产品结构强度，防止产品拖拉开裂，优选地，第一引脚焊接区7的右上角设置第一拐角，第二引脚焊接区10 的右上角和左下角分别设置第二拐角和第三拐角，且第一拐角、第二拐角和第三拐角所包括的斜边相互平行，进一步地，三个拐角的角度介于40°～50°之间，且第二引脚焊接区10的面积大于第一引脚焊接区7的面积，在实际应用中，第二引脚焊接区10的面积为第一引脚焊接区7面积的1.8倍～2.4倍。

进一步地，为了保证载片区良好的防水性能及结构强度，防止载片区水气进入及X方向受力拉裂，优选地，第一引脚14与第一引脚焊接区7相接部分设置有半圆形锁胶槽9和第一引脚V槽8，其中，半圆形锁胶槽9位于第一引脚14和第一引脚焊接区7相接部分且靠近第二引脚焊接区10的一侧，因其形状为半圆，所以称为半圆形锁胶槽9；第二引脚15与第二引脚焊接区10相接部分设置有圆形锁胶槽12和第二引脚V槽11，其中，圆形锁胶槽12位于第二引脚15和第二引脚焊接区10相接部分内，因其形状为圆形，所以称为圆形锁胶槽12。

本实用新型实施例中，为了提高塑料封装与载体的结合力，改善载体分层的问题，优选地，在载片区的四周设置有第一V槽5；进一步地，在载片区左右两个侧边上设置有阶梯状半冲压结构21，且该半冲压结构位于第一V槽5 远离载片区的一侧。需要说明的是，在本实用新型实施例中，载片区的左右两个侧边指代的是载片区没有与顶部散热片区1和引脚区3相邻的两个侧边。

在实际应用中，载片区可以设置成只包括一个基岛的第一载片区2，也可以设置成包括两个基岛的第二载片区25；进一步地，在一个基岛上，可以设置一个芯片，也可以设置两个芯片；基于此可以确定，载片区至少可以设置一个芯片，也可以最多设置四个芯片。需要说明的是，第二载片区25包括的两个基岛的形状可以相同，也可以不相同。

需要说明的是，本实用新型实施例所包括的引线框架，其从上至下包括的顶部散热片区1、载片区、中筋13、引脚区3和边框16，形成了一个引线框单元。在实际应用中，引线框架还包括有连接筋6。

连接筋6在引线框单元内有两种存在方式，一种方式：当引线框架单元包括的载片区的两侧分别设置一个连接筋6时，则相邻两个引线框架单元之间共用一个连接筋6，即相邻两个引线框架单元总共包括有三个连接筋6；另一种方式：相邻两个引线框架单元组成一组引线框时，位于引线框内的两个载片区所包括的两个不相邻的侧边上分别设置有一个连接筋6，即一组引线框内只包括有两个连接筋6。通过上述设置，在保证产品性能的前提下，可以减少铜材的使用，节约材料成本。

进一步地，为了节省原材料，在保证框架稳定性的前提下，在中筋13的下面可以设有不同孔径的流道腰孔17和非流道腰孔18，其中，流道腰孔17 和非流道腰孔18按照依次间隔的方式设置在中筋13和边框16之间的连接筋6 上，且一个连接筋6上设置具有相同孔径的两个流道腰孔17或者两个非流道腰孔18。在本实用新型实施例中，非流道腰孔18的孔径大于或者等于流道腰孔17的孔径，优选地，非流道腰孔18的孔径为流道腰孔17孔径的2倍～3倍。

本实用新型实施例中，在引脚区3设置两个引脚，两个引脚之间间距大；引脚与载片区相分离；增加背面散热片与引脚间爬电距离，保证高压输出安全的爬电距离，有效提高封装产品电性能。再者，将椭圆形锁胶孔中心线移至包封线位置，在保证塑封体与框架良好结合，提高封装产品拖拉强度的同时，可以使载体Y方向距离变得更大，可以粘接更大规格芯片，加工芯片尺寸范围更广，满足不同用户需求。进一步地，将中筋13上面竖直方向的连接筋6由每个单元一条优化为每两个单元做一条；将中筋13下面设置不同孔径的非流道腰孔18，在满足框架结构稳定的同时，尽可能加大孔径，减少铜材使用，有效节约材料成本；本实用新型实施例提供的引线框架，可以与TO-263US-7L共用封装设备，更换零部件后，可以实现两种产品互换，有效减少了封装设备资金投入。

为了更清楚的介绍本实用新型实施例提供的引线框架，以下结合图1～图6，分别以实施例1、实施例2和实施例3为例，介绍该引线框架。

实施例1

如图1所示，该引线框架主要包括顶部散热片区1、载片区以及引脚区3，其通过顶部散热片区1、中筋13、边框16将上述载片区以及引脚区3平行连接，形成一个引线框架单元；载片区设置于在背部散热区19的正面，引脚区3 设置于载片区的下部；顶部散热片区1与载片区相接部分，设置有扩大的椭圆形锁胶槽4、第四拐角22及燕尾槽20，其目的在于保证塑封料与框架良好结合，增加结合力，防止产品分层水气进入。

在实际应用中，椭圆形锁胶槽4为两次冲压成型，第一次从左侧冲压 1.00mm的通孔23，保证将多余的铜料去掉，第二次从右侧冲压1.20mm的半通孔24，保证冲压后形状，防止一次冲压有塌角。

在一个引线框架单元内，载片区可以设置成如图1所示的第一载片区2，其只包括一个基岛，也可以设置成如图1所示的第二载片区25，其包括左右两个基岛，左右两个基岛的大小可以根据芯片的大小进行调整，即两个基岛可以大小一致，也可以大小不一致。进一步地，为了保证载片区良好的防水性能及结构强度，防止载片区水气进入及X方向受力拉裂，优选地，在载片区的四周设置有V槽，且在载片区左右两个侧边设置有阶梯状半冲压结构21，该阶梯状半冲压结构21位于V槽远离载片区的一侧。

需要说明的是，在实际应用中，基岛上可以设置一个芯片，也可以设置两个芯片，当设置两个芯片时，两个芯片的形状可以相同，也可以不相同。在本实用新型实施例中，对基岛上设置的芯片的具体形状不做设置。

如图1所示，引脚区3设置有两根引脚，从左到右分别为第一引脚14、第二引脚15，第一引脚14和第二引脚15之间相互隔离，具体地，第一引脚14 和第二引脚15之间的距离为5.08mm；进一步地，第一引脚14、第二引脚15 和载片区之间也相互隔离。

在实际应用中，第一引脚14与第一引脚焊接区7连接，第二引脚15与第二引脚焊接区10连接，其中，第一引脚焊接区7和第二引脚焊接区10平行设置在载片区的正下方。为了保证高压输出安全的爬电距离，有效提高封装产品电性能，优选地，载片区与第一引脚14的焊接区及第二引脚15的焊接区之间的水平距离为0.30mm，引脚区3高于载片区，垂直距离为1.30mm。

进一步地，为了保证封装后产品结构强度，防止产品拖拉开裂，优选地，在第一引脚焊接区7的右上角设置有第一拐角，第二引脚焊接区10的右上角及左下角分别设置有第二拐角和第三拐角，三个拐角的斜边是平行的，且三个拐角的角度为40°～50°；第二引脚焊接区10的面积是第一引脚焊接区7的1.8 倍～2.4倍。进一步地，为了保证载片区良好的防水性能及结构强度，防止载片区水气进入及X方向受力拉裂，优选地，第一引脚14与第一引脚焊接区7 相接的部分设置有半圆形锁胶槽9及第一引脚V槽8；由于半圆形锁胶槽9位于第一引脚14和第一引脚焊接区7相接部分且靠近第二引脚焊接区10的一侧，且其形状为半圆，所以称为半圆形锁胶槽9；第二引脚15与第二引脚焊接区 10相接的部分设置有圆形锁胶槽12和第二引脚V槽11；由于圆形锁胶槽12 位于第二引脚15和第二引脚焊接区10相接部分内，且其形状为圆形，所以称为圆形锁胶槽12。

如图1所示，在该实施例中，引线框架单元包括的载片区的两侧分别设置一个连接筋6时，则相邻两个引线框架单元之间共用一个连接筋6，即相邻两个引线框架单元总共包括有三个连接筋6。

在本实施例中，流道腰孔17和非流道腰孔18按照依次间隔的方式设置在中筋13和边框16之间的连接筋6上，且一个连接筋6上设置具有相同孔径的两个流道腰孔17或者两个非流道腰孔18，需要说明的是，图1所示的流道腰孔17和非流道腰孔18具有相同的孔径。

实施例2

如图4所示，该引线框在实施1提供的引线框的基础上进行的改进，其在保证框架结构稳定性的同时，将相邻两个引线框架单元设置为一组引线框，该组引线框取掉两个载片区中间的连筋，并将两个框架中间的非流道腰孔18的孔径增加。在本实用新型实施例中，将载片区中间的连接筋6由每个单元一条优化为每两个单元做一条，节约了原材料。

进一步地，为了节省原材料，在保证框架稳定性的前提下，在中筋13的下面可以设有不同孔径的流道腰孔17和非流道腰孔18。在该实施例中，非流道腰孔18的孔径为流道腰孔17孔径的2倍～3倍。

实施例3：

该引线框架在实施例1和实施例2的基础上，可以在引脚焊接区、载片区做不同电镀工艺表面处理，以提升焊线与引脚焊接区焊接强度。如图5所示的引脚焊接区镀镍示意图，或者如图6所示的引脚焊接区和载片区全镀镍示意图。

综上所述，本实用新型实施例提供一种新型TO-263引线框架，包括：散热区、载片区、引脚区；散热区设置在载片区的上方，所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽；所述引脚区设置在所述载片区下方，且所述载片区下方设置边框；所述引脚区上设置有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚之间留有间距。本实施例提供的引线框架，引脚区设置留有间距的两个引脚，且两个引脚均与载片区相分离，增加了散热区与引脚之间的爬电距离，能够确保高压输出安全的爬电距离，有效提高了封装产品的电性能；再者，在散热区和载片区之间设置有椭圆形锁胶槽，在保证塑封体与框架良好结合，提高封装产品拖拉强度的同时，可以使载体Y方向距离变得更大，可以粘接更大规格芯片，加工芯片尺寸范围更广，满足不同用户需求。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种新型TO-263引线框架，其特征在于，包括：散热区、载片区、引脚区；

散热区设置在载片区的上方，所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽；

所述引脚区设置在所述载片区下方，且所述引脚区下方设置边框；

所述引脚区上设置有第一引脚和第二引脚，所述载片区和所述第一引脚和所述第二引脚之间相互隔离。

2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，还包括第一引脚焊接区和第二引脚焊接区；

所述第一引脚焊接区的右上角设置第一拐角，所述第二引脚焊接区的右上角和左下角分别设置第二拐角和第三拐角，且第一拐角、第二拐角和第三拐角所包括的斜边相互平行；

所述第一引脚与所述第一引脚焊接区连接，所述第二引脚与所述第二引脚焊接区连接。

3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述载片区和第一引脚焊接区及第二引脚焊接区之间的水平距离为0.30mm，垂直距离为1.30mm；

所述第一引脚和所述第二引脚之间的距离为5.08mm。

4.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第一拐角、第二拐角和第三拐角的角度均介于40°～50°之间；

所述第二引脚焊接区的面积是所述第一引脚焊接区面积的1.8倍～2.4倍。

5.如权利要求2所述引线框架，其特征在于，所述第一引脚与所述第一引脚焊接区相接部分设置有半圆形锁胶槽和第一引脚V槽，所述半圆形锁胶槽位于所述第一引脚和所述第一引脚焊接区相接部分且靠近所述第二引脚焊接区的一侧；

所述第二引脚与所述第二引脚焊接区相接部分设置有圆形锁胶槽和第二引脚V槽，所述圆形锁胶槽位于所述第二引脚和所述第二引脚焊接区相接部分内。

6.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述散热区和所述载片区之间还包括有第四拐角和燕尾槽；

所述椭圆形锁胶槽为正面和反面依次经冲压成型，所述椭圆形锁胶槽厚度为1.3mm；

所述椭圆形锁胶槽正面长3.8mm，宽1.2mm；所述椭圆形锁胶槽反面长3.6mm，宽1mm；

封装后的所述椭圆形锁胶槽内填充塑封料。

7.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述载片区四周设置第一V槽；所述载片区左右两个侧边设置阶梯状半冲压结构，且阶梯状半冲压结构位于所述第一V槽远离所述载片区的一侧；

所述载片区包括一个基岛；或者所述载片区包括两个基岛。

8.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述散热区包括顶部散热片区和背面散热片区；

所述顶部散热片区设置在所述载片区的上方；

所述背面散热片区设置在所述载片区的正下方。

Images